蘋果上市只有幾個月的iPhone 7和iPhone 7 Plus雖然是市面上最好的智能手機(jī)之一,但這款新iPhone依然被看成是蘋果的一款更新?lián)Q代制作而并非全新設(shè)計的新產(chǎn)品。
因此,雖然有亮黑機(jī)身和雙攝像頭以及觸控式Home鍵等新特性加持,我們依然對明年的iPhone 8充滿了更多的期待,比如下一代A11處理器和OLED顯示面板,基本上都已經(jīng)成為了板上釘釘?shù)氖虑椤?/p>
2017年是蘋果iPhone問世十周年的日子,有之前有消息稱,蘋果打算將重大的變化和新特性都在2017年的iPhone 8上使用。因此就連凱基證券的著名分析師郭明池都表示,明年蘋果將在iPhone 8身上使用全玻璃材質(zhì)的機(jī)身以及加入無線充電功能。
因此對于未來一代新iPhone 8,我們不妨先來看看目前為止我們知道的消息和傳聞匯總。
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命名
根據(jù)蘋果的習(xí)慣,如果今年的產(chǎn)品是iPhone 7和iPhone 7 Plus,那么明年本應(yīng)該就是iPhone 7s和iPhone 7s Plus,不過根據(jù)來自蘋果以色列赫茲利亞研發(fā)中心的員工透露,蘋果很有可能直接在明年以iPhone 8命名自己的新產(chǎn)品。
同時,這位名叫Moskowitz的蘋果員工還表示,蘋果將在iPhone 8上加入大量的新特性,其中就包括了首次使用OLED顯示屏和無線充電技術(shù)的加入。
新特性
根據(jù)之前曝光的新消息來看,我們對于iPhone 8的新特性期望基本包含了一下幾個方面:
全玻璃機(jī)身設(shè)計;
無線充電;
OLED/AMOLED顯示屏;
5.8英寸顯示屏、
A11處理器;
iOS 11系統(tǒng);
無Home鍵設(shè)計;
外觀設(shè)計
根據(jù)來自供應(yīng)鏈內(nèi)部的消息也證實(shí)了iPhone 8將會采用玻璃材質(zhì)機(jī)身的說法。有內(nèi)部人士證實(shí),明年的iPhone 8將100%確定所有機(jī)型外殼都改用3D玻璃,并且采用了雙玻璃+金屬邊框的設(shè)計風(fēng)格。由于無縫全金屬機(jī)身設(shè)計先天存在缺陷,采用雙玻璃+金屬中框設(shè)計方案可以權(quán)衡美觀性以及增強(qiáng)機(jī)身強(qiáng)度,另外蘋果將會采用特種處理金屬中框以提高耐劃性。
另外,最近蘋果專利和商標(biāo)局公布了一項蘋果在2014年9月申請的專利,專利的名稱為“包含靜電鏡頭的電容式指紋識別傳感器”。
外媒推測稱,這一專利很有可能出現(xiàn)在iPhone 8上,簡單來說它就是Under Glass指紋識別,無需在蓋板玻璃上開孔,直接將指紋識別模組集成在玻璃下方。
iPhone 7已經(jīng)把Home鍵設(shè)計成了無需按壓的樣式,據(jù)傳在iPhone 8上,Home鍵可能會被徹底拋棄,蘋果可能會開發(fā)一種虛擬的按鈕,并保持同樣的功能。
OLED顯示屏
對于明年的iPhone 8來說,最大的變化之一就是我們終于將迎來OLED顯示屏的使用。眾所周知,iPhone手機(jī)產(chǎn)品一直都是使用LCD顯示技術(shù),有消息稱在2017年蘋果或?qū)⒏淖冞@個傳統(tǒng)。其實(shí)在iPhone 7還沒有發(fā)布之前,就有消息稱2017年的兩款iPhone將會采用OLED顯示屏,三星和LG兩家大廠已經(jīng)做好準(zhǔn)備,這兩家韓國巨頭企業(yè)也是目前OLED屏幕的領(lǐng)導(dǎo)者。
不過根據(jù)來自《彭博社》的最新消息顯示,目前蘋果已經(jīng)開始與日本夏普開始進(jìn)行密切的聯(lián)系,目的就是讓夏普為iPhone 8供應(yīng)OLED屏幕,而蘋果對于夏普的僅有的一個要求就是:保證OLED屏幕足夠生產(chǎn)率。
夏普始終都是蘋果的屏幕供應(yīng)商之一,不過該廠商目前還沒有可以生產(chǎn) OLED屏幕的生產(chǎn)線。夏普在這一領(lǐng)域起步較晚。好在,夏普今天正式對外宣布,他們將為OLED屏幕生產(chǎn)線投入5億美元,這個消息無疑會給蘋果更多的合作信心。
根據(jù)來自凱基證券郭明池的一份最新報告稱明年蘋果將打造三款新iPhone,包括除了延續(xù)之前采用TFT-LCD顯示屏4.7英寸和5.5英寸的兩個版本之外,還將額外增加一款配備OLED顯示屏、并且采用重新設(shè)計的版本。與目前的iPhone 7 Plus一樣,5.5英寸iPhone將繼續(xù)采用雙攝像頭配置,包括LCD和OLED屏幕的版本均是如此,而4.7英寸的新iPhone將繼續(xù)采用單攝像頭配置。
硬件配置
蘋果在今年的iPhone 7和iPhone 7 Plus上使用了A10 Fusion處理器,因此明年的iPhone 8也理所當(dāng)然的會繼續(xù)使用A11處理器。而根據(jù)《電子時報》的消息稱,臺積電將為蘋果的A11處理器使用自己最新的InFO和WLP晶圓級封裝技術(shù)。
今年5月,有消息稱2017年的iPhone將會使用A11處理器,并且將會在2017年二季度開始進(jìn)行小規(guī)模量產(chǎn)。同時大約有三分之二的A11芯片訂單交給臺積電負(fù)責(zé)生產(chǎn),而剩余三分之一則交給三星負(fù)責(zé),兩家公司將分別使用14nm和16nm工藝為蘋果生產(chǎn)芯片。但從現(xiàn)在來看,蘋果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來制造自己的芯片產(chǎn)品。
屏下指紋識別
上面我們曾提到一項屏幕的“包含靜電鏡頭的電容式指紋識別傳感器”。專利中提到了一種可能會出現(xiàn)在明年 iPhone 8中的技術(shù),那就是嵌入在屏幕下方的指紋識別傳感器。
這次獲得的專利看起來從技術(shù)上克服了一些設(shè)計障礙,通過引入電容式的傳感技術(shù),通過空間上的距離,讓未來的觸摸識別可以被嵌入在屏幕下方。
而為了減輕間隙引起的干擾,蘋果提出了使用靜電透鏡,簡單的說,該技術(shù)其實(shí)是一個或多個圖案化的導(dǎo)電層。根據(jù)它們的位置,相對電壓和形狀,電層能夠形成或彎曲與用戶的手指相關(guān)聯(lián)的電場。這種彎曲在某些情況下,可以抵消一個手指產(chǎn)生電場的干擾,因?yàn)樗峭ㄟ^一個介電層或空間來自然分散。
自從初代 iPhone 在2007年面世之后,Home鍵一直是蘋果移動設(shè)備的重要標(biāo)志之一。除了回到主界面外,蘋果還為其增加了激活Siri以及Touch ID等功能,如果蘋果真的要取消Home鍵,看來消費(fèi)者又需要時間來適應(yīng)一番。
曲面屏幕機(jī)身
同樣是一項蘋果的專利,也暗示了iPhone 8或?qū)⒉捎们嫫聊粰C(jī)身設(shè)計。這項專利名為“Glass enclosure”,描述了一項能夠讓移動設(shè)備實(shí)現(xiàn)曲面玻璃外殼制造工藝的技術(shù),或許iPhone 8真能實(shí)現(xiàn)曲面全玻璃機(jī)身的經(jīng)驗(yàn)效果,機(jī)身無任何實(shí)體按鍵,提供更佳的防水等級。
蘋果描述道“玻璃材質(zhì)形成結(jié)構(gòu)體作為機(jī)身的手持計算設(shè)備,同時機(jī)身能夠穿透天線電波信號”“外殼可由單一空心玻璃管或者兩個玻璃結(jié)構(gòu)體固定后形成。激光玻璃連續(xù)熔煉工藝可用于將兩個玻璃結(jié)構(gòu)體密封合并,形成一個完全防水的電子設(shè)備?!?/p>
蘋果還進(jìn)一步解釋稱全玻璃外殼移動設(shè)備能夠內(nèi)置用于無線通訊的天線設(shè)備。高強(qiáng)度的玻璃結(jié)構(gòu)體能夠讓手機(jī)防水并耐劃,玻璃外殼為一個整體,而非像之前的iPhone一樣分成兩部分。
無線充電
目前許多智能手機(jī)都已經(jīng)擁有無線充電功能,因此對于明年iPhone 8加入對無線充電的支持,也自然是備受期待。
根據(jù)蘋果另一項無線充電專利來看,蘋果無線充電設(shè)備采用了圓柱形設(shè)計,內(nèi)部則容納無線充電組件。與傳統(tǒng)的電磁感應(yīng)式充電不同,蘋果的這個底座似乎是利用了無線電波與磁共振的方式進(jìn)行充電,因此使用起來要比傳統(tǒng)的無線充電更方便。
快速充電
蘋果iPhone 8采用快速充電技術(shù)主要是因?yàn)閷⒓尤牖旌蠈?shí)鏡(MR)、人工智能AI功能。由于MR和AI功能都十分耗電,因此會不得不采用快速充電技術(shù)的來解決該問題。蘋果發(fā)布以來從未采用過“快充技術(shù)”,不得不跟進(jìn)潮流采用快充技術(shù)新方案,有助于解決新iPhone的電池續(xù)航問題。
iOS 11
蘋果對iOS設(shè)備的系統(tǒng)更新也具有一定的周期性,因此我們基本上可以確認(rèn)iPhone 8將會預(yù)裝的是iOS 11操作系統(tǒng)。
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