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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>在SLM成型過程中數(shù)值模擬的應(yīng)用分析

在SLM成型過程中數(shù)值模擬的應(yīng)用分析

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2017-02-07 16:15:384

降膜蒸發(fā)過程數(shù)值模擬和傳熱傳質(zhì)分析曾陽

降膜蒸發(fā)過程數(shù)值模擬和傳熱傳質(zhì)分析_曾陽
2017-03-15 08:00:002

工程電磁場數(shù)值計(jì)算數(shù)值分析數(shù)值基礎(chǔ)

工程電磁場數(shù)值計(jì)算數(shù)值分析數(shù)值基礎(chǔ)
2017-09-15 09:45:5919

分析微波器件薄膜化過程中所遇到的技術(shù)難點(diǎn)

微波器件的薄膜化過程中會(huì)遇到很多的技術(shù)難點(diǎn),本文以環(huán)形器薄膜化過程中遇到的技術(shù)難點(diǎn)為例來分析微波器件薄膜化過程中所遇到的共性與個(gè)性的技術(shù)難點(diǎn)。 工作在微波波段(300~300000兆 赫)的器件。
2019-03-18 14:38:21998

輸液瓶吹塑成型過程模擬設(shè)計(jì)

變化規(guī)律,并對輸液瓶吹塑成型過程進(jìn)行了分析;同時(shí)結(jié)合吹塑T藝,提出輸液瓶吹塑模具設(shè)計(jì)方案,進(jìn)行輸液瓶模具設(shè)計(jì)。研究結(jié)果表明:過程模擬獲得了吹塑過程中厚度變化規(guī)律、吹脹壓力對壁厚的影響,厚度變化范圍為0. 796 mm -2. 904 mm,吹脹結(jié)束后最
2018-03-16 10:52:000

大渦數(shù)值模擬的磨粒流流場分析

,對不同入口速度條件下U型管內(nèi)磨粒流的流動(dòng)狀態(tài)進(jìn)行了數(shù)值模擬研究。對比分析了6種不同速度入口條件下的靜態(tài)壓強(qiáng)、壁面剪切力以及湍流粘度的分布,并分析了入口條件不變情況下的速度分布矢量圖和U型管不同位置的速度分布截面圖。研究結(jié)果表明,增大磨粒流的入口速度
2018-03-26 14:08:560

鋁合金半球體殼體旋壓模擬分析

道的有較多的旋壓過程數(shù)值模擬方面的研究,例如吳統(tǒng)超等人對大型復(fù)雜薄壁殼體的第一道次旋壓成形進(jìn)行了分析;吳松林等對氣瓶旋壓過程進(jìn)行了模擬研究;陰中煒等人以鋁合金為材料進(jìn)行了半球殼體的旋壓成型工藝研究。旋壓過程中
2018-04-24 17:26:260

數(shù)值模擬SLM成型過程中的應(yīng)用分析

SLM成型過程溫度可達(dá)到幾百上千度,溫度變化較大,容易產(chǎn)生熱應(yīng)變、熱應(yīng)力,致使SLM成型件內(nèi)部存在殘余應(yīng)力。
2019-12-19 14:29:131323

分析SLM成型過程中數(shù)值模擬技術(shù)的應(yīng)用

SLM成型過程溫度可達(dá)到幾百上千度,溫度變化較大,容易產(chǎn)生熱應(yīng)變、熱應(yīng)力,致使SLM成型件內(nèi)部存在殘余應(yīng)力。
2020-03-18 11:40:512365

電源設(shè)計(jì)過程中器件和材料的測試和分析

電源資料:電源設(shè)計(jì)過程中器件和材料的測試和分析資料
2020-12-15 15:18:200

煤層開采覆巖破壞特征的數(shù)值模擬試驗(yàn)綜述

煤層開采覆巖破壞特征對于礦井防治水和瓦斯治理具有重要意乂。數(shù)值模擬試驗(yàn)是非常妤的覆巖破壞特征測試方法。詳細(xì)闡述了煤層開采覆巖破壞和六種煤層開采覆巖破壞特征數(shù)值模擬研究方法,分析了煤層開采覆巖破壞特征
2021-04-28 16:15:285

相場模擬—盡“顯”增材制造過程中的晶粒演化

(powder-bed-fusion, PBF)技術(shù)是最常用的AM技術(shù)之一。理解并預(yù)測PBF過程中晶粒演化對通過調(diào)整工藝以定制樣件的晶粒結(jié)構(gòu)具有重要的指導(dǎo)意義。 目前,通過數(shù)值模擬方法(如元胞自動(dòng)機(jī)法、相場法)可以很好地模擬PBF過程中的部分晶粒演化現(xiàn)象,如晶粒形核和生長、競爭生長、外延生長等。值得注意
2021-06-15 15:06:061596

激光3D打印之金屬打印(SLM)成型的原理及系統(tǒng)

選區(qū)激光熔化(SLM成型技術(shù)的工作原理與選區(qū)激光燒結(jié)(SLS)類似。其主要的不同在于粉末的結(jié)合方式不同,SLS是通過低熔點(diǎn)金屬或粘結(jié)劑的熔化將高熔點(diǎn)的金屬或非金屬粉末粘結(jié)在一起,SLM技術(shù)是將金屬粉末完全熔化,因此其要求激光功率密度要大大高于SLS。
2022-11-30 14:42:374637

基于數(shù)值計(jì)算的模擬仿真方法進(jìn)行碲鎘汞芯片的熱應(yīng)力分析

通過實(shí)驗(yàn)進(jìn)行大面陣碲鎘汞芯片的熱應(yīng)力分析不僅耗時(shí)長、成本高,而且對于微米尺度的陣列單元分析難度高。近年來,利用基于數(shù)值計(jì)算的模擬仿真方法進(jìn)行碲鎘汞芯片的熱應(yīng)力分析受到了人們廣泛的關(guān)注及研究。近年來
2023-11-26 10:48:39367

如何避免直線模組加工過程中的變形

直線模組加工過程中,模組底座會(huì)比較容易變形,這是主要是因?yàn)榱Φ淖饔檬窍嗷サ?,任何物體受力的狀態(tài)下都會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力,直線模組變形會(huì)影響模組的直線度和平行度等,長度越長的模組造成的影響就越大,不僅
2023-03-20 18:35:47

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