羅姆開發(fā)出具備數(shù)字AGC功能的內(nèi)置霍爾元件的風(fēng)扇電機驅(qū)動器

關(guān)鍵詞： 電機驅(qū)動 , 風(fēng)扇

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）面向筆記本電腦、平板電腦終端、游戲機等，開發(fā)出適用于其冷卻用風(fēng)扇的、內(nèi)置霍爾元件的風(fēng)扇電機驅(qū)動器“BU6904GF/NUX”、“BU6906GF/NUX”。

本產(chǎn)品作為霍爾元件內(nèi)置的風(fēng)扇電機驅(qū)動器，于業(yè)界首家配置了數(shù)字AGC（Automatic Gain Control）功能。不僅更加小型輕薄、功耗更低，而且非常有助于降低驅(qū)動音，可實現(xiàn)小型、靜音、高效冷卻的風(fēng)扇電機。

2012-11-23 10:27:14 上傳

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本產(chǎn)品與2012年4月開始出售樣品（樣品價格：150日元），于2012年9月下旬暫以月產(chǎn)30萬個的規(guī)模開始量產(chǎn)。前期工序生產(chǎn)基地在羅姆株式會社總部（京都）、后期工序在ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律賓）進行。

隨著電子設(shè)備的高性能化、高速化，冷卻用風(fēng)扇電機在眾多用途中得以廣泛應(yīng)用，主流產(chǎn)品為從信號檢測精度等電機特性角度出發(fā)，另行安裝霍爾IC和電機驅(qū)動器的雙芯片結(jié)構(gòu)。但是，在筆記本電腦等的小型設(shè)備中，安裝空間越來越苛刻，為實現(xiàn)小型輕薄化和減少零部件數(shù)量，對霍爾元件內(nèi)置型產(chǎn)品的需求高漲。

此次，羅姆采用CMOS工藝和獨創(chuàng)的電路技術(shù)，大幅減少了芯片尺寸。內(nèi)置霍爾元件，不僅減少了零部件數(shù)量，而且實現(xiàn)了與以往的霍爾IC同等的小型薄型封裝。不僅如此，本型號產(chǎn)品于業(yè)界首家配置了數(shù)字AGC功能。通過霍爾信號的線性檢測與PWM軟開關(guān)驅(qū)動相結(jié)合，解決了一直以來的霍爾信號波形波動這個課題，大大提高了旋轉(zhuǎn)效率與噪音特性。

羅姆是電機驅(qū)動器的全球性領(lǐng)軍企業(yè)，擁有系統(tǒng)鏡頭驅(qū)動器、系統(tǒng)電機驅(qū)動器、風(fēng)扇電機驅(qū)動器等完善的產(chǎn)品陣容，滿足眾多客戶的廣泛需求，獲得了高度好評。在手機、數(shù)碼相機等便攜式設(shè)備的小型化、高功能化不斷發(fā)展的進程中，羅姆今后還將繼續(xù)致力于電機驅(qū)動器的開發(fā)，不斷為整機的發(fā)展做出貢獻。

特點

1）業(yè)界首家，內(nèi)置霍爾元件，配備數(shù)字AGC功能—AGC功能可進行增益補償，同時改善了噪音特性

霍爾信號受風(fēng)扇電機內(nèi)部的環(huán)境變化影響，會產(chǎn)生振幅波動。例如，風(fēng)扇電機內(nèi)部的轉(zhuǎn)子在旋轉(zhuǎn)時，無論如何都會有些上下波動。當(dāng)然，拉近距離會提高靈敏度，霍爾振幅也會增大。另外， 磁鐵的磁場強弱也有個體差異，還會受到霍爾元件溫度特性的影響。這些問題通過AGC功能，進行最佳的振幅補償，改善了噪音特性。

①霍爾振幅增大時（主要原因：轉(zhuǎn)子的距離近，磁鐵的磁場特性強）

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②霍爾振幅減小時（主要原因：轉(zhuǎn)子的距離遠，磁鐵的磁場特性弱）

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2）PWM軟開關(guān)驅(qū)動，改善了旋轉(zhuǎn)效率、噪音特性

3）采用小型薄型封裝，有助于電機單元的薄型化