東芝開(kāi)始交付業(yè)界首款嵌入式NAND閃存模塊的樣品

關(guān)鍵詞： NAND , 閃存

這款嵌入式存儲(chǔ)器符合JEDEC UFS[2] 1.1版本標(biāo)準(zhǔn)，將64GB NAND和一個(gè)控制器整合在一個(gè)封裝中

東芝公司今天宣布，業(yè)界首款配備UFS I/F的64千兆字節(jié)(GB)嵌入式NAND閃存模塊已經(jīng)開(kāi)始交付樣品。該模塊完全符合JEDEC UFS 1.1版本標(biāo)準(zhǔn)，專(zhuān)為包括智能手機(jī)和平板電腦在內(nèi)的各種數(shù)碼消費(fèi)品打造。

樣品主要用于由操作系統(tǒng)廠(chǎng)商對(duì)UFS I/F及其主芯片組中的協(xié)議進(jìn)行評(píng)估。

由于主芯片組數(shù)據(jù)處理速度的提高以及無(wú)線(xiàn)連接帶寬的擴(kuò)大，市場(chǎng)上對(duì)可支持高分辨率視頻的大密度、高性能芯片的需求持續(xù)強(qiáng)勁。

作為該核心領(lǐng)域公認(rèn)的創(chuàng)新企業(yè)，東芝成為業(yè)界首家使用64GB UFS模塊為樣品提供支持的企業(yè)，并正借此鞏固其領(lǐng)導(dǎo)地位。

東芝將根據(jù)市場(chǎng)需求來(lái)安排量產(chǎn)及該系列中其他密度產(chǎn)品的生產(chǎn)。

產(chǎn)品
產(chǎn)品型號(hào)           密度           封裝           樣品交付
THGLF0G9B8JBAIE           64GB           169Ball 12×16×1.2mm FBGA           2013年1月
                          

主要特性
1.    符合JEDEC UFS 1.1版本標(biāo)準(zhǔn)的接口，可處理的基本功能包括寫(xiě)入塊管理、糾錯(cuò)和驅(qū)動(dòng)程序軟件。它簡(jiǎn)化了系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，讓制造商能夠最小化開(kāi)發(fā)成本，縮短新產(chǎn)品及升級(jí)產(chǎn)品的上市時(shí)間。
2.    UFS I/F有一個(gè)串行I/F。它可升級(jí)通道數(shù)和速度。
3.    新產(chǎn)品采用12x16x1.2mm的緊湊型FBGA封裝，其信號(hào)布局符合JEDEC UFS 1.1版本標(biāo)準(zhǔn)。
   
規(guī)格
接口           JEDEC UFS 1.1版本標(biāo)準(zhǔn)
工作電壓         2.7V-3.6V（存儲(chǔ)器核心）
1.70V-1.95V（控制器核心）
1.10V-1.30V（UFS I/F信號(hào)）
通道數(shù)         下游1個(gè)通道/上游1個(gè)通道
I/F速度         2.9Gbps/通道
溫度范圍         -25攝氏度至+85攝氏度
封裝           169Ball 12x16x1.2mm FBGA