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PowerPCB(PADS)常見問題全集

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like reuse 鍵,打開第一步生成的文件后,用“S”命令敲入第二步生成的坐標(biāo)。按左鍵確定。在貼完后,在按鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊break origin。彈出一個(gè)窗口按“OK”即可。如何在PowerP CB 中加入漢字或公司logo將公司logo或漢字用bmp to P CB將。bmp檔轉(zhuǎn)換為protel的。P CB格式,再在protel中import,export *.dxf文檔,在PowerP CB中import即可。如何在Power中設(shè)置盲孔先在p adstack中設(shè)置了一個(gè)盲孔via,然后在setup -- design rules -- default -- routing的via設(shè)置中加入你所設(shè)置的盲孔即可。hatch和flood 有何區(qū)別,hatch 何用?如何應(yīng)用hatch是刷新銅箔,flood是重鋪銅箔。一般地第一次鋪銅或file修改后要flood,而后用hatch。鋪銅(灌水)時(shí)如何自動(dòng)刪除碎銅1)setup-preferences-Thermals中,選中Remove Isolated copper;或 2) 菜單Edit—Find---菜單下Find By--Isolated pour—OK如何修改PowerP CB 鋪銅(灌水)的銅箔與其它組件及走線的間距如果是全局型的,可以直接在setup - design rules 里面設(shè)置即可,如果是某些網(wǎng)絡(luò)的,那么選中需要修改的網(wǎng)絡(luò)然后選右鍵菜單里面的show rules進(jìn)入然后修改即可,但修改以后需要重新flood,而且最好做一次drc檢查。PowerP CB 中鋪銅時(shí)怎樣加一些via 孔可將過孔作為一part,再在ECO下添加part;也可以直接從地走線,右鍵end(end with via)。自動(dòng)淚滴怎么產(chǎn)生?需對(duì)以下兩進(jìn)行設(shè)置:1) setup->preferences->routing->generate teardrops->ok2) preferences->Teardrops->Display Teardrop->ok手工布線時(shí)怎么加測(cè)試點(diǎn)?1) 連線時(shí),點(diǎn)鼠標(biāo)右鍵在end via mode 中選擇end test point2) 選中一個(gè)網(wǎng)絡(luò),然后在該網(wǎng)絡(luò)上選一個(gè)合適的過孔修改其屬性為測(cè)試點(diǎn),或者添加一焊盤作為測(cè)試點(diǎn)。PowerP CB 怎么自動(dòng)加ICT一般地,密度比較高的板都不加ICT。而如果要加ICT,可在原理圖里面設(shè)置test piont,調(diào)入網(wǎng)表;也可以手工加。 十為什么走線不是規(guī)則的?設(shè)置setup/preferences/design/,選diagonl;將routing 里面的p ad entry項(xiàng)去掉。當(dāng)完成P CB 的LAYOUT,如何檢查P CB 和原理圖的一致在tools->compare netlist,在original design to compare與new design with change中分別選取所要比較的文件, 將output option下的Generate Differences Report選中,其它選項(xiàng)以自己實(shí)際情況來選取,最后run即可。在PowerP CB 中g(shù)erber out 時(shí)多出一個(gè)貫孔,而job file 中卻沒有,這是怎么回事這應(yīng)為PowerP CB的數(shù)據(jù)庫太亂了,可能是修改的次數(shù)太多造成的。解決方法可export *.asc文件,再重新import一次。如何直接在PowerP CB 3.6 下生成組件清單通過File-Report-Parts List1/2。如何將一個(gè)器件的某個(gè)引腳的由一條網(wǎng)絡(luò)改為另一條網(wǎng)絡(luò)?打開eco,用delete connettion刪除原來的連接,不要?jiǎng)h除網(wǎng)絡(luò)噢。再用add a connetion添加一個(gè)連接。如何對(duì)已layout 好的板子進(jìn)行修改?為確保原理圖與P CB 一致,先在原理圖中進(jìn)行修改,然后導(dǎo)出netlist,再在P CB 中導(dǎo)入,但要注意,如果要?jiǎng)h除某些網(wǎng)絡(luò)或零件,則需手動(dòng)刪除。CAM Gerber 文件時(shí)(SOLDER MASK BOTTOM)出現(xiàn)“maximum number of apertures exceeded”的提示,無法輸出文件?選中你想要輸出gerber的層,進(jìn)入edit document對(duì)話杠,再選 device setup (前提要在photo狀態(tài)下),在photo plottersetup對(duì)話框的下方有一個(gè)aperture count項(xiàng),在其后輸入數(shù)字,然后regenerate即可。PowerP CB gerber out 時(shí)*.rep,*.pho,*.drl,*.lst 各表示什么意思*.pho GERBER數(shù)據(jù)文件*.rep D 碼文件(線,焊盤的尺寸,必不可少的)*.drl 鉆孔文件*.lst 各種鉆孔的坐標(biāo)以上文件都是制板商所需要的。PowerP CB 如何能象PROTEL99 那樣一次性更改所有相同的或所有的REF 或TXT文字的大???還有,怎么更改一個(gè)VIA 的大小而不影響其它VIA 的大小?可以通過鼠標(biāo)右鍵選擇“Document”,然后就可以選中所需要的ref 或文字了。如果要更改一個(gè)Via的大小,需要新建一種類型的Via。PowerP CB 如何打印出來?可以在菜單File-Cam……中進(jìn)行,建立一個(gè)新的CAM Document后,然后Edit,Output Device選擇Print,運(yùn)行RUN即可。一般先進(jìn)行打印預(yù)覽(Preview Selections),看是否超出一頁的范圍,然后決定是否縮小或放大。請(qǐng)問PowerP CB如何設(shè)置才能在走線打孔的時(shí)候信號(hào)線自動(dòng)用小孔,電 源線用大孔?先在p ad STACKS中將你要用的VIA式樣定制好,然后到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA,再到Net Ruels 選中電 源的Net,在Routing中定義成大的VIA。如不行,可以敲入“VA”,將VIA Mode設(shè)成Automatic,它就會(huì)按規(guī)則來了。要想在PowerP CB 中放置單個(gè)焊盤,是否就要在組件庫中做一個(gè)單焊盤的組件?不一定,如果單個(gè)焊盤有網(wǎng)絡(luò)連接,則可以改成放過孔,畢竟放組件不利于DRC。放過孔的方法:選中某一網(wǎng)絡(luò)(NET),單擊右鍵,選ADD VIA即可,可以連續(xù)放多個(gè)。最好打開在線DRC。PowerP CB 在鋪銅時(shí)畫鋪銅區(qū)時(shí),如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND 的銅,是否需要在TOP 和BOTTOM 分層畫鋪銅區(qū)后,再分層進(jìn)行灌銅?在灌銅時(shí),各層均需要分別畫銅皮框,如果一樣的外形,就可以Copy。畫完后現(xiàn)在Tools下的 Pour Manager 中的 Flood all 即可。GND 的過孔或者器件的插腳鋪銅時(shí)只有單面GND 連通所鋪的銅你可以到Setup-preference-Thermals選項(xiàng)中,將“Routed p ad Thermals”選項(xiàng)打勾PowerP CB 3.5 中的菜單Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中Vias的Availabe和Selected 勻?yàn)榭瞻?,在此情況下是沒有過孔,各層無法連接。請(qǐng)問怎樣設(shè)置過孔?那你就新建一個(gè)VIA類型SETUP->p ad STACKS->在p ad STACK TYPE 中選VIA->ADD VIA……然后Setup--->Design --->Rules---> Default---> Routing 中,把新建的VIA添加到SELECT VIA!如何在PowerP CB 中象在PROTER 中一樣,將一組器件相對(duì)位置不變的一起旋轉(zhuǎn)?操作之前,敲入"DRI(忽略DRC)"或“DRO(關(guān)閉DRC)”,然后必須先將需要選轉(zhuǎn)的器件和線等選中,然后定義為一個(gè)Group,然后就可以點(diǎn)擊右鍵進(jìn)行Group的旋轉(zhuǎn)操作了。(鼠標(biāo)點(diǎn)擊處為旋轉(zhuǎn)的基準(zhǔn)點(diǎn)?。┰赑owerP CB 4.0 里有幾個(gè)圖標(biāo),其提示分別為plane area, plane area cut off ,auto plane separate ,他們有什么功能???另外我見到有的P CB 里,用plane area cut off 畫個(gè)圓,P CB 生產(chǎn)時(shí)就是一個(gè)孔?這是在內(nèi)層作分割時(shí)用的幾個(gè)命令,第一個(gè)為在內(nèi)層指定分割的區(qū)域,第二個(gè)為在區(qū)域里挖除塊,第三個(gè)是有幾個(gè)區(qū)域你先全定義為一個(gè)然后再?gòu)倪@一個(gè)上去分。在PowerP CB 中是否有對(duì)各層分別進(jìn)行沖壓模具線寬的設(shè)置嗎?可以的!design->default設(shè)置缺省值。design->conditional rule setup生成新的條件規(guī)則:按照你的說明,應(yīng)該選source rule object:allagainst rule object:layer/bottom點(diǎn)擊create,生成新的規(guī)則。按要求修改,OK!在PowerP CB 布線時(shí),違背了規(guī)則中定義的走線方向的走線往往會(huì)出現(xiàn)一個(gè)菱形的小框以作提醒,但我發(fā)現(xiàn)在一塊板子的設(shè)計(jì)過程中難免會(huì)出現(xiàn)這樣的情況,請(qǐng)問此情況對(duì)設(shè)計(jì)以及以后的制板有什么影響嗎?出現(xiàn)的小菱形說明,布線沒有定位在網(wǎng)格點(diǎn)上。這是很正常的情況,對(duì)設(shè)計(jì)以及以后的制板沒有任何影響。此功能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 選項(xiàng),小菱形就不會(huì)出現(xiàn)了!4 層板,如果有幾個(gè)電 源和地,是否中間層要定義成split/mixed?我們一般都不使用CAM Plane設(shè)置,均設(shè)置為信號(hào)層,這樣在以后的電 源分割時(shí)可以隨意分割,較方便!如果是6 層板,走線和電 源地層怎么分配?是不是線、地、線、線、電、線?6 層板如果一定要走4 層信號(hào)線的話,肯定有兩個(gè)信號(hào)層相鄰??梢圆捎媚闵厦娴牡鼘臃绞?,也可以采用:Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4,這樣,Signal2可以走一些要求較高的信號(hào)線,如高速數(shù)據(jù)和時(shí)鐘等。PowerP CB 的25 層有何用處?POWERP CB的25 層存儲(chǔ)為電 源、地的信息。如果做多層板,設(shè)置為CAM PLANE就需要25 層的內(nèi)容。設(shè)置焊盤時(shí)25 層要比其它層大20MIL,如果為定位孔,要再大些。在PowerP CB 的Dynamic Route 狀態(tài)下,有時(shí)新的走線會(huì)影響走完的線。而且有時(shí)走線并不隨鼠標(biāo)變化,總是走出一些彎彎曲曲的線。我覺得這個(gè)問題可以說是問題也可說不是,因?yàn)镻owerP CB中有幾種布線方式,除了Dynamic Route還有一般的走線和總線布線和草圖布線,這幾種布線方式應(yīng)該結(jié)合來用,才能達(dá)到好的效果,有時(shí)候Dynamic Route走的線很難看,這時(shí)候我通常采用一般的走線方式,一般能達(dá)到好的效果;有時(shí)候一般走線方式走的很難看或很難走通,又應(yīng)該用Dynamic Route,結(jié)合幾種走線方式才能使得板子走線美觀!在布線過程中,如果打開DRP,有些芯片的管腳引不出線來,但是鼠線是確實(shí)存在的。如果關(guān)掉DRO,這個(gè)管腳就能引線出來了,是為什么?哪有設(shè)置?設(shè)計(jì)規(guī)則中的設(shè)置值太大了(如p ad到trace、trace到trace等安全間距設(shè)置等),或者默認(rèn)走線的線寬值設(shè)置的太大了,而芯片管腳的間距又小。都有可能造成上述問題。用PowerP CB 鋪銅時(shí)發(fā)現(xiàn)一個(gè)問題,就是如果在一個(gè)copperpour 的outline 里面再畫一個(gè)copperpour 的outline,里面的copperpour 在做foolding 時(shí)就不會(huì)被鋪銅。這是正常的情況。兩個(gè)copper pour如果是不同的網(wǎng)絡(luò),不能相互包含。在這種情況下,只能通過畫幾個(gè)互相不包含的銅皮框來解決。如何在PowerP CB 中加入埋孔?在Via的設(shè)置中,先增加一種過孔的名稱,然后對(duì)其進(jìn)行設(shè)置:在“Through”和“Partial”的選項(xiàng)中選擇“Partial”,通過以下的兩個(gè)“Start”和“End Layer”選項(xiàng)就可以設(shè)置盲埋孔的開始層和終止層了。但是如果使用盲埋孔的話,會(huì)增加P CB板成本。如果可以不用的話,盡量不用!省錢!為什么PowerP CB 中鋪銅有時(shí)是整塊,有時(shí)是網(wǎng)狀,應(yīng)該在哪里設(shè)置?當(dāng)你使用灌銅的線寬大于或等于線間距時(shí),就為實(shí)銅;當(dāng)灌銅的線寬小于線間距時(shí),就為網(wǎng)格銅。線寬在銅皮框的屬性中就可看到,線間距在Preferences中設(shè)置。PowerP CB 里NC Drill 和Drill drawing 層有什么區(qū)別?NC Drill 是一些鉆孔數(shù)據(jù),提供給鉆孔機(jī)使用。Drill Drawing 是一個(gè)鉆孔圖表,可以直接由Gerber來看鉆孔大小,鉆孔數(shù),位置。PowerP CB 中走線怎樣自動(dòng)添加弧形轉(zhuǎn)角?在走線過程中點(diǎn)擊右鍵,選擇“Add Arc”即可。PowerP CB 的內(nèi)層如何將花孔改為實(shí)孔?修改相應(yīng)的銅皮框的屬性,在Preferences中將“Flood Over Via”選項(xiàng)勾上即可!在PowerP CB 中,pin number and pin name(alphanumberic)有什么區(qū)別pin number:只能是數(shù)字1、2、3 ……pin name(alphanumberic):可以是整數(shù),也可以是字符。原理圖中好多組件管腳是以字符命名的(如BGA器件的管腳),那么你在做P CB的組件庫時(shí)就給組件字符名。這時(shí)你就要去定義pin name為字符。做組件時(shí),如何將組件的管腳號(hào)由數(shù)字(如1,2,3)改為字母(如b,c,e)?file/library/parts/edit/general/,在options里的Alphanumeric。。。。。。打鉤,選Alphanumeric pin項(xiàng),在name處填上相應(yīng)的字母。注意name要與number對(duì)應(yīng)。有沒有辦法讓文件中的絲印字符(Ref)排列整齊?沒有,只能自已動(dòng)手排啦!定義了幾種過孔,將菜單SETUP/ DESIGN RULES/ DEFAULT/ ROUTING/ VIA 也已經(jīng)進(jìn)行了設(shè)置,可是為什么選擇via type 時(shí)其它的都看不到,只有standardvia 呢應(yīng)該設(shè)置默認(rèn)項(xiàng)。SETUP--> DISIGN RULES-->Default-->ROUTING-->把要用的過孔加到selected區(qū)。PowerP CB 中怎樣在銅箔上加via 呢?1、把via當(dāng)作組件,并給過孔添加到gnd 或電 源的connection。2、從地或電 源引出,用右鍵end via mode的end via 添加過孔。PowerP CB 圖中內(nèi)層GND 的銅箔避開Via時(shí),為什么Gnd 的信號(hào)的Via 也會(huì)避開Preferences->thermals->p ad shape下在round,square,rectangle,oval都選擇flood over。PowerP CB5.0 為什么覆銅會(huì)將所有的孔都蓋住,而不是讓開孔??而且這種現(xiàn)象都是時(shí)有時(shí)無,也就是說和設(shè)置無關(guān),導(dǎo)出asc文件——>將ASC文件導(dǎo)入PowerP CB3.6(存為.P CB文件)——>用PowerP CB4.0打開——>問題解決。我試過將ASC文件導(dǎo)入PowerP CB4.0,但問題依舊存在。(沒試過將ASC導(dǎo)入PowerP CB5.0)在power P CB 中如何針對(duì)層設(shè)置不同的線寬。設(shè)置步驟如下:首先是按通常方法設(shè)置缺省值,可設(shè)置為10mil(即頂層希望的線寬)。set up-----design rules----conditional rule setup 。若希望底層的所有線寬均為12mil,則source rule object選擇all,against rule object選擇layer bottom。點(diǎn)擊creat,matrix,出現(xiàn)線寬線距設(shè)置對(duì)話框,可作相應(yīng)設(shè)置。鋪銅后,發(fā)現(xiàn)p ad孔與鋪銅斷開,不知是哪兒設(shè)置不對(duì)?Preferences->thermals->routed p ad thermals打鉤。怎樣使用PowerP CB 中本身自帶的特性阻抗計(jì)算功能?1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電 源層相應(yīng)層定義為CAM PLANE。2、并在layer thinkness中輸入你的層迭的結(jié)構(gòu),比如各層的厚度、板材的介電常數(shù)等。通過以上的設(shè)置,選定某一根網(wǎng)絡(luò)并按CTRL+Q,就可以看到該網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的特性阻抗、延時(shí)等。用PowerP CB 自動(dòng)布板(BlazeRounter)時(shí),能否設(shè)置倒角(135度)選項(xiàng)?BlazeRounter是先走直角,然后通過優(yōu)化成倒角,所以倒角的大小是可以設(shè)置的。1)Tools ——BlazerRouter ——Routing Strategy—— Setup;2)在Miters的選項(xiàng)中相應(yīng)的項(xiàng)打勾??梢詫F(xiàn)有P CB 文件中的器件存入自己的器件庫中嗎?可以。打開P CB文件,選擇想保存的器件,點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵,在彈出的菜單中選中save to library,在彈出的對(duì)話框中選擇想要存入的庫,ok!在PowerP CB 中如何快速繞線?第一步:在setup/preferences面板的design下的miters中設(shè)置為arc,且ratio為3.5。第二步:布直角的線。第三步:選中該線,右擊鼠標(biāo),選中add miters命令即可很快畫出繞線。在PowerP CB 中如何快速刪除已經(jīng)定義的地或電 源銅皮框?第一步:將要?jiǎng)h除的銅皮框移出板外。第二步:對(duì)移出板外的銅皮框重新進(jìn)行灌水。第三步:將銅皮框的網(wǎng)絡(luò)重新定義為none,然后刪除。對(duì)于大型的P CB板幾分鐘就可以刪除了,如果不用以上方法可以需要幾個(gè)小時(shí)。友情提示:如果用PowerP CB4.01,那么刪除銅皮的速度是比較快的PowerP CB4.0,將外框*.dxf 的文件導(dǎo)入,之后文件很容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)庫錯(cuò)誤,怎么辦?好的處理辦法是:把*.dxf文件導(dǎo)入一個(gè)新的P CB文件中,然后從這個(gè)P CB文件中copy所需的text、line到設(shè)計(jì)的P CB文件中,這樣不會(huì)破壞設(shè)計(jì)的P CB文件的數(shù)據(jù)。PowerP CB 中可以自動(dòng)對(duì)齊器件嗎?對(duì)齊元器件可以先選中多個(gè)器件,然后點(diǎn)擊右鍵,選擇Align...功能可以進(jìn)行各個(gè)方向的對(duì)齊;選擇Create Array可以設(shè)置組件排列間距參數(shù),然后進(jìn)行排列。執(zhí)行過creat array的幾個(gè)器件,將會(huì)成為一個(gè)聯(lián)合體,下次想單獨(dú)移動(dòng)某一器件時(shí),需要先從右鍵菜單中選擇break union。PowerP CB 里除了自動(dòng)標(biāo)注尺寸外還有沒有別的測(cè)距方法?可以用快捷鍵Q,也可以使用ctrl+PageDown。PowerP CB 中怎樣給器件增加標(biāo)識(shí)?選擇該器件,按右鍵選擇Query/Modify,左下方選擇"Labels",選擇"NEW" ,增加,即可。另一種簡(jiǎn)單方法:選擇器件后,直接按右鍵選擇Add NEW Labels,進(jìn)行相應(yīng)操作就可以了。PowerP CB 組件庫中組件外形應(yīng)該在絲印層還是在 all layers組件外形最好定于 all layers ,這樣不會(huì)出問題。在PowerP CB 里如何打方孔?PowerP CB只可以定義圓孔或長(zhǎng)橢圓孔。如果孔邊不需要焊盤,可用board outline and cut out 命令畫出即可;若是想要帶焊盤的方孔,可以用2D LINE在鉆孔層畫一個(gè)你所需要的方孔,在兩個(gè)布件層放置想要的貼片焊盤即可。若在旁邊附上說明文字,就更加清楚了。對(duì)含有特殊形式內(nèi)孔的焊盤,可也參照上述方法制作。powerP CB 里NC Drill 和Drill drawing 層有什么區(qū)別?NC Drill 是一些鉆孔數(shù)據(jù),提供給鉆孔機(jī)使用。 Drill Drawing 是一個(gè)鉆孔圖表,可以直接由Gerber來看鉆孔大小,鉆孔數(shù),位置。PowerLogic 中有copy 功能嗎1)先將選中的原理圖部分做“Make Group”,然后再將其“Copy to File”。然后在需要粘貼的新頁中,選擇“Add Item-Paste From File”即可。以上操作均使用右鍵菜單。2)PowerLogic每次只能打開一個(gè)文件,但是可以打開好幾個(gè)PowerLogic程序,這樣你可以打開以前地設(shè)計(jì),選擇要拷貝地部分,然后使用右鍵菜單make group以下,再使用Ctrl+C復(fù)制,在新的設(shè)計(jì)中Ctrl+V一把,搞定!!!PowerP CB中也有效的。3)PowerLogic要拷貝相同地部分,也可以在整個(gè)窗口畫面左下方 ,最左邊第一個(gè)功能鍵, 把他按下去 ,然后你使用鼠標(biāo)所拖曳選擇的部份,就會(huì)自動(dòng)成為group, 這樣就可以拷貝了。PowerLogic 怎樣自動(dòng)重新Annotation?PowerLogic中不能自動(dòng)標(biāo)注,而PowerP CB可以進(jìn)行自動(dòng)標(biāo)注,產(chǎn)生eco文件后,在PowerLogic中進(jìn)行反標(biāo)注!如何用 powerP CB 設(shè)定 4 層板的層?可以將層定義設(shè)為 1:no plane+ component(top route) 2:cam plane 或 split/mixed (GND) 3:cam plane 或split/mixed (power) 4:no plane+component(如果單面放元件可以定義為 no plane+route) 注意: cam plane 生成電 源和地層是負(fù)片,并且不能在該層走線,而 split/mixed 生成的是正片,而且該層可以作為電 源或地,也可以在該層走線(部推薦在電 源層和地層走線,因?yàn)檫@樣會(huì)破壞該層的完整性, 可能造成 EMI 的問題) 。將電 源網(wǎng)絡(luò)(如 3.3V,5V 等)在 2 層的 assign 中由左邊列表添加到右邊列表,這樣就完成了層定義。在setup/layer definition中把需要定義為地或電 源層相應(yīng)層定義為CAM PLANE。并在layer thinkness中輸入你的層疊的結(jié)構(gòu),比如各層的厚度、板材的介電常數(shù)等。通過以上的設(shè)置,選定某一根網(wǎng)絡(luò)并按CTRL+Q,就可以看到該網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的特性阻抗、延時(shí)等如果打一個(gè)一個(gè)的打地過孔,可以這樣做:1、設(shè)置GND網(wǎng)絡(luò)地走線寬度,比如20mil。2、設(shè)置走線地結(jié)束方式為END VIA。3、走線時(shí),按ctrl+鼠標(biāo)左鍵就可以快速地打地過孔了。如果是打很多很整齊地過孔,可以使用自動(dòng)布線器blazerouter,自動(dòng)地打。當(dāng)然必須設(shè)置好規(guī)則:1、把某一層設(shè)置為CAM層,并指定GND網(wǎng)絡(luò)屬性給它。2、設(shè)置GND網(wǎng)絡(luò)地走線寬度,比如20mil。3、設(shè)置好過孔與焊盤地距離,比如13mil。4、設(shè)置好設(shè)計(jì)柵格和fanout柵格都為1mil。5、然后就可以使用fanout功能進(jìn)行自動(dòng)打孔了。ddwe:首先,覆銅層改為split/mixs;點(diǎn)擊智能分割圖標(biāo),畫好覆銅外框,然后點(diǎn)擊右健,選擇anything的選擇模式,光標(biāo)移到覆銅外框,進(jìn)行分割;最后進(jìn)行灌銅!michaelP CB:選擇覆銅模式,畫好外框,右健選擇shape,選中覆銅外框,屬性改為gnd,flood即可;最后還要?jiǎng)h除孤島。注意:在畫外框之前,必須把該層改為split/mixe,否則不能選中!接下來的操作和前面介紹一樣。最后多說一句,顯示覆銅外框必須在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中設(shè)置。1.在覆銅時(shí),copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同?copper:銅皮copper pour:快速覆銅plane aera:智能覆銅/電 源、地覆銅(使用時(shí)必須在layer setup中定義層為split/mixe,方可使用)auto separate:智能分割(畫好智能覆銅框后,如果有多個(gè)網(wǎng)絡(luò),用此項(xiàng)功能模塊進(jìn)行分割)2.分割用2D line嗎?在負(fù)向中可以使用,不過不夠安全。3.灌銅是選flood,還是tools->pout manager?flood:是選中覆銅框,覆銅。pout manager:是對(duì)所有的覆銅進(jìn)行操作。先畫好小覆銅區(qū),并覆銅;然后才能畫大覆銅區(qū)覆銅!
2011-11-24 16:10:42

PowerPCB(PADS)常見問題集錦

DRP 打開在線規(guī)則檢查PowerPCB 如何import Orcad 的netlistOrcad中的tools->create netlist,other的formatters選取
2015-02-11 15:31:16

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powerpcb 5.01下載powerpcb 5.0.1:目前,國(guó)內(nèi)流行的PCB設(shè)計(jì)軟件主要有Tango、Orcad、Pcad、Protel、PADS及其新版本PADS Power。這些EDA
2010-03-17 09:10:11

powerpcb(pads)板層的設(shè)置方法

powerpcb(pads)板層的設(shè)置方法先點(diǎn)擊如下圖:然后出來如下圖點(diǎn)擊modify,要四層就4,要六層就6,OK 即可。。需要更改
2008-09-24 11:48:54

powerpcbpads之間是何種關(guān)系?

問個(gè)問題:powerpcbpads之間是何種關(guān)系?
2012-06-12 20:21:46

C語言常見問題

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C語言常見問題!

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2021-01-06 06:04:20

FPGA邏輯設(shè)計(jì)中的常見問題有哪些

圖像采集系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及工作原理是什么FPGA邏輯設(shè)計(jì)中的常見問題有哪些
2021-04-29 06:18:07

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2018-01-26 14:08:55

PCB設(shè)計(jì)常見問題有哪些

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2021-04-25 08:30:34

RF電路設(shè)計(jì)的常見問題有哪些?

RF電路設(shè)計(jì)的常見問題有哪些?RF電路設(shè)計(jì)原則及方案是什么?
2021-05-07 06:54:19

SMT貼片加工生產(chǎn)資料的常見問題

`請(qǐng)問SMT貼片加工生產(chǎn)資料的常見問題有哪些?`
2020-03-25 17:03:45

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使用keil5常見問題有哪些?如何解決這些問題?

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手把手教你改Pads Layout(PowerPCB)的快捷鍵手把手教你改Pads Layout(PowerPCB)的快捷鍵目的:修改Pads Layout(PowerPCB)的快捷方式更加人性化修
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有源晶振的封裝(powerpcb/pads貼片封裝) 
2008-10-08 16:45:10

申請(qǐng)PowerPCB/Pads技術(shù)專區(qū)版主【申請(qǐng)通過】

jiangqianli年齡:28注冊(cè)日期:申請(qǐng)日期:2010-06-13申請(qǐng)版塊:PowerPCB/Pads技術(shù)專區(qū)特長(zhǎng)及愛好:籃球,乒乓球,電子申請(qǐng)理由:本人從事PCB工作4年,有1-18層PCB布板經(jīng)驗(yàn),可以回答一些網(wǎng)友的問題關(guān)于PADS的問題。
2011-06-13 18:38:50

電池驅(qū)動(dòng)調(diào)試常見問題有哪些?怎么解決?

Android電池服務(wù)如何啟動(dòng)?是怎么運(yùn)行的?電池驅(qū)動(dòng)調(diào)試常見問題有哪些?怎么解決?
2021-09-26 06:07:59

萌新求問pads9.5 powerpcb程序打開問題

PADS9.5安裝好了一開powerPCB就出現(xiàn)這個(gè)對(duì)話框,logic打開正常,求問各位大神解決方法,謝謝謝謝!
2018-03-02 11:16:33

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2012-05-31 09:24:48

誰有PADS常見問題

誰有PADS常見問題?~~借用借用~~呵呵呵
2012-11-25 22:34:46

貼片電阻應(yīng)用常見問題有哪些?

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2021-06-08 06:47:53

默納克系統(tǒng)常見問題有哪些?

默納克系統(tǒng)常見問題有哪些?如何區(qū)分3000與3000new?
2021-11-15 06:00:11

PADS 2005高速布線規(guī)則全集

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2007-11-27 20:27:540

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pads2007 logic中文教程下載

歡迎使用PADS Logic 教程。本教程由比思電子有限公司(KGS Technology Ltd.)編寫,本公司是Mentor (以前的 Innoveda-PADS) PADS(以前的PowerPCB) 產(chǎn)品、APLAC 的射頻和微波仿真工具
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powerpcb(pads)怎么布蛇形線及走蛇形線

由于Powerpcb(pads)本身布不了蛇形線,要用pads帶的Blazeroutel來布.Blazeroute是PADS專用的布線工具.用Blazeroute打開pcb,如圖
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protel sch(PCB) to pads(powerp

protel sch(PCB) to pads(powerpcb)的轉(zhuǎn)換工具, Protel PCB Translators ,此工具相關(guān)方便,功能也較強(qiáng)大,可以將PROTEL原理轉(zhuǎn)成PADS的,也能將PROTEL的PCB轉(zhuǎn)換成PADS,即POWERPCB的文件。 使用:
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Powerpcb本身布不了蛇形線,要用pads帶的Blazeroutel來布.Blazeroute是PADS專用的布線工具.用Blazeroute打開pcb,如圖
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2009-10-27 14:18:010

PADS2007系列教程

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2009-12-02 13:42:350

PADS2007教程

PADS2007教程 歡迎使用 PADS Layout 教程。本教程由比思電子有限公司(KGS TechnologyLtd.)編寫,本公司是Mentor (以前的 Innoveda-PADS) PADS(以前的 PowerPCB)產(chǎn)品、APLAC&n
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ASP常見問題全集  如何保護(hù)自己的ASP源代碼不泄露?     解答:下載微軟的windows script encoder,對(duì)ASP的腳本和客戶端javascript、vbscript腳本進(jìn)行加密
2010-02-10 14:13:26114

運(yùn)放使用常見問題精選

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2010-03-24 11:06:18102

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PowerPCB電路板設(shè)計(jì)規(guī)范 1 概述 本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng),為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提
2010-04-18 14:31:480

PADS常見問題

PowerPCB 中如何刪層4.0 以下的版本不可直接刪層,可將不需要的層上的資料刪掉,出gerber時(shí)不用出就好了;4.0 以上版本的可直接修改層數(shù)。PowerPCB 中如何開方槽?4.0 以上版
2010-08-31 09:47:460

PowerPCB培訓(xùn)教程

歡迎使用 PowerPCB 教程。本教程描述了 PADS-PowerPCB  的絕大部分功能和特點(diǎn),以及使用的各個(gè)過程,這些功能包括: · 基本操作 · 建立元件(Component) · 建立板子邊框線(
2010-11-24 11:16:510

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DXF 是含 Vector, Text 的 Multi-Layer 圖檔PADS/PowerPCB 會(huì)讀取其中的 2D-Line(Vector 的一
2006-04-16 20:47:47706

POWERPCB快捷鍵 pads快捷鍵

POWERPCB快捷鍵 pads快捷鍵 設(shè)置通孔顯示模式:D+O 設(shè)置銅
2007-11-29 11:28:314079

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