模擬技術(shù)常見問題解答

為何現(xiàn)在串口速率比并口速率要快?

并行通信的瓶頸：并行數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)向來是提高數(shù)據(jù)傳輸率的重要手段，但是，進一步發(fā)展卻遇到了障礙。首先，由于并行傳送方式的前提是用同一時序傳播信號，用同一時序接收信號，而過分提升時鐘頻率將難以讓數(shù)據(jù)傳送的時序與時鐘合拍，布線長度稍有差異，數(shù)據(jù)就會以與時鐘不同的時序送達，另外，提升時鐘頻率還容易引起信號線間的相互干擾，導(dǎo)致傳輸錯誤。

串行通信的優(yōu)勢：串行通信雖然只有一位的位寬，但數(shù)據(jù)傳輸速度卻比并行口要高，原因在于它的差分結(jié)構(gòu)，抗干擾能力強

漏極開路上拉電阻取值為何不能很大或很小?

如果上拉電阻值過小，VDD灌入端口的電流(Ic)將較大，這樣會導(dǎo)致MOS管(三極管)不完全導(dǎo)通(Ib*β

如果上拉電阻過大，加上線上的總線電容，由于RC影響，會帶來上升時間的增大，而且上拉電阻過大(下降延是芯片內(nèi)的晶體管，是有源驅(qū)動，速度較快;上升延是無源的外接電阻，速度慢)，即引起輸出阻抗的增大，當(dāng)輸出阻抗和負載的阻抗可以比擬的時，則輸出的高電平會分壓而減少。

推挽和漏極開路區(qū)別?

推挽可直接驅(qū)動，驅(qū)動能力強，不具有線與功能。

漏極開路需外接上拉電阻，驅(qū)動能力弱，具有線與功能，但會帶來信號上升時間的延長

CPU的GPIO上電狀態(tài)?

一般CPU來說，GPIO上電狀態(tài)是輸入高阻狀態(tài)，它的狀態(tài)由外圍電路決定。如果外接上拉電阻，就是高電平。如果外接下拉電阻，就是低電平。懸浮就是高阻狀態(tài)。

但有的CPU上電GPIO口默認是高電平，是由于CPU復(fù)位后，弱上拉是默認使能的，例如F020。

同步與異步傳輸?shù)膮^(qū)別是什么?

1,異步傳輸是面向字符的傳輸，而同步傳輸是面向比特的傳輸。

2,異步傳輸?shù)膯挝皇亲址絺鬏數(shù)膯挝皇菐?/p>

3,異步傳輸通過字符起止的開始和停止碼抓住再同步的機會，而同步傳輸則是以數(shù)據(jù)中抽取同步信息。

4,異步傳輸對時序的要求較低，同步傳輸往往通過特定的時鐘線路協(xié)調(diào)時序。

5,異步傳輸相對于同步傳輸效率較低。

同步傳輸是指通信雙方有共同的時鐘參考，能夠通過時鐘參考準(zhǔn)確收發(fā)數(shù)據(jù)，通常這個時鐘參考是同步時鐘線或同一個時鐘源。異步傳輸是指通信雙方?jīng)]有共同的時鐘參考，通常每次收發(fā)數(shù)據(jù)時都需要有前導(dǎo)碼進行速率同步。

同步的有：SPI,STM、計算機的并口異步的有：RS-232串口、USB

(0)輸入阻抗是對負載而言，輸出阻抗主要是對電源端而言。。。

電壓，電流的內(nèi)阻即相當(dāng)于輸出阻抗。

負載相對于輸入阻抗。

對于電壓源，輸入阻抗越大越好(例如一個實際電源由電源加內(nèi)阻組成，當(dāng)負載過小(輸入阻抗太小)，顯然該負載獲的得電壓會小于電源電壓，產(chǎn)生偏差)

對電流源，輸入阻抗越小越好(一個恒流源由電流源加內(nèi)阻組成，當(dāng)負載遠小于內(nèi)阻時候，才能保證恒定電流不變)。當(dāng)示波器接入光探頭，探頭的輸入阻抗要更改成50歐姆的原因

(1)請教RAIL-TO-RAIL運放和普通運放有什么區(qū)別?

r2r運放的輸出范圍差不多達到電源電壓。而一般運放得減一兩伏。

RAIL-TO-RAIL就是軌對軌型，輸出電壓接近供電電源電壓

(2)鐵電存儲器優(yōu)勢

目前Ramtron公司的FRAM主要包括兩大類：串行FRAM和并行FRAM。其中串行FRAM又分I2C兩線方式的FM24 系列和SPI三線方式的FM25 系列。串行FRAM與傳統(tǒng)的24 、25 型的E2PROM引腳及時序兼容，可以直接替換。

鐵電的優(yōu)勢就在于相當(dāng)于無限次的擦寫，且寫數(shù)據(jù)不用等5ms。如果不考慮這兩方面的因素大可以用EEPROM或FLASH。但價格只要比EEPROM貴20%

(3)開關(guān)電源布線注意哪些?

在開關(guān)電源中，PCB版面布局圖非常重要，開關(guān)電流與環(huán)線電感密切相關(guān)，由這種環(huán)線電感所產(chǎn)生的暫態(tài)電壓往往會引起許多問題。要使這種感應(yīng)最小、地線形成回路，圖中所示的粗線部分在PCB板上要印制得寬一點，且要盡可能地短。為了取得最好的效果，外接元器件要盡可能地靠近開關(guān)型集成電路，最好用地線屏蔽或單點接地。最好使用磁屏蔽結(jié)構(gòu)的電感器，如果所用電感是磁芯開放式的，那么，對它的位置必須格外小心。如果電感通量和敏感的反饋線相交叉，則集成電路的地線及輸出端的電容COUT的連線可能會引起一些問題。在輸出可調(diào)的方案中，必須特別注意反饋電阻及其相關(guān)導(dǎo)線的位置。在物理上，一方面電阻要靠近IC，另一方面相關(guān)的連線要遠離電感，如果所用電感是磁芯開放式的，那么，這一點就顯得更加重要。

(4)運放電源有時要正負雙電源+VCC 和-VCC，請問如何接法?有時為什么有的運放單電源供電?

每一個系統(tǒng)都有一個相對的地電位，也就是電路中的GND。相對于這個電勢，來確定+VCC和-VCC。在電路中的接法是，電源的地線接電路的GND，電源+VCC接電路+VCC，對于負電壓，把高點位的電源線接在電路的GND上，而把其地線接在電路的-VCC位置上，即可達到相對電勢的要求。

例如：兩個不相關(guān)的5V電源串起來，中點接地，兩端就是+5V和-5V。

(5) 運放外接電阻取值問題 ?

平常我們運放周邊匹配電阻的取值一般在1K-幾十K之間，原因何在?

外接電阻亦不能取得過大，如選用MΩ級亦不合適。其原因有二：①電阻值是有誤差的，阻值越大，絕對誤差值越大。如2MΩ的電阻E1：系列電阻誤差值為：10%，其阻值(2.2～1.8)MΩ范圍均是允許的，即使選E4s系列的電阻(誤差為：2%)阻值范圍在(2.04～1.96)MΩ之內(nèi);且電阻值會隨溫度和時間的變化而產(chǎn)生時效誤差，使阻值不穩(wěn)定，影響運算精度;②運放的微小失調(diào)電流會在外接高阻值電阻上引起較大的誤差信號。

外接電阻取值太小，會使得運放的輸入電阻減少，增加運放功耗，即增加信號源負載(這里負載即是運放)。

(6)NTC熱敏電阻計算方法?

現(xiàn)在低成本測溫方案中NTC熱敏電阻用的比較多，一般采用查表的方法獲取溫度值，這就牽涉到溫度和阻值的對應(yīng)關(guān)系。如果你從廠家購買NTC熱敏電阻可以向廠家所要溫度阻值對照表，但是對于普通愛好者來說都是從零售商那里購買熱敏電阻，賣元件的大叔和阿姨是不會向你提供阻值和溫度對照表的。通常的方法是用標(biāo)準(zhǔn)溫度計，環(huán)境溫度沒上升一度測量一下熱敏電阻的阻值，通過這種方法獲得阻值和溫度的對應(yīng)關(guān)系工作比較煩瑣，誤差比較大，另外溫度變化不好控制;還有一種方法就是通過公式計算得到R-T表，雖然NTC熱敏電阻溫度和阻值不是呈線性的關(guān)系，但通過下面的公式仍能計算出溫度和阻值的對應(yīng)關(guān)系：

Rt = R *EXP(B*(1/T1-1/T2))

對上面的公式解釋如下：

1. Rt 是熱敏電阻在T1溫度下的阻值;

2. R是熱敏電阻在T2常溫下的標(biāo)稱阻值;

3. B值是熱敏電阻的重要參數(shù);

4. EXP是e的n次方;

5. 這里T1和T2指的是K度即開爾文溫度，K度=273.15(絕對溫度)+攝氏度;

例如我手頭有一個 MF58502F327型號的熱敏電阻

MF58—— 型號玻璃封裝

502 —— 常溫25度的標(biāo)稱阻值為5K

F —— 允許偏差為±1%

327 —— B值為3270K的NTC熱敏電阻

那它的R=5000, T2=273.15+25，B=3270, RT=5000*EXP(3270*(1/T1-1/(273.15+25))), 這時候代入T1溫度就可以求出相應(yīng)溫度下熱敏電阻的阻值，注意溫度單位的轉(zhuǎn)換，例如我們要求零上10攝氏度的阻值，那么T1就為(273.15+10)。

(7)負載重,負載輕什么意思,誰能說說??

比方說一個電源正常工作電流為10A,那么可以說10A就是重載,也叫滿載,0A就是空載,輕載就不能具體的定義了,0.5A是輕載,1A也算輕載,2A也算輕載

業(yè)界一般認為10%的額定電流稱為輕載,100%的額定電流稱為滿載,超過額定電流則為過載

(8) 0805電阻小知識

0805封裝是外形尺寸英制0.08英寸*0.05英寸，轉(zhuǎn)換成公制為2.03mm*1.27mm，在我國這個功率規(guī)定是1/8W(一般工業(yè)級)。1英寸=2.54厘米

(9)三極管和MOS管自己一點認識