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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術>氮化鎵(GaN)功率半導體應用場景及行業(yè)市場規(guī)模分析

氮化鎵(GaN)功率半導體應用場景及行業(yè)市場規(guī)模分析

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2023年MEMS壓力傳感器行業(yè)規(guī)模有望達60億

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半導體激光器的發(fā)展

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氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

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氮化GaN技術助力電源管理革新

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氮化功率半導體技術解析

氮化功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
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氮化功率芯片的優(yōu)勢

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氮化一瓦已經(jīng)不足一元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動氮化價格戰(zhàn)伊始。

度大、擊穿電場高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、介電常數(shù)小等獨特的性能,被譽為第三代半導體材料。氮化在光電器件、功率器件、射頻微波器件、激光器和探測器件等方面展現(xiàn)出巨大的潛力,甚至為該行業(yè)帶來跨越式
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化GaN)是氮和化合物,具體半導體特性,早期應用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強。氮化材料是研制微電子器件的重要半導體材料,具有寬帶隙、高熱導率等特點,應用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化發(fā)展評估

DARPA提出WBST計劃以來,氮化已經(jīng)走過了較長的發(fā)展歷程,現(xiàn)在已成為微波和射頻行業(yè)的前沿。它的成本結構已經(jīng)與傳統(tǒng)半導體技術持平,當兩種競爭性技術成本相同的時候,性能高者將主宰市場。MACOM等企業(yè)
2017-08-15 17:47:34

氮化技術在半導體行業(yè)中處于什么位置?

從將PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉換,德州儀器為您的設計提供了氮化解決方案。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設計的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40

氮化技術推動電源管理不斷革新

封裝技術的效率。三維散熱是GaN封裝的一個很有前景的選擇。 生活更環(huán)保 為了打破成本和大規(guī)模采用周期,一種新型功率半導體技術需要解決最引人注目應用中現(xiàn)有設備的一些缺點。氮化功率調節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機會
2019-03-14 06:45:11

氮化的卓越表現(xiàn):推動主流射頻應用實現(xiàn)規(guī)模化、供應安全和快速應對能力

射頻半導體技術的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。 數(shù)十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業(yè)應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉變,硅基氮化(GaN
2018-08-17 09:49:42

氮化芯片未來會取代硅芯片嗎?

氮化 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化GaN)是一種寬帶隙半導體材料。 當用于電源時,GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18

CGHV96100F2氮化GaN)高電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內部匹配(IM)FET與其他技術相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

GaNFast功率半導體建模資料

GaNFast功率半導體建模(氮化)
2023-06-19 07:07:27

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術分會在深圳召開

,傳統(tǒng)的硅功率器件的效率、開關速度以及最高工作溫度已逼近其極限,使得寬禁帶半導體氮化成為應用于功率管理的理想替代材料。香港科技大學教授陳敬做了全GaN功率集成技術的報告,該技術能夠實現(xiàn)智能功率集成
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導體將硅上氮化推入主流射頻市場和應用

本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯 整合意法半導體的制造規(guī)模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化射頻功率技術,瞄準主流消費
2018-02-12 15:11:38

MACOM:GaN在無線基站中的應用

用于無線基礎設施的半導體技術正在經(jīng)歷一場重大的變革,特別是功率放大器(PA)市場。橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)晶體管在功率放大器領域幾十年來的主導地位正在被氮化(GaN)撼動,這將對無線
2017-08-30 10:51:37

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

應用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的產(chǎn)品,這顆功率為300瓦的硅基氮化器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化器件來替代磁控管帶來好處很多:半導體器件可靠性更高,氮化器件比磁控管驅動電壓
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導體材料硅基氮化GaN

的優(yōu)勢,近年來在功率器件市場大受歡迎。然而,其居高不下的成本使得氮化技術的應用受到很多限制。 但是隨著硅基氮化技術的深入研究,我們逐漸發(fā)現(xiàn)了一條完全不同的道路,甚至可以說是顛覆性的半導體技術。這就
2017-07-18 16:38:20

Micsig光隔離探頭實測案例——氮化GaN半橋上管測試

測試背景地點:國外某知名品牌半導體企業(yè),深圳氮化實驗室測試對象:氮化半橋快充測試原因:因高壓差分探頭測試半橋上管Vgs時會炸管,需要對半橋上管控制信號的具體參數(shù)進行摸底測試測試探頭:麥科信OIP
2023-01-12 09:54:23

《炬豐科技-半導體工藝》氮化發(fā)展技術

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:氮化發(fā)展技術編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20

《炬豐科技-半導體工藝》n-GaN的電化學和光刻

的開路條件下被光蝕刻。 介紹近年來,氮化和相關氮化半導體在藍綠色發(fā)光二極管、激光二極管和高溫大功率電子器件中的應用備受關注。蝕刻組成材料的有效工藝的可用性因此非常重要。由于第三族氮化物不尋常的化學
2021-10-13 14:43:35

【技術干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

Canaccord Genuity預計,到2025年,電動汽車解決方案中每臺汽車的半導體構成部分將增加50%或更多。本文將探討氮化GaN)電子器件,也涉及到一點碳化硅(SiC),在不增加汽車成本的條件下
2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

的設計和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當下一代功率半導體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計,如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應用呢?

2寸的芯片,現(xiàn)在已經(jīng)能制造4寸了。業(yè)內普遍認為,要大規(guī)模生產(chǎn)功率半導體,至少需要6英寸以上的芯片,因此目前還不能大規(guī)模生產(chǎn)。此外,上述用于小型 AC轉換器的氮化功率半導體使用以下的晶片,其最大尺寸為
2023-02-23 15:46:22

什么是氮化功率芯片?

行業(yè)標準,成為落地量產(chǎn)設計的催化劑 氮化芯片是提高整個系統(tǒng)性能的關鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關”的電路構件,即一個能將最小能量的數(shù)字信號,轉化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐嫾?納微半導體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化。氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩(wěn)定性等優(yōu)越性質,確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么是基于SiC和GaN功率半導體器件?

(SiC)和氮化GaN)是功率半導體生產(chǎn)中采用的主要半導體材料。與硅相比,兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流,從而可以提高半導體工作溫度。此外,SiC 的導熱性和 GaN 器件中穩(wěn)定的導通電
2023-02-21 16:01:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

氮化也處于這一階段,成本將會隨著市場需求量加速、大規(guī)模生產(chǎn)、工藝制程革新等,而走向平民化,而最終的市場也將會取代傳統(tǒng)的硅基功率器件。8英寸硅基氮化的商用化量產(chǎn),可以大幅降低成本。第三代半導體的普及
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

光隔離探頭應用場景之—— 助力氮化GaN)原廠FAE解決客戶問題

作為功率半導體廠商,為下游客戶提供典型應用方案似乎成行業(yè)內約定俗成的事。也就是說,作為半導體原廠不僅要設計好芯片,還要親自設計和驗證很多應用方案供下游客戶參考或者直接采用,以便讓自己的芯片能快速通過
2023-02-01 14:52:03

全球功率半導體市場格局:MOSFET與IGBT模塊

程度不斷增加,功率半導體需求提升,器件應用范圍不斷拓展。2021 年-2025 年全球功率半導體市場將從 258.2 億元增至 342.5 億美元,對應復 合增速 10.6%;其中,模塊增速快,2025
2022-11-11 11:50:23

全球半導體市場進入供大于求的局面

人士表示半導體市場的慘淡恰是整個IT市場由于全球經(jīng)濟低迷而遭受巨大沖擊的真實寫照,2012年內包括個人電腦經(jīng)銷商和閃存供給商在內的相關行業(yè)的表現(xiàn)都不盡如人意。 IHS預計今年全球半導體市場規(guī)模增幅最高
2013-01-30 09:56:19

半橋GaN功率半導體應用設計

升級到半橋GaN功率半導體
2023-06-21 11:47:21

如何學習氮化電源設計從入門到精通?

的測試,讓功率半導體設備更快上市并盡量減少設備現(xiàn)場出現(xiàn)的故障。為幫助設計工程師厘清設計過程中的諸多細節(jié)問題,泰克與電源行業(yè)專家攜手推出“氮化電源設計從入門到精通“8節(jié)系列直播課,氮化電源設計從入門到
2020-11-18 06:30:50

如何設計GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?

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射頻GaN技術正在走向主流應用

LED?,F(xiàn)在市場上銷售的很多LED就是使用藍寶石襯底的氮化技術。除了LED,氮化也被使用到了功率半導體與射頻器件上。 基于氮化功率芯片正在市場站穩(wěn)腳跟?!拔覀兿嘈?,氮化在600V功率器件市場
2016-08-30 16:39:28

我國激光儀器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀:市場規(guī)模達上百億元

%,激光產(chǎn)業(yè)整體市場規(guī)模突破137億元;2011年和2012年我國激光產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模保持了持續(xù)增長,分別達到151.16億元和164.47億元;2014年我國激光器銷售總規(guī)模超過200億元,2015年
2018-02-09 14:31:13

摩爾定律對半導體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩

流,但隨著5G的到來,砷化器件將無法滿足在如此高的頻率下保持高集成度。于是,GaN成為下一個熱點。氮化作為一種寬禁帶半導體,可承受更高的工作電壓,意味著其功率密度及可工作溫度更高,因而具有高功率
2019-07-05 04:20:06

有關氮化半導體的常見錯誤觀念

,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉換領域替代硅器件的步伐。 誤解1:氮化技術很新且還沒有經(jīng)過驗證 氮化器件是一種非常堅硬、具高機械穩(wěn)定性的寬帶隙半導體,于1990年代初首次用于生產(chǎn)高
2023-06-25 14:17:47

未來5年無線充電設備市場規(guī)模將達135億,你看好嗎?

` 本帖最后由 boeone 于 2016-12-8 15:54 編輯 未來5年無線充電設備市場規(guī)模將達135億,你看好嗎? 無線充電是近幾年的熱點技術,但卻一直因為標準的“三足鼎立”而放緩
2016-12-08 15:42:33

未來5年,GaN功率半導體市場會發(fā)生哪些變化?

整流器公司(InternationalRectifier;IR)等大型廠商的競爭或并購壓力。Yole估計,2015年GaN功率半導體應用的全球市場規(guī)模約為1千萬美元。但從2016-2020年之間,這一市場
2015-09-15 17:11:46

淺析化合物半導體技術

一、化合物半導體應用前景廣闊,市場規(guī)模持續(xù)擴大  化合物半導體是由兩種及以上元素構成的半導體材料,目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等,作為第二代和第三代半導體的主要代表,因其在高功率
2019-06-13 04:20:24

物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模擴大對無線模組有哪些影響

  隨著萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時代到來,數(shù)以千億的物聯(lián)網(wǎng)設備接入網(wǎng)絡,物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模不斷擴大。根據(jù)全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會(GSMA)所發(fā)布的《2020年移動經(jīng)濟》報告顯示,全球物聯(lián)網(wǎng)收入在未來幾年將增加三倍
2021-02-02 17:08:03

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

射頻半導體技術的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業(yè)應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術的首選技術。
2019-09-02 07:16:34

碳化硅與氮化的發(fā)展

的商機。另外,X-Fab、漢磊及環(huán)宇也提供SiC及GaN的代工業(yè)務。隨著代工業(yè)務的帶動,第三代半導體材料的市場規(guī)模也將進一步擴大。
2019-05-09 06:21:14

突破氮化功率半導體的速度限制

突破GaN功率半導體的速度限制
2023-06-25 07:17:49

第三代半導體材料氮化/GaN 未來發(fā)展及技術應用

基MIMO天線,盡管價格較高,但功耗降低了40%,裸片面積減少94%。資料來源:國金證券根據(jù)Yole預測,2018年GaN射頻器件市場規(guī)模達到4.57億美元,未來5年復合增長率超過23%。在整個射頻
2019-04-13 22:28:48

第三代半導體科普,國產(chǎn)任重道遠

市場規(guī)模。簡而言之,就是天花板很高,大家都有飯吃。目前,投入這個行業(yè)里的資金也就是多說也就十億美金吧。投資規(guī)模還趕不上一個硅的12寸線。所以,這里是一個充滿機會的藍海,但是風浪也很大,沒有有經(jīng)驗的水手,光有錢是不行的。希望國內各位入局第三代半導體的廠商能夠幫助國產(chǎn)半導體沖出一片新天地。
2017-05-15 17:09:48

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學術研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導體最早進行研發(fā)的。納微半導體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

高壓氮化的未來是怎么樣的

會產(chǎn)生熱量。這些發(fā)熱限制了系統(tǒng)的性能。比如說,當你筆記本電腦的電源變熱時,其原因在于流經(jīng)電路開關內的電子會產(chǎn)生熱量,并且降低了它的效率。由于氮化是一款更好、效率更高的半導體材料,它的發(fā)熱量更低,所以
2018-08-30 15:05:50

2010年車用半導體市場規(guī)模將成長16%

2010年車用半導體市場規(guī)模將成長16% 據(jù)研究機構Semicast的報告指出,在汽車制造量復蘇的推動下,2010年全球車用半導體市場規(guī)模可望較2009年成長16%,金額達到 184億美元
2010-01-15 09:33:52513

#GaN #氮化 #第三代半導體 為什么說它是第三代半導體呢?什么是GaN?

半導體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-07 17:14:51

快速了解射頻氮化鎵(RF GaN)市場規(guī)模猛增

隨著氮化鎵(GaN)技術在射頻(RF)中的應用逐漸增多以及LTE基站在中國的廣泛部署,射頻氮化鎵的市場規(guī)模在2015年增長將近50%。
2018-04-23 11:53:001218

2027年超越100億美元!GaN和SiC功率半導體市場規(guī)模暴增

功率半導體市場一直都處于溫溫不火的狀態(tài)的,但是隨著混合動力及電動汽車、電力和光伏(PV)逆變器的需求,GaN和SiC功率半導體市場規(guī)模呈現(xiàn)井噴式增長。
2018-05-23 15:00:059833

探討智能安防行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢

我國安防行業(yè)市場規(guī)模從2012年的3240億元增長到2017年的5960億元,年均復合增長率達到13%。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)預測,2018年,我國安防行業(yè)市場規(guī)模將達到6570億元。
2018-09-01 10:55:464458

行業(yè) | 功率半導體市場分析,中國廠商競爭力不足

功率半導體的應用領域非常廣泛,市場規(guī)模高達數(shù)百億美元。
2019-07-05 16:23:514377

我國半導體行業(yè)市場規(guī)模的現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢預測分析

半導體檢測市場的發(fā)展隨著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的繁榮。2018年,我國半導體檢測市場規(guī)模已達到262.33億元的規(guī)模,其中設計驗證市場規(guī)模約為26億元,前道量測檢測規(guī)模約為119.46億元,后道測試規(guī)模約116.87億元。
2020-01-09 11:05:088060

2020年氮化半導體材料行業(yè)研究報告

器件市場規(guī)模有望達到7.45 億美元;GaN功率器件市場規(guī)模有望達到4.50億美元。 基于此,新材料在線特推出【2020年氮化半導體材料行業(yè)研究報告】,供業(yè)內人士參考: 原文標題:【重磅報告】2020年氮化半導體材料行業(yè)研究報告 文章出處:【微信公眾號:新材料在線】歡迎添加關注!文章轉載請
2020-10-09 10:16:033675

中國半導體設備行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長,2020年較去年同期增長48%

半導體設備是在芯片制造和封測流程中應用到的設備,廣義上也包括生產(chǎn)半導體原材料所需的機器設備。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2013-2019年中國大陸半導體設備市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢,增速波動變化。2019年行業(yè)實現(xiàn)市場規(guī)模134.5億美元,同比增長2.6%,增速較2018年有所回落。
2020-11-02 16:10:513542

全球半導體材料市場規(guī)模呈波動變化趨勢,前端制造材料占比有所上升

截止至2020年上半年,全球半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為2081.6億美元,同比增長 5.98%,疫情未對半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生顯著影響,僅歐洲地區(qū)半導體市場規(guī)模連續(xù)6個月較上年同期均下滑。
2020-11-05 15:30:172872

全球顯微鏡市場規(guī)模將進一步擴大,市場規(guī)模已經(jīng)達24億美元

顯微鏡廣泛應用于半導體行業(yè)的研發(fā)、制造和質量分析,目前半導體已經(jīng)成為了全球顯微鏡第二大應用需求領域,近年來市場規(guī)模持續(xù)增長。未來,檢測需求、技術創(chuàng)新與政府支持將會推動全球顯微鏡市場規(guī)模進一步擴大。
2021-01-13 16:04:124153

2020年我國半導體檢測設備市場規(guī)模有望接近400億元

由于晶圓生產(chǎn)附加值極高,因此半導體檢測設備在半導體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯。2020年,我國半導體檢測設備市場規(guī)模達到176億元。隨著我國半導體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,我國半導體檢測設備市場規(guī)模有望接近400億元。
2021-01-14 16:47:086113

2020年模擬芯片市場規(guī)模達540億美元,增速領先半導體行業(yè)平均增速

模擬芯片無處不在,幾乎所有常見的電子設備都需要使用模擬芯片。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),2020年全球半導體行業(yè)的整體規(guī)模為4331億美元,模擬芯片的市場規(guī)模則達到540億美元,占比約為13%,是半導體行業(yè)中的重要組成部分。
2021-02-18 14:15:447828

氮化鎵(GaN)功率半導體之預測

氮化鎵(GaN)是一種非常堅硬且在機械方面非常穩(wěn)定的寬帶隙半導體材料。由于具有更高的擊穿強度、更快的開關速度,更高的熱導率和更低的導通電 阻,氮化鎵基功率器件明顯比硅基器件更優(yōu)越。 氮化鎵晶體
2023-02-15 16:19:060

什么是氮化半導體?GaN如何改造5G網(wǎng)絡?

氮化鎵 (GaN) 是一種半導體材料,因其卓越的性能而越來越受歡迎。與傳統(tǒng)的硅基半導體不同,GaN 具有更寬的帶隙,這使其成為高頻和大功率應用的理想選擇。
2023-03-03 10:14:39718

明年有期待?2024年全球半導體市場規(guī)模增長17%

來源:半導體綜研,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 2024年全球半導體市場規(guī)模達6240億美元,同比增長16.8%。 2023年全球半導體市場規(guī)模約5340億美元,同比下降10.9%。 根據(jù)
2023-12-20 09:25:52698

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