5G基帶芯片研發(fā)的核心難點與未來前景分析

近日，據(jù)華爾街日報報道，蘋果正在與英特爾就收購5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務展開談判，最早下周蘋果就會宣布此次談判結(jié)果。其實去年就有媒體報道，蘋果與英特爾就收購英特爾旗下基帶芯片業(yè)務進行密切接觸。自蘋果和高通握手言和之后，仍不斷傳出雙方密切接觸的消息。

此次，華爾街日報得到了關于談判的更多細節(jié)：本次收購還包括英特爾5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務的知識產(chǎn)權(quán)和專利，交易總額預計超過10億美元。

雖然蘋果與高通已經(jīng)和解并簽署了六年的合作協(xié)議，然而這并沒有磨滅蘋果自研5G基帶芯片的決心。如果此次收購能夠圓滿達成的話，蘋果的5G基帶芯片研發(fā)進程將會大大縮短。搭載蘋果自研的5G基帶芯片的5G?iPhone面世時間也許會提前。

毫不夸張地說，5G手機正成為改變智能手機產(chǎn)業(yè)格局的重要變量，中國的5G手機已經(jīng)進入了撲市場的關鍵階段。就在今天，中興宣布正式開啟其首款5G手機中興天機5G版的預約，華為的國內(nèi)首款5G手機Mate 20 X 5G版也將在本周五正式上市。在期待了半年時間后，5G手機終于來了！

5G手機與4G手機相比，在硬件上最大的區(qū)別在于5G基帶芯片。當下，5G基帶芯片領域的第一戰(zhàn)已經(jīng)打響！頭部的五家大廠憑借著多年深厚的技術積累，已經(jīng)率先起跑；有野心的第二陣營的玩家也在向著5G基帶芯片發(fā)起沖擊。一場關于未來通信基帶芯片市場話語權(quán)的戰(zhàn)爭已經(jīng)開戰(zhàn)！

在這場戰(zhàn)爭中，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳作為第一陣營的玩家，在5G基帶芯片研發(fā)上，搶時間、拼技術、搶落地。曾經(jīng)在5G基帶芯片研發(fā)上攻下初級堡壘的英特爾則在與蘋果“分手”后，宣布退出手機5G基帶芯片市場。而蘋果則選擇埋頭死磕5G基帶芯片，擺脫受制于人的局面。

那么，5G基帶芯片的研發(fā)到底難在哪里，未來5G基帶芯片市場前景如何？為此智東西與多名業(yè)內(nèi)資深人士進行了深度交流，為您揭秘5G基帶芯片研發(fā)的核心難點。

5G到來，基帶芯片市場重分天下

在手機中有兩個非常重要的芯片組，一是負責執(zhí)行操作系統(tǒng)、用戶界面和應用程序的處理器AP（Application Processor）；另一個則運行手機射頻通訊控制軟件的處理器BP（Baseband Processor）。

BP上集成著射頻芯片和基帶芯片，負責處理手機與外界信號通訊。其中，射頻芯片負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片則負責信號處理和協(xié)議處理。為了減小體積和功耗，通常射頻芯片和基帶芯片會被集成到一塊芯片上，統(tǒng)稱為基帶芯片。

在結(jié)構(gòu)上，基帶芯片由CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊組成。

據(jù)知名機構(gòu)IHS Markit 2017年出具的評估iPhone X（64GB）詳細物料成本報告顯示，iPhone X（64GB）物料成本約370.25美元（約合人民幣2458元），其中處理器成本27美元（約合人民幣186元），而射頻芯片組成本高達18美元（約合人民幣124元）。按照此成本計算，基帶芯片的成本相當于處理器成本的2/3，是手機中非常重要的部分。

移動通信行業(yè)從1G、2G、3G、4G發(fā)展到今天的5G時代，基帶芯片市場也隨之變遷。

從摩托羅拉獨霸天下的1G時代，到歐美兩大區(qū)域同臺競技的2G基帶芯片市場，再到飛思卡爾、恩智浦、杰爾、ADI、高通、TI成為3G基帶芯片市場競爭力較強勁的廠商，再到4G時代，基帶芯片廠商數(shù)量進一步減少，只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、三星電子、華為海思、紫光展銳以及英特爾等六家大廠競賽，基帶芯片市場的晉升通道正在越來越窄。

圖片來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

4G時代，高通經(jīng)歷了2G和3G時代的技術積淀，拔得了市場頭籌，2018年高通占據(jù)了全球基帶芯片市場份額的52％，在其身后是占比14%的三星電子和占比13%的聯(lián)發(fā)科。

到了5G時代，基帶芯片的核心玩家仍以4G時代的六大玩家為主。而在2019年4月，英特爾宣布退出手機5G基帶芯片市場后，5G基帶芯片競爭就聚焦在高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳五大玩家上。在5G時代它們再次被拉到同一起跑線上，上演了一場5G基帶芯片的熱核戰(zhàn)爭！

5G基帶研發(fā)為何如此難，蘋果竟也難產(chǎn)

除了五位已經(jīng)推出了5G基帶芯片產(chǎn)品的玩家以及宣布退出該市場的英特爾之外，還有一個默默死磕5G基帶芯片的廠商，那就是一度引領手機向著智能化革命的蘋果公司。

近年來，蘋果在自研芯片的道路上越走越深，從電源管理芯片到處理器芯片，形形色色的芯片并沒有阻擋住蘋果的腳步，但令人意外的是，蘋果卻在基帶芯片研發(fā)上卡了殼。

那么，研發(fā)一顆5G基帶芯片到底有多難？為何市場上只有五家公司推出了商用產(chǎn)品，芯片大佬英特爾為何宣布退場，在其他芯片研發(fā)上順風順水的蘋果竟也遭遇了難產(chǎn)呢？

對此，智東西與業(yè)內(nèi)多位技術專家進行了深入交流和溝通，關于打造一款5G基帶芯片的研發(fā)難點，大家的看法都紛紛指向了以下四個方面：

1、從技術層面來看，5G基帶芯片本身的研發(fā)難度就足以稱為“難于上青天”

紫光展銳副總裁周晨告訴智東西，5G基帶需要多頻段兼容，所以設計復雜。目前，3GPP制定的5G NR頻譜共有29個頻段，這些頻段既包含了部分LTE頻段，也新增了一些頻段。再加上各個國家和地區(qū)的頻段各不相同，因此芯片廠商需要推出的5G基帶芯片，必須是一個在全球各個區(qū)域都能使用的通用芯片，可以支持不同國家和地區(qū)的不同頻段。

除了多頻段兼容之外，支持的模式數(shù)增加也使得設計難度有所增加。

5G基帶芯片需要同時兼容2G3G4G網(wǎng)絡，目前國內(nèi)4G手機所需要支持的模式已經(jīng)達到6模，到5G時代將達到7模。中國移動、中國聯(lián)通、中國電信三大運營商的4G3G2G網(wǎng)絡包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以說測試一顆芯片要跑遍全球運營商。

以上兩點還不夠，一顆5G芯片的研發(fā)還需要攻克包括系統(tǒng)散熱、架構(gòu)和高速率低時延等在內(nèi)的多個難關。

三星中國研究院院長張代君也表達了同樣的看法，他在采訪中對智東西表示，5G本身制式（包括sub-6GHz和毫米波）帶來了技術的高復雜度。二是技術的向后兼容，需要在2G/3G/4G技術上的積累。張代君表示，三星在2G/3G時代都有研發(fā)基帶芯片并且實現(xiàn)了量產(chǎn)。三星的優(yōu)勢在于，有5G網(wǎng)絡有基帶芯片有手機等終端設備，有利于5G的端對端設計。

2、基帶芯片研發(fā)與處理器不同，技術積累是基礎門檻

由于5G網(wǎng)絡需要兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡，所以5G基帶芯片廠商還需要有接發(fā)2G/3G/4G網(wǎng)絡信號的能力。如果沒有2G/3G/4G上的通信技術積累，一家剛?cè)刖值墓狙邪l(fā)5G基帶芯片是十分困難的。

一位華為芯片工程師告訴智東西，盡管3GPP會制定技術標準，但標準只是一個文檔，其中定義了一些功能實現(xiàn)的思路，比如用Polar碼去控制信道，但具體的算法、技術還需要各家自己去做。而這也構(gòu)成了各家的核心技術和能力。

這就意味著，像蘋果一樣的新入局者，是沒有人會將這一套現(xiàn)成的方案擺在你面前的，必須將高通、華為等廠商在2G、3G、4G時代踩過的坑全都踩一遍。其中，即便是表面上看起來網(wǎng)絡速率較低的2G的GSM標準，其研發(fā)的復雜度也并不低。

每一代通信模式都是從零開始研發(fā)，再到技術穩(wěn)定，整個周期至少需要5年。這就在時間成本上，束縛了后入者的雙腳。

由于華為、高通等都是緊跟移動通信技術發(fā)展一路走過來的，從算法設計到各種驗證再到反復修改，期間都有運營商等產(chǎn)業(yè)伙伴合作，形成了完整的工程閉環(huán)。而后入者在這方面已經(jīng)落后于產(chǎn)業(yè)，不具有工程和成本優(yōu)勢。

3、進入標準制定核心圈子決定著廠商可以與標準制定同步進行芯片研發(fā)

高通、華為為什么能先做出5G基帶芯片呢？

知名通信產(chǎn)業(yè)觀察人士王云輝表示，5G并不是一個技術，而是一個技術體系，其中包含了眾多技術。為了實現(xiàn)全球通信，全球通信產(chǎn)業(yè)的廠商們從1998年就建立了不少行業(yè)組織，3GPP就是其中之一。

5G技術標準就是由3GPP這個行業(yè)組織制定的。其中，高通、華為、愛立信、諾基亞等是這個組織中的重要力量，為組織做了非常多的貢獻。而3GPP的工作流程是，由項目組成員提交某項技術提案，再由組織進行投票，決定哪個提案被用于行業(yè)標準。

另一位華為芯片技術負責人告訴智東西，在3GPP中項目組成員每個一段時間就會開會，對一對彼此的工作進度。同時，研發(fā)人員平時也會通過郵件交流。“大家都是抱著一起推動這件事的心態(tài)去做的，而不是功利心態(tài)?！币虼耍谶@個過程中，如果誰家的方案好，成員之間也會去研究他人的思路，并作出方案來。

比如華為第一款5G基帶巴龍5G01芯片，之所以能夠提前將一些尚未被定為標準的技術兼容進去，其中不僅包括華為自家的，還有3GPP項目組內(nèi)其他優(yōu)秀的方案，就是因為屬于這個核心的圈子，同時華為本身的研發(fā)實力雄厚，可以提前預判哪些技術有可能會成為標準。

所以，從時間上來講，華為、高通等企業(yè)處于標準制定的核心圈子，可以率先完成5G基帶芯片研發(fā)，或者說基本上可以在技術標準被敲定后很快就推出產(chǎn)品來。組織內(nèi)其他緊跟技術標準開發(fā)、制定的廠商，也會緊跟其后推出產(chǎn)品。

而對于后入企業(yè)來說，即便是身在3GPP之中，但對于技術標準沒有太多貢獻，等到標準敲定之后，再去搞研究，時間上就會落后一大截。

4、團隊經(jīng)驗和實戰(zhàn)至關重要，基帶芯片既是技術問題也是工程問題

此外，周晨告訴智東西，只有技術還遠不夠，基帶芯片還需要大量的人力和時間對全球網(wǎng)絡進行現(xiàn)場測試，保證芯片有效的連接性。

研發(fā)團隊的構(gòu)成也會非常復雜，標準、算法、基帶芯片、射頻芯片、物理層軟件、協(xié)議棧軟件、測試，每一個環(huán)節(jié)都需要專門的隊伍負責。僅僅靠一兩個技術專家是無法搞定的。

五大廠商的5G基帶芯片之戰(zhàn)

在4G基帶芯片市場上，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、英特爾已經(jīng)是頭部廠商，它們無論是在通信技術還是在芯片技術層面都有著豐厚積累。

這五家廠商已經(jīng)紛紛推出了5G基帶芯片：

高通：驍龍X50、驍龍X55

華為：巴龍5G01、巴龍5000

三星：Exynos 5100

聯(lián)發(fā)科：Helio M70

紫光展銳：春藤510

它們的方案又可大致歸位兩類：一是支持6GHz以下頻段和毫米波 (mmWave)兩個頻段，如高通、三星、華為幾家；另一種是只支持6GHz以下頻段的基帶芯片，包括聯(lián)發(fā)科和紫光展訊等。

在5G基帶芯片的爭奪展上，從2016年至今，他們開始了在5G基帶芯片上的競速。上演了一場，搶時間、拼技術、搶落地的5G基帶芯片爭奪大戰(zhàn)！

1、首先是在時間上的爭奪

2016年10月，高通發(fā)布驍龍X50芯片，率先奪下首款5G基帶芯片的名號。雖然這款新品已經(jīng)支持5G網(wǎng)絡并且可以達到5Gbps的峰值下載速率，但卻不支持1G/2G/3G/4G網(wǎng)絡，只能外掛于集成4G基帶芯片的手機SoC上，并且也僅支持5G非獨立組網(wǎng)NSA架構(gòu)，不支持獨立組網(wǎng)SA架構(gòu)。

從這款芯片的性能上看，高通發(fā)布這款芯片在時間上還是比較急切的。

果然，在高通X50芯片發(fā)布后的一年時間里，業(yè)內(nèi)尚無新的5G基帶芯片推出，直到2018年2月的世界移動通信大會MWC 2018。

在MWC 2018上，華為發(fā)布了首款3GPP標準的5G商用芯片——巴龍5G01。它不僅支持Sub-6Ghz和毫米波頻段，并同時支持NSA和SA兩種組網(wǎng)架構(gòu)。不僅如此，巴龍5G01內(nèi)還支持當時尚未被3GPP凍結(jié)的部分技術標準。而這是華為在平衡當前技術標準制定進展與未來用戶使用體驗之間作出的重要選擇，未雨綢繆推出了一個大而全的解決方案。

聯(lián)發(fā)科緊隨華為之后，2018年6月聯(lián)發(fā)科宣布推出其首款5G基帶芯片Helio M70，兩個月后，三星也正式推出了基于3GPP制定的R15標準的5G基帶芯片Exynos 5100。至此，5G基帶芯片市場前五強已被占去四個席位，第五把交椅又將花落誰家呢？

時間來到2019年，在今年2月在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC 2019上，國內(nèi)芯片企業(yè)紫光展銳宣布發(fā)布5G通信技術平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。它不僅符合最新的3GPP R15標準規(guī)范，還支持多模通訊，支持Sub-6GHz頻段，并擁有100MHz帶寬。

截至目前，業(yè)內(nèi)尚無其他廠商宣布推出手機5G基帶芯片，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳五家已經(jīng)成功邁進了全球5G芯片研發(fā)的第一梯隊。

2、其次是在性能上的比拼以上提到的五家，除了在業(yè)內(nèi)率先推出5G基帶芯片外，同時他們也是全球通信標準協(xié)會3GPP的核心成員，在移動通信產(chǎn)業(yè)擁有相當?shù)脑捳Z權(quán)，手上也握有通信技術專利和標準，尤其是華為和高通兩家。

因此，在5G基帶芯片的性能上，這五家廠商也在明面上較勁。

在MWC 2019上，高通低調(diào)地發(fā)布了第二代5G基帶芯片X55，彌補了X50的一些不足，不僅兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡，還支持NSA和SA兩種架構(gòu)。同時，X55采用了7nm工藝制程，峰值下載速率也從X50的5Gbps提高到了7Gbps。

而就在MWC 2019前夕，華為搶先發(fā)布了新的5G基帶芯片巴龍5000， 在巴龍5G01的基礎上做了更多的優(yōu)化，去除了巴龍5G01內(nèi)沒有被認定為標準的技術，讓巴龍5000在性能和功耗上表現(xiàn)更強大。

巴龍5000能夠在單芯片內(nèi)實現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡制式；支持NSA和SA組網(wǎng)方式；支持FDD和TDD實現(xiàn)全頻段使用。速率方面，巴龍5000率先實現(xiàn)業(yè)界標桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

3、除了搶時間、拼技術，5G基帶芯片廠商還開啟了在芯片落地上的爭奪由于高通和華為在5G基帶芯片上進展更快速，因此，在芯片落地上主要是這兩家企業(yè)的PK。

高通其定位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，自身沒有硬件產(chǎn)品，所以其基帶芯片的落地應用，需要和產(chǎn)業(yè)下游伙伴共同推進。高通在3G和4G時代牢牢地打下了江山，手機要實現(xiàn)全網(wǎng)通就必須采用高通的專利，也就是要向高通交費。

雖然高通現(xiàn)場推出了兩款5G基帶芯片，但目前真正落地只有X50，并且由于其尚未整合到手機SoC中，因此是外掛于4G手機SoC上的。目前摩托羅拉的Moto M3 5G版、索尼Xperia 5G版、LG V50 5G版、OPPO Reno 5G版、小米MIX 3的5G版以及中興天機Axon 10 Pro 5G版都選擇搭載高通驍龍855處理器，外掛驍龍X50基帶芯片。

華為則與高通不同，其本身就是全球第二大手機廠商，自身就有終端設備，所以在落地進程上，華為走的更快速。在MWC 2019期間，華為就推出了首款搭載巴龍5000的5G手機同時也是華為的折疊屏手機——Mate X。

不久之后，華為又推出了Mate 20X的5G版，今年5月6日，率先在歐洲開售。不久前，該機也通過了我國的3C認證，進入上市倒計時階段。

而三星作為全球第一大手機廠商，自身也推出了5G基帶芯片，但在落地上，三星則選擇了兩套方案。在MWC 2019上，三星重點展示了其首款手機三星Galaxy S10 5G版，而這款手機在韓國銷售的版本，其基帶芯片選用了三星自家的Exynos 5100，部分海外銷售的版本選用的則是高通的5G基帶驍龍X50。

有意思的是，在MWC 2019上，華為和三星還門對門進行PK，火藥味十足。而聯(lián)發(fā)科和紫光展銳的5G基帶芯片目前則還沒有聽到落地的消息。

六大玩家的5G基帶研發(fā)歷史

在5G基帶芯片的研發(fā)上，各家也各有打法。這里除了上文提到的高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳，還有在手機5G基帶芯片研發(fā)上“以退為進”的英特爾。

1、乘勝追擊的高通

高通對于5G基帶芯片的研發(fā)其實可以追溯到更早的時候，在20世紀90年代，高通就對毫米波、MIMO、先進射頻等基礎技術的研究。

作為通信行業(yè)大佬，高通在3G4G時代可謂是制霸產(chǎn)業(yè)鏈，其手上擁有的通信標準非常多。即便是在5G時代，手機通信依然離不開2G3G4G網(wǎng)絡的切換，這就必須要給高通交專利費。在5G技術領域，高通手上的專利也是非常多的，其依然是通信老大哥。

2、進擊的巨人華為

在5G技術研發(fā)上，華為從一開始就當成一場自身的重要戰(zhàn)役。華為創(chuàng)始人任正非層在采訪中將5G比喻為華為的“上甘嶺”，并表示“我們5G就是爭奪’上甘嶺’，就是世界高地。5G這一戰(zhàn)關系著公司的生死存亡，所以我們一定要在這場“戰(zhàn)爭”中不惜代價贏得勝利?！边@就從戰(zhàn)略層面，堅定了華為5G研發(fā)的決心。

因此，這也決定了華為在5G技術的思考和布局會更早。在巴龍5000的發(fā)布會上，華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌透露說，華為投入5G技術研究已超過10年之久。2016年華為還成立了專門負責5G產(chǎn)品開發(fā)的5G產(chǎn)品線，目前有超過5000人正在從事5G產(chǎn)品開發(fā)。

3、野心勃勃的三星

盡管一直以來，三星在芯片研發(fā)上做了很多努力也推出了相關產(chǎn)品，但在市場競爭力上始終無法超越高通。因此，三星也只能受壓于高通，在高端產(chǎn)品上選擇高通芯片和自己芯片混用的方案。5G時代的帶來給三星帶來了趕超的機會。

在2018 CES期間，三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部以非公開展示的形式向主要智能手機客戶介紹名為Exynos 5G的5G基帶芯片解決方案。當時，三星計劃于于當年下半年供應Exynos 5G樣品，并與各國電信廠商進行5G網(wǎng)絡測試，預定2019年實現(xiàn)商用化，希望在5G時期與高通并肩前行。

2018年8月，三星正式推出了基于R15標準的5G NR調(diào)制解調(diào)器Exynos 5100。這款芯片采用10nm工藝，支持Sub 6GHz中低頻以及mmWave（毫米波）高頻，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。

今年4月5日，三星還正式公布了三星自家的全套5G解決方案，并宣布已經(jīng)量產(chǎn)。其5G解決方案除了自研的5G基帶芯片Exynos5100外，還有自研的射頻收發(fā)器Exynos RF5500、電源調(diào)制解決方案Exynos SM5800芯片。三星表示要把在手機市場的領導地位擴展到5G時代。

4、不甘示弱的聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科一直以來在中低端芯片上占據(jù)著不少市場份額，雖然其也有高端芯片，但一直處于高通的陰影之下。如今，高通也在逐步將產(chǎn)品線向中端產(chǎn)品拓展，聯(lián)發(fā)科市場空間被打壓。與此同時，趕上了5G時代的到來，聯(lián)發(fā)科也希望把握住這一行業(yè)洗牌的契機向上沖刺。

2018年6月，聯(lián)發(fā)科揭秘了其首款5G基帶芯片Helio M70，并計劃從2019年開始出貨。今年5月29日，在臺北電腦展期間，聯(lián)發(fā)科還對外公布了其移動終端單芯片5G平臺，也就是將5G基帶芯片整合進一顆SoC的手機芯片。

據(jù)聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州介紹說，聯(lián)發(fā)科在5G領域已經(jīng)發(fā)力了4年多的時間，已經(jīng)投入了數(shù)千名工程師的研發(fā)團隊，幾乎是手機研發(fā)相關人員的5成到6成。2020年，聯(lián)發(fā)科會有很多客戶把產(chǎn)品推向市場。

聯(lián)發(fā)科5G SoC方案有5個特點：1、速度最快在Sub-6GHz下行可達4.7Gbps，上行2.5Gbps；2、是第一個導入ARM Cortex-A77大核IP的芯片；3、是第一個導入ARM Mali-G77 GPU的芯片；4、搭載了聯(lián)發(fā)科技最新的AI獨立處理單元APU 3.0；5、使用7nm制程，能夠把功耗做到更低。

5、基帶的突圍者紫光展銳

紫光展銳此前一直在手機處理器的中低端市場以及物聯(lián)網(wǎng)芯片領域徘徊，一直難以打開高端市場的大門。而5G的到來給了紫光展銳一個最好的契機，因此紫光展銳對5G的投入可以說是非常堅決的。

早在2014年年末，紫光展銳就啟動了5G研發(fā)并組建了5G團隊，做技術儲備。2016年1月，展銳在上海、北京、南京設立了3個5G研發(fā)中心，進一步增加5G研發(fā)投入。最終在MWC 2019世界通信大會期間，展銳亮出了5G通信技術平臺“馬卡魯”和首款5G基帶芯片“春藤510”。

據(jù)紫光展銳介紹，春藤510的基帶和射頻部分都是紫光展銳自研的。在整個研發(fā)的過程中，紫光展銳的研發(fā)投入達上億美金。在五年時間里，紫光展銳累計參與項目的工程師也超過了千人。

6、以退為進的英特爾

今年4月，蘋果和高通結(jié)束了長達兩年的掐架，場外握手言和。而就在這個時候，原本因蘋果入局手機基帶市場的英特爾鄭重宣布，退出手機5G基帶市場，并完成對PC、物聯(lián)網(wǎng)設備和其他以數(shù)據(jù)為中心設備中4G和5G基帶機會的評估。

早在2018年11月英特爾就發(fā)布一款5G基帶芯片XMM 8160，據(jù)稱適用于多個設備終端，預計將于2019年下半年出貨，2020年量產(chǎn)上市。而在英特爾宣布退出5G基帶芯片研發(fā)的同時，其也在聲明中明確表示了放棄XMM 8160這款芯片。

雖然這并不意味著英特爾會放棄5G，其仍將繼續(xù)投資5G網(wǎng)絡基礎設施業(yè)務，但對于5G手機基帶芯片卻已經(jīng)是“心涼涼”了。

不過，英特爾在手機基帶芯片上的業(yè)務并不多，最初也是被蘋果拉進來的。而在蘋果和高通和解后，英特爾宣布退出該市場可以說是以退為進，在認證評估該市場最自身的價值后，果斷斷舍離，減輕自身的負擔。

在2019年這個各國紛紛宣布實現(xiàn)5G商用的時間點上回頭望，我們發(fā)現(xiàn)，經(jīng)歷了三年的磕磕絆絆，這五家芯片廠商成為了全球5G基帶芯片研發(fā)的頭部力量。同時，在2019年5G也進入了一個新的時間節(jié)點——商用。

5G基帶芯片的市場機會有多大？

5G基帶芯片市場到底在哪里，市場機會又有多大，為什么廠商們要如此你追我趕呢？

現(xiàn)階段，5G基帶芯片尚處于市場早期階段，其市場規(guī)模的判斷還只能來源于預測數(shù)據(jù)。在5G時代，設備想要連接到5G網(wǎng)絡必須有5G基帶芯片，因此我們可以先來看看4G基帶芯片的市場情況，可以說在一定程度上，這代表了5G基帶芯片最基礎的市場。

據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Strategy Analytics針對2018年Q1季度基帶芯片市場的調(diào)查顯示，2018年第一季度基帶芯片市場收益總額達49億美元。

在落地上，5G基帶芯片最先落地的硬件就是智能手機。因此，我們從智能手機的出貨量上也可以預判下5G基帶芯片的出貨量規(guī)模。

今年5月，中興通訊高級副總裁兼終端事業(yè)部CEO徐鋒在接受智東西采訪時，曾對5G手機市場規(guī)模進行了估算，他認為今年5G手機預計就能達到2%的比例，明年后年的市場規(guī)模則會是成倍數(shù)量級的增長。如果按國內(nèi)市場4億部智能手機年銷量的概數(shù)來算，那就是800萬臺的銷量?！叭绻?G商用牌照能早日發(fā)放的話，這個數(shù)字是偏保守的”徐鋒說到。

除了智能手機市場，其他的終端也在呼喚5G基帶芯片的到來。最常見的終端設備包括CPE（利用SIM卡接收基站信號，并將其轉(zhuǎn)換成有有線或者無線的局域網(wǎng)絡）、自動駕駛車輛、機頂盒等，更廣泛些，各種通信終端都會成為5G基帶芯片的市場。因此，5G基帶芯片市場的空間是非常大的。

基帶之戰(zhàn)成為5G手機產(chǎn)業(yè)的“上甘嶺”

如今，智能手機領域的競爭日益激烈。從各種方案的全面屏、AMOLED屏幕、AI芯片、折疊屏、高倍光學變焦攝像頭，再到當下的5G基帶芯片。智能手機正面臨著一輪接著一輪的技術革命。

相比于手機SoC，作為手機另一個重要的芯片結(jié)構(gòu)，5G基帶芯片已經(jīng)成為了智能手機的核心模組，成為智能手機核心技術競爭的有一個關鍵。

相比于處理器，基帶芯片難度更高，對通信技術的積累要求非常高，因此成為了手機芯片里的制高點?；鶐酒难邪l(fā)不僅代表著一個公司的技術實力，更標志著一家企業(yè)的“江湖地位”。

目前，在全球頭部的智能手機廠商中，三星、蘋果、華為已經(jīng)具備手機SoC的研發(fā)實力，其他的手機廠商還有賴于高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等上游企業(yè)的技術迭代。

在5G基帶芯片研發(fā)上，現(xiàn)在只有三星和華為研發(fā)出了5G基帶芯片，蘋果仍然在瘋狂的研發(fā)中。其他玩家在5G基帶芯片上還需依賴高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展訊等芯片企業(yè)。

結(jié)語：5G基帶芯片將影響智能手機行業(yè)格局

從上文我們可以看出，5G基帶芯片之戰(zhàn)，不僅僅是5G技術本身之戰(zhàn)，而是從1G到5G整體綜合能力的PK。這其中包含了技術公司在行業(yè)標準制定中的角色、團隊的實力、研發(fā)的投入、技術的積累，同時又與當下如何將技術產(chǎn)品化在終端上進行落地有著密切的關系。

如今，5G基帶芯片之爭成為通信產(chǎn)業(yè)最頭部的技術競爭焦點。目前來看，5G基帶芯片將會影響智能手機行業(yè)格局，但由于國內(nèi)5G手機尚未正式開售，因此這一格局還沒有定下來。

5G基帶芯片領域目前核心玩家主要有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳五個，未來產(chǎn)業(yè)格局走勢如何，目前仍沒有定數(shù)。目前看起來高通和華為在產(chǎn)品迭代和落地上跑得比較快，紫光展銳和聯(lián)發(fā)科則面向差異化市場。而三星和蘋果則需要根據(jù)市場情況，在自己產(chǎn)品和供應鏈廠商之間做平衡。