美仁半導體封為時：走向高端市場，在國產化替代的浪潮中尋找更多機會

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歲末年初之際，電子發(fā)燒友網策劃的《2023半導體產業(yè)展望》專題，收到數十位國內外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了上海美仁半導體有限公司－美仁芯片副總經理 封為時，以下是他對2023年半導體市場的分析與展望。

上海美仁半導體有限公司-美仁芯片副總經理 封為時

2022年回顧

近年來，受疫情及復雜的國內外市場環(huán)境影響，芯片國產化進程不斷提速。在家電領域，家電MCU的研發(fā)、生產、推廣應用呈現爆發(fā)式增長。如國產MCU憑借產品性能、技術服務等優(yōu)勢受到市場認可。尤其2022年上半年，家電MCU芯片在市場波動情況下，美仁芯片仍實現MCU單顆累計銷量超過1000萬顆，主控、觸控、變頻等MCU芯片產品實現30多家客戶批量供貨，獲得市場肯定。其中，包括觸控應用MR86F002/005、主控應用MR88F001/002/005、變頻應用MR82F001/82F002/82F003的八款量產產品，不僅顯示出美仁芯片雄厚的研發(fā)、生產、技術服務實力，更對我國家電行業(yè)芯片的整體實力與智能化升級迭代提供了有力支撐。

除家電領域外，美仁芯片也在加大布局汽車與工業(yè)領域。伴隨本土消費電子行業(yè)以及各產業(yè)數字化升級，MCU等芯片市場前景廣闊。在實現單顆芯片銷量“1000萬顆”里程碑后，美仁芯片將在家電、汽車、工業(yè)領域為客戶與市場帶來更多驚喜。

以“科技驅動萬物”為愿景，美的工業(yè)技術及旗下美仁芯片將憑借“更智能、節(jié)能、可靠的”產品為中國芯片產業(yè)的發(fā)展、升級注入更多動力。

5G+AI給家電芯片、汽車芯片帶來發(fā)展機遇

5G技術的成熟、正式商用和普及將為家電產業(yè)帶來更多發(fā)展機遇。5G將提升家電產品的智能化功能，5G+AI會讓家電產品與用戶發(fā)生更廣、更深的場景交互，帶來更加便捷的智能生活。

家電產業(yè)智能化的背后，則離不開家電芯片的支撐。主要芯片分為以下三類：第一個主要芯片類別是主控制器，也就是我們常說的主控MCU。它是智能家電的“大腦”，同時處理各種外部信息輸入并指揮各個功能單元的智能高效運行。另外觸控和變頻MCU輔助主控MCU完成系統(tǒng)功能。觸控MCU主要用來完成觸摸按鍵的功能，配合主控MCU實現與用戶的交互，如冰箱、洗衣機等功能面板上的圖標按鍵，輕觸一下即可開啟對應的功能；變頻MCU主要用來根據電機的特性和運行狀態(tài)，智能高效地控制電機運行，如洗衣機電機、空調風機等；

第二個類別是無線通訊IoT芯片，用來完成數據通訊和各種控制指令的收發(fā)，如智能空調的Wi-Fi芯片可以實現遠程固件升級、遠程開關控制等功能。BLE芯片用來給Wi-Fi芯片配網，在智能空調安裝時，通過空調廠商的智能APP，將家庭路由器的名稱和密碼便利地傳輸給Wi-Fi芯片，完成設備聯網；

第三個類別是用于感知各種內外部狀態(tài)和環(huán)境情況的傳感器，給主控MCU提供控制依據，以便及時執(zhí)行相應的控制操作。

當下，中國新能源汽車市場發(fā)展迅速，根據中國汽車工業(yè)協會的預測，2022年全國新能源汽車銷量有望達到550萬輛，同比增長56%以上。但數據背后仍有隱憂，新冠疫情的反復和國際形勢的不確定性，使得新能源車廠商不得不重新思考供應鏈布局的必要性。除家電領域外，美仁芯片也在加大布局汽車與工業(yè)領域。

2023年將推出AC/DC電源芯片和Wi-Fi MCU等產品線

對于2023年芯片市場的供應會出現哪些變化，封為時表示，供應鏈方面，美仁依托于美的集團的市場規(guī)模，獲得了晶圓廠、封裝廠等合作伙伴的大力支持。在這些合作伙伴的大力支持下，我們完全有能力為我們的所有客戶提供安全穩(wěn)定的供貨保障。

預計2023年，需求下滑導致產能過剩和庫存高企等市場環(huán)境將給半導體公司帶來更多的挑戰(zhàn)。2023年更加考驗半導體公司的綜合運營能力，美仁已經走出從簡單的國產替代到穩(wěn)定供應鏈加持的高品質國產替代，市場失效率躋身國際一流水平、遠遠優(yōu)于同類國產芯片，聚焦中高端應用，挖掘更多的精細化新需求，持續(xù)研發(fā)投入，提升產品競爭力。

國產芯片替代的浪潮終將過去，唯有持續(xù)的研發(fā)投入，向更高端的市場方向探索，從跟隨變?yōu)橹鲗?，才能在激烈的市場環(huán)境下生存并發(fā)展壯大。自主研發(fā)芯片是美仁半導體構筑核心競爭力的著力點，而“去冗補缺”的定制設計則是美仁半導體打造高效、可靠、適配、多元化芯片生態(tài)這一棋盤的關鍵落子，為美仁半導體覆蓋半導體全領域發(fā)展，在10年內晉身為全球半導體領域領導品牌奠定重要基礎。

美仁成立之初圍繞家電領域進行芯片規(guī)劃和布局，致力于為家電企業(yè)提供高可靠、高性能、高穩(wěn)定供貨保障的芯片，提升家電的智能化水平和使用體驗。我們的愿景是“讓家家戶戶都有美仁芯”。

封為時表示，我們在2020年推出第一顆主控MCU MR88F001系列，第一顆觸控MCUMR86F001系列，當年即在美的集團內部洗衣機、冰箱和廚熱事業(yè)部的相關智能家電上導入，并試產試銷，實現批量出貨。我們在2021年推出小容量、更多封裝規(guī)格的MR88F002系列主控MCU，第二顆觸控MCUMR86F002，以及第一顆變頻MCUMR82F001系列和第一顆智能功率模塊IPMMRD7110S，并在美的集團實現量產出貨。

2022年，公司推出主控MR88F005、觸控MR86F005、變頻MR82F003、電源芯片AC/DC MRA6001H和IoT芯片MRW5601A(Wi-Fi/BLE Combo MCU)等更多型號和應用方向，都在導入和試產中。

截止2022年10月，主控MCU MR88F001系列累計銷量已經超過1000萬顆，目前市場失效率躋身國際一流水平、遠遠優(yōu)于同類國產芯片。美仁芯片的穩(wěn)定性與可靠性再次獲得客戶及市場認可。隨著家電品質的提升以及智能化和節(jié)能環(huán)保等趨勢，美仁的觸控MCU和變頻MCU都在許多項目導入過程中，很快會實現大批量出貨。AC/DC電源芯片和Wi-Fi MCU等產品線的推出，也將給美仁半導體在國產化替代的浪潮中帶來更多的機會。