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2018年“造芯運動”牽動著每一個國人的神經，AI芯片也成為行業(yè)當紅炸子雞；智能音箱水漲船高達到千萬量級，語音交互蔓延更多智能設備；除此之外，IoT（物聯(lián)網）場景蓄勢待發(fā)，5G即將引爆產業(yè)。
這也將芯片半導體行業(yè)推向了時代的前臺，成為了行業(yè)爭奪的關鍵節(jié)點，誰能搶先一步攻克AI、IoT與5G，誰就有機會改寫芯片行業(yè)的格局，時代又到了變革的前夜。
時隔近1年后，本周智東西再次與聯(lián)發(fā)科技資深副總經理游人杰進行了一場深入溝通，發(fā)現(xiàn)無論半導體產業(yè)，還是聯(lián)發(fā)科本身，都在劇烈的調整中前進。
就在近期，聯(lián)發(fā)科悄然進行組織架構的調整，由兩大事業(yè)群擴展至三大事業(yè)群。游人杰所負責的智能設備事業(yè)群的變化更為明顯，他將IoT業(yè)務聚焦，兵分三路，以此應對新的行業(yè)競爭與時代機遇。
▲聯(lián)發(fā)科技資深副總經理暨智能設備事業(yè)群總經理游人杰
透過聯(lián)發(fā)科的變化，我們看到，某種程度上其業(yè)務調整也折射出的芯片行業(yè)過去一年與未來一年的變化。
而在處于產業(yè)鏈上游的芯片行業(yè)的變化，其背后往往是整個AI產業(yè)、應用場景的劇烈變革，通過與游人杰的溝通，我們可以更加清晰看到今年終端應用場景的新趨勢與新風向。
聯(lián)發(fā)科之變，IoT業(yè)務兵分三路
過去聯(lián)發(fā)科主要有兩大事業(yè)群，一塊是移動業(yè)務，主要是做手機芯片；而另一塊就是游人杰所負責的智能設備事業(yè)群，包含了聯(lián)發(fā)科手機芯片以外的所有業(yè)務，比如平板、可穿戴以及其他IoT業(yè)務。
▲聯(lián)發(fā)科最新業(yè)務版圖
而從2019年1月1日起，聯(lián)發(fā)科迎來第三個事業(yè)群——智能家居事業(yè)群。去年經商務部批準后，時隔6年，聯(lián)發(fā)科終于兼并電視芯片廠商晨星半導體（MStar）。
聯(lián)發(fā)科將晨星半導體的電視芯片產品線與自身電視芯片部門合并，并成立獨立的智能家居事業(yè)群。無疑這一舉動，代表了在AI、5G與IoT的大背景下，聯(lián)發(fā)科對電視這一家庭入口的更大期望。
然而，聯(lián)發(fā)科的變化不止于此，更大的變化在于游人杰所掌舵的這艘裝載IoT業(yè)務的“大船”。
2018年初，與游人杰的溝通中，我們發(fā)現(xiàn)智能設備事業(yè)群主要聚焦到三塊業(yè)務，第一塊是智能多媒體業(yè)務，包括智能音箱、家居安防、AR/VR等；第二塊是智能連接，包括NB-IoT、WiFi、藍牙芯片等；第三塊則是定制化芯片以及傳統(tǒng)TV芯片的布局。
而今年，他將事業(yè)群的成長鎖定在“3A”上，分別是ASIC（定制化專用芯片）、AIoT（人工智能與物聯(lián)網）、Auto（汽車）。
▲聯(lián)發(fā)科智能設備事業(yè)群最新調整
無論從業(yè)務的先后順序，還是業(yè)務本身的對比，這一變化都是深刻的。
首先，將2018年的前兩大業(yè)務智能多媒體、智能連接都整合進AIoT之下，將人工智能與物聯(lián)網至于一個整體，從更高的維度去布局這一業(yè)務的發(fā)展。
其次，新增了Auto這一重點聚焦的業(yè)務方向。今年CES上，聯(lián)發(fā)科還專門亮相了面向汽車行業(yè)的芯片品牌Autus，主要涉及車載通訊系統(tǒng)、智能座艙、視覺駕駛輔助（ADAS）和毫米波雷達四個領域。游人杰稱，車用芯片今年也會搭配量產車正式推出市場。
此外，隨著5G與AI的洶涌浪潮，ASIC，即定制化芯片也作為一個核心發(fā)力點被游人杰反復提及。此處先按下不表。
作為產業(yè)鏈上游的芯片企業(yè)，到底是什么驅動著聯(lián)發(fā)科進行組織架構調整、一大事業(yè)群業(yè)務著力點的變化？
可以明確的是，一方面AI、IoT、5G為代表的新技術在驅動新一輪的產業(yè)革命，另一方面應用場景正出現(xiàn)激烈的變革，新需求的不斷涌現(xiàn)，導致芯片行業(yè)也必須加快調整自身步伐，面對新的時代機遇與挑戰(zhàn)。
從云端到終端 AI應用帶來三大機會
在游人杰看來，AI走向應用大體分為兩波，第一波在云端，目前已經發(fā)生，第二波AI應用會逐漸從云端走向終端。
具體而言，AI應用的第一步需要大量數據來做學習做計算，所以第一波AI的落地圍繞云端發(fā)展。以智能音箱為例，其最核心的遠場語音識別、語義理解都是在云端進行的。
但隨著終端AI的計算能力越來越強，游人杰稱，接下來行業(yè)會進入“AI 2.0”階段，AI在云端進行訓練，在終端進行推斷（邊緣計算）。
可以預見，端云協(xié)同這一大趨勢，會在2019年進一步呈現(xiàn)。
而針對芯片設計行業(yè)，游人杰認為AI會為行業(yè)帶來3種可能的機會：
第一種也是最大的機會，就是創(chuàng)造出新的平臺，比如智能音箱，它是2年前云端語音技術相對成熟后，創(chuàng)造出來的新平臺，去年全球已經有近6000萬臺的規(guī)模。
第二種AI所帶來的新功能，為產品帶來新的賣點。AI不論在手機平臺、智能家居平臺，還是車載平臺，都創(chuàng)造了差異化的功能，比如AI讓人臉識別的準確率更高，手機的AI拍照、智能美顏，為用戶帶來新的體驗。
第三是改善傳統(tǒng)算法體驗不好的功能，比如傳統(tǒng)手機相機拍照時存在抖動、光線強弱等問題，通過AI算法的應用，可以有效改善這些問題，增強用戶體驗。
正是從AI落地時間節(jié)點與AI帶來的可能性出發(fā)， 游人杰圈出了“3A”增長引擎，代表了聯(lián)發(fā)科對于未來的野心：用AIoT決戰(zhàn)物聯(lián)網時代，這塊業(yè)務也是目前聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢所在；用ASIC滿足當下行業(yè)“造芯”的渴望，賦予傳統(tǒng)業(yè)務新生；用Auto撕開汽車市場一角，開辟新的戰(zhàn)場。
而放眼半導體行業(yè)，能夠橫跨手機、智能家居、車載等平臺的企業(yè)，主要就是高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為海思等數家。IoT正是聯(lián)發(fā)科的機會所在。
今年智能音箱市場規(guī)模會突破1個億嗎？
在三大增長引擎之一的AIoT中，無論是對聯(lián)發(fā)科，還是對市場，智能音箱都是一個無可回避的話題，無論是把它作為家庭入口來討論，或者是從AI落地的戰(zhàn)略意義來考量。
游人杰稱，目前聯(lián)發(fā)科在語音助理設備市場占有約60%份額，處于全球第一。過去幾年，智能音箱每年都是成倍數增長，去年全球已經達到6000萬臺的規(guī)模，今年市場又會呈現(xiàn)怎樣的變化？
游人杰判斷，智能音箱已經有較高的基數，今年仍會有雙位數的增長。但智能音箱本身也會出現(xiàn)分化，低階的智能音箱（僅具備基本語音交互功能，不具備屏幕），中階的帶屏音箱和高階的帶屏幕、帶攝像頭的音箱。并且他認為加入屏幕、攝像頭之后的智能音箱，盡管價格會貴一些，但能夠提供更多的服務，讓用戶體驗更好，這會是音箱在市場上成長的重要動力。
他認為，相較于2018年，2019年帶屏智能音箱市場至少會有2倍的增長。
更為重要的是，智能音箱之外，語音交互會以語音模組的形式擴展到不同的智能設備中，并且可能會在近幾年有一個爆發(fā)性的增長。
“語音成為新的人機交互界面的時代即將來臨”，游人杰語氣肯定地說。
“那2019年智能音箱的市場規(guī)模會突破1億臺嗎”，智東西如此問道。游人杰也欣然回應：“這個成長的趨勢是毋庸置疑的，如果含語音模組，都加起來，1億臺會是一個有挑戰(zhàn)的目標。”
其言下之意，芯片除了直接應用在智能音箱之外，還會以語音模組的形式流通市場，拋開智能音箱不談，語音芯片的體量有望在2019年達到1個億。
在智東西看來，智能音箱在國內的一路狂飆中，也一直飽受“剛需不足”的質疑，但如今來看，加入屏幕、攝像頭之后，或者與其他產品形態(tài)結合，或許能夠滿足一些重要的服務，推動智能音箱市場進一步增長。退一步來說，即使沒有探索到剛需性應用，但語音交互正在擴展到其他設備，語音正在演變成人機交互的界面，這也是智能音箱的階段性勝利。
具體來看，近距離使用的手機、可穿戴設備，中距離使用的車載場景，遠距離使用的智能家居設備都是語音交互的重要場景，并且這3大場景會在2019年進一步發(fā)展。
不強調產品是否叫AI芯片? VR/AR爆發(fā)尚需時日
在IoT領域，針對終端設備的AI需求，2017年底游人杰告訴智東西，聯(lián)發(fā)科采用“l(fā)ight AI”（輕AI）和“heavy AI”（重AI）的策略，來滿足終端設備對算力的需求。
具體而言，聯(lián)發(fā)科的語音芯片、移動芯片等都有較強的CPU、GPU模塊，憑借良好的運算力和低功耗，直接可以做一些簡單的AI功能，這部分稱之為“l(fā)ight AI”。如果終端需要更強的AI功能，則搭配獨立的AI處理器來滿足設備的算力需求，這稱之為“heavy AI”。
這是針對早期市場，AI需求沒有規(guī)模爆發(fā)的情況下，聯(lián)發(fā)科采取的應對策略。
而隨著AI需求的爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科已經不再使用這套策略，而是面向IoT場景，用不同的產品線，提供不同等級的芯片算力，以此滿足客戶的需求。
當智東西進一步追問今年是否會圍繞IoT領域推出AI芯片時，游人杰稱，聯(lián)發(fā)科不是特別強調一款芯片是否叫AI芯片，因為聯(lián)發(fā)科有CPU、GPU、APU（AI處理單元）以及人工智能平臺NeuroPilot，可以根據不同的應用場景，匹配不同的算力。
此外，IoT領域的另一個場景VR/AR，隨著5G商用的臨近，再一次迎來火熱關注。游人杰此前也表達了對這一市場前景的看好。我們也就這一市場的爆發(fā)節(jié)點與他近一步溝通。
他表示，一般一個設備大量爆發(fā)必須具備三個條件：第一是價格，產品價格直接影響市場規(guī)模，隨著電子、技術、組裝等的突破，AR/VR設備會逐步落入一般消費者可接受的“甜蜜點”；第二是基礎設施，比如5G的到來，其大帶寬、低延遲特性能夠給用戶帶來很好的使用體驗；第三是能夠開發(fā)出對人們有價值的服務。當這三個條件成熟后，市場才能夠快速爆發(fā)。
而縱觀這幾年產業(yè)的發(fā)展，以及頭部玩家的投入，游人杰對這一市場持樂觀態(tài)度。但他認為VR/AR的爆發(fā)還尚需時日，預計會在2021年、2022年之后有更好的發(fā)展。今年VR/AR設備的最大應用還在游戲，全球VR一體機的規(guī)模可能在數百萬臺。
5G+AI的發(fā)展會逐步從云端到移動終端，經由智能終端，讓AI普遍融入一般人的生活。
互聯(lián)網巨頭造芯？沒威脅！
2018年以來，“造芯”不但是AI公司、創(chuàng)業(yè)公司追逐的熱點，也是互聯(lián)網巨頭布局的必不可少的一環(huán)。國內，阿里成立了平頭哥芯片公司，百度亮相云端AI芯片——昆侖，華為圍繞5G與AI，已拋出數款芯片。國外，谷歌、亞馬遜、Facebook等也紛紛拋出自研芯片或者亮出研發(fā)計劃。
互聯(lián)網巨頭紛紛布局芯片，以至于不少媒體宣稱這會對英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商造成威脅。但游人杰明確表示，“互聯(lián)網巨頭做芯片對我們沒有影響”，“這反而是聯(lián)發(fā)科的服務機會”。
此言怎講？以及互聯(lián)網巨頭為何紛紛造芯？
定制化芯片是聯(lián)發(fā)科一直存在的一項業(yè)務。聯(lián)發(fā)科在過去20多年的芯片研發(fā)中，在IP模塊、制程工藝、封裝技術等方面都積累了較為深厚的經驗，可以以ASIC的模式為各行各業(yè)的廠商提供芯片定制的服務。這原本是一項常規(guī)業(yè)務。
然而隨著AI與5G的到來，各行各業(yè)都可能會有定制化芯片的需求，以此構建自身的差異化與競爭力。
而具體到造芯本身，每一家廠商因所在行業(yè)不同、使用場景不同，往往他們自身最清楚，他們需要什么樣的設計、什么樣的硬件、軟件以及算法。簡單來說，他們更明確自身的需求，這也是互聯(lián)網巨頭為何熱衷于造芯的原因。
游人杰指出，在這些玩家造芯的過程中，他們往往需要用到高傳輸的運算界面，或低功耗的技術，或先進制程的經驗。而聯(lián)發(fā)科在打造手機芯片的過程中積累了大量IP、先進制程、芯片的設計封裝等經驗，可以服務于行業(yè)定制化芯片的需求。
這也是為何游人杰將ASIC（定制化芯片）作為一大增長引擎的原因。他也表示，今年聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務將會有數倍的增長。
結語：聯(lián)發(fā)科之變，亦是行業(yè)之變
通過與游人杰的本次溝通，我們看到在AI、IoT、5G大浪潮下，聯(lián)發(fā)科的積極求變，以搶占IoT場景下的新機遇。而聯(lián)發(fā)科做為芯片行業(yè)的一個典型玩家，其變化與調整也代表了當下芯片行業(yè)的一個縮影。透過它的變化，我們也能夠更好的審視2019年行業(yè)的新趨勢與變化。
透過產業(yè)鏈上游這一環(huán)的變革，我們可以推斷，位于產業(yè)鏈下游的應用場景，今年也將上演更為激烈的變革。
時代的大浪潮下，我們期待下一波弄潮兒。
工商網監(jiān)
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