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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>半導(dǎo)體制造裝置之SiC涂層石墨基座介紹

半導(dǎo)體制造裝置之SiC涂層石墨基座介紹

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日本半導(dǎo)體制造設(shè)備9月銷售額達122.7億元 同比增長8.7%

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揭秘半導(dǎo)體制造全流程(下篇)

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2021-08-02 13:49:0416085

志橙半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO受理!CVD碳化硅零部件市占中國第五,募資8億研發(fā)SiC材料等

8億元資金,用于SiC材料研發(fā)制造總部項目、SiC材料研發(fā)項目等。 志橙半導(dǎo)體成立于2017年,聚焦半導(dǎo)體設(shè)備的碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品,并提供相關(guān)碳化硅涂層服務(wù),主要產(chǎn)品可用于碳化硅外延設(shè)備、MOCVD設(shè)備、硅外延設(shè)備等多種半導(dǎo)體設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)。 根據(jù)QY Resea
2023-06-29 00:40:002182

半導(dǎo)體材料那些事

好像***最近去英國還專程看了華為英國公司的石墨烯研究,搞得國內(nèi)好多石墨烯材料的股票大漲,連石墨烯內(nèi)褲都跟著炒作起來了~~小編也順應(yīng)潮流聊聊半導(dǎo)體材料那些事吧。
2019-07-29 06:40:11

半導(dǎo)體芯片的制造技術(shù)

半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材,需要的聯(lián)系我吧。太大了,穿不上來。
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2018-09-03 15:38:06

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半導(dǎo)體制冷片控制板開發(fā)技術(shù)需要用到的功能模塊有哪些?有知道的朋友嗎?展開講講?
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半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么?

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2021-02-24 09:24:02

半導(dǎo)體制

制造方法,其實歸根究底,就是在矽半導(dǎo)體制造電子元器件,電子元器件包括很多品種:整流橋,二極管,電容等各種IC類,更復(fù)雜的還有整流模塊等等。ASEMI半導(dǎo)體的每一個電子元器件的完成都是由精密復(fù)雜
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2011-08-28 11:55:49

半導(dǎo)體制造

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2020-09-02 18:02:47

半導(dǎo)體制造車間的環(huán)境與生產(chǎn)要求以及設(shè)施規(guī)劃

近幾年來,由于半導(dǎo)體芯片在電腦,通信等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,半導(dǎo)體制造業(yè)不僅在全球,在中國也得到了飛速發(fā)展。9月5日工信部部長指出要通過編制十四五規(guī)劃,將培育軟件產(chǎn)業(yè)生態(tài)、推動產(chǎn)業(yè)聚集,加快建設(shè)數(shù)字
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石墨烯技術(shù)取得重大突破:能應(yīng)用于納米電子元件中

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2019-07-08 08:06:01

SPC在半導(dǎo)體半導(dǎo)體晶圓廠的實際應(yīng)用

梁德豐,錢省三,梁靜(上海理工大學(xué)工業(yè)工程研究所/微電子發(fā)展中心,上海 200093)摘要:由于半導(dǎo)體制造工藝過程的復(fù)雜性,一般很難建立其制造模型,不能對工藝過程狀態(tài)有效地監(jiān)控,所以迫切需要先進
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半導(dǎo)體制造工藝》學(xué)習(xí)筆記

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中國半導(dǎo)體FAB制造線總況簡說

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主流的射頻半導(dǎo)體制造工藝介紹

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2017-03-19 11:28:162

陶瓷基板應(yīng)用于半導(dǎo)體制冷器詳解(半導(dǎo)體制冷器特點與工作原理)

本文開始介紹了陶瓷基板的用途與優(yōu)點,其次介紹半導(dǎo)體制冷器概述與主要特點,最后介紹半導(dǎo)體制冷機工作原理。
2018-04-19 11:38:5814148

半導(dǎo)體制造工藝中的主要設(shè)備及材料大盤點

本文首先介紹半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料,其次闡述了IC晶圓生產(chǎn)線的7個主要生產(chǎn)區(qū)域及所需設(shè)備和材料,最后詳細的介紹半導(dǎo)體制造工藝,具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-23 17:32:3169224

如何光刻機會稱為半導(dǎo)體制造行業(yè)的明珠?

在中國與美國的貿(mào)易沖突中,半導(dǎo)體領(lǐng)域是其中的一個重點,它是《中國制造2025》路線圖中第一個要解決的高科技領(lǐng)域,也是中國制造業(yè)目前的薄弱之處,在半導(dǎo)體設(shè)計、制造到封裝三個環(huán)節(jié)中,半導(dǎo)體制造是國內(nèi)
2018-07-22 10:32:3710947

半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料

本文首先介紹半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料,其次闡述了IC晶圓生產(chǎn)線的7個主要生產(chǎn)區(qū)域及所需設(shè)備和材料,最后詳細的介紹半導(dǎo)體制造工藝,具體的跟隨小編一起來了解一下。 一、半導(dǎo)體制造
2018-09-04 14:03:026592

半導(dǎo)體制造技術(shù)之半導(dǎo)體的材料特性

本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導(dǎo)體制造技術(shù)之半導(dǎo)體的材料特性詳細資料免費下載
2018-11-08 11:05:3077

半導(dǎo)體制造工藝教程的詳細資料免費下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導(dǎo)體制造工藝教程的詳細資料免費下載主要內(nèi)容包括了:1.1 引言 1.2基本半導(dǎo)體元器件結(jié)構(gòu) 1.3半導(dǎo)體器件工藝的發(fā)展歷史 1.4集成電路制造階段 1.5半導(dǎo)體制造企業(yè) 1.6基本的半導(dǎo)體材料 1.7 半導(dǎo)體制造中使用的化學(xué)品 1.8芯片制造的生產(chǎn)環(huán)境
2018-11-19 08:00:00200

半導(dǎo)體制造教程之工藝晶體的生長資料概述

本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導(dǎo)體制造教程之工藝晶體的生長資料概述 一、襯底材料的類型1.元素半導(dǎo)體 Si、Ge…。2. 化合物半導(dǎo)體 GaAs、SiC 、GaN…
2018-11-19 08:00:0040

因韓國和中國半導(dǎo)體制造廠商減少設(shè)備投資 全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計2019年將出現(xiàn)4年來的首次下滑

日媒稱,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額2019年預(yù)計將出現(xiàn)4年來的首次下滑。其原因在于韓國和中國半導(dǎo)體制造廠商減少設(shè)備投資,也有意見指出這與美中貿(mào)易摩擦影響有關(guān)。
2018-12-27 16:41:192846

17個芯聞頭條:全球半導(dǎo)體制造設(shè)備

鉅亨網(wǎng)消息,7月11日,國際半導(dǎo)體協(xié)會 (SEMI) 公布了今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額將達 527 億美元,年減 18.4%。
2019-07-12 17:52:524342

一文解析印度半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

 這向世界展示了對半導(dǎo)體技術(shù)日益增長的需求和依賴性。這引起了半導(dǎo)體制造,組裝和測試落后國家的關(guān)注。具體來說,印度是半導(dǎo)體產(chǎn)品/設(shè)備的100%進口國。
2020-11-10 11:55:573075

全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場將繼續(xù)增長

SEMI預(yù)計全球OEM的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將比2019年的596億美元增長16%,達689億美元,創(chuàng)下行業(yè)新紀錄。全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場將繼續(xù)增長,預(yù)計2021年達719億美元,2022年將達761億美元。
2020-12-15 12:17:562170

深度聚焦傳感器半導(dǎo)體制造,矽赫科技與深圳大學(xué)達成戰(zhàn)略合作

此次簽約,針對傳感器半導(dǎo)體制造,矽赫科技與深圳大學(xué)半導(dǎo)體制造研究院展開聯(lián)合研發(fā)和深度合作。
2020-12-31 10:10:004517

多家半導(dǎo)體制造商都在今年大舉措擴大產(chǎn)能,SiC競爭已經(jīng)進入白熱化

日本半導(dǎo)體制造商羅姆在ROHM Apollo Co.,Ltd.(總部位于日本福岡縣)筑后工廠投建的新廠房于近日完工,并將于本月開始安裝生產(chǎn)設(shè)備,以滿足電動車等用途的碳化硅(SiC)電源控制芯片產(chǎn)能
2021-01-15 11:50:002203

MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)

MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)說明。
2021-04-08 09:30:41237

國產(chǎn)半導(dǎo)體制造行業(yè)的軟實力與硬實力

半導(dǎo)體制造是高端制造中信息化程度最高的代表,其中以晶圓制造最為復(fù)雜。
2021-07-04 15:34:562712

半導(dǎo)體制造中的表面干燥技術(shù)

半導(dǎo)體制造的干燥工藝中,水印抑制是重要的課題,對此,IPA直接置換干燥是有效的。水印的生成可以通過三相界面共存模型進行說明。另外就馬蘭戈尼效果進行說明。
2022-03-09 14:39:211455

半導(dǎo)體制造CMP工藝后的清洗技術(shù)

半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)也變得復(fù)雜,包括從微粉化一邊倒到三維化,半導(dǎo)體制造工藝也變得多樣化。其中使用的材料也被迫發(fā)生變化,用于制造半導(dǎo)體器件和材料的技術(shù)革新還沒有停止。為了解決作為半導(dǎo)體制造工藝之一的CMP
2022-03-21 13:39:083886

一種半導(dǎo)體制造用光刻膠去除方法

本發(fā)明涉及一種去除光刻膠的方法,更詳細地說,是一種半導(dǎo)體制造用光刻膠去除方法,該方法適合于在半導(dǎo)體裝置制造過程中進行吹掃以去除光刻膠。在半導(dǎo)體裝置制造工藝中,將殘留在晶片上的光刻膠,在H2O
2022-04-13 13:56:42872

半導(dǎo)體制造將EUV引入DRAM的計劃介紹

EUV 光刻技術(shù)被視為先進半導(dǎo)體制造的最大瓶頸,但這些價值超過 1.5 億美元的工具是沒有光掩模的paperweights。一個恰當?shù)谋扔魇牵庋谀?梢员徽J為是光刻工具對芯片層進行圖案化所需的物理模板。
2022-08-26 10:49:47942

芯和半導(dǎo)體參加“半導(dǎo)體制造與先進封測論壇”并發(fā)表演講

時間2022年11月2日地點上海國際會議中心,5樓,長江廳 活動簡介 ? ? 芯和半導(dǎo)體受邀于11月2日參加在上海國際會議中心舉辦的“SEMICON 半導(dǎo)體制造與先進封裝論壇”。 ? 2021
2022-11-01 18:49:301272

志橙半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片設(shè)備提供核心部件-SiC涂層石墨基座

志橙半導(dǎo)體成立于2017年底,專注于為半導(dǎo)體芯片設(shè)備提供核心部件-SiC涂層石墨基座,據(jù)稱是國內(nèi)首家、也是唯一一家實現(xiàn)石墨盤產(chǎn)業(yè)化的細分領(lǐng)域頭部企業(yè),現(xiàn)擁有三家全資子公司,生產(chǎn)基地是全資子公司東莞市志橙半導(dǎo)體材料有限公司,計劃在廣州建設(shè)SiC材料研發(fā)制造總部。
2022-12-20 14:52:393206

半導(dǎo)體制造全流程

首 先 需 將 沙 子 加 熱, 分 離 其中的一氧化碳和硅,并不斷重復(fù)該過程直至獲得超高純度的電子級硅 (EG-Si)。高純硅熔化成液體,進而再凝固成單晶固體形式,稱為“錠”,這就是半導(dǎo)體制造的第一步。硅錠(硅柱)的制作精度要求很高,達到納米級,其廣泛應(yīng)用的制造方法是提拉法。
2023-02-02 11:37:328803

SiC賦能更為智能的半導(dǎo)體制造/工藝電源

半導(dǎo)體器件的制造流程包含數(shù)個截然不同的精密步驟。無論是前道工藝還是后道工藝,半導(dǎo)體制造設(shè)備的電源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04479

ALD是什么?半導(dǎo)體制造的基本流程

半導(dǎo)體制造過程中,每個半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝,前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分,它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片的基本結(jié)構(gòu)和特性的形成,涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟,技術(shù)難點多,操作復(fù)雜。
2023-07-11 11:25:552902

什么是石墨涂層?石墨涂層如何應(yīng)用?

石墨涂層是涂在材料表面的一層薄薄的石墨烯。石墨烯是碳原子的二維晶格,具有高機械強度(1100 GPa)、導(dǎo)電性和阻擋效應(yīng)等顯著特性。它比鋼輕六倍、更柔韌,但在分子水平上比鋼強 200 倍。
2023-08-17 11:37:391097

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541223

半導(dǎo)體封測設(shè)備有哪些 半導(dǎo)體制造流程詳解

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351810

半導(dǎo)體制造背后的藝術(shù):從硅塊到芯片的旅程

半導(dǎo)體制造是現(xiàn)代微電子技術(shù)的核心,涉及一系列精細、復(fù)雜的工藝步驟。下面我們將詳細解析半導(dǎo)體制造的八大關(guān)鍵步驟:
2023-09-22 09:05:191720

領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體制造

隨著科技的飛速發(fā)展,功率半導(dǎo)體已經(jīng)深入到我們生活的各個領(lǐng)域。從我們?nèi)粘J褂玫募译姡江h(huán)保出行的電動汽車,再到航空航天領(lǐng)域的飛機和宇宙飛船,都離不開功率半導(dǎo)體。下面介紹的就是市場上功率半導(dǎo)體制造商中的領(lǐng)導(dǎo)者。
2023-11-27 14:53:24234

臺積電成全球最大半導(dǎo)體制造

近日,金融分析師奈斯泰德(Dan Nystedt)公布了2023年全球半導(dǎo)體制造商的營收數(shù)據(jù),其中臺積電以693億美元的業(yè)績首次超越英特爾和三星電子,登頂全球最大半導(dǎo)體制造商的位置。這一成就標志著臺積電經(jīng)過36年的努力,終于在全球半導(dǎo)體市場中嶄露頭角,成為行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
2024-02-23 17:34:01544

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