DFM 檢驗

這些功能大部分都集中在Analysis 菜單下。

1. Silk to Solder Spacing

這是軟件自動檢驗絲印層與阻焊層間距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing 就會彈出“Check Silkscreen”對話框。

首先選擇要檢查的兩層，即Sildcreen_top/Soldermask_top 同時選中或Sildcreen_bottom/Soldermask_bottom 同時選中。然后在Clearance 中輸入可以容忍的最效間距。最好在“Remove Old Silkscreen Errors”前打上勾，以免混淆。OK 后系統(tǒng)執(zhí)行查找，此時屏幕底端左邊顯示“Silk to Sold Check”：

右邊顯示百分比，執(zhí)行完畢后會彈出一個報錯信息框?！按_定”后屏幕跳轉(zhuǎn)至這兩層信息，并且屏幕的右上方會增加一個信息顯示/編輯條。在這里可以查看所有錯誤具體位置，可以點擊“All”顯示所有的錯誤，也可以在下拉框中選擇某
一個error，這樣可以查詢這個error 的具體位置。

2. Solder Mask to Trace Spacing

在一般的EDA 軟件中定義為Solder Mask 的地方，在實際做板的時候就是涂焊錫的地方。沒有Solder Mask 的地方，做板時就時阻焊劑。阻焊劑的主要目的時避免在焊接過程中焊料無序流動而導致焊盤引線之鍵“橋接”短路，保證安裝質(zhì)量，提供長時間的電氣環(huán)境和抗化學保護，形成印刷電路板的“外衣”。

這個命令就時一個實現(xiàn)軟件自動檢查走線和Sold（焊料）間距的功能。Analysis -> Solder Mask to Trace Spacing，就會彈出“Check Solder Mask”對話框。

在這個對話框中分別選擇要檢查的Electrical Layer 與Solder Mask Layer兩層。也就同時選中Top/Soldermask_top 層，或者同時選中Bottom/Soldermask_Bottom 層。然后在Clearance 中輸入可以容忍的最小間距。最好在“Remove Old Solder Mask Errors”前打上勾，以免混淆。OK 后系統(tǒng)執(zhí)行查找，此時屏幕底端左邊顯示“Solder to Trace Check”:右邊顯示百分比，執(zhí)行完畢后，如果發(fā)現(xiàn)錯誤則會彈出一個報錯信息框。

同樣的，確定后屏幕會跳轉(zhuǎn)至這兩層信息，并且屏幕的右上方會增加一個信息顯示/編輯條。在這里可以查看所有錯誤具體位置，可以點擊“ALL”顯示所有的錯誤，也可以在下拉框中選中某一個error,這樣可以查詢這個error 的具體位置。

3. Copper Slivers

“Copper Slivers”時指那些在生產(chǎn)過程中容易造成脫落的細而窄的鋪銅區(qū)域。這項功能不僅能檢測出細窄的鋪銅區(qū)域，而且還有修復/修剪功能。在執(zhí)行這個操作前首先要打開需要檢測的相關層。Analysis -> Copper Slivers 就會彈出“Copper Slivers Detection”對話框。

首先在“Find Slivers Less than”后輸入最小能容忍的銅面積數(shù)。在“Processing Control”中可以選上“Fix Silvers”以修復細銅。選擇“RemoveOld Slivers”即消除原現(xiàn)產(chǎn)生過的檢測結(jié)果如“Mask Silvers”。而在下面的“Search Area”中如果選擇“Process Entire Layer”表示系統(tǒng)將對當前打開的所有層進行檢測。如果選擇“Window Area to Process”則表示先選擇一個窗口，系統(tǒng)將對窗口所在區(qū)域進行檢測。OK 后，系統(tǒng)將持續(xù)一端時間的檢測，最
后彈出一個提示信息，如果沒有錯誤將顯示“Found no new Slivers”.如果發(fā)現(xiàn)錯誤將彈出一個報錯提示框，確定后屏幕會跳轉(zhuǎn)至另一個編輯窗口。在這里可以查看所有錯誤具體位置，可以點擊“All”顯示所有的錯誤，也可以在下拉框中選中某一個error，這樣可以查詢這個error 的具體位置。

4.Mask Slivers

“Mask Slivers”是制那些在生產(chǎn)過程中容易造成脫落的阻焊層上（俗稱“綠油”的阻焊劑）細而窄的區(qū)域。阻焊劑一旦剝落很容易滑向焊料造成不良后果。這一功能項就可以在生產(chǎn)之前預先檢測并修復一下以免造成不必要的后果。Analysis -> Mask Silvers,彈出一個“Mask Sliver Detection”的對話框。

首先在“Find Slivers less than”后輸入最小能容忍的銅面積數(shù)。在“Processing Control”中可以選上“Fix Slivers”以修復細銅。選擇“Remove Old Slivers”即取消原先產(chǎn)生過的檢測結(jié)果如“Mask Slivers”。而在下面的“Search Area”中如果選擇“Process Entire Layre”表示系統(tǒng)將對當前打開的所有層進行檢測。如果選擇“Window Area to Process”則表示先選擇一個窗口，系統(tǒng)將對當前打開的所有層進行檢測。OK 后，系統(tǒng)將持續(xù)一段時間的檢測，
最后彈出一個提示信息，如果沒有錯誤將顯示“Found no new Slivers”。如果發(fā)現(xiàn)錯誤將彈出一個報錯對話框。確定后屏幕會跳轉(zhuǎn)至另一個編輯窗口，右上方出現(xiàn)一個信息顯示/編輯條。在這里可以查看所有錯誤具體位置，可以點擊
“All”顯示所有的錯誤，也可以在下拉框中選擇某一個error，這樣可以查詢這個error 的具體位置。

5.Find Solder Bridges

在大多數(shù)的EDA 軟件中設計PCB 時都會定義一層Solder Mask,這在生產(chǎn)上就是所謂的阻焊層，對于焊盤上未定義Solder Mask 的區(qū)域。也就是生產(chǎn)時上焊料、阻焊劑的地方，如果這各區(qū)域定義的過大，將會使該焊盤附近的走線或其他導電物體裸露在阻焊劑之處。從而在加工時該焊盤與其附近的金屬走線容易形成“橋接”，造成短路現(xiàn)象。由此可見，生產(chǎn)上的“Solder Bridges”現(xiàn)象通常是由于設計階段的mask 數(shù)據(jù)的不恰當定義并且CAD 系統(tǒng)又沒有及時發(fā)現(xiàn)而引起的。因此，在生產(chǎn)加工之前快速的檢測并修復“Solder Bridges”現(xiàn)象是非常必要的