Samsung 5 日宣佈正式量產(chǎn)全球首款採(cǎi)用 10nm 制程生產(chǎn)的 DDR4 DRAM 顆粒，加快半導(dǎo)體市場(chǎng)邁向更精密的 10nm 制程工藝之路，繼 2014 年首個(gè)量產(chǎn) 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒，成為業(yè)界領(lǐng)先。
2016-04-06 09:04:56
669 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來(lái)自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371784 手機(jī)處理器市場(chǎng)除了高通和聯(lián)發(fā)科兩巨頭，三星也在奮力追趕，消息顯示Exynos 8995將采用10nm FinFET工藝，最高速度達(dá)4GHz。昨日最高人民檢察院在官方微博發(fā)布消息，對(duì)中國(guó)電信集團(tuán)
2016-08-10 09:42:131161 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了，這三家免不了一場(chǎng)大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:402664 今日芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30；臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國(guó)半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會(huì)下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561088 今日早報(bào)：高通發(fā)布首款10nm處理器驍龍835；中芯國(guó)際8吋、12吋晶圓廠產(chǎn)能嚴(yán)重不足；蘋果招聘近百名芯片工程師 多得有點(diǎn)異；大陸地方政府半導(dǎo)體扶持基金到臺(tái)灣全力吸納技術(shù)及人才；傳蘋果下代
2016-11-18 09:37:251612 高通新一代芯片平臺(tái)驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會(huì)對(duì)雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會(huì)率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運(yùn)存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:358521 今日早報(bào)：10nm麒麟970將繼續(xù)由臺(tái)積電代工；傳三星擬單獨(dú)成立晶圓代工單位；聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%；VR推動(dòng) 2016年國(guó)內(nèi)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)180億元；內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設(shè)備限制；華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識(shí)別；小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識(shí)別。
2016-11-24 09:41:401650 小米預(yù)告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動(dòng)處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 09:16:56599 高通首款10nm移動(dòng)平臺(tái)驍龍835在今天（3.22）實(shí)現(xiàn)了亞洲首秀。這款應(yīng)用于旗艦機(jī)型的芯片備受業(yè)界關(guān)注，高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗(yàn)、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機(jī)面世。
2017-03-23 07:08:20611 曝光時(shí)間：1/1680 ISO：100 焦距：0.0拍攝時(shí)間: 2018-01-01 17:04:25 相機(jī)品牌: YUTU Tech 相機(jī)型號(hào): XTU 4K Camera 光圈：f/2.8 曝光時(shí)間：1/905 ISO：100 焦距：0.0拍攝時(shí)間: 2018-01-01 13:09:27
2018-11-06 14:23:47
3588 Linux下的雙攝同顯方案除了修改設(shè)備樹還需修改哪里呢只修改了設(shè)備樹 雙攝用gst和v4l2都無(wú)法抓圖
2023-08-02 15:50:16
上周臺(tái)電曝光了其最新推出的一款雙核平板“臺(tái)電A10雙核”，不過(guò)上次只放出了一張背面局部的照片，今天官方終于曝光了這款雙核產(chǎn)品的真機(jī)照。從曝光的照片來(lái)看，臺(tái)電A10雙核看上去還還是比較輕薄的，官方宣稱
2012-07-05 09:49:42
的驍龍845，直接對(duì)標(biāo)的是蘋果和高通的下一代產(chǎn)品——蘋果A12芯片、驍龍855。小米：撞臉不要緊 關(guān)鍵是用戶體驗(yàn)2018上半年，小米完成了一件關(guān)乎命運(yùn)的大事——上市。上市后小米征途持續(xù)高漲，用業(yè)績(jī)
2018-08-31 17:33:10
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
究竟要帶哪些黑科技出來(lái)呢?讓我們拭目以待。 據(jù)悉小米5將采用5.2英寸1080p顯示屏，并搭載驍龍820處理器，輔以3或4GB內(nèi)存和32/64GB機(jī)身存儲(chǔ)空間，提供800/1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，支持
2016-02-24 10:53:21
的4G LTE CAT6，支持RF360、LTE廣播和LTE多模式雙卡雙待。只要運(yùn)營(yíng)商不阻撓，手機(jī)廠商可以容易做出全網(wǎng)通的手機(jī)。在拍照方面，驍龍810的IPS提升到14位，像素傳輸速率達(dá)到
2016-06-01 19:35:18
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
收藏證書。配置方面與尊享版基本沒(méi)有變化，同樣是采用一塊5.99英寸18:9的全面屏，2160x1080的分辨率，403 PPI。搭載高通驍龍835處理器，內(nèi)存為8GB運(yùn)行內(nèi)存+128GB 儲(chǔ)存內(nèi)存
2017-11-24 16:11:59
1080p, 高配版2K屏，頂配版2K+雙曲面搭配驍龍821處理器，主頻2.35GHz，支持指紋識(shí)別，提供亮黑、冰川銀兩種顏色；前置800萬(wàn)像素+后置2300萬(wàn)像素?cái)z像頭，F(xiàn)/2.0光圈，支持光學(xué)防抖
2016-10-25 17:28:09
根據(jù)之前的曝光，小米將推出“小米電視”與“小米平板”。近日，消息人士再度放出兩張疑似小米平板的諜照，并透露其售價(jià)或?yàn)?299元，根據(jù)曝光的圖片來(lái)看，小米平板采用了黑色的外觀。這款設(shè)備的正面屏幕
2013-08-27 16:50:01
拍攝對(duì)象保持清晰，同時(shí)也支持10倍數(shù)碼變焦。 該款手機(jī)搭載具有14納米制程的驍龍625芯片，以及3080mAh容量。含黑色、金色、玫瑰金三種顏色的小米A1擁有全金屬機(jī)身和后置指紋識(shí)別原件，厚度
2017-09-07 08:58:47
處理器+4GB內(nèi)存，高配版則是驍龍660+128GB存儲(chǔ)空間（后續(xù)推出），電池容量可能從原來(lái)的4850mAh增加至5000mAh。如果以此配置來(lái)看，小米Max 2很有可能成為史上最牛的“續(xù)航神機(jī)”。
2017-05-24 15:41:20
）等等。最小的是小米手機(jī)一代，1930mAh。小米Max 2將采用6.44寸大屏幕，分辨率依然1080p，首發(fā)驍龍626處理器+4GB內(nèi)存，高配版則是驍龍660+128GB存儲(chǔ)空間（后續(xù)推出），電池容量
2017-06-03 14:20:38
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
ARM正醞釀對(duì)其IP授權(quán)模式進(jìn)行大刀闊斧地改革。
對(duì)此，數(shù)碼閑聊站分享稱，ARM授權(quán)收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構(gòu)Nuvia，2+6 8核設(shè)計(jì)。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂(lè)等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
`核心板參數(shù)結(jié)構(gòu)參數(shù)外觀：郵票孔方式核心板尺寸：42mm*50mm*2.8mm ［業(yè)界領(lǐng)先］工藝：采用 8 層沉金工藝設(shè)計(jì)，PCB臺(tái)資大廠制作 ［獨(dú)家支持］系統(tǒng)配置CPU：MSM8953(高通驍龍
2017-07-21 15:17:32
芯片的技術(shù)參考資料：并不是每個(gè)型號(hào)的都齊全，但這里的資料已經(jīng)不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程，配備了八個(gè)Cortex-A53處理核心，主頻為1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24:38
高通最新中端芯片，臺(tái)媒報(bào)道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺(tái)積電投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布，中國(guó)手機(jī)企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢(shì)趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場(chǎng)份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會(huì)議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細(xì)節(jié)。高通表示，相比Intel平臺(tái)的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，驍龍835平臺(tái)的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
安兔兔曝光的Note8型號(hào)為SM-N9500，搭載驍龍835處理器，內(nèi)置6GB內(nèi)存和64GB機(jī)身存儲(chǔ)空間，提供800/1200萬(wàn)像素?cái)z像頭，運(yùn)行Android 7.1.1系統(tǒng)。 值得注意的是，安
2017-08-16 13:44:40
大小的元件可以植入更多的記憶體單元。圖2是2017年初英特爾指出14nm跨入10nm時(shí)，同樣大小的邏輯區(qū)域會(huì)增加2倍以上的記憶體單元，故6T SRAM單元面積通常被視為衡量工藝優(yōu)劣的重要因素圖2：英特爾
2018-06-14 14:25:19
本帖最后由 傻丫頭236 于 2017-6-3 15:04 編輯
2月25日 小米在京正式發(fā)布新一代續(xù)航神機(jī)手機(jī)小米Max 2。小米Max 2采用6.44寸大屏1080p窄邊屏幕，搭載驍龍
2017-05-24 15:43:48
三星電子近日在國(guó)際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國(guó)際電子器件
2015-12-14 13:45:01
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個(gè)方向凝視等表情元素。驍龍SDK兼容設(shè)備驍龍Android SDK能夠兼容大多數(shù)搭載高通?驍龍S4、200、400、600和800處理器的智能手機(jī)和平板電腦。用戶可在我們
2018-09-19 18:06:17
首款A(yù)I手機(jī)華為Mate 10 Pro。外觀方面，華為Mate 10 Pro采用了6英寸18：9的全面屏設(shè)計(jì)，屏占比非常高，采用更為省電、通透性更好且色彩更為豐富的OLED材質(zhì)顯示屏，顯示效果也非常好
2017-11-24 16:10:21
近日，SIA發(fā)了個(gè)聳人聽聞的新聞，說(shuō)intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當(dāng)然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過(guò)相信很多人也會(huì)覺(jué)得奇怪，那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
配高通最強(qiáng)CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位驍龍處理器，分別為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市，但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18
，不僅首次用高通處理器（驍龍625），還使用了三星S7 edge同款主攝像頭CMOS，拍照號(hào)稱秒殺千元以上旗艦，豎立千元機(jī)新標(biāo)桿。發(fā)布之初，魅藍(lán)Note 6售價(jià)為：3GB＋16GB 1099元
2017-12-05 15:33:54
導(dǎo)語(yǔ)：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27669 近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間，韓國(guó)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101118 17日，高通公司宣布將與三星電子合作開發(fā)下一代旗艦級(jí)處理器驍龍835，據(jù)稱835將采用三星最先進(jìn)的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持最新的快充技術(shù)Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:421463 在驍龍835之后，高通還準(zhǔn)備了另一款10nm處理器，它就是今天宣布出樣的Qualcomm Centriq 2400。
2016-12-08 09:14:04783 據(jù)報(bào)道，三星超車臺(tái)積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶，搶攻長(zhǎng)期由英特爾獨(dú)霸市場(chǎng)；高通10nm手機(jī)芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺(tái)積電，臺(tái)積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52325 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02481 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11573 據(jù)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過(guò)五成。
2016-12-20 08:53:57523 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28544 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息
2016-12-23 10:42:11769 上周，關(guān)于10nm工藝良率依舊不夠理想的消息在媒體傳開，據(jù)說(shuō)影響到高通驍龍835、蘋果A10X（新iPad）等一眾新品。目前外界普遍傳言，三星確定在今年4月發(fā)布Galaxy S8，而不是2月底的MWC甚至1月的CES。
2016-12-26 11:17:25579 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44433 
臨近2017年，除了iPhone8備受關(guān)注，小米6近日關(guān)注度也在升高。網(wǎng)友曝光的一張小米6的發(fā)布會(huì)預(yù)告圖更是讓米粉興奮，不過(guò)從之前供應(yīng)鏈爆出的消息，臺(tái)積電10nm芯片良率不高可能影響高通驍龍835量產(chǎn)。那么，小米6的傳聞到底靠不靠譜？
2016-12-27 14:22:564272 12月28日消息，11月的時(shí)候高通公布了基于三星10nm FinFET工藝打造的驍龍835處理器，搭載高通驍龍835工程機(jī)跑分也陸續(xù)得到曝光。近日GeekBench 4上出現(xiàn)了疑似高通驍龍835處理器的跑分，設(shè)備型號(hào)顯示為Essential FIH-PM1，猜測(cè)為工程測(cè)試機(jī)。
2016-12-28 16:48:472363 
明年即將出現(xiàn)的第一款10nm級(jí)別的芯片就是驍龍835，而率先搭載驍龍835的旗艦手機(jī)，目前主要的競(jìng)爭(zhēng)者就是小米6和三星Galaxy S8。
2016-12-28 17:07:05547 處理器。雖然當(dāng)時(shí)都有猜測(cè)這顆10nm的處理器型號(hào)為Exynos 8895，不過(guò)具體參數(shù)一直沒(méi)有太多的曝光。
2016-12-29 11:52:361648 ，小核主頻1.9Ghz。GPU采用Adreno 540，支持QC4.0快充，并整合了Cat.16全球全?；鶐В儆扇堑?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝制造，非常給力哈。
2017-01-03 13:29:14603 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:57857 雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒(méi)有停下過(guò)。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營(yíng)的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進(jìn)至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:113834 
此前Qualcomm已經(jīng)對(duì)外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺(tái)積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過(guò)臺(tái)積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時(shí)也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺(tái)積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 11:18:192336 此前Qualcomm已經(jīng)對(duì)外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺(tái)積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過(guò)臺(tái)積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時(shí)也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺(tái)積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 15:53:147898 關(guān)于小米6不斷有消息曝光，現(xiàn)在又有微博博主爆出小米6將取消曲面屏，采用直屏，處理器是驍龍835，不會(huì)有聯(lián)發(fā)科處理器和松果處理器。
2017-02-15 14:33:432416 關(guān)于小米6不斷有消息曝光，現(xiàn)在又有微博博主爆出小米6將取消曲面屏，采用直屏，處理器是驍龍835，不會(huì)有聯(lián)發(fā)科處理器和松果處理器。
2017-02-23 15:31:21537 高通的驍龍?zhí)幚砥饕恢倍际歉叨似炫灆C(jī)的最愛，今年推出的驍龍835使用的10nm工藝，性能更高功耗更低，很多廠商都想搭載驍龍835。
2017-02-24 10:06:278676 小米預(yù)告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動(dòng)處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 17:28:20793 距離小米5發(fā)布已經(jīng)一年了，隨著驍龍835的量產(chǎn)，不出意外，小米6也會(huì)在最近發(fā)布。但不得不說(shuō)，到目前為止，小米的保密工作做得還是很到位，至今沒(méi)有真機(jī)曝光。
2017-02-24 21:47:351042 三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進(jìn)入10nm時(shí)代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過(guò)現(xiàn)據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預(yù)計(jì)Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，而由于三星S8發(fā)布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21495 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311081 三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動(dòng)SoC。
2017-03-15 08:30:35502 從目前曝光的消息來(lái)看，小米6將用驍龍835的平臺(tái)。目前驍龍?zhí)幚砥髟诟叨耸袌?chǎng)地位非常穩(wěn)固，最新的驍龍835將歷史性的采用10nm制程，以拉大同其他處理器的差距。
2017-03-18 17:02:507596 高通驍龍835發(fā)布以來(lái)，三星就加班加點(diǎn)開始量產(chǎn)旗艦機(jī)S8了，但該機(jī)和小米6等搭載驍龍835的手機(jī)發(fā)布遲到后，外界就開始猜測(cè)由于三星10nm工藝良品率低，造成高通驍龍835芯片難產(chǎn)，各大手機(jī)廠商不得不推遲發(fā)布以便有充足的時(shí)間備貨！
2017-03-19 13:14:572461 從目前曝光的消息來(lái)看，小米6將用驍龍835的平臺(tái)。目前驍龍?zhí)幚砥髟诟叨耸袌?chǎng)地位非常穩(wěn)固，最新的驍龍835將歷史性的采用10nm制程，以拉大同其他處理器的差距。
2017-03-20 15:25:16622 
由于三星10nm工藝良品率低造成高通驍龍835量產(chǎn)困難，有消息稱，由于驍龍835都被三星拿走，很多拿不到貨的手機(jī)廠商被迫繼續(xù)使用驍龍821，就算拿到驍龍835也是少量，目前小米拿到最多。
2017-03-21 08:22:391018 在驍龍835亞洲首秀當(dāng)天，小米已經(jīng)按耐不住興奮，隨后在官方微博上暗示他們即將在國(guó)內(nèi)首發(fā)基于10nm制程驍龍835的終端。小米6將提供4GB RAM+32GB ROM的標(biāo)準(zhǔn)版，售價(jià)仍為1999
2017-03-26 01:14:532397 前幾天高通舉辦了驍龍835處理器亞洲首秀發(fā)布會(huì)，詳細(xì)介紹了驍龍835的具體參數(shù)。今天有外媒爆料稱，三星目前已經(jīng)生產(chǎn)了1920萬(wàn)片10nm移動(dòng)處理器，包括驍龍835和Exynos 8895，此前
2017-03-26 09:17:211874 今天的主角，大家期待已久的新品來(lái)了——小米6出來(lái)了！小米6直播進(jìn)行時(shí)，處理器曝光，果然是中國(guó)驍龍835首發(fā)，為米粉們玩游戲提供了強(qiáng)大的支撐！小米6搭載中國(guó)首發(fā)全球第一顆10nm制程商用芯片
2017-04-19 14:20:061719 隨著小米6的發(fā)布，國(guó)內(nèi)其他廠商的驍龍835旗艦機(jī)也要陸續(xù)跟我們見面了，其中最令人期待的應(yīng)該就是一加手機(jī)5。有消息稱一加5快就來(lái)。而同為驍龍835的小米6有壓力了。此外，一加手機(jī)5還將搭載驍龍835
2017-05-05 14:07:13759 今年安卓陣營(yíng)的旗艦手機(jī)芯片當(dāng)屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機(jī)芯片，并且還集成了下行速率高達(dá)1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機(jī)還較少，三星S8與小米6是較早采用
2017-05-16 11:40:481558 驍龍835是高通下一代驍龍?zhí)幚砥?，高通驍?b class="flag-6" style="color: red">835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4411481 高通驍龍835來(lái)勢(shì)洶洶，最近一批新機(jī)排著隊(duì)等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒(méi)等過(guò)了熱乎勁，就有人來(lái)攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過(guò)國(guó)內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:42860 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說(shuō)中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說(shuō)它也會(huì)上10nm。
2017-05-19 18:02:151472 
Intel近日在官方推特自曝了10nm的進(jìn)展，首次透露，第二代10nm（代號(hào)Icelake）已經(jīng)流片。
2017-06-14 15:03:27962 Digitimes發(fā)布消息稱，英特爾可以按計(jì)劃在今年底首發(fā)10nm處理器，但僅限低功耗移動(dòng)平臺(tái)，預(yù)計(jì)是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周，英特爾剛宣布，第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工，同時(shí)第二代10nm處理器Ice Lake也已經(jīng)完成了最終設(shè)計(jì)。
2017-06-15 11:43:441296 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5014260 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來(lái)，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:005018 在今年的MWC2018上，華碩、惠普等廠商推出的內(nèi)置高通驍龍835移動(dòng)處理平臺(tái)的筆記本電腦在展會(huì)上出盡了風(fēng)頭。驍龍835是高通旗下首款采用了10nm制程的處理芯片，它的功耗和體積相比傳統(tǒng)的14nm
2018-04-29 23:59:046868 這幾天又曝光了多款英特爾處理器，14nm++工藝的Coffee Lake處理器也進(jìn)入了Xeon產(chǎn)品線中，只不過(guò)英特爾最近因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝難產(chǎn)一事備受煎熬，這不僅關(guān)乎英特爾處理器升級(jí)，更重要是英特爾
2018-07-16 15:28:00821 盡管英特爾最近遭遇了14nm產(chǎn)能危機(jī)，10nm處理器也要延期到明年底推出，桌面版要想上10nm工藝可能要等到2020年了，不過(guò)樂(lè)觀點(diǎn)看的話，英特爾的10nm工藝還是有不少亮點(diǎn)的，第一代的10nm
2018-09-27 14:59:001708 無(wú)疑這收獲了業(yè)界潮水般的質(zhì)疑，為何其10nm一直難以出師？有分析稱，10nm工藝之難產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵是最初指標(biāo)定的太高。相比14nm工藝，10nm工藝的晶體管密度是前者的2.7倍，也就是2.7x的縮放
2018-12-18 10:37:332556 根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道，爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:462639 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 09:50:504667 Intel正在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過(guò)渡：輕薄本上代還是14/10nm混合，現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm；游戲本、服務(wù)器馬上就都會(huì)首次嘗鮮10nm；桌面則要等到明年底的12代最終實(shí)現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:071718 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn)，Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問(wèn)題，現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin（以下簡(jiǎn)稱10nm SF）工藝，下半年則會(huì)有更新的增強(qiáng)版10nm SF工藝，12代酷睿會(huì)首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283076 
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