iPhone8預(yù)測消息全曝光 蘋果iPhone8十周年上市配置新功能

　　因此，雖然有亮黑機(jī)身和雙攝像頭以及觸控式Home鍵等新特性加持，我們依然對明年的iPhone 8充滿了更多的期待，比如下一代A11處理器和OLED顯示面板，基本上都已經(jīng)成為了板上釘釘?shù)氖虑椤?/p>

　　2017年是蘋果iPhone問世十周年的日子，有之前有消息稱，蘋果打算將重大的變化和新特性都在2017年的iPhone 8上使用。因此就連凱基證券的著名分析師郭明池都表示，明年蘋果將在iPhone 8身上使用全玻璃材質(zhì)的機(jī)身以及加入無線充電功能。

　　因此對于未來一代新iPhone 8，我們不妨先來看看目前為止我們知道的消息和傳聞匯總。

　　命名

　　根據(jù)蘋果的習(xí)慣，如果今年的產(chǎn)品是iPhone 7和iPhone 7 Plus，那么明年本應(yīng)該就是iPhone 7s和iPhone 7s Plus，不過根據(jù)來自蘋果以色列赫茲利亞研發(fā)中心的員工透露，蘋果很有可能直接在明年以iPhone 8命名自己的新產(chǎn)品。

　　同時(shí)，這位名叫Moskowitz的蘋果員工還表示，蘋果將在iPhone 8上加入大量的新特性，其中就包括了首次使用OLED顯示屏和無線充電技術(shù)的加入。

　　新特性

　　根據(jù)之前曝光的新消息來看，我們對于iPhone 8的新特性期望基本包含了一下幾個(gè)方面：

　　全玻璃機(jī)身設(shè)計(jì);

　　無線充電;

　　OLED/AMOLED顯示屏;

　　5.8英寸顯示屏、

　　A11處理器;

　　英特爾7360 LTE調(diào)制解調(diào)器;

　　iOS 11系統(tǒng);

　　無Home鍵設(shè)計(jì);

　　外觀設(shè)計(jì)

　　根據(jù)來自供應(yīng)鏈內(nèi)部的消息也證實(shí)了iPhone 8將會采用玻璃材質(zhì)機(jī)身的說法。有內(nèi)部人士證實(shí)，明年的iPhone 8將100%確定所有機(jī)型外殼都改用3D玻璃，并且采用了雙玻璃+金屬邊框的設(shè)計(jì)風(fēng)格。由于無縫全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)先天存在缺陷，采用雙玻璃+金屬中框設(shè)計(jì)方案可以權(quán)衡美觀性以及增強(qiáng)機(jī)身強(qiáng)度，另外蘋果將會采用特種處理金屬中框以提高耐劃性。

　　另外，最近蘋果專利和商標(biāo)局公布了一項(xiàng)蘋果在2014年9月申請的專利，專利的名稱為“包含靜電鏡頭的電容式指紋識別傳感器”。

　　外媒推測稱，這一專利很有可能出現(xiàn)在iPhone 8上，簡單來說它就是Under Glass指紋識別，無需在蓋板玻璃上開孔，直接將指紋識別模組集成在玻璃下方。

　　iPhone 7已經(jīng)把Home鍵設(shè)計(jì)成了無需按壓的樣式，據(jù)傳在iPhone 8上，Home鍵可能會被徹底拋棄，蘋果可能會開發(fā)一種虛擬的按鈕，并保持同樣的功能。

　　OLED顯示屏

　　對于明年的iPhone 8來說，最大的變化之一就是我們終于將迎來OLED顯示屏的使用。眾所周知，iPhone手機(jī)產(chǎn)品一直都是使用LCD顯示技術(shù)，有消息稱在2017年蘋果或?qū)⒏淖冞@個(gè)傳統(tǒng)。其實(shí)在iPhone 7還沒有發(fā)布之前，就有消息稱2017年的兩款iPhone將會采用OLED顯示屏，三星和LG兩家大廠已經(jīng)做好準(zhǔn)備，這兩家韓國巨頭企業(yè)也是目前OLED屏幕的領(lǐng)導(dǎo)者。

　　不過根據(jù)來自《彭博社》的最新消息顯示，目前蘋果已經(jīng)開始與日本夏普開始進(jìn)行密切的聯(lián)系，目的就是讓夏普為iPhone 8供應(yīng)OLED屏幕，而蘋果對于夏普的僅有的一個(gè)要求就是：保證OLED屏幕足夠生產(chǎn)率。

　　夏普始終都是蘋果的屏幕供應(yīng)商之一，不過該廠商目前還沒有可以生產(chǎn) OLED屏幕的生產(chǎn)線。夏普在這一領(lǐng)域起步較晚。好在，夏普今天正式對外宣布，他們將為OLED屏幕生產(chǎn)線投入5億美元，這個(gè)消息無疑會給蘋果更多的合作信心。

　　硬件配置

　　蘋果在今年的iPhone 7和iPhone 7 Plus上使用了A10 Fusion處理器，因此明年的iPhone 8也理所當(dāng)然的會繼續(xù)使用A11處理器。而根據(jù)《電子時(shí)報(bào)》的消息稱，臺積電將為蘋果的A11處理器使用自己最新的InFO和WLP晶圓級封裝技術(shù)。

　　今年5月，有消息稱2017年的iPhone將會使用A11處理器，并且將會在2017年二季度開始進(jìn)行小規(guī)模量產(chǎn)。同時(shí)大約有三分之二的A11芯片訂單交給臺積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)，而剩余三分之一則交給三星負(fù)責(zé)，兩家公司將分別使用14nm和16nm工藝為蘋果生產(chǎn)芯片。但從現(xiàn)在來看，蘋果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來制造自己的芯片產(chǎn)品。

　　屏下指紋識別

　　上面我們曾提到一項(xiàng)屏幕的“包含靜電鏡頭的電容式指紋識別傳感器”。專利中提到了一種可能會出現(xiàn)在明年 iPhone 8中的技術(shù)，那就是嵌入在屏幕下方的指紋識別傳感器。

　　這次獲得的專利看起來從技術(shù)上克服了一些設(shè)計(jì)障礙，通過引入電容式的傳感技術(shù)，通過空間上的距離，讓未來的觸摸識別可以被嵌入在屏幕下方。

　　而為了減輕間隙引起的干擾，蘋果提出了使用靜電透鏡，簡單的說，該技術(shù)其實(shí)是一個(gè)或多個(gè)圖案化的導(dǎo)電層。根據(jù)它們的位置，相對電壓和形狀，電層能夠形成或彎曲與用戶的手指相關(guān)聯(lián)的電場。這種彎曲在某些情況下，可以抵消一個(gè)手指產(chǎn)生電場的干擾，因?yàn)樗峭ㄟ^一個(gè)介電層或空間來自然分散。

　　自從初代 iPhone 在2007年面世之后，Home鍵一直是蘋果移動設(shè)備的重要標(biāo)志之一。除了回到主界面外，蘋果還為其增加了激活Siri以及Touch ID等功能，如果蘋果真的要取消Home鍵，看來消費(fèi)者又需要時(shí)間來適應(yīng)一番。

　　曲面屏幕機(jī)身

　　同樣是一項(xiàng)蘋果的專利，也暗示了iPhone 8或?qū)⒉捎们嫫聊粰C(jī)身設(shè)計(jì)。這項(xiàng)專利名為“Glass enclosure”，描述了一項(xiàng)能夠讓移動設(shè)備實(shí)現(xiàn)曲面玻璃外殼制造工藝的技術(shù)，或許iPhone 8真能實(shí)現(xiàn)曲面全玻璃機(jī)身的經(jīng)驗(yàn)效果，機(jī)身無任何實(shí)體按鍵，提供更佳的防水等級。

　　蘋果描述道“玻璃材質(zhì)形成結(jié)構(gòu)體作為機(jī)身的手持計(jì)算設(shè)備，同時(shí)機(jī)身能夠穿透天線電波信號”“外殼可由單一空心玻璃管或者兩個(gè)玻璃結(jié)構(gòu)體固定后形成。激光玻璃連續(xù)熔煉工藝可用于將兩個(gè)玻璃結(jié)構(gòu)體密封合并，形成一個(gè)完全防水的電子設(shè)備?！?/p>

　　蘋果還進(jìn)一步解釋稱全玻璃外殼移動設(shè)備能夠內(nèi)置用于無線通訊的天線設(shè)備。高強(qiáng)度的玻璃結(jié)構(gòu)體能夠讓手機(jī)防水并耐劃，玻璃外殼為一個(gè)整體，而非像之前的iPhone一樣分成兩部分。

　　無線充電

　　目前許多智能手機(jī)都已經(jīng)擁有無線充電功能，因此對于明年iPhone 8加入對無線充電的支持，也自然是備受期待。

　　根據(jù)蘋果另一項(xiàng)無線充電專利來看，蘋果無線充電設(shè)備采用了圓柱形設(shè)計(jì)，內(nèi)部則容納無線充電組件。與傳統(tǒng)的電磁感應(yīng)式充電不同，蘋果的這個(gè)底座似乎是利用了無線電波與磁共振的方式進(jìn)行充電，因此使用起來要比傳統(tǒng)的無線充電更方便。

　　快速充電

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　　蘋果iPhone 8采用快速充電技術(shù)主要是因?yàn)閷⒓尤牖旌蠈?shí)鏡(MR)、人工智能AI功能。由于MR和AI功能都十分耗電，因此會不得不采用快速充電技術(shù)的來解決該問題。蘋果發(fā)布以來從未采用過“快充技術(shù)”，不得不跟進(jìn)潮流采用快充技術(shù)新方案，有助于解決新iPhone的電池續(xù)航問題。

　　iOS 11

　　蘋果對iOS設(shè)備的系統(tǒng)更新也具有一定的周期性，因此我們基本上可以確認(rèn)iPhone 8將會預(yù)裝的是iOS 11操作系統(tǒng)。