華為p10已經(jīng)曝光大半，你還期待有什么黑科技

　　目前手機(jī)芯片之戰(zhàn)競爭非常的激烈，之前高通下一代旗艦處理器驍龍835芯片亮相，采用三星的10nm最新工藝。現(xiàn)在有最新消息，華為麒麟新一代970芯片目前已投片，采用臺積電10nm工藝，明年第一季度開始量產(chǎn)，華為P10將成為麒麟970的首發(fā)機(jī)型。

　　華為P9發(fā)布時間還不到一年，如今關(guān)于華為P10的傳聞就已經(jīng)滿天飛了。華為P9憑借出色的徠卡雙攝贏得了消費者的青睞，而華為P10將拿出怎么樣的創(chuàng)新大招呢？

　　近日網(wǎng)上傳出了一組關(guān)于華為P10的渲染圖，從這組圖中可以看到，華為P10也將采用類似于小米MIX的全屏幕設(shè)計，屏占比極高，相信也已經(jīng)超過了90%。依舊延續(xù)華為無實體操作按鍵的設(shè)計，底部還設(shè)計了燈條，應(yīng)該是來電提醒或者消息提示所用，相信充電的時候也會發(fā)光。

　　毫無疑問華為P10也將使用徠卡雙攝，而為了解決前置攝像頭，P10將使用可伸縮式的攝像頭設(shè)計，這一點讓那個我想到了榮耀7i上的旋轉(zhuǎn)鏡頭。該機(jī)的側(cè)面還有一塊小的顯示屏，可以顯示手機(jī)信號、電量等信息。整機(jī)的風(fēng)格也延續(xù)了華為P系列硬朗的輕商務(wù)風(fēng)，十分的漂亮。

　　當(dāng)然這只是渲染圖，真機(jī)是什么樣目前還不知道。但是目前可以確定的是，P10已經(jīng)在研制當(dāng)中，預(yù)計會在明年3月份發(fā)布，該機(jī)會搭載全新的10nm工藝海思麒麟970處理器，使用類似小米5s上的超聲波指紋識別，配備2K分辨率的5.5英寸屏幕，光這幾點就足夠有看頭了。

　　據(jù)消息了解，目前10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片是由臺積電代工的，眾所周知，在手機(jī)芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向很激烈。臺積電已經(jīng)獨得蘋果A11處理器大單，預(yù)計明年上半年開始試產(chǎn)。不過，臺積電10nm主力客戶不僅有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科、華為海思，其中華為麒麟新一代芯片目前已投片，預(yù)計將在明年第1季開始量產(chǎn)。據(jù)可靠消息證實了該處理器，這款麒麟芯片應(yīng)該就是麒麟970處理器。

　　最后，華為將在明年Q1開始推出P系列旗艦手機(jī)，同時趕上麒麟970處理器的量產(chǎn)期，正符合華為P10成為搭載麒麟970的首發(fā)機(jī)型，又要刷新處理器新排行了，拭目以待。

　　外媒曾曝光了據(jù)稱是華為P10原型機(jī)的產(chǎn)品，之后我們又獲得了另外兩張圖片，首先是華為P10的前面板的樣子。可以看到華為P10似乎擁有雙曲面屏的版本，且指紋識別從后置挪到了屏幕下方，似乎從華為Mate 9以后的旗艦產(chǎn)品都將延續(xù)這樣的設(shè)計。

　　另外，華為P10的原型產(chǎn)品前面板似乎并沒有按鍵，看上去和小米5s的設(shè)計很像，是一個“按不下去”的、在玻璃面板上刻出來的區(qū)域。據(jù)稱華為P10會配備5.5英寸2K屏幕，拍照方面依然可能繼續(xù)與徠卡合作。