高通聯(lián)發(fā)科厲兵秣馬 決戰(zhàn)4G市場

　　2014年聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時手機核心芯片火力將明顯不足，手機市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)橹苓呅酒皯?yīng)用功能，尤其是快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應(yīng)用，促使聯(lián)發(fā)科、高通等紛秣馬厲兵、加強投資。

　　聯(lián)發(fā)科首顆4G數(shù)據(jù)晶片MT6590近期已獲阿爾卡特采用，將在下季推出新智慧手機，其最新4G智慧型手機系統(tǒng)單晶片MT6595亦已進入送樣階段。正當(dāng)聯(lián)發(fā)科把4G智慧型手機視為2千元以上的高價市場經(jīng)營之時，最大對手高通則計劃提前出手，搶先在下一季發(fā)動千元4G智慧型手機之戰(zhàn)，以防堵聯(lián)發(fā)科在4G市場坐大。

　　高通資深副總裁Alex Katouzian指出，中國正進入4G智慧型手機市場快速成長階段，該公司已備齊低、中、高階的4G晶片及公板設(shè)計，最快將在下一季配合中國客戶，共同迎接千元人民幣4G智慧型手機市場的崛起。

　　放眼全球今年度智慧型手機產(chǎn)業(yè)，中國的4G市場無疑是眾所關(guān)注的焦點，尤其是中國移動預(yù)計今年以高達500億人民幣的金額補貼4G智慧型手機，快速做大4G市場，目標(biāo)在今年沖上1.6億的4G用戶量。

　　中國的電信營運商積極動作，讓4G手機晶片領(lǐng)導(dǎo)廠高通今年更使勁進軍中國，其產(chǎn)品線從入門級驍龍400系列、高階驍龍800系列，到今年在MWC展上推出中階的驍龍600系列，整個戰(zhàn)線相當(dāng)齊備，也讓正積極推出4G智慧型手機晶片的聯(lián)發(fā)科、MARVELL、博通備感壓力。

　　此外，高通曾經(jīng)唱衰八核心設(shè)計，但近期宣布推出八核心的驍龍615晶片，令業(yè)內(nèi)嘩然！Alex Katouzian指出，在非中國的市場，包括美國、歐洲、日本等市場，手機的核心數(shù)不重要，但在中國市場的手機消費者的需求不一樣，高通看到了八核心的需求，因此也快速推出該產(chǎn)品。

　　從Alex Katouzian的說法不難發(fā)現(xiàn)，高通對中國市場的重視。Alex Katouzian也直言，以今年來看，中國的4G智慧型手機將很快可以看到千元人民幣的時代來臨，甚至在年底前達到599人民幣的水準(zhǔn)。

　　高通提前攜手中國客戶將4G智慧型手機引領(lǐng)進入千元人民幣時代，后續(xù)對聯(lián)發(fā)科的4G晶片獲利空間也形成不小的壓力。

　　盡管2014年智慧型手機硬體持續(xù)升級動作，然近期聯(lián)發(fā)科、高通等晶片大廠紛強化包括快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應(yīng)用技術(shù)投資動作。臺系IC設(shè)計業(yè)者表示，2014年智慧型手機硬體恐欠缺創(chuàng)新技術(shù)，硬體功能將面臨升級瓶頸，國內(nèi)、外品牌手機廠決定改從周邊產(chǎn)品及技術(shù)應(yīng)用下手，希望給予消費者更新的使用體驗，進而觸動換機需求。

　　IC設(shè)計業(yè)者指出，盡管2014年各家晶片大廠4G、8核心及64位元手機晶片解決方案將陸續(xù)出爐，由于8核心世代應(yīng)會持續(xù)一段時間，至于12及16核心手機晶片解決方案因綜效不明，加上主流制程技術(shù)難跟上進度，全球手機晶片市場極可能在2014年下半便出現(xiàn)升級無力的困境，高階智慧型手機市場將面臨核心晶片火力不足問題。

　　面對快速及無線充電、NFC、指紋辨識等功能極可能是2014年新款智慧型手機新應(yīng)用亮點，聯(lián)發(fā)科及高通當(dāng)然不會放過此一決勝市場關(guān)鍵，紛加大投資力道。臺系類比IC供應(yīng)商表示，透過無線及快速充電等新應(yīng)用，可望讓手機使用者擁有非接觸式充電，以及充電時間大幅縮短的便利性。

　　聯(lián)發(fā)科在2013年底已號召逾10家國內(nèi)、外類比IC供應(yīng)商，共同加入這波無線及快速充電應(yīng)用技術(shù)的革命商機，盡管聯(lián)發(fā)科搶先出招，然預(yù)期快速及無線充電應(yīng)用介面及功能僅需增加整體成本不到10%，面對終端手機市場品牌及白牌業(yè)者激烈競爭，聯(lián)發(fā)科訴求高性價比的新應(yīng)用晶片似乎頗有勝算。

　　IC設(shè)計業(yè)者認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科加快智慧型手機周邊應(yīng)用開發(fā)，有意借由創(chuàng)新應(yīng)用功能及使用者體驗升級動作，再次拉大與其他競爭者晶片解決方案的性價比差距，憑藉對于大陸智慧型手機市場熟悉度遠勝過國際手機晶片廠優(yōu)勢，搶先開辟新戰(zhàn)場，希望成為決勝關(guān)鍵。