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電子發(fā)燒友網(wǎng)>移動通信>聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預(yù)定了1.2萬片代號為MT6885的5G芯片

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預(yù)定了1.2萬片代號為MT6885的5G芯片

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中國5G海外工程屢屢觸礁,5G實力得到肯定

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全球進入5nm時代

5nm代工生產(chǎn)。另外,博通、聯(lián)發(fā)、AMD等大客戶后續(xù)也將開始展開5nm芯片設(shè)計并導(dǎo)入量產(chǎn),但今年恐怕拿不到產(chǎn)能,得等到明年。結(jié)語從以上敘述可以看出,還未量產(chǎn),5nm產(chǎn)能很可能已經(jīng)被搶光了。今年
2020-03-09 10:13:54

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

啥是5G?5G有啥了不起?

”(Multiple-Input Multiple-Output),多根天線發(fā)送,多根天線接收。在LTE時代,我們就已經(jīng)有MIMO,但是天線數(shù)量并不算多,只能說是初級版的MIMO。到了5G時代,繼續(xù)把MIMO技術(shù)發(fā)揚光大
2019-03-07 15:00:11

如何有效降低5G測試成本?

數(shù)十億5G設(shè)備將面世,如何有效降低5G測試成本?
2021-02-22 08:15:00

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

,但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅族??!聯(lián)發(fā)的高端夢難圓,未來還有成功的可能嗎?技術(shù)落后真的就無法“超車”了嗎?`
2017-02-16 11:58:05

小米手機站出來了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價?精選資料分享

手機評測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片。基于這個原因,市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價,最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開始漲價,不過
2021-07-29 08:23:09

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點???
2013-09-27 15:47:57

掘金超萬億5G市場,中國芯企業(yè)上演“一出好戲”

發(fā)等全球科技廠商早已摩拳擦掌、跑馬圈地,紛紛發(fā)布各自的芯片計劃,希望搶先提供可商用的5G芯片?;仡檱鴥?nèi),中國最大運營商中國移動強調(diào)將在明年商用5G,各界提前拋出橄欖枝。各芯片企業(yè)當(dāng)然都希望能跟上
2018-08-20 17:30:01

日進3.3億,年狂掙千億的,為何還漲價?

撐著,但有的人已經(jīng)倒下了。魏哲家表示,半導(dǎo)體短缺將持續(xù)到2022年。盡管正在計劃建造新工廠,但未來18個月的芯片供應(yīng)量仍將保持低位。因為電新工廠的建設(shè)和設(shè)備的安裝要到2023年才能
2021-09-02 09:44:44

智能手機芯片之爭一觸即發(fā)

不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局,繼去年推出首顆3G智能手機芯片MT6573后,今年再推主頻升級到1Ghz的MT6575系列,并已率先使用在聯(lián)想A750,然而其價格卻在1000元之上。“如果聯(lián)發(fā)沒有提供
2012-10-25 19:56:48

紫光展銳首款5G基帶芯片

應(yīng)用在虎賁(手機芯片系列)產(chǎn)品上,也可以應(yīng)用在春藤產(chǎn)品上。據(jù)紫光展銳官方資料,首款基于馬卡魯技術(shù)平臺的5G基帶芯春藤510采用12nm制程工藝,支持多項5G關(guān)鍵技術(shù),可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機叫板高通

走向落寞,但在去年,如夢初醒的聯(lián)發(fā)推出3G芯片,今年初又接獲華為、中興等知名品牌訂單,據(jù)摩根大通的報告,6月份聯(lián)發(fā)芯片在中國銷量達800顆,首超高通。而目前,聯(lián)發(fā)已將2012年全球出貨目標由
2012-08-07 17:14:52

蘋果放棄未來在iPhone上使用英特爾5G基帶芯片 精選資料推薦

騰訊科技訊,7 月 5 日據(jù)國外媒體報道,英特爾未來不會再向蘋果的 iPhone 智能手機提供基帶芯片。英特爾剛剛確認,公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50

論工藝制程,Intel VS誰會贏?

,5nm也該提上日程。1月中旬,召開財報會議,董事長、被譽為***半導(dǎo)體教父的張忠謀親自出席,執(zhí)行CEO劉德音和魏哲家聯(lián)席。2015年,合并總營收額為8434.97億元新臺幣(約為
2016-01-25 09:38:11

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

香蕉派BPI-R3 開源路由器開發(fā)板公開發(fā)售價格為680人民幣,聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)方案

香蕉派BPI-R3 開源路由器開發(fā)板公開發(fā)售價格為680人民幣香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計,板載
2022-09-07 15:41:50

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

,高通驍龍615八核處理器看起來更給力一些,各方面表現(xiàn)都很突出,當(dāng)然價格也很“突出”。而聯(lián)發(fā)則繼續(xù)延續(xù)自己高性價比的風(fēng)格,千元價位有如此配置已經(jīng)很討喜?! 「叨耸袌觯骸 〗衲辏?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)推出了高端
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用高通的芯片,Oppo手機相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

香蕉派 BPI-R3 開源路由器開發(fā)板采用 聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)芯片設(shè)計,支持Wi-Fi 6/6E,2.5GbE S

香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計,板載2G DDR內(nèi)存與8G eMMC存儲,這是一個非常高性能
2022-08-20 09:58:32

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)MTK8788核心板參數(shù)簡介

  MT8788核心板是一款功能強大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺,并擁有240pin引腳?! ?b class="flag-6" style="color: red">MT8788核心板配備12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

香蕉派 BPI-R4 Wifi 7開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā) MT7988A 芯片設(shè)計,板載4G內(nèi)存和8G eMMC

香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計,板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND閃存
2023-11-30 16:01:52

Banana Pi BPI-R3 Mini 開源路由器開發(fā)板采用 聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)芯片設(shè)計,支持Wi-Fi 6,2個2.5GbE網(wǎng)口

香蕉派BPI-R3 Mini路由器板開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986A(Filogic 830)四核ARM A53芯片設(shè)計,板載2G DDR 內(nèi)存,8G eMMC和128MB SPI NAND存儲
2023-11-30 16:06:19

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計,搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

MT8797(迅鯤1300T)聯(lián)發(fā)5G安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK安卓智能模組定制

  MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)MT8797(迅鯤1300T)平臺設(shè)計,擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18

延遲!正式做出回應(yīng)#芯片制造

芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點發(fā)布于 2022-10-21 14:05:52

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

基于聯(lián)發(fā)MT8788平研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

聯(lián)發(fā)科為搶奪5G手機訂單計劃明年出貨6000萬顆5G芯片

對這個消息,聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預(yù)計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:59811

聯(lián)發(fā)科研發(fā)的第二顆5G芯片將獲得華為采用

聯(lián)發(fā)科對此不予置評。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端,已經(jīng)在本季度量產(chǎn),今年底出貨,并獲得了OPPO等多家廠商應(yīng)用。
2019-11-13 10:55:021148

聯(lián)發(fā)科即將推出5G基帶MT6885芯片

距網(wǎng)上的報道透露,此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構(gòu),集成Mali-G77 GPU,這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,具備強悍的性能體驗。
2019-11-14 10:46:583189

聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片每顆售價70美元以上,比市場預(yù)期高出四成

針對5G芯片報價,聯(lián)發(fā)科11月28日表示不予置評。11月26日,聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布了全新的5G芯片品牌“天璣”,并帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000(內(nèi)部代號原為“MT6885”)。
2019-11-29 15:09:562959

首顆5G芯片敢于“獅子大張口” 因為聯(lián)發(fā)科有自己的底氣

據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科在11月26日正式發(fā)布首顆5G芯片天璣1000(內(nèi)部代碼MT6885)后,開始陸續(xù)向客戶報價。業(yè)界人士原本估計這顆芯片售價約為50美元,已經(jīng)讓人非常驚訝,但在市面上5G芯片供應(yīng)稀缺的情況下,天璣1000報價直線上升到70美元一顆,可以說是天價。
2019-12-02 16:04:223525

三星、Oppo、vivo、小米或?qū)⒃诘投耸謾C上使用聯(lián)發(fā)科5G芯片

前不久,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組,但是聯(lián)發(fā)科還推出了價格更低的5G解決方案,其型號為MT6885MT6873。
2019-12-10 16:49:014017

搭載天璣1000L芯片的OPPO Reno3跑分成績優(yōu)秀

GeekBench網(wǎng)站顯示,Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片MT6885),單核成績?yōu)?193,多核成績達到了9918。
2019-12-20 09:12:472826

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