注意事項 - PowerPCB設(shè)計規(guī)范

　　2.4.3 注意事項

　　a. 電源線和地線盡量加粗

　　b. 去耦電容盡量與VCC直接連接

　　c. 設(shè)置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護(hù)手工布的線不被自動布線器重布

　　d. 如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour

　　Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅

　　e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將Filter設(shè)為Pins，選中所有的管腳，

　　修改屬性，在Thermal選項前打勾

　　f. 手動布線時把DRC選項打開，使用動態(tài)布線(Dynamic Route)

　　2.5 檢查

　　檢查的項目有間距(Clearance)、連接性(Connectivity)、高速規(guī)則(High

　　Speed)和電源層(Plane)，這些項目可以選擇Tools->Verify

　　Design進(jìn)行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。

　　注意：

　　有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯;另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。

　　2.6 復(fù)查

　　復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置;還要重點復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計者分別簽字。

　　2.7 設(shè)計輸出

　　PCB設(shè)計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設(shè)計者和復(fù)查者檢查;光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。

　　a.

　　需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括VCC層和GND層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊)，另外還要生成鉆孔文件(NC

　　Drill)

　　b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add

　　Document窗口的Document項選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour

　　Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅;如果設(shè)置為CAM

　　Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Vias

　　c. 在設(shè)備設(shè)置窗口(按Device Setup)，將Aperture的值改為199

　　d. 在設(shè)置每層的Layer時，將Board Outline選上

　　e. 設(shè)置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line

　　f. 設(shè)置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定

　　g. 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動

　　h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設(shè)計者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查

　　輸入“V”試試，這是選擇via形式的快捷鍵～

　　先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA 敲入“VA”，將VIA Mode設(shè)成Automatic,它就會按規(guī)則來了

　　將左下角的Filter選用Group selector 然后框選要貼的部分按ctrl+c，接下來就是轉(zhuǎn)到要粘的地方粘貼ctrl+v就OK了!

　　在灌銅時，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完后現(xiàn)在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。

　　對于一過孔(為GND網(wǎng))或一器件的插腳(為GND網(wǎng))?，F(xiàn)在要同時對頂層和底層的GND鋪銅。為什么只允許插腳的單面GND連通所鋪的銅?PROTEL中兩面均可連接，PowerPCB中怎么解決?謝謝!

　　我的好象沒有這種問題哦!將setup-prefetences-Thermals-Remove violating Thermal Spokes中的勾去掉看看!右鍵Select Shapes選取任一層銅皮的外框，然后點點Tab鍵看看，或者右鍵的cycle!

　　GND層應(yīng)該是設(shè)為CAM PLANE,CAM PLANE顯示的電源、地層的是負(fù)片。和正片顯示方式剛好相反!

　　CAM PLANE和Split/Mixe都可用來設(shè)為地或電源層，CAMPLANE是負(fù)片，里面不能走線，但Split/Mixe是正片，里面可以有走線，可以灌銅。

　　1、布局。精心調(diào)整布局，一般用三天左右的時間，不能著急。

　　2、手工布電源。

　　3、手工布時鐘線。

　　4、手工布模擬信號線。

　　5、手工布差分信號。

　　6、指定區(qū)域?qū)偩€進(jìn)行自動布線

　　7、全局自動布線

　　8、手工布通殘余的網(wǎng)絡(luò)(如果自動布線無法達(dá)到100%的話)

　　9、手工修飾一些多余的過孔(自動布線就是會打過孔)

　　10、電器交驗，并調(diào)整錯誤