MEMS技術
2012-08-14 23:03:38
，僅最近就有多種封裝技術涌現(xiàn)，其中包括MEMS晶圓級封裝（WLP）和硅通孔（TSV）技術?！ ≈圃臁 ≡醋晕㈦娮?，MEMS制造的優(yōu)勢在于批處理。就像其它任何產品，MEMS器件規(guī)模量產加大了它的經濟效益
2018-11-07 11:00:01
更新等信息的近眼顯示雙目鏡就在你的眼前顯示信息。這只是有可能用基于微機電系統(tǒng) (MEMS) 的投影顯示技術來實現(xiàn)技術進步的幾個創(chuàng)新型應用示例?；?b class="flag-6" style="color: red">MEMS的TI TI DLP? Pico? 投影顯示
2018-09-06 14:58:52
哪位大佬可以詳細介紹下MEMS技術到底是什么
2020-11-25 07:23:59
通常在毫米或微米級，具有重量輕、功耗低、耐用性好、價格低廉等優(yōu)點，是近年來發(fā)展最快的領域之一。下面讓我們來領略一下應用MEMS技術的黑科技吧。1、膠囊胃鏡重慶金山科技有限公司生產的膠囊胃鏡，為消費者開創(chuàng)
2018-10-15 10:47:43
Bob Scannell，ADI公司業(yè)務開發(fā)經理最近幾代的MEMS技術已經能夠為航空電子設備提供高度可靠的關鍵性能，可大幅降低尺寸、重量、功耗(SWAP)和成本。在航空電子行業(yè)以及其它同樣具有高要求
2018-10-17 09:43:58
MEMS麥克風技術帶來的諸多優(yōu)勢體現(xiàn)在其迅速擴大的市場份額中。例如，那些在空間有限的應用中尋找解決方案的人將看好MEMS麥克風提供的小封裝尺寸，以及通過在其內部包含模擬和數字電路實現(xiàn)的PCB面積和元件成本
2019-02-23 14:05:47
器件或系統(tǒng)。MEMS是隨著半導體集成電路微細加工技術和超精密機械加工技術的發(fā)展而發(fā)展起來的，目前MEMS加工技術還被廣泛應用于微流控芯片與合成生物學等領域，從而進行生物化學等實驗室技術流程的芯片集成化
2018-09-07 15:24:09
結構材料，而不是使用基材本身。[23]表面微機械加工創(chuàng)建于1980年代后期，旨在使硅的微機械加工與平面集成電路技術更加兼容，其目標是在同一硅晶片上結合MEMS和集成電路。最初的表面微加工概念基于薄多晶硅
2021-01-05 10:33:12
陀螺儀(FOG)以前曾經是環(huán)形激光陀螺儀(RLG)等其他技術的低成本替代品，現(xiàn)在該技術面臨著新的競爭。微機電系統(tǒng)(MEMS)陀螺儀開始搶奪傳統(tǒng)FOG應用的市場份額。具體來說，天線陣列穩(wěn)定、農業(yè)機械控制
2018-10-18 10:55:34
MEMS器件有時也采用晶圓級封裝，并用保護帽把MEMS密封起來，實現(xiàn)與外部環(huán)境的隔離或在下次封裝前對MEMS器件提供移動保護。這項技術常常用于慣性芯片的封裝，如陀螺儀和加速度計。這樣的封裝步驟是在MEMS
2010-12-29 15:44:12
的自動測試設備制造商特別有價值。圖8. ADI引線框芯片級封裝MEMS開關（四開關）與典型機電式RF繼電器（四開關）的尺寸比較結語ADI公司開發(fā)的MEMS開關技術使開關性能和尺寸縮減實現(xiàn)了大跨越。同類最佳
2018-10-17 10:52:05
意法半導體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產品性能，讓意法半導體迅速擴大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術特性上實現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高
2019-11-05 06:19:06
勇于創(chuàng)新的思想。幾位原本在BOSCH公司從事MEMS技術研究的科學家，發(fā)現(xiàn)了將MEMS技術引入時鐘領域的機會，發(fā)明了基于MEMS技術的全硅可編程振蕩器，從此在頻率市場誕生了一個完全不同以往的產品，這將發(fā)起
2016-06-04 10:18:38
作為一項基于固態(tài)電子器件和內置半導體制造設施技術，MEMS向狀態(tài)監(jiān)控產品設計師提供了幾個極具吸引力且有價值的優(yōu)勢。撇開性能因素，我們就來說說狀態(tài)監(jiān)控領域的任何人都應對MEMS加速度計感興趣的主要原因
2018-10-12 11:01:36
(MicroElectromechanical System)是這種小型產品的相關技術之一。MEMS可以檢測環(huán)境的變化并通過微型電路產生相關反應。MEMS的主要部分包括sensor(微傳感器)或actuator(微執(zhí)行器
2019-06-24 06:27:01
近來全球各大半導體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設計公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠，就連半導體機器設備商，也一頭栽進MEMS世界，甚至近來半導體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎!由此已可看出MEMS對于多數全球半導體大廠來說，已成為必須發(fā)展的產品線!
2019-10-12 09:52:43
`作為一種新型封裝器件，微機電系統(tǒng)(MEMS)將成為21世紀電子領域的重要技術之一，但是對于如何在PCB上裝配MEMS，中國工程師仍知之甚少。要想在這一新興技術領域占有一席之地，除了開發(fā)設計外
2014-08-19 15:50:19
）、瑞聲科技/英飛凌（SR595，iPhone5S/6）、應美盛/亞德諾（ICS-43432） 各家廠商的MEMS麥克風工藝和設計各家廠商的MEMS麥克風封裝技術這引發(fā)了一個有意思的問題：從器件層面
2015-05-15 15:17:00
麥克風并不適合助聽器行業(yè)，因為后者要求小得多的器件、更低的功耗、更好的噪聲性能以及更高的可靠性、環(huán)境穩(wěn)定性和器件間可重復性。MEMS麥克風技術現(xiàn)在已經能夠滿足上述所有要求：超小型封裝、極低功耗以及極低
2019-11-05 08:00:00
封裝技術與加密技術一．4大主流封裝技術半導體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到
2022-01-25 06:50:46
本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB 設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時，為了符合標準的 PCB 設計和良好工業(yè)生產，必須考慮以下三個因素：? PCB 設計應盡可能對稱：? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
在焊接 MEMS 傳感器時，為了符合通常的 PCB 設計和良好工業(yè)生產，必須考慮以下三個因素：? PCB 設計應盡可能對稱– VDD/GND 走線無需太寬 （功耗極低）– 傳感器封裝的下方無過孔或走
2023-09-13 06:37:08
本技術筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
的應用前景[1]。在目前的通信系統(tǒng)中使用大量射頻片外分立單元，如諧振器、濾波器、耦合器等，使系統(tǒng)的空間尺寸較大。利用MEMS技術可以同標準集成電路工藝兼容，制作的無源元件有利于系統(tǒng)集成度和電學性能的提高，并且成本更低。但隨之而來的是對這類RF-MEMS系統(tǒng)元件和封裝問題的研究，這些也成為人們關注的熱點。
2019-06-24 06:11:50
剛剛接觸RFID技術。請問RFID，技術比較知名的公司有哪些。這個行業(yè)的領導者是哪家公司??？請各位大俠賜教。非常感謝
2015-02-25 16:25:10
微機電系統(tǒng)(MEMS)器件供應商意法半導體(ST)宣布該公司繼續(xù)擴大三軸加速計的產品陣容，推出三款以業(yè)界領先性能和最小封裝為特色的加速計器件。從微型封裝的模擬器件，到支持兩種數字輸出格式(SPI
2018-10-25 11:31:52
大家上午好！今天給大家?guī)砉卫蠋煹拈_關電源相關公式推導講解教程，我們會持續(xù)更新，有問題可以留言一同交流討論。
2021-06-28 09:59:40
）上，我看到，這項技術已經越來越受歡迎。 市場分析師同樣認為DLP技術還有巨大的、未被開發(fā)的潛能。根據Yole Development 公司和Grand View Research公司的預測，MEMS
2019-03-25 06:45:05
東莞回收開關公司 收購芯片電子料公司18899-854-850 QQ1221-49901藍微興長期收購:統(tǒng)貨電子元器件，工廠庫存，積壓處理，清Cang，呆料物料?？烧麖S回收，專Ye回收手機咪頭、收購
2021-11-11 16:18:30
什么是RF MEMS？有哪些關鍵技術與器件？微電子機械系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystem)，簡稱MEMS，是以微電子技術為基礎而興起發(fā)展的，以硅、砷化鎵、藍寶石等為襯底
2019-08-01 06:17:43
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
，MEMS 振蕩器制造商使用標準的半導體批量模式技術。 這包括諧振器和振蕩器 IC 的晶圓級生產，以及使用塑料封裝與標準引線框架進行芯片鍵合。 SiTIme MEMS 諧振器芯片由純硅的單一機械結構制成
2021-11-12 08:00:00
等，同時在機械結構上制備了電極，以便通過電子技術進行控制。生活中有哪些MEMS器件？第一個可轉動的MEMS馬達于1988年誕生于加州大學伯克利分校，如圖1所示；之后于1989年，美國桑迪亞國家實驗室
2020-05-12 17:27:14
最近幾年利用微機電系統(tǒng)（MEMS；Micro Electro Mechanical System）技術，在硅晶圓基板表面制作機電結構的技術備受關注，主要原因移動電話與WLAN（Wireless
2019-06-25 08:07:16
如果一款移動電話設計要能實現(xiàn)未來用戶所期望的各項廣泛服務，創(chuàng)造性思維是不可或缺的；而許多產業(yè)觀察者認為，微機電系統(tǒng)(MEMS)將是實現(xiàn)這種設計的下一波技術。 事實上，MEMS元件的推出已證實了其在
2019-07-26 08:16:54
如果一款移動電話設計要能實現(xiàn)未來用戶所期望的各項廣泛服務，創(chuàng)造性思維是不可或缺的；而許多產業(yè)觀察者認為，微機電系統(tǒng)(MEMS)將是實現(xiàn)這種設計的下一波技術。 事實上，MEMS元件的推出已證實了其在
2019-07-26 06:22:58
盡管MEMS（微機電系統(tǒng)）技術在氣囊和汽車壓力傳感器中的應用已有大約20年，但促使大眾認識到慣性傳感器作用的是任天堂的 Wii?和Apple? iPhone?手機。然而，在一定程度上，流行的看法
2019-07-16 06:49:53
基于MEMS的TI TI DLP? Pico? 投影顯示技術的核心是一組高反射性鋁制微鏡，被稱為數字微鏡器件 (DMD)。一個DMD可以包含數百萬個單獨控制的微鏡，每個微鏡位于相關的補償金屬氧化物
2022-11-18 06:41:21
進的MEMS開關制造設備，ADI公司目前可以批量生產高性能的快速小型MEMS開關，此類開關的特點是機械耐用、功耗低且具有靜電放電 (ESD) 保護功能。MEMS開關技術ADI MEMS開關技術的關鍵是
2018-11-01 11:02:56
`徐州回收開關公司收購芯片專業(yè)回收公司18899-854-850 QQ1221-49901深圳藍微興電子是一家經認可、正規(guī)注冊深圳地區(qū)較具規(guī)模和正規(guī)循環(huán)流通商品的電子回收公司，勇于創(chuàng)新，憑借雄厚
2020-09-23 10:00:44
、較強的溝通協(xié)調能力5、較好的團隊合作能力c)應聘方式：請應聘者將簡歷及相關材料（學歷學位證書、在校成績單、四六級證明、獲獎成果等），發(fā)送至 jobs@sinoist.com.cn 。蘇州原位芯片科技公司
2016-08-15 11:03:52
，負責公司產品（LED芯片）售前及售后的技術支持、客訴分析，以及協(xié)助客戶解決芯片/封裝產品上的技術疑問。職位要求1）2年以上LED磊晶或LED封裝廠技術研發(fā)或技術支持工作經驗者佳； 2）英語熟練，能譯
2014-08-01 13:41:52
提供帶封裝的高溫光纖光柵（300℃）高溫封裝實現(xiàn)光纖光柵的長期穩(wěn)定，南京聚科光電技術有限公司可提供光纖光柵高精度溫控封裝系統(tǒng)，如有相關需求歡迎與我們聯(lián)系。
2016-12-22 20:22:11
提供帶封裝的高溫光纖光柵（300℃）高溫封裝實現(xiàn)光纖光柵的長期穩(wěn)定，南京聚科光電技術有限公司可提供光纖光柵高精度溫控封裝系統(tǒng)，如有相關需求歡迎與我們聯(lián)系。
2016-12-29 20:42:36
的晶體振蕩器的微機電系統(tǒng)(MEMS)振蕩器已打入了頻率控制市場。這些MEMS振蕩器具有絕佳的可靠性，并且可提供具有成本優(yōu)勢的各種封裝尺寸，尤其是在晶體振蕩器上屬于高成本結構的小巧型封裝。此外，通過引進單
2014-08-20 15:39:07
`昆明回收開關公司 昆明收購芯片專業(yè)回收公司18899-854-850深圳市藍微興電子限公司專業(yè)回收工廠庫存呆料收購，工廠生產作業(yè)，一般是進行大批量生產，然后在實際銷售中總是不可避免的會產生供大于求
2020-09-14 09:33:07
易譜科技有限公司代理 Radant MEMS 公司在中國區(qū)的產品銷售與技術支持服務。Radant 是一家專業(yè)設計、生產射頻/微波開關的廠商，目前產品已在美國以及亞洲市場有了廣泛的應用，與無線通信
2014-10-24 11:36:26
你能夠隨時隨地的分享大屏幕的內容。還可以設想，你的一副近眼顯示眼鏡，能夠在你眼前顯示導航和社交媒體更新等信息。這些僅僅是眾多基于微機電系統(tǒng)（MEMS）投影顯示技術的進步而帶來的創(chuàng)新應用中的少數幾個示例
2018-08-31 14:01:34
(1．中國電子科技集團公司第五十八研究所，江蘇 無錫 214035；2．中國電子科技集團公司第十三研究所，河北 石家莊 050002)摘 要： 本文綜述了電子封裝技術的最新進展。關鍵詞： 電子；封裝
2018-08-23 12:47:17
本文給大家從理論上推導了電感的相關公式，通過后面得公式推導，也讓大家知道了，為什么電感的感應電壓超前電流90°相位，或者說電感上電流滯后于感應電壓90°相位。
2021-02-25 13:52:46
【2023 年 03 月 03日， 德國慕尼黑 訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）已經連續(xù)三年穩(wěn)居MEMS麥克風市場的領導地位。根據專業(yè)技術公司
2023-03-03 16:53:59
表面硅MEMS加工技術是在集成電路平面工藝基礎上發(fā)展起來的一種MEMS工藝技術，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來形成各種微結構。什么是表面硅MEMS加工技術？表面硅MEMS加工技術先在
2018-11-05 15:42:42
本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
Technology TrainingCourse) ”，特邀請展訊通信芯片封裝協(xié)同設計技術總監(jiān)郭敘海、日月光封裝測試(上海)有限公司副總裁郭一凡博士、安靠封測(上海)有限公司總裁周曉陽(Gilbert Zhou
2016-03-21 10:39:20
隨著傳感器、物聯(lián)網應用的大規(guī)模落地，微機電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應用越來越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時，與之相對應的MEMS封裝也開始備受關注。
2020-05-12 10:23:29
MEMS作為21世紀的前沿高科技，在產業(yè)化道路上已經發(fā)展了20多年，今天，MEMS產品由于其具有大批量生產、低成本和高性能等特點，已經有了很大的市場，早期的封裝技術大多數是借
2009-11-16 14:13:35
39 MEMS 在射頻(RF)應用領域表現(xiàn)出的低功耗、低損耗和高數據率的優(yōu)越特性為RF 無線通信系統(tǒng)及其微小型化提供新的技術手段。在產品設計的初期階段,RFMEMS 封裝的設計考慮是降低成本、
2009-11-26 15:39:5040 介紹了微機電(MEMS)封裝技術,包括晶片級封裝、單芯片封裝和多芯片封裝、模塊式封裝與倒裝焊3種很有前景的封裝技術。指出了MEMS封裝的幾個可靠性問題,最后,對MEMS封裝的發(fā)展趨勢
2009-12-29 23:58:1642 摘要：利用傳統(tǒng)的電阻焊技術實現(xiàn)了MEMS真空封裝，制定了基于熔焊的工藝路線，進行了成品率實驗，研究了影響真空封裝器件的內部的真空度的各種因素，并對真空封裝器件封裝強
2010-11-15 21:08:4339 市場分析：MEMS封裝朝向晶圓級發(fā)展
傳統(tǒng)的MEMS長期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產業(yè)已經醞釀向晶圓級封裝（WLP）技術轉變，而這一轉變的部分驅動力則來自于
2009-12-28 10:27:25
775 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當今基于MEMS的典型產品中，封裝成本幾
2010-11-29 09:23:131596 通過分析表明，基于MEMS工藝LED封裝技術可以降低器件的封裴尺寸，提高發(fā)光效率。
2012-01-10 11:11:161638 
MEMS是什么意思呢?電子發(fā)燒友網為大家整理了MEMS技術,MEMS傳感器,MEMS陀螺儀,MEMS麥克風等相關知識。深入詳盡的解釋了MEMS技術的發(fā)展及應用。
2012-03-31 16:54:29
本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結構參數對LED光強的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 
國內
MEMS產業(yè)鏈后端
封裝較為完善，其原因在于國內的
封裝技術起步較早，而
MEMS器件的
封裝則可以參考或借鑒IC
封裝。他說：“其實很多企業(yè)，尤其是
MEMS麥克風企業(yè)，早期的商業(yè)模式就是購買國外裸片(前端工藝完成后的產品)，自己做后端
封裝和測試?！?/div>
2018-05-28 16:32:2111089 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當今基于MEMS的典型產品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產因素的影響，使得封裝之后的測試成本比器件級的測試成本更高，這就使MEMS產品的封裝選擇和設計更加重要。
2018-06-12 14:33:005752 
ADI公司MEMS技術和音頻處理技術是業(yè)內領先的, 而MEMS麥克風是基于MEMS技術的麥克風產品，是音頻技術產品中的一類。本視頻將為大家介紹ADI公司的MEMS麥克風產品的基礎。
2019-07-05 06:18:005293 華為在今年4月成立了哈勃投資，一度引發(fā)業(yè)內關注。近日，工商登記資料又顯示，哈勃投資已“出手”入股了兩家半導體相關公司。
2019-08-29 15:40:216157 大陸LED廠商近幾年產能持續(xù)開出，價格壓力揮之不去，臺灣LED相關公司近幾年營收普遍較前年下滑，臺廠若要改變處于下風的狀態(tài)，就必須全力朝利基型市場邁進。
2019-10-14 16:37:23528 近日，三星、華為、小米等廠商紛紛發(fā)布Wi-Fi6相關終端產品，涉及手機、電視、路由器等領域。機構預測，Wi-Fi6市場規(guī)模有望保持高增長，產業(yè)鏈相關公司將受益。
2020-03-13 15:50:39547 隨著傳感器、物聯(lián)網應用的大規(guī)模落地，微機電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應用越來越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時，與之相對應的MEMS封裝也開始備受關注。
2020-05-11 17:27:55988 
在整個MEMS生態(tài)系統(tǒng)中，MEMS封裝發(fā)展迅速，晶圓級和3D集成越來越重要。
2020-07-21 11:09:221426 為了適應MEMS技術的發(fā)展，人們開發(fā)了許多新的MEMS封裝技術和工藝，如陽極鍵合，硅熔融鍵合、共晶鍵合等，已基本建立起自己的封裝體系?，F(xiàn)在人們通常將MEMS封裝分為四個層次：即裸片級封裝（Die
2020-09-28 16:34:032211 MEMS封裝技術主要源于IC封裝技術。IC封裝技術的發(fā)展歷程和水平代表了整個封裝技術（包括MEMS封裝和光電子器件封裝）的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許多封裝形式源于IC封裝。目前在MEMS封裝中比
2020-09-28 16:41:534446 簡介：本節(jié)以truedyne sensor公司為例，介紹了他們的MEMS傳感器技術的積累過程。MEMS傳感器的技術核心，是硅諧振測量通道，與傳統(tǒng)的諧振器技術相比，MEMS傳感器具有許多的優(yōu)點，例如
2020-12-28 15:42:4019382 菲律賓地震或沖擊全球MLCC市場 相關公司受關注 菲律賓北部呂宋島八打雁省發(fā)生6.4級地震，震中位于呂宋島的八打雁省西部地區(qū)。初步判定震源深度74公里。地震發(fā)生時，震中以北約100公里的馬尼拉有強烈
2021-01-04 09:14:351962 
USound 公司是一家快速發(fā)展的音頻公司，研發(fā)、生產基于MEMS技術的先進個人應用音頻系統(tǒng)。
2021-04-27 14:18:592880 
電子發(fā)燒友網為你提供MEMS封裝的特點資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-29 08:47:3718 線性技術公司收到美國檢察官辦公室的傳票，要求提供有關公司股票期權做法的文件
2021-05-09 15:57:029 工頻變壓器線參數計算及相關公式
2021-07-06 09:18:2147 本文介紹ADI公司在微機電系統(tǒng)（MEMS）開關技術方面的突破。與傳統(tǒng)的機電繼電器相比，ADI公司的MEMS開關技術在RF和DC開關性能、可靠性和小型化方面實現(xiàn)了巨大的飛躍。
2023-01-05 14:29:241216 
從驅動方式和機械結構的角度介紹了不同的RF MEMS開關類型，分析了各類MEMS開關的性能及優(yōu)缺點，分析了MEMS開關在制作和發(fā)展中面臨的犧牲層技術、封裝技術、可靠性問題等關鍵技術和問題，介紹了MEMS開關的發(fā)展現(xiàn)狀及其在組件級和系統(tǒng)級的應用，以及對MEMS開關技術的展望
2023-05-23 14:29:05517 
傳感器公司為例，介紹了他們的MEMS傳感器技術。更詳細的技術干貨，帶你進一步揭開MEMS技術神秘的面紗。01丨開拓—什么是MEMS技術MEMS的全稱，是Micro-E
2021-10-29 18:24:49554 
微電子機械系統(tǒng)（MEMS）是集成電路（IC）技術的一種重要分支，其特殊性在于它將微型機械元件和電子元件集成在同一塊硅片上，以實現(xiàn)物理量的測量和控制。隨著MEMS技術的不斷發(fā)展和應用，MEMS封裝材料的需求也日益增加。本文將主要介紹幾種主流的MEMS封裝材料。
2023-06-26 09:40:04982 
相關資料顯示，在 MEMS 系統(tǒng)中發(fā)生的可靠性問題 50% 來自封裝過程。2001年左右，封裝成本占MEMS器件總成本的70%~80%，使當時MEMS傳感器售價高昂，是早期阻礙MEMS技術推廣的最重
2023-06-30 08:47:28466 
這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進展，瑞典皇家理工學院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學院EPFL、愛爾蘭的Tyndall、IMEC等多個機構，共同開發(fā)了MEMS硅光芯片晶圓級的氣密封裝技術(hermetic sealing)。
2023-09-19 09:32:39874 
電子發(fā)燒友網站提供《ADI公司突破性的微機電系統(tǒng)(MEMS)開關技術.pdf》資料免費下載
2023-11-27 09:52:201 共讀好書 孫瑞花鄭宏宇吝海峰 (河北半導體研究所) 摘要: MEMS封裝技術大多是從集成電路封裝技術繼承和發(fā)展而來,但MEMS器件自身有其特殊性,對封裝技術也提出了更高的要求,如低濕,高真空,高氣
2024-02-25 08:39:28171 
已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網監(jiān)
評論