你注意到了沒有？新一代的運算放大器和其它的集成電路很少有雙列直插式封裝的。當需求量不大的時候，提供雙列直插式封裝的集成電路并不是經(jīng)濟可行的。在模擬板上對超密腳距的微封裝芯片做實驗可能會很棘手。怎么辦
2018-03-23 08:52:46
7022 。它提供完整的便攜式模擬調(diào)諧模擬顯示AM / FM / SW無線電設(shè)計。 Si4836-DEMO采用單層PCB設(shè)計，可在不犧牲RF性能的情況下實現(xiàn)最低成本。演示板使用兩節(jié)AAA電池，工作電壓低至2V
2020-07-26 18:05:02
由于先進IC上板技術(shù)已從BGA、QFN、QFP等慢慢演進成WLCSP、CSP、SoC、SiP等高階制程，造成可靠度驗證有許多的改變，為了更能符合先進IC封裝技術(shù)之可靠度驗證，iST宜特科技上板可靠度
2018-12-27 11:28:34
封裝可以實現(xiàn)的目的有哪些
2020-11-09 06:06:08
板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝
2018-09-17 17:12:09
板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述
2012-08-20 21:57:02
，提供雙列直插式封裝的集成電路并不是經(jīng)濟可行的。在模擬板上對超密腳距的微封裝芯片做實驗可能會很棘手。怎么辦呢？DIP適配器緩解了這個棘手的問題。你可以利用10美元來實現(xiàn)SO-8，SOT23 (3, 5
2018-09-21 09:57:58
我模擬了我的代碼，并成功生成了位文件..同時實現(xiàn)到套件中..預期的模擬輸出不會出現(xiàn)在板上..以上來自于谷歌翻譯以下為原文I m simulated my code and i succesfully
2018-10-10 11:01:08
誰能用Labview實現(xiàn)模擬相位的調(diào)制嗎？謝謝了
2013-12-07 22:03:43
`我自己畫好了封裝圖 每次打開的時候圖形都在最右上角很小的一塊 封裝應用在單片機原件上時候也沒有清晰的圖片顯示封裝圖形 放到PCB板上的單片機占很大一塊`
2018-12-17 21:25:38
把PCB板的臥式封裝怎么改成立式封裝
2015-01-29 14:46:50
AD封裝。模式二：將LIB目錄下所有的DRA封裝庫一次性全部轉(zhuǎn)換為PADS封裝或者AD封裝。模式三：將BRD板上的封裝庫一次性全部轉(zhuǎn)換為PADS封裝或者AD封裝。同時，我們在自動全自動封裝創(chuàng)建工具中，增加輸出PADS或者AD封裝數(shù)據(jù)的功能，實現(xiàn)使用ALLEGRO創(chuàng)建PADS或者AD封裝。
2020-11-10 14:43:48
DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較...
2021-07-29 08:33:07
`EB-L模擬和EB-J模擬測試儀提供了一種方便的測試和評估方法采用LCC或JLCC封裝的SDI型號1521、1522、1525和1531表面安裝加速度計格式。零插入力插座已預先安裝到板上，其中包括
2021-05-27 19:06:01
IMX6開發(fā)板在模擬器上運行和調(diào)試helloworld
2020-12-29 06:45:04
`選中“helloworld”工程文件，選擇工具欄上的“Run”->“Run ‘a(chǎn)pp’”選項。（基于迅為IMX6開發(fā)板） 彈出如下圖所示對話框，選擇已運行的模擬器，點擊“OK”按鈕
2020-03-09 10:44:15
我發(fā)現(xiàn)PCB板上有很多32.768的插件晶振，PCB板上不是插件封裝而是貼片封裝，直接將插件晶振焊到PCB表面，為什么要這樣設(shè)計？也有選擇插到板子上的，但有很多板子是選擇貼片封裝，這樣有什么好處？哪位大神解答一下，不勝感激
2016-07-23 10:40:05
所有印制電路板（PCB）的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝，當電路的密度越來越大時更是如此。規(guī)范要求印制電路板上任何一點導電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達到25μm ，電路板上封裝的程度也決定了
2013-02-25 11:37:02
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 編輯
板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片
2012-08-16 20:44:11
如何把元器件的封裝直接復制到另一塊PCB板上？
2015-06-09 22:59:13
基本上平時用的到Protel ***封裝庫都有了?？梢韵螺d此封裝庫，做為自己***個人封裝庫。在此基礎(chǔ)上，以后慢慢添加其他特殊元器件的封裝。實用的封裝庫，推薦下載！
2010-04-22 01:52:09
，母板的設(shè)計必須合適，且對于封裝的組裝必須給予特別的構(gòu)思。就提高的溫度、電氣和板級性能而言，必須使用與板上熱焊盤相對應的焊盤將封裝上裸露的焊盤焊接到板上。為了使板子能夠實現(xiàn)有效的導熱，PCB的熱焊盤
2010-07-20 20:08:10
` 本帖最后由 bhl83280426 于 2020-8-12 16:36 編輯
型號：SGM4157YC6/TR品牌：SGM 圣邦微封裝：SOC70-6深圳市寶華龍科技有限公司黃先生 0755-83280426QQ：2851017623`
2020-08-12 16:32:17
STM32開發(fā)板上是如何實現(xiàn)串口通信的，我以實現(xiàn)printf重定向為例來進行分析!先看代碼：main.c:#include "printf.h"int main
2021-08-09 06:12:58
、UART、LCD及TouchScreen等.詳細闡述了針對S3C2440A開發(fā)板的音頻輸出系統(tǒng)的模擬模塊的設(shè)計實現(xiàn).此模擬模塊是通過截獲所有讀寫DMA、L3總線接口和IIS接口的信息以得到音頻
2010-04-24 09:14:58
易于使用、低功耗、低電源溫度、微封裝開關(guān)
2023-03-28 13:02:57
TSSOP封裝的AD5410的第11腿是否要連接到模擬地呢？還是說這是輸出電流從這個引腳返回的地。
2023-12-11 06:40:19
你好我正在使用spartan3E上的LTC1407 A / D，我編寫了用SPI協(xié)議實現(xiàn)放大器和ADC的程序。我的問題是當我將模擬電壓應用到ADC（VINA，只使用通道0）時，LED的燈代表8最高
2019-08-26 11:01:12
上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降
2013-05-10 14:12:11
你好 ，我在哪里可以找到幾個在virtex7板上實現(xiàn)的示例設(shè)計文件，以便在板上獲得良好的實際操作？提前致謝
2020-08-11 06:06:59
我在 S32K148EVB 板上模擬 lwip 示例時遇到問題。
我檢查了每塊板的輸入電壓選項，ADTJA1101 的 J5 和 S32K148EVB 的 J8。
它編譯得很好，在 S32DS
2023-05-05 07:19:32
作者：Stephen Nugent摘要設(shè)計一個要求高通道密度的系統(tǒng)時，例如在測試儀器儀表中，電路板上通常需要包括大量開關(guān)。當使用并行接口控制的開關(guān)時，控制開關(guān)所需的邏輯線路以及用于生成GPIO控制
2019-07-22 07:13:16
最近在設(shè)計制作一塊高速AD/DA板，主要器件有250MSPS的AD以及1GSPS的DA，還有一塊較低端的FPGA，原理圖中勢必有數(shù)字地和模擬地之分。在pcb中采用的sggssggs板層結(jié)構(gòu)設(shè)計的八層
2014-10-28 14:25:23
最近在設(shè)計制作一塊高速AD/DA板，主要器件有250MSPS的AD以及1GSPS的DA，還有一塊較低端的FPGA，原理圖中勢必有數(shù)字地和模擬地之分。在pcb中采用的sggssggs板層結(jié)構(gòu)設(shè)計的八層
2014-11-07 09:32:10
最近在設(shè)計制作一塊高速AD/DA板，主要器件有250MSPS的AD以及1GSPS的DA，還有一塊較低端的FPGA，原理圖中勢必有數(shù)字地和模擬地之分。在pcb中采用的sggssggs板層結(jié)構(gòu)設(shè)計的八層
2015-11-14 20:59:03
在電子設(shè)計中，模擬/RF設(shè)計一直是最讓設(shè)計師頭疼的部分，傳統(tǒng)上，模擬射頻器件供應商一般只提供器件的datasheet以及若干參考設(shè)計，但是，要讓器件運轉(zhuǎn)正常，設(shè)計師需要更多實際電路的評估和測試，這方
2019-08-01 07:11:43
如何實現(xiàn)一體化芯片-封裝協(xié)同設(shè)計系統(tǒng)的設(shè)計？如何優(yōu)化封裝和芯片接口設(shè)計？
2021-04-21 07:01:10
簡介在本節(jié)中，我們將學習如何在MicroPython板上讀取模擬輸入。為了說明，我使用電位器作為模擬輸入源。我們的方案是從電位器讀取模擬值。然后，在Lua shell上顯示它。 NodeMCU v2
2022-02-16 06:21:58
所有的設(shè)備單獨連接到一個單片機上，并且通過串口引出。所有的設(shè)備通過串口來連接到一塊中央控制板上，在中央控制板上實現(xiàn)邏輯。這樣的方案可行嗎？
2019-10-25 01:45:06
本程序編寫基于正點原子STM32F407開發(fā)板。本文使用的掃碼模塊是下面這個品牌。掃碼模塊的應用場景非常廣泛，我們可以上百度搜索一下：等等。今天就來說說如何在開發(fā)板上實現(xiàn)控制它吧，打開數(shù)據(jù)手冊看引腳
2021-08-05 08:06:53
STM32F407沒有獨立的模擬比較端口，如何能實現(xiàn)一個可編程的模擬比較器功能？能接收模擬信號的只有片上的ADC模塊...
2018-11-26 16:13:35
你好，我最近剛剛設(shè)計了一個PSoC 5LP模擬傳感器板。它有幾個模擬傳感器，以及一個ISOSPI接口，顯示頭，模擬和數(shù)字頭，F(xiàn)RAM存儲器和更多的板上。我希望你會喜歡它，任何意見、想法或建議歡迎
2019-11-06 10:00:14
相機中有使用到旋轉(zhuǎn)編碼器，一個旋轉(zhuǎn)編碼器上面擁有上下左右Ok鍵再加上滾輪左滑右滑?，F(xiàn)在我們通過模擬來實現(xiàn)旋轉(zhuǎn)編碼器輸出的信號。一 旋轉(zhuǎn)編碼器上的按鍵控制板怎么確定用戶按下的是哪個鍵呢？其實是旋轉(zhuǎn)
2022-01-12 06:51:39
開發(fā)板上如何實現(xiàn)推流??在開發(fā)板上安裝FF MPEG ？
2022-01-05 07:05:44
如何實現(xiàn)函數(shù)的封裝，即能讓別人調(diào)用，但是看不到具體的實現(xiàn)代碼。舉個例子，一個開源項目，要把代碼公布出去，但是代碼中有些比較敏感的部分不想讓別人看到，比如通信協(xié)議神馬的，可以將這部分封裝起來。具體如何實現(xiàn)呢？
2020-03-12 22:18:46
怎樣分辨PCB板上的模擬電路和數(shù)字電路？怎么找模擬地與數(shù)字地？
2023-04-10 14:58:59
怎樣去區(qū)分4412開發(fā)板的***封裝與POP封裝呢？怎樣去識別4412開發(fā)板呢？有何方式？
2021-12-27 07:28:57
不同尺寸的芯片封裝在同一片載板上，構(gòu)成多芯片模塊。這種封裝方式能免除又大又不可靠的連接器。 此外，由聚亞酰胺（polyimide）做成的柔性載板能夠彎曲和折迭，可以充分利用空間做成體積小的組件。但因
2018-09-11 16:05:39
我模擬了一個使用一些傳播延遲的verilog設(shè)計：和＃20（out，in1，in2）; （使用＃20作為20納秒）并且模擬效果很好。現(xiàn)在我想在Spartan 3板上實現(xiàn)這些延遲，但在完成文檔之后我
2019-01-09 09:51:24
{:soso_e150:}高中物理課本上的一個電路圖，其中圓圈處加入一個非門，想做一個簡易的火災報警模擬，能實現(xiàn)嗎？Rt是一個熱敏電阻。
2011-11-08 09:47:06
做的是由許多單個功能子vi組成的一個上位機，現(xiàn)在基本完成功能。想稍微封裝下給部門使用。在創(chuàng)建項目后，建立exe過程中失敗。求助~！
2016-11-14 10:35:12
的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕
2009-09-21 18:02:14
元件封轉(zhuǎn)起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。下面就提供了比較豐富的封裝樣式，以便大家學習使用。
2011-10-13 14:42:02
為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進入而影響電路的性能，許多電子愛好者采用蠟或瀝青作密封膠來保護電路。其實蠟和瀝青作包封材料并不好，缺點較多。而“軟封裝”的效果要好
2018-08-30 10:07:17
），塑料多層印制板MCM（MCM-L）和厚薄膜基板MCM（MCM-C/D）。
3.1焊球陣列封裝（BGA）
陣列封裝（BGA）是世界上九十年代初發(fā)展起來的一種新型封裝。
BGA封裝的I/O端子以
2023-12-11 01:02:56
AD9954開發(fā)板上沒有提供外接晶振，只是預留了位置，我想知道這個晶振的封裝是怎樣，這樣我可以購買合適晶振并焊接。
2018-08-24 11:07:13
DMA和中斷為什么使用指針？請問STM32 C++底層封裝怎么實現(xiàn)？
2021-11-22 06:08:37
請問，在設(shè)計有數(shù)模混合信號的PCB板的時候，模擬電源和數(shù)字電源、模擬地和數(shù)字地是如何具體實現(xiàn)的？我看到一些資料上寫著采用0歐電阻和電感來分隔開模擬和數(shù)字電源?？墒牵也幻靼拙唧w怎么操作，最好能附上一張圖說明？謝謝。另外，如果需要用電感，電感要多大合適，我的電路中需要用到5V，3.3V， 2.5V。
2023-04-10 14:50:33
步進電機+驅(qū)動器工作的時候影響我線路板上的溫度傳感器的模擬量輸出該怎么辦
2019-04-02 04:27:21
還有24引腳的貼片元件左上角上的小黑點啥意思？怎樣把貼片元件正確的放在轉(zhuǎn)接板上？
2015-06-07 11:15:30
`這個PCB封裝庫裝好了，為什么不能放置到PCB 板上`
2019-04-29 10:07:29
AD9684-500EBZ，AD9684評估板，雙通道，14位，500 MSPS ADC。該器件具有片上緩沖器和采樣保持電路，專為低功耗，小尺寸和易用性而設(shè)計。該產(chǎn)品設(shè)計用于采樣寬帶寬模擬
2020-03-05 06:46:33
需要led 芯片設(shè)計，封裝設(shè)計的模擬軟件的聯(lián)系我我這邊有晶體生長，外延模擬，led模擬的各種軟件
2015-01-19 16:29:53
飛凌嵌入式 ARM Cortex-A9 S5P4418開發(fā)板上能否滿足U盤的功能？其實可通過修改內(nèi)核配置和文件系統(tǒng)相關(guān)內(nèi)容，在OK4418開發(fā)板上實現(xiàn)模擬U盤功能，模擬U盤可以幫助我們實現(xiàn)開發(fā)板
2017-11-29 11:05:06
飛凌嵌入式 ARM Cortex-A9 S5P4418開發(fā)板上能否滿足U盤的功能？其實可通過修改內(nèi)核配置和文件系統(tǒng)相關(guān)內(nèi)容，在OK4418開發(fā)板上實現(xiàn)模擬U盤功能，模擬U盤可以幫助我們實現(xiàn)開發(fā)板
2017-11-28 15:42:31
飛凌嵌入式 ARM Cortex-A9 S5P4418開發(fā)板上能否滿足U盤的功能？其實可通過修改內(nèi)核配置和文件系統(tǒng)相關(guān)內(nèi)容，在OK4418開發(fā)板上實現(xiàn)模擬U盤功能，模擬U盤可以幫助我們實現(xiàn)開發(fā)板
2017-11-28 15:45:54
產(chǎn)品名稱：TYPE C板上6PIN操作方式：側(cè)面操作溫度范圍：-30°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式：卷帶最小包裝：1000/PCS 產(chǎn)品圖紙
2021-11-30 17:13:06
產(chǎn)品名稱：TYPE C板上16PIN操作方式：臥式操作溫度范圍：-30°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式：卷帶最小包裝：1000/PCS
2021-12-06 10:10:46
產(chǎn)品名稱：TYPE C板上16PIN操作方式：臥式操作溫度范圍：-30°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式：卷帶最小包裝：1000/PCS
2021-12-06 11:00:26
模擬電梯的設(shè)計與實現(xiàn)一、實驗目的 1．了解電梯調(diào)度算法。 2．利用微機實驗系統(tǒng)來模擬電梯。 3．進一步掌握微機接口的設(shè)計方法。
二、實驗內(nèi)容
2009-05-03 01:12:43
68 IO
模擬UART
實現(xiàn)
本應用用于擴展UART端口，在單片機自帶的UART口不夠用的情況下，使用GPIO和定時器
實現(xiàn)模擬UART通信。可增加兩個
模擬的UART模塊?！?/div>
2010-03-26 09:20:4068 隨著航空航天系統(tǒng)對于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求，傳統(tǒng)PCB板上系統(tǒng)(SOB)的設(shè)計方案的缺點越來越明顯。由于芯片、模塊的體積和功耗的限制，PCB板尺寸和功耗不能無限制減小。單個芯片的封裝
2018-06-05 15:20:003032 
近年來，三維集成技術(shù)的發(fā)展，促進了系統(tǒng)微封裝集成技術(shù)的發(fā)展，其應用領(lǐng)域正由芯片向集成度、復雜度更高的系統(tǒng)級三維集成方向發(fā)展。
2019-11-30 07:16:005907 
你注意到了沒有？新一代的運算放大器和其它的集成電路很少有雙列直插式封裝的。當需求量不大的時候，提供雙列直插式封裝的集成電路并不是經(jīng)濟可行的。在模擬板上對超密腳距的微封裝芯片做實驗可能會很棘手。怎么辦
2020-04-17 14:53:372283 C語言模擬實現(xiàn)strcat函數(shù)
2020-06-29 16:18:172219 C語言模擬實現(xiàn)strcmp函數(shù)
2020-06-29 16:51:342406 
的時候，提供雙列直插式封裝的集成電路并不是經(jīng)濟可行的。在模擬板上對超密腳距的微封裝芯片做實驗可能會很棘手。怎么辦呢？
DIP適配器緩解了這個棘手的問題。你可以利用10美元來實現(xiàn)SO-8，SOT23
2021-11-21 17:22:431056 /模轉(zhuǎn)換器（DAC）實現(xiàn)了數(shù)字化校正，對信號的零位和幅值進行校準，賦予了傳感器產(chǎn)品真正的可互換性。該產(chǎn)品提供了四種封裝形式：陶瓷雙列直插D16S2、?陶瓷扁平封裝F16-01和陶瓷扁平微封裝SSOP16-01
2022-09-26 10:33:58975 
已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論