拍出你的美，盤點(diǎn)今年雙攝像頭的旗艦手機(jī)

　　今年可謂是雙攝像頭集中爆發(fā)的一年，甚至有些激進(jìn)的千元機(jī)型都進(jìn)行了裝配，而大多旗艦手機(jī)也都采用了這一設(shè)計(jì)，先不管在畫質(zhì)上提升了多少，單從外觀上看兩個(gè)攝像頭就比一個(gè)更有科技感。當(dāng)然采用雙攝像頭的本質(zhì)并不是為了好看，而是提升畫質(zhì)，主攝像頭和副攝像頭之間的明確分工，進(jìn)一步彌補(bǔ)了畫面細(xì)節(jié)或景深上的缺失。當(dāng)然雙攝機(jī)型確實(shí)很多，但是能體現(xiàn)出雙攝像頭對(duì)畫質(zhì)提升明顯的機(jī)型卻不是很多，其中以下幾款雙攝機(jī)型都是再畫質(zhì)上提升明顯的機(jī)型，如果你想購(gòu)買雙攝機(jī)型，不妨考慮這幾款。

　　金立S9

　　金立S9是前一段時(shí)間在線上發(fā)布的一款雙攝機(jī)型，其中1300萬像素的主攝像頭用于成像，500萬像素的副攝像頭用于記錄景深信息。

　　金立S9整機(jī)采用曲線設(shè)計(jì)，優(yōu)雅的弧形中框、圓潤(rùn)倒角、2.5D弧面玻璃…都使金立S9擁有出色的質(zhì)感和手感。同時(shí)，金立S9機(jī)身采用了航空級(jí)6系鋁合金材質(zhì)。擁有金色、玫瑰金以及亮黑色，而亮黑色則需要精密的拋光技術(shù)，經(jīng)過2次以上拋光打磨，在金屬表面形成如同鋼琴漆的鏡面效果。

　　其他方面，金立S9配備了一塊5.5英寸全高清屏幕，支持雙卡雙待全網(wǎng)通，搭載聯(lián)發(fā)科MT6755八核處理器，主頻2.0GHz，4GB+64GB存儲(chǔ)，支持128GB擴(kuò)展。機(jī)身尺寸方面，金立S9為154.2mm*76.4mm*7.4mm，重168.2g。3000mAh容量電池。同時(shí)，金立S9還支持前置指紋，并支持微信、支付寶指紋支付。安全方面，金立S9支持支付保險(xiǎn)箱、偽基站信息屏蔽、騷擾攔截、應(yīng)用鎖、私密空間、病毒查殺等功能，時(shí)刻保護(hù)用戶手機(jī)安全。

　　vivo Xplay6

　　vivo Xplay6配備了一顆1200萬像素主攝像頭以及一顆500萬像素的副攝像頭，光圈大小為主f/1.75，副f/2.0，支持夜景模式，全景模式，美顏模式，延時(shí)攝影，運(yùn)動(dòng)模式，慢鏡頭，超清畫質(zhì)等功能。

　　vivo Xplay 6采用了一塊5.46英寸的2K雙曲面屏幕，像素密度為538ppi，搭載高通驍龍820處理器，內(nèi)置6GB RAM以及128GB ROM，內(nèi)置一塊4080毫安電池，支持快速充電。

　　vivo Xplay6配備了高端的ES9038芯片+3個(gè)OPA1622運(yùn)放芯片，支持硬解DSD無損音樂，Xplay6能成為手機(jī)當(dāng)中數(shù)一數(shù)二的耳機(jī)前端，靠的就是這種旗艦級(jí)的Hi-Fi解決方案。

　　iPhone7 Plus

　　iPhone 7 Plus采用了雙攝像頭，除了與iPhone 7相同的1200萬像素廣角鏡頭，還搭配一個(gè)可將景物拉得更近的1200萬像素長(zhǎng)焦鏡頭，從而可以從更遠(yuǎn)的距離進(jìn)行更高畫質(zhì)的變焦。用iPhone 7 Plus在拍攝時(shí)可實(shí)現(xiàn)2倍的光學(xué)變焦，拍出清晰的特寫照片和視頻。同時(shí)，還可使用經(jīng)過優(yōu)化的數(shù)碼變焦功能，拍攝最高達(dá)10倍變焦的照片和最高達(dá)6倍變焦的視頻。

　　iPhone 7Plus采用了5.5寸屏幕，搭載iOS 10系統(tǒng)。采用了全新的工藝，更加簡(jiǎn)潔的設(shè)計(jì)，去掉了深空灰色新增黑色和亮黑色，經(jīng)過3D打磨，手感更加舒適，同時(shí)具備IP67級(jí)別的防塵防水。iPhone 7Plus主屏幕按鈕采用了固態(tài)按鈕式設(shè)計(jì)，不僅堅(jiān)固耐用、響應(yīng)靈敏，而且支持力度感應(yīng)。

　　同時(shí)，Home鍵采用了類似Macbook上Taptic Engine的原理，可提供精準(zhǔn)的觸覺反饋，而且還可進(jìn)行個(gè)性化定制。

　　華為Mate 9

　　華為Mate 9采用了第二代萊卡雙鏡頭，不僅繼承了萊卡對(duì)鏡頭及圖形質(zhì)量的嚴(yán)格要求，整體成像還比上一代有所進(jìn)步。2000萬像素黑白鏡頭撲捉細(xì)節(jié)，1200萬像素彩色鏡頭撲捉色彩，配合新一代ISP圖像處理器，效果更驚艷。

　　外觀方面，Mate 9機(jī)身采用特制的鎂鋁材料一體成型，歷經(jīng)15天、50余道工序、3600秒鐘CNC工藝打造，同時(shí)選擇0.45微米直徑的球面型陶瓷珠砂，利用隧道旋轉(zhuǎn)式高壓氣槍進(jìn)行全方位3D噴覆，機(jī)身側(cè)面進(jìn)行了拋光打磨修飾和緞面拉絲處理，配上2.5D弧面玻璃和人體工學(xué)機(jī)身弧度，手感更加細(xì)膩、舒適。

　　具體配置方面，Mate 9配備5.9寸超大1080P屏幕，輔以2.5D弧度玻璃。內(nèi)部首發(fā)搭載麒麟960處理器。后置第二代與徠卡聯(lián)合設(shè)計(jì)的雙攝像頭，1200萬像素彩色加2000萬像素黑白，F(xiàn)2.2光圈，內(nèi)置于SoC處理器的深度ISP（性能提升125%），支持OIS光學(xué)防抖、激光/相位/深度/對(duì)比度四合一混合對(duì)焦（提速30%）、雙倍光學(xué)變焦、4K超高清錄像、H.265編碼。

　　小米5s Plus

　　小米5s Plus也采用了黑白雙攝設(shè)計(jì)，后置雙1300萬像素鏡頭，分別記錄色彩和明暗信息，兩個(gè)攝像頭可同時(shí)工作合成擁有更多細(xì)節(jié)和更少噪點(diǎn)的照片，既保留了彩色相機(jī)的豐富色彩，還擁有了黑白相機(jī)純凈的畫質(zhì)。

　　小米5s Plus三維為154.6×77.7×7.95mm，可以說是小米Note的金屬版本，都是正面5.7英寸屏幕+金剛鍵設(shè)計(jì)，后殼都進(jìn)行了收邊處理，同時(shí)后殼表面應(yīng)用拉絲工藝進(jìn)行加工，邊緣還有高亮切邊，視覺上很是搶眼。

　　小米 5S plus采用高通驍龍821四核64位處理器，2.35GHz處理器主頻，6GB+128GB機(jī)身內(nèi)存，搭配高通 Adreno530圖形處理器，背面內(nèi)置一塊不可拆卸式3800毫安支持快充的鋰電池，6GB LPDDR4極速內(nèi)存1866MHz 雙通道，和128GB的UFS 2.0高速閃存。