高通正式發(fā)布了兩款全新的5G驍龍移動平臺

美國威夷時間12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會首日，高通發(fā)布了驍龍865和驍龍 765/765G兩款5G移動平臺。高通總裁安蒙（Cristiano Amon）表示，5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。安蒙說：“今天發(fā)布的驍龍5G移動平臺再次充分展現(xiàn)了我們的行業(yè)領導地位，并將推動實現(xiàn)2020年5G規(guī)?；渴鸬脑妇啊！?/p>

據(jù)高通高級副總裁兼移動業(yè)務總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）介紹，兩款全新5G驍龍移動平臺將在2020年引領和驅(qū)動5G和AI的發(fā)展。旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持全球5G部署的全球最領先的5G平臺，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。驍龍 765/765G移動平臺將帶來集成5G連接、AI處理以及Qualcomm? Snapdragon Elite Gaming? 部分特性。驍龍865和驍龍765/765G預計將成為2020年發(fā)布的全球領先Android手機的選擇——無論是面向5G用戶還是4G用戶。從目前了解的情況看，驍龍765和765G將是首個真正全球的集成式5G移動平臺——獨有驍龍x52調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)，支持毫米波和sub6、動態(tài)頻譜共享DSS、standalone和非standalone、載波聚合。新平臺的詳細信息將在峰會第二天發(fā)布。

面向2020年的旗艦級驍龍8系5G移動平臺、驍龍7系集成式5G移動平臺和驍龍模組化平臺。首個真正全球的集成式5G移動平臺驍龍765和765G—獨有驍龍x52調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)，支持毫米波和sub6、動態(tài)頻譜共享DSS、standalone和非standalone、載波聚合，為下一代5G旗艦終端提供前所未有的連接與性能。

卡圖贊還宣布推出首個基于移動平臺打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺。以上模組化平臺基于端到端策略打造，旨在為行業(yè)提供輕松實現(xiàn)5G規(guī)?；渴鹚璧墓ぞ?，幫助客戶降低開發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設計的智能手機和物聯(lián)網(wǎng)終端。Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認證計劃的運營商，預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。

此外，卡圖贊還宣布推出新一代超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

此次2019驍龍技術(shù)峰會，高通邀請了眾多的合作伙伴，包括Verizon等全球運營商外，手機廠商紛紛出席，摩托羅拉、小米、OPPO在峰會上做發(fā)言。目前中國多家手機廠商，包括黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL， vivo，聞泰、中興和8848等，均計劃發(fā)布采用高通驍龍5G移動平臺的5G手機。

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