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電子發(fā)燒友網(wǎng)>3G手機(jī)>TD SCDMA技術(shù)>銳迪科推出全球首顆CMOS單芯片TD射頻芯片

銳迪科推出全球首顆CMOS單芯片TD射頻芯片

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新產(chǎn)品問世,還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片,找回昔日光榮?! ÷?lián)發(fā)董事長蔡明介先前已對外透露:“營運(yùn)谷底已過?!狈ㄈ苏J(rèn)為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

走向落寞,但在去年,如夢初醒的聯(lián)發(fā)推出3G芯片,今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單,據(jù)摩根大通的報(bào)告,6月份聯(lián)發(fā)芯片在中國銷量達(dá)800萬,超高通。而目前,聯(lián)發(fā)已將2012年全球出貨目標(biāo)由
2012-08-07 17:14:52

請問這種新穎的射頻功率放大器電路是什么結(jié)構(gòu)的?

誰知道這一種新穎的射頻功率放大器電路是什么結(jié)構(gòu)的?使用一個射頻功率放大器實(shí)現(xiàn)GSM/DCS雙頻段功率放大功能,的RDA6218就是采用這種結(jié)構(gòu)。射頻功率放大器管芯由原來的兩個減少為一個,同時(shí)此
2019-07-30 07:50:06

賽靈思推出全球最大容量的FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P

擴(kuò)展了旗下 16 納米 (nm)Virtex? UltraScale+? 產(chǎn)品系列。VU19P擁有 350 億個晶體管,有史以來芯片最高邏輯密度和最大I/O 數(shù)量,用以支持未來最先進(jìn) ASIC 和 SoC 技術(shù)的仿真與原型設(shè)計(jì),同時(shí),也將廣泛支持測試測量、計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、航空航天和國防等相關(guān)應(yīng)用。
2020-11-02 08:34:50

遙控報(bào)警器單片機(jī)方案—英恩高性價(jià)比專用芯片

`智能遙控報(bào)警器單片機(jī)方案,智能遙控報(bào)警器主機(jī)是整個系統(tǒng)設(shè)計(jì)的核心部分,主要由單片機(jī)與其他外圍電路組成。英推出高性價(jià)比專用芯片EN8F152單片機(jī)可以應(yīng)用在智能遙控報(bào)警器上。EN8F152單片機(jī)
2018-12-20 14:21:06

高性能射頻接收器IC RDA5880有什么優(yōu)點(diǎn)?

這一市場狀況,微電子(RDA)推出了應(yīng)用于地面數(shù)字電視接收的高性能射頻接收芯片RDA5880,這是在國內(nèi)該領(lǐng)域成功上市的芯片,它標(biāo)志著中國廠商首次打破了國外芯片對該市場的壟斷。
2019-09-26 06:21:47

高線性度芯片射頻前端解決方案

在終端設(shè)備(如手機(jī)和PMP)越來越講究輕薄小巧的今天,芯片RF(射頻)前端在終端應(yīng)用市場上的前景越來越受到歡迎??墒?,與數(shù)字電路不同,芯片RF的高集成度常常是以犧牲性能為代價(jià)的,這也正是
2019-06-25 07:26:42

高通9205芯片:我為物聯(lián)網(wǎng)而生 精選資料分享

高通近期推出下一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)專用調(diào)制解調(diào)器9205,此芯片集成了一些低功耗廣域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn),包括全球多模LTE category M1(eMTC),NB2(NB-IoT,窄帶物聯(lián)網(wǎng))以及2G
2021-07-27 07:06:44

高通搶了聯(lián)發(fā),鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

看8100萬、1.34億,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

低功率CMOS無線射頻芯片設(shè)計(jì)方案

低功率CMOS無線射頻芯片設(shè)計(jì)方案 無線通訊市場的趨勢一直朝向低成本、低消耗功率、小體積等目標(biāo)。短距離裝置產(chǎn)品(Short-Range Devices )更在無線傳感器網(wǎng)絡(luò)(
2010-03-17 15:07:1240

彌補(bǔ)TD-SCDMA短板 RF芯片國產(chǎn)化在即

近日,《中國電子報(bào)》記者接連獲得兩條消息,一條是銳迪科微電子(上海)有限公司發(fā)布的“中國3G技術(shù)最新突破,銳迪科微電子推出全球首顆CMOS芯片TD-SCDMA射頻(RF)芯片”;另一條
2009-06-23 09:33:17501

鼎芯正式發(fā)布TD射頻芯片 TD商用化進(jìn)程提速

鼎芯正式發(fā)布TD射頻芯片   記者昨日獲悉,由鼎芯半導(dǎo)體研發(fā)的全球首顆TD標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)CMOS射頻芯片日前在“國際固態(tài)電子電路大會”(ISSCC)上正式公布。鼎芯是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
2009-06-23 09:34:36526

高通明年將推出TD-SCDMA芯片 看好中國3G

高通明年將推出TD-SCDMA芯片 看好中國3G 高通首席執(zhí)行官保羅·雅各布表示,該公司明年將推出支持中國具有自主知識產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的芯片,擴(kuò)大在中國3G市場的存在
2009-11-18 09:39:35349

高通CEO:明年推出TD芯片 看好中國與智能本市場

高通CE明年推出TD芯片 看好中國與智能本市場 據(jù)香港媒體報(bào)道,全球最大的芯片制造商高通周二表示,預(yù)計(jì)明年將在中國大陸銷售其TD-SCDMA芯片。高
2009-11-22 16:26:59378

聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片

聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片 4月26日消息,許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露,聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片,從而彌補(bǔ)了以往聯(lián)發(fā)科平
2010-04-26 08:47:28755

大唐將推全球首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模芯片

6月10日消息,大唐電信集團(tuán)副總裁、總工程師陳山枝6月9日透露,大唐電信即將推出全球首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模芯片。 今年4月15日,全球首個TD-LTE演示網(wǎng)在上海世博園區(qū)正式開通。
2010-06-10 07:46:24504

聯(lián)芯科技推出TD無線modem芯片LC1711

為適應(yīng)TD手機(jī)市場新的需求,國內(nèi)TD手機(jī)芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技宣布推出兩款基于高集成度55nm基帶芯片TD-SCDMA終端芯片
2011-04-28 09:01:561844

TD-LTE終端芯片發(fā)展方向:多模雙待單芯片

TD-LTE芯片發(fā)展對TD-LTE未來的用戶體驗(yàn)至關(guān)重要,TD-LTE芯片能否盡快成熟?TD-LTE芯片發(fā)展路在何方?記者與相關(guān)專家進(jìn)行了探討
2011-07-12 08:43:41730

王建宙:TD-LTE已成國際化 呼吁加快芯片研發(fā)

9月15日消息,在出席2011大連夏季達(dá)沃斯論壇時(shí),中國 移動 董事長王建宙表示,中國移動主導(dǎo)的4G技術(shù)TD-LTE又喜又急,急的是芯片問題將導(dǎo)致TD-LTE手機(jī)遲遲不能推出,喜的是全球TD-LTE已
2011-09-15 09:18:38358

高通TD芯片規(guī)劃方向 對展訊造成直接威脅

芯片巨頭高通在TD-SCDMA上的規(guī)劃一直備受關(guān)注。日前高通高層首次明確表示,高通將在2012年上半年推出自有TD基帶芯片
2011-12-12 18:20:321123

Marvell宣布推出全球首款TD-HSPA+通信芯片

美滿電子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)今日宣布針對中國蓬勃發(fā)展的TD市場,推出全球首款TD-HSPA+通信芯片—— PXA1202。
2012-02-29 09:56:17981

華為推出采用展訊TD芯片的旗艦智能機(jī)

展訊通信有限公司作為中國領(lǐng)先的2G 、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,今日宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G被華為Ascend P1 TD-SCDMA旗艦智能機(jī)采用。
2012-08-14 15:21:561920

聯(lián)發(fā)科呂向正:明年將推TD-LTE智能機(jī)芯片

TD-LTE即將啟動擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng),TD-LTE智能手機(jī)也成為眾望所期,作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示,將會在明年推出支持TD-LTE的芯片。
2012-09-23 19:57:17780

#清華 #芯片 #存算一體化 清華研制出全球存算一體芯片

芯片
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-10 18:03:59

全球款全大核移動芯片亮相

芯片
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-11-07 12:53:00

低功率CMOS無線射頻芯片設(shè)計(jì)

本文將以笙科電子的2.4GHz IEEE 802.15.4 射頻收發(fā)器 (適用于 Zigbee 標(biāo)準(zhǔn),RF4CE則是基于Zigbee的遙控器應(yīng)用規(guī)范) 為例,介紹超低功率CMOS無線射頻芯片的設(shè)計(jì)概要,從電路設(shè)計(jì)到系統(tǒng)觀點(diǎn),向讀者說明芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用需要考慮的地方。
2017-11-25 09:43:062618

對比ADI兩代TD-SCDMA射頻IC得到的啟示

TD-SCDMA即將商用,在基帶芯片方面,展迅、凱明、T3G、重郵等本土企業(yè)開展得如火如荼,但是與基帶芯片配合的射頻芯片一直是國內(nèi)3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)。目前已有一些解決方案:銳迪科推出支持HSDPA
2017-11-25 14:00:43293

聯(lián)芯推出芯片、低成本TD

關(guān)鍵詞:TD , 基帶 , 手機(jī) 聯(lián)芯科技在其客戶大會上宣布推出TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1712,為G3超低端、入門型、CMMB及低端雙卡雙待等各類FP手機(jī)市場提供Turnkey交付
2018-12-17 18:13:01209

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