整個通信模塊的發(fā)展歷史,是一部半導體核心器件的國產(chǎn)化歷史。從法國的wavecom,德國的西門子,加拿大的SIERRA,再到Simcom,移遠,合宙等中國廠商,筆者從行業(yè)內的視角來回顧這個有趣的緩慢的歷程, 同時這也是中國通信芯片行業(yè)國產(chǎn)化進程的直觀縮影。 (本文描述的是發(fā)展歷史最為悠久的GPRS模塊,WiFi、藍牙模塊不在本文的闡述范圍。)
1.wavecom:物聯(lián)網(wǎng)模塊的奠基人
wavecom 是法國公司,1993年成立,是通信模塊的開山鼻祖。
通信行業(yè)有兩個大事件跟wavecom有關:
第一個,中國第一批國產(chǎn)手機是采購wavecom模塊組裝而成的,1999年,TCL從wavecom訂購了20萬個GSM模塊(單價1000元以上),以后陸續(xù)訂購了幾百萬個模塊,這種方式拜托了海外品牌的技術壁壘,開創(chuàng)了手機的一個時代,并引導了一波潮流,很快波導也跟進跟薩基姆合作也是這個形式。如果有大佬寫一篇手機發(fā)展史的話,這一段是無法抹掉的重要篇章。
第二個,wavecom不僅僅是把AT指令做的非常完善,而且推出了風靡業(yè)界的openat架構,這個架構至今還在被各個模塊廠家廣泛采用,那就是在模塊內部開辟一個虛擬通道,模塊的應用軟件通過這個虛擬通道發(fā)送AT指令給自己,完成GSM服務的請求和應答。
目前所有模塊的二次開發(fā)方式,幾乎都是這種方式,包括目前比較流行的Luat二次開發(fā)架構,也是采用虛擬通道發(fā)送AT的形式完成網(wǎng)絡功能的。
也就是說,在十幾年前,wavecom的經(jīng)營理念和技術架構就已經(jīng)很超前了,這充分說明了老牌資本主義國家的雄厚實力。
2006年,wavecom以3260萬歐元(3900萬美元)收購索愛的M2M部門,M2M其實也就是通信模塊,那時候還沒IOT這個說法。
你看,這個時候的wavecom靠著一個小小的通信模塊,已經(jīng)把自己打造成了一個不差錢的巨頭了。
無論時局怎么發(fā)展,都無法磨滅wavecom當年在行業(yè)的地位??梢赃@么說,沒有wavecom的奠基,就沒有模塊行業(yè)的蓬勃發(fā)展,也沒有中國第一代手機的輝煌。
收購索愛的模塊業(yè)務是wavecom 的發(fā)展高潮。接下來的幾年,隨著行業(yè)競爭的加劇,當然也是隨著中國市場的逐步爆發(fā)孕育了一批中國優(yōu)秀企業(yè),歐洲大佬在通信行業(yè)無法維持高速增長,wavecom于2008年底作價2.75億美金的高價全部賣給加拿大的sierra wireless,從此sierra成為全球模塊行業(yè)老大,一直延續(xù)至今。
在這起收購之前的2007年,通信模塊在全球份額分布為,西門子第一名27%,wavecom 25%,simcom 13%,摩托羅拉8%。
2.西門子:市場化運作的成功典范
在通信模塊市場,wavecom是整個市場的奠基人,但是要說對整個市場的影響力,西門子說第二,沒人敢說第一。如果讓行業(yè)老兵們回顧通信模塊的經(jīng)典型號,wavecom的型號可能沒有幾個人能說的出來了(wavecom模塊型號取名不好,一般是四個數(shù)字還帶字母,比如Q2403A,比較難記),但是西門子的TC35,TC35i,MC55這幾個型號,至今被人經(jīng)常提起,以至于這幾種模塊型號在二手市場也被追捧好多年。
很多老一輩的做設備的通信大佬,經(jīng)常津津樂道的說起來自己花1000 多塊錢買一個西門子模塊,做了個設備賣了100多臺出去,賺了十幾萬。馬上就會有另一個大佬說,我當初更早買的西門子模塊3000多塊一個,設備賣出去一萬塊錢一臺!
作為極大的反差,2018年的現(xiàn)在,一個功能更完善品質達到工業(yè)級的GPRS模塊,售價還不到20塊錢。
西門子公司是1847年成立的老牌的不能再老牌的企業(yè),而通信模塊這個新玩意,西門子在1996年推出了第一款。
西門子作為老牌資本主義的品牌,營銷水平確實比較高,他充分利用了分銷渠道,當時無論是安富利這些龍頭代理,還是各個大小貿易商,你手里只要有穩(wěn)定的西門子模塊的貨源,就是擁有了印鈔機。分析其中的原因,第一個是西門子模塊的故障率非常非常低,第二個是國產(chǎn)模塊型號還太少,品質水平也還有些差距,所以基本上西門子模塊成了M2M模塊的代名詞。
那個時候的模塊一般都還有一個連接器,用戶母版上有個連接器母頭,模塊上面有個公頭,另外母版上就四個洞,只要把模塊扣上去,再把模塊屏蔽罩突出的四個銅片穿過母版的洞,再把銅皮扳平,模塊就固定在母版上了。這樣模塊有不良的話,更換非常方便。這種使用方式,充分說明了模塊確實是個很貴的元器件。到了現(xiàn)在的2018年,哪個廠家也不會使用這么低效的加工方式了,模塊要么是LCC封裝,要么是LGA封裝,用戶可直接用SMT工藝大批量貼裝生產(chǎn)。
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