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電子發(fā)燒友網(wǎng)>3G手機(jī)>3G行業(yè)新聞>下一代iPhone或九月份發(fā)布 - 傳下一代iPhone將使用兩種材質(zhì)機(jī)身背蓋

下一代iPhone或九月份發(fā)布 - 傳下一代iPhone將使用兩種材質(zhì)機(jī)身背蓋

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2013-01-06 15:31:55

蘋(píng)果風(fēng)波之——Iphone4S失去銷(xiāo)量冠軍,三星SIII登頂?Iphone5...

下一代iPhone,導(dǎo)致大量消費(fèi)者延遲購(gòu)買(mǎi)手機(jī)產(chǎn)品。與此同時(shí)正逢三星新旗艦Galaxy SIII大規(guī)模上市,這款手機(jī)已成為美國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商最暢銷(xiāo)的設(shè)備。不過(guò),分析師認(rèn)為,盡管三星獲得了暫時(shí)的勝利,但
2012-09-09 10:11:52

請(qǐng)問(wèn)Tony Tang,CorTex-A8+C674x的下一代DSP+ARM SOC大約何時(shí)可以開(kāi)始用戶(hù)評(píng)估?

帶PRUSSV2并能支持EtherCAT的,大致相當(dāng)于AM335x+C674x的SOC,目前的L138驅(qū)動(dòng)高分辨率LCD有困難,DM814x少了PRU,成本和功耗也偏高,很關(guān)注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC,Timeline說(shuō)是2012下半年,現(xiàn)在有新消息么?
2018-06-21 06:22:04

請(qǐng)問(wèn)Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術(shù)是什么意思?

大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)編寫(xiě)。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55

資料下載:上一代ERP是什么?

前段時(shí)間好友陳果寫(xiě)了篇《企業(yè)如何走向下一代ERP(Next Gen ERP)》,我也心癢,遂想寫(xiě)篇上一代ERP是什么。不知道上一代ERP是什么,也就很難想象下一代ERP到底為什么是這樣...
2021-07-02 07:23:48

阿里云安全肖力:云原生安全構(gòu)筑下一代企業(yè)安全架構(gòu)

現(xiàn)場(chǎng),肖力正式發(fā)布了《阿里云安全白皮書(shū)4.0》,用“五橫縱”的方式展示了下一代企業(yè)安全架構(gòu)所應(yīng)具備的核心能力。從橫向角度看,用戶(hù)需要搭建以業(yè)務(wù)需求為導(dǎo)向的遞進(jìn)式安全體系,從最底層的云平臺(tái)安全,到用戶(hù)
2019-09-29 15:15:23

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么?

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么?
2021-06-04 06:36:58

IPHONE下一代將采用強(qiáng)化玻璃和OLED面板

IPHONE下一代將采用強(qiáng)化玻璃和OLED面板  據(jù)透露,繼采用康寧(Corning)強(qiáng)化玻璃Gorilla做為屏幕玻璃基板后,新一代iPhone的外殼也會(huì)改
2010-03-17 09:33:26623

蘋(píng)果下一代iPhone將采用新顯示技術(shù)

近日有傳聞稱(chēng)蘋(píng)果下一代iPhone將采用新的顯示技術(shù),受該消息影響,臺(tái)灣觸摸屏制造商宸鴻科技(TPK Holding)股價(jià)今日在臺(tái)北證券交易所下挫6.7%。
2011-12-09 08:53:03545

下一代Google TV將使用ARM處理器

 美國(guó)芯片制造商Marvell的聲明證實(shí)下一代Google TV將使用其制造的ARM處理器
2012-01-08 12:39:321045

下一代iPhone產(chǎn)品或?qū)⒚麨?b class="flag-6" style="color: red">iPhone 6?

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,被國(guó)內(nèi)消費(fèi)者一直關(guān)注的iPhone 5實(shí)際上可能將永遠(yuǎn)不會(huì)出現(xiàn),其下一代iPhone產(chǎn)品或?qū)⒅苯用麨?b class="flag-6" style="color: red">iPhone 6。
2012-02-01 15:13:48367

韓媒稱(chēng)下一代iPhone將采用液態(tài)金屬材料

三星(微博)和蘋(píng)果的下一代旗艦級(jí)手機(jī)機(jī)身將采用全新材料制造。其中三星Galaxy S3智能手機(jī)機(jī)身將采用陶瓷材料,而蘋(píng)果下一代iPhone則將采用液態(tài)金屬材料。
2012-04-19 08:48:04865

傳下一代iPhone未完成最終設(shè)計(jì)

  據(jù)美國(guó)科技博客iMore報(bào)道,蘋(píng)果工程師尚未完成下一代iPhone的最終設(shè)計(jì),但該智能機(jī)仍有可能在今年10月發(fā)布。
2012-05-14 08:47:58423

下一代iPhone已確定采用鋁合金后蓋

據(jù)悉,近期關(guān)于下一代蘋(píng)果iPhone的消息謂層出不窮,包括該機(jī)的屏幕面板、機(jī)身后蓋和其他零部件相繼曝光。而設(shè)計(jì)師Bryce Haymond則根據(jù)這些零散的信息,通過(guò)渲染方式為我們呈現(xiàn)了下一
2012-06-12 09:36:041679

下一代iPhone再曝光 7.6毫米超薄機(jī)身

國(guó)外媒體再次帶來(lái)了這款手機(jī)的更多詳細(xì)信息,下一代iPhone機(jī)身厚度或?yàn)?.6毫米。
2012-06-21 09:11:29450

下一代iPhone或?qū)⒅С諲FC技術(shù)進(jìn)軍移動(dòng)支付

根據(jù)美國(guó)科技博客9to5Mac獲得的iPhone原型機(jī)代碼,下一代iPhone將支持NFC(近場(chǎng)通訊)技術(shù),讓用戶(hù)可以通過(guò)這種技術(shù)購(gòu)買(mǎi)商品與分享文件。
2012-06-26 08:45:37433

傳下一代iPhone將配備三星四核ARM處理器

北京時(shí)間7月6日凌晨消息,據(jù)臺(tái)灣科技網(wǎng)站DigiTimes周四報(bào)道,蘋(píng)果下一代iPhone將配備基于三星(微博)Exynos 4架構(gòu)的四核ARM處理器。
2012-07-06 08:57:43489

蘋(píng)果下一代iPhone或用三星Exynos4四核處理器

北京時(shí)間7月6日消息,科技博客CNET援引DigiTimes網(wǎng)站的報(bào)道稱(chēng),蘋(píng)果下一代iPhone或?qū)⒉捎萌堑腅xynos4四核處理器。
2012-07-06 09:12:29910

兩種材質(zhì)背蓋 下一代iPhone新諜照泄露

根據(jù)日本媒體Macotakara的說(shuō)法,下一代iPhone會(huì)采用雙色金屬機(jī)身后蓋,其機(jī)身頂部和底部將使用玻璃材質(zhì),而在機(jī)身背面的中央則是鋁制金屬,相比過(guò)去在手感和材質(zhì)上有了更多的變化
2012-07-16 09:10:30568

下一代iPhone再次曝光 配備1G RAM

我們推斷將采用nano-SIM卡的下一代iPhone將會(huì)于近期上市發(fā) 售。如今,來(lái)自國(guó)外媒體的最新消息顯示,下一代iPhone目前正處于EVT3階段,其硬件配置相比iPhone 4S有了大幅提升。
2012-07-23 09:38:15871

下一代iPhone電池被曝光 電力少量提升

這兩天越來(lái)越多號(hào)稱(chēng)下一代iPhone的零部件被曝光,現(xiàn)在輪到了電池。圖片看不大清楚,先讓數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)話(huà),下一代iPhone的電池能力相比iPhone 4S有少量的提升:
2012-08-10 17:04:31959

傳蘋(píng)果現(xiàn)已生產(chǎn)下一代iPhone 或今年夏發(fā)布

4月3日,據(jù)外媒報(bào)道,蘋(píng)果計(jì)劃于今年第二季開(kāi)始生產(chǎn)下一代iPhone,其尺寸與形狀與現(xiàn)今的類(lèi)似。分析師預(yù)測(cè),蘋(píng)果或會(huì)在今年夏天推出下一代iPhone。
2013-04-03 09:45:05948

驚嘆!預(yù)測(cè)iPhone8無(wú)與能比的外觀+嘆為觀止的“黑科技”

明年蘋(píng)果全線iPhone將使用更好的OLED材質(zhì)屏幕,放棄一直在使用的IPS材質(zhì)。OLED將使iPhone 8的機(jī)身變得更薄,畫(huà)質(zhì)提升的同時(shí),可塑性更好也更加省電。
2016-11-01 17:06:291154

iPhone8還沒(méi)來(lái) 就傳iPhone9將采用陶瓷機(jī)身

蘋(píng)果獲得激光拋光專(zhuān)利的消息一出來(lái),就有業(yè)內(nèi)人士迅速指出,蘋(píng)果可能考慮在iPhone中采用新材質(zhì)。這意味著,氧化鋯陶瓷機(jī)身將可能取代現(xiàn)有iPhone機(jī)型的金屬一體成型機(jī)身。
2017-02-10 09:50:54955

傳蘋(píng)果將在下一代iPhone中放棄使用高通芯片

2018年下半年蘋(píng)果可能將會(huì)引入聯(lián)發(fā)科作為其新一代iPhone的基帶芯片的新供應(yīng)商。同時(shí),蘋(píng)果將會(huì)在下一代iPhone中徹底棄用高通的基帶芯片。
2018-07-04 14:08:143002

傳下iphone將搭載后置無(wú)緣TOF技術(shù)

巨幕拉起,令市場(chǎng)期待已久的關(guān)于下一代iphone攝像頭相關(guān)消息終于又與大家見(jiàn)面了,日前市場(chǎng)曾傳出下一代iphone推出的兩款OLED屏版都將采用后置三攝,并且配備TOF 3D感測(cè)技術(shù)的消息。
2018-11-06 10:58:382550

蘋(píng)果屏下攝像頭專(zhuān)利技術(shù)曝光,下一代iPhone渲染圖也相繼露出

機(jī)身背面采用單攝設(shè)計(jì),整體背部設(shè)計(jì)與iPhone XR較為相似,因此國(guó)外媒體分析該機(jī)為下一代iPhone XR渲染圖。有外媒稱(chēng),該機(jī)采用4K顯示屏幕,并放棄Face ID改用屏下指紋。
2018-11-23 15:24:094672

下一代iPhone XR將采用4x4 MIMO天線設(shè)計(jì)

簡(jiǎn)單地說(shuō),下一代 iPhone XR 將配備 4 根天線,從而實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度。
2019-01-26 14:20:004196

Lightning接口再見(jiàn)!下一代iPhone或?qū)⒉捎肬SB-C接口

與往常一樣,圍繞下一代iPhone的傳言也開(kāi)始加速傳播。
2019-07-26 16:48:413108

蘋(píng)果將發(fā)布采用三攝的iPhone下一代iPad也將搭載三攝系統(tǒng)

業(yè)界普遍認(rèn)為蘋(píng)果今年將發(fā)布采用三攝的 iPhone,而根據(jù)最新傳聞,下一代 iPad 也將搭載三攝系統(tǒng)。根據(jù) Mac Otakara 的報(bào)道,下一代 iPad Pro 可能會(huì)配備三相機(jī)陣列,而常規(guī)的 10.2 英寸 iPad 可能會(huì)配備雙攝。
2019-08-12 10:35:063007

realme下一代旗艦或引入素皮材質(zhì)

,realme下一代旗艦有可能會(huì)引入素皮材質(zhì)。 在此之前,realme已經(jīng)在realme Q2 Pro上引入了素皮,這是同檔位第一款素皮手機(jī),是realme第一次將高端旗艦才有的工藝下放到了千元段位。 至于下一代旗艦,之前徐起已經(jīng)確認(rèn)會(huì)使用5nm驍龍875處理器,而且有可能是首批商用驍龍875處
2020-11-24 18:17:141658

早報(bào):下一代iPhone芯片或將使用臺(tái)積電的5nm+工藝

臺(tái)灣研究公司 TrendForce 今天報(bào)道,蘋(píng)果計(jì)劃在 2021 年 iPhone 中將臺(tái)積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺(tái)積電的網(wǎng)站顯示,5nm + 工藝(被稱(chēng)為 N5P)是其 5nm 工藝的“性能增強(qiáng)版本”,它將提供額外的功率效率和性能改進(jìn)。
2020-11-30 15:19:001724

三星將成為下一代iPhone中OLED面板的獨(dú)家供應(yīng)商

據(jù)韓媒TheElec報(bào)道,三星顯示器將成為蘋(píng)果在其下一代iPhone的兩個(gè)最高級(jí)別機(jī)型號(hào)中使用的有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)面板的獨(dú)家供應(yīng)商。 兩種型號(hào)的iPhone 13都將使用Samsung
2021-01-15 14:50:052088

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