隨著電子產(chǎn)品日新月異的迅猛發(fā)展,對(duì)電子組裝技術(shù)提出了一個(gè)又一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為了能夠迎合電子技術(shù)的發(fā)展,人們?cè)陔娮咏M裝技術(shù)上進(jìn)行了大膽的創(chuàng)新,在此背景下一種含有精致導(dǎo)線、采用薄薄的、柔順的聚合物薄膜制造的柔性電路應(yīng)運(yùn)而生,它能夠適用表面安裝技術(shù)并能夠被彎曲成無(wú)數(shù)種所需的形狀。
采用SMT技術(shù)的柔性電路可以制造的很薄、很精巧,絕緣厚度小于25μm,這種柔性電路能夠被任意彎曲并且可以卷曲后放入圓柱體中,以充分利用三維體積。它打破了傳統(tǒng)固有使用面積的思維定勢(shì),從而形成充分利用體積形狀的能力,這能夠在目前常規(guī)采用的每單位面積所使用的導(dǎo)體長(zhǎng)度上,顯著地增強(qiáng)有效使用密度,形成高密度的組裝形式。
近年來(lái)柔性電路的使用已經(jīng)擴(kuò)展到了無(wú)線電通信、計(jì)算機(jī)和汽車電子設(shè)備等領(lǐng)域。以前柔性電路專門作為剛性線纜的替代物來(lái)使用,它己經(jīng)能夠很成熟地作為剛性電路和印刷電路板的替代品應(yīng)用在要求采用薄型電路或者三維電路的場(chǎng)合。為了能夠滿足剛?cè)嵯酀?jì)的應(yīng)用要求,剛?cè)峒夹g(shù)在剛性電路板上結(jié)合了柔性電路。
1 柔性電路的早期應(yīng)用
雖然采用SMT技術(shù)的柔性電路是一項(xiàng)現(xiàn)代高科技技術(shù),但是它采用了最早的印刷電路線的基本原理,其根源可以一直追溯到20世紀(jì)70年代??赡茏钤缡褂肧MT柔性電路技術(shù)的情形發(fā)生在20世紀(jì)70年代的初期。美國(guó)德州儀器公司在開(kāi)發(fā)計(jì)算器時(shí),將雙列直插式集成電路放入歐翼型器件,然后通過(guò)熱條焊接在柔性電路上面。柔性電路的基層薄膜是對(duì)熱敏感的滌綸薄膜,其工藝制造方式為根據(jù)電路制造的方式連續(xù)滾壓。另外一個(gè)早期SMT柔性電路技術(shù)的應(yīng)用例子是寶麗來(lái) (Polaroid)照相機(jī)中采用的電路。寶麗來(lái)照相機(jī)是一種在拍照后立即可以進(jìn)行沖洗的照相機(jī),寶麗來(lái)公司轉(zhuǎn)向采用SMT柔性電路技術(shù)是在20世紀(jì)80年代初期,柔性電路的基層薄膜是滌綸薄膜,采用波峰焊接技術(shù)進(jìn)行焊接。自從20世紀(jì)80年代初期以來(lái),柔性電路與SMT技術(shù)相結(jié)合已取得了很大的成功。當(dāng)明白了對(duì)于薄膜基片而言,SMT是一種理想的組裝技術(shù)以后,相當(dāng)一部分柔性電路制造商便迅速地進(jìn)入了SMT技術(shù)領(lǐng)域。
2 柔性電路的主要材料
在柔性電路中使用的主要材料是絕緣簿膜、膠黏劑和導(dǎo)線。絕緣簿膜形成了電路的基礎(chǔ)。膠黏劑將銅箔黏接到絕緣簿膜上,在多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中,內(nèi)部有許多層被黏合在了一起。使用外保護(hù)層將電與砂塵和潮氣相隔絕,與此同時(shí)還可以降低在撓曲時(shí)所受的應(yīng)力。導(dǎo)電層是由銅箔提供的。
在一些柔性電路中,采用鋁或者不銹鋼作為加強(qiáng)肋,以確保幾何尺寸的穩(wěn)定性。同時(shí)還可以提供在元器件和連接器插入時(shí)的機(jī)械支撐力,以及消除掉應(yīng)力。加強(qiáng)肋采用膠黏劑黏接在柔性電路上面。有時(shí)在柔性電路中采用的另外一種材料是黏接片(bond ply),它是由兩面涂覆有膠黏劑的絕緣簿膜構(gòu)成。黏接片能夠提供環(huán)境保護(hù)和電氣絕緣,它能夠起到取消簿膜層和在層數(shù)較少的多層電路中起到黏接的作用。
許多絕緣簿膜可以從市場(chǎng)上采購(gòu)到,最常用的是聚酰亞胺和滌綸材料(如表1所示)。在美國(guó)的所有柔性電路制造廠商中,接近80%的廠商是采用聚酰亞胺簿膜作為柔性電路的材料,大約20%的制造廠商結(jié)合采用滌綸簿膜。聚酰亞胺材料具有不易燃、幾何尺寸穩(wěn)定的特點(diǎn),擁有較高的抗撕裂強(qiáng)度,并且能夠忍受焊接時(shí)的高溫。滌綸也稱為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇脂(polyethylene terephthalate 簡(jiǎn)稱PET),物理性能與聚酰亞胺相類似,具有較低的介電常數(shù)和能夠吸附少量的潮氣,但是耐高溫的能力較差。
滌綸的熔化點(diǎn)在250℃,它的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為80℃,這些參數(shù)限制了它們?cè)谛枰M(jìn)行大量焊接的場(chǎng)合的使用。在低溫狀態(tài)下,它們較硬,但是它們?nèi)赃m用于在電話以及其他不暴露在惡劣環(huán)境下工作的電子產(chǎn)品中使用。
聚酰亞胺絕緣簿膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸膠黏劑一起使用,絳綸絕緣簿膜一般與絳綸膠黏劑一起使用。在焊接或者在整個(gè)多層層壓周期操作以后,黏接好的材料具有令人滿意的特性優(yōu)點(diǎn),即穩(wěn)定的幾何尺寸。在膠黏劑中的其他重要特性是較低的介電常數(shù)、較高的絕緣阻抗、較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和較低的吸濕性。
在柔性電路中除了采用絕緣簿膜與導(dǎo)電材料相互黏接以外,膠黏劑也被用作防護(hù)涂覆來(lái)使用,它可以形成覆蓋層(也稱為coverlays)和表面涂層。這兩者之間的主要差異在于所采用的應(yīng)用方式不同。覆蓋層是將膠黏劑覆蓋在層壓有電路的絕緣簿膜上面,而表面涂層是通過(guò)表面印刷的方式涂布膠黏劑。
不是所有的層壓結(jié)構(gòu)都要與膠黏劑相接合,不采用膠黏劑的層壓結(jié)構(gòu)與采用膠黏劑的層壓結(jié)構(gòu)相比較,能夠提供更簿的電路、更佳的柔軟性和更好的導(dǎo)熱率。簿型結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱率和不采用耐熱膠黏劑的結(jié)構(gòu),允許不采用膠黏劑的電路在不宜采用膠黏劑為基礎(chǔ)的層壓簿片的工作場(chǎng)合中使用。
在柔性電路中所使用的銅箔可以采用電沉積或者采用鍛制的方式獲得。采用電沉積制造的箔片一面是有光澤的,而另外一面是沒(méi)有光澤的,它形成了可以彎曲的材料,可以形成不同的厚度尺寸和寬度尺寸。由電沉積制成的箔片的無(wú)光澤一面常常需要采用特殊處理,以求改善其黏接性能。采用鍛制方式形成的銅箔除了可以彎曲以外,具有一定的硬度和表面光滑度,可以適應(yīng)要求動(dòng)態(tài)柔性活動(dòng)的場(chǎng)合使用。
3 柔性電路的層壓構(gòu)造和特點(diǎn)
美國(guó)杜邦(DuPont)公司、ICI Americas公司、Rogers公司和Sheldahl公司等材料供應(yīng)廠商還提供適合特殊應(yīng)用的特定層壓構(gòu)造。杜邦公司除了能夠提供聚酰亞胺—丙烯酸結(jié)構(gòu)以外,還能提供各種聚酰亞胺層壓簿膜材料。杜邦公司的Kapton 聚酰亞胺簿膜材料是它用于許多Pyralux 產(chǎn)品中的基礎(chǔ)材料,其中包括Pyralux FR (flame-retardant阻燃型)和 LF覆銅層壓簿片、黏合層片和覆蓋層。Pyralux AP層壓簿片也采用了Kapton簿膜。
Pyralux FR覆銅層壓簿片是在杜邦Kapton 聚酰亞胺簿膜上覆蓋一面或者雙面銅箔復(fù)合而成,它通過(guò)一種具有專利權(quán)的、阻燃型的C級(jí)丙烯酸膠黏劑黏合在一起。Pyralux FR黏接層是在Kopton簿膜兩面覆蓋B級(jí)丙烯酸膠黏劑復(fù)合而成。Pyralux FR覆蓋層是在Kapton簿膜的一側(cè)涂覆B級(jí)丙烯酸膠黏劑復(fù)合而成。LF系列是非阻燃型的,但是在其他方面它像FR系列材料一樣受到人們的重視。
Pyralux PC是一種可成像的覆蓋層(photoimageable coverlay),它由丙烯酸、氨基鉀酸酯和硫亞氨基礎(chǔ)材料等構(gòu)成,適合于無(wú)線電通信、計(jì)算機(jī)、工業(yè)用和醫(yī)學(xué)用電子設(shè)備,在這些應(yīng)用場(chǎng)合要求反復(fù)柔性循環(huán),但是不適合動(dòng)作劇烈的柔性化應(yīng)用。
Pyralux AP是一種雙面覆蓋有銅的層壓簿片,它沒(méi)有采用膠黏劑,是由Kapton聚酰亞胺簿膜與銅箔復(fù)合而成,它在高達(dá)200℃以上的溫度下具有熱穩(wěn)定性。
Kapton 簿膜也被美國(guó)亞利桑那州Chandler的Rogers Corporation公司用作其R/flex 2005阻燃型材料系列的基礎(chǔ)材料。該材料系列是由采用Kapton為基礎(chǔ)的覆蓋層、黏接簿膜和覆銅Kapton層壓簿片所構(gòu)成,使用了阻燃型的膠黏劑。Rogers公司也提供了一種沒(méi)有采用膠黏劑的層壓簿片,稱為flex-imid 3000,它是一種覆蓋有銅的、采用聚酰亞胺為基礎(chǔ)的層壓簿片,它能夠在160℃的工作溫度下連續(xù)的工作。
基于PEN(polyethylene naphthalate)的絕緣簿膜是一種類似于滌綸的材料,它可以從美國(guó)ICI Americas公司購(gòu)得。PEN和滌綸(PET)之間的主要差異是它所具有的熱性能更佳。Kaladex PEN 簿膜所呈現(xiàn)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)比PET簿膜的要高120℃。PEN所具有的這種特性,再加上幾何尺寸的穩(wěn)定性和耐化學(xué)品特性,使得這種Kaladex簿膜可用于替代滌綸和聚酰亞胺簿膜。
美國(guó)明尼蘇達(dá)州Northfield的Sheldahl公司利用其Novaclad和 Novaflex生產(chǎn)線,制造生產(chǎn)了很多無(wú)膠黏劑的柔性電路材料。Novaclad是一種復(fù)合有銅箔的聚酰亞胺材料,它可以按照設(shè)計(jì)師的要求采用不同厚度和性能的銅箔。Novaclad G2200覆銅層壓簿膜材料在化學(xué)特性和耐熱性能方面的性能有了進(jìn)一步的提高,人們?cè)?jīng)作過(guò)一次測(cè)試,它可以在超過(guò)150℃的溫度條件下連續(xù)工作1000小時(shí)。
現(xiàn)在介紹由Sheldahl公司推出的Novaclad G2300和G2400。Novaclad G2300層壓簿膜已經(jīng)通過(guò)了在150℃的溫度條件下連續(xù)工作1000小時(shí)的長(zhǎng)期熱老化測(cè)試。Novaclad G2400 MCM級(jí)材料的開(kāi)發(fā)是為了滿足多芯片模塊(multichip modules簡(jiǎn)稱MCM)和芯片規(guī)模封裝(chip scale packages簡(jiǎn)稱CSP)所提出的挑戰(zhàn)。這種層壓簿膜不采用填充料,可以通過(guò)激光形成微孔。它同樣也能通過(guò)微細(xì)引線成像(fine-line imaging)技術(shù)形成很簿的銅箔,并增強(qiáng)涂覆的貴金屬(例如:鈀和化學(xué)鍍Ni/Au)的耐化學(xué)性。Novaclad G2400材料在簿膜和銅箔之間的光滑連接表面,改善了在高速信號(hào)傳輸時(shí)的電性能。
在Sheldahl公司創(chuàng)建的Novaclad品牌產(chǎn)品中,使用了基于真空金屬噴鍍的具有專利權(quán)的技術(shù),該技術(shù)可以將一層很簿的純銅簿層施加在聚酰亞胺簿膜的表面上。然后這種材料過(guò)通電鍍制成特定的厚度以形成Novaclad 的基礎(chǔ)材料。
Novaclad 基礎(chǔ)材料被使用在不采用膠黏劑的Novaflex柔性電路制造中。在全部電路成像以后,施加上一層Novaflex絕緣覆蓋層。Novaflex柔性電路的設(shè)計(jì)是為了能夠忍受在惡劣的環(huán)境條件下進(jìn)行工作,Novaflex 免膠黏劑互連系統(tǒng)提供更佳的柔軟性、耐化學(xué)性能、高溫特性和最大的熱耗散性能。
4 采用聚合物添加法的柔性電路技術(shù)
美國(guó)的Poly-Flex Circuits公司開(kāi)發(fā)成功了一種柔性電路技術(shù),它不同于常規(guī)采用的方法。它不采用銅導(dǎo)體和膠黏劑來(lái)形成電路,僅采用一種填充有銀顆粒的導(dǎo)電油墨,將其印刷在滌綸簿膜的絕緣基礎(chǔ)簿膜上。一種稱為Poly-Solder的導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂將表面貼裝器件與電路連接在了一起。
通過(guò)在第一層導(dǎo)電層上面印刷上一種聚合基絕緣層,然后再安置上第二層導(dǎo)電層的方式,可以形成一層以上的電路層。在導(dǎo)電層之間可以通過(guò)導(dǎo)電孔的方法實(shí)現(xiàn)互連。
它可以替換標(biāo)準(zhǔn)的柔性電路以適合工作溫度范圍在40℃到85℃場(chǎng)合的應(yīng)用要求,目前已廣泛應(yīng)用于諸如:電話機(jī)、鍵盤、自動(dòng)調(diào)溫器、電子游戲機(jī)、信息顯示屏和醫(yī)療儀器等電子產(chǎn)品之中。
5 結(jié)束語(yǔ)
在選擇用于柔性電路的材料中,可供選擇的范圍有一定的限制,但是在絕大多數(shù)的電子產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)合中所遇到的各種要求一般都能夠得到滿足。對(duì)于無(wú)線電通信產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療、工業(yè)和汽車電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō),柔性電路材料將繼續(xù)扮演一個(gè)非常重要的角色。
撓性電路材料
- 撓性電路(5402)
- 電路材料(5643)
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剛?cè)峤Y(jié)合板和剛性板
而定。在生命周期內(nèi)有限的撓曲有利于限制導(dǎo)體所受到的應(yīng)力,也有利于做更多的層數(shù)。 在撓性安裝過(guò)程中,若要求進(jìn)行單面組件安裝,那么應(yīng)對(duì)的策略就是,將剛性材料定位并層壓入撓性電路中,用以加固特定的區(qū)域。此類
2018-09-04 16:20:22
印制電路板PCB分類及制作方法
一、PCB的分類方式 印制電路板PCB按基材的性質(zhì)可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類;PCB按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應(yīng)用最為廣泛.二、PCB分類概述
2018-08-31 11:23:12
印制電路板基板材料的分類
印制電路板基板材料的分類基板材料按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板
2013-10-22 11:45:58
印制電路板基板材料的分類方式
基板材料按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。 印制電路板基板材料可分為:?jiǎn)?、雙面PCB用
2018-09-10 15:46:14
印制電路板的分類
的電子設(shè)備,如嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)等。 印制電路板還可以按基材的性質(zhì)分為剛性印制板和撓性印制板兩大類。剛性印制板具有一定的機(jī)械強(qiáng)度,用它裝成的部件具有一定的抗彎能力,在使用時(shí)處于平展?fàn)顟B(tài)。一般電子設(shè)備中使
2018-09-03 10:06:12
柔性電路板常用原材料研究
柔性電路板三種原料研究柔性電路(FPC)又稱軟性電路,是上世紀(jì)70年代美國(guó)為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來(lái)的技術(shù),是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳曲撓性的印刷電路,通過(guò)在可彎曲
2009-04-07 17:13:05
柔性電路的特性與應(yīng)用解析
。原材料的價(jià)格差別較大,成本最低的聚酯柔性電路所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的1.5倍;高性能的聚酰亞胺柔性電路則高達(dá)4倍或更高。同時(shí),材料的撓性使其在制造過(guò)程中不易進(jìn)行自動(dòng)化加工處理,從而導(dǎo)致產(chǎn)量
2018-09-13 16:12:29
軟性印刷電路板簡(jiǎn)介和基本材料
1. 軟板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)簡(jiǎn)介 以俱撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D 立體組裝及動(dòng)態(tài)撓曲等優(yōu)?! ?. 基本材料 2.1. 銅箔基材
2018-08-30 10:14:41
HJ1514 低成本半密封小直徑石英撓性加速度計(jì)伺服電路
HJ1514 是一種檢測(cè)差動(dòng)電容的專用伺服電路,用于±80g 以下石英撓性加速度計(jì)中,同石英電容傳感器配接,構(gòu)成一個(gè)石英撓性加速度計(jì)。加速度計(jì)廣泛用于慣導(dǎo)系統(tǒng)中,測(cè)量運(yùn)動(dòng)
2022-02-13 13:34:58
編織材料撕裂性測(cè)試儀
編織材料撕裂性測(cè)試儀 編織材料、薄膜、防水卷材、織物、無(wú)紡布、腸衣膜和包裝薄膜等材料,在各行各業(yè)都有廣泛的應(yīng)用。這些材料不僅需要滿足各自領(lǐng)域特定的功能要求,還需保證在各種環(huán)境條件下具有足夠
2023-09-18 10:02:02
IC制造材料結(jié)構(gòu)與理論
了解集成電路材料
2.2 半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)
2.3 PN結(jié)與結(jié)型二極管
2.4 雙極型晶體管基本結(jié)構(gòu)與工作原理
2.5 MOS晶體管基本結(jié)構(gòu)與工作原理
2010-10-26 16:13:3541
基于CS1500設(shè)計(jì)的90W高效PFC電源技術(shù)
本文介紹了CS1500主要特性,方框圖,基本應(yīng)用電路和材料清單,以及90W高效PFC LLC諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)電路圖和材料清單(BOM).
2010-06-26 10:43:441342
高密度撓性印制電路材料
摘 要 | 撓性電路的特性驅(qū)使撓性電路市場(chǎng)持續(xù)快速的增長(zhǎng),同時(shí)市場(chǎng)的需求驅(qū)使撓性電路技術(shù)的日趨發(fā)展,高密度互連技術(shù)在撓性印制電路板中
2010-10-25 13:27:50934
220V交流遙控測(cè)試儀電路
220V交流遙控 測(cè)試儀 電路材料BOM表: R1 = 100R-1/2W R2 = 47K R3 = 47K R4 = 100R-1/2W C1 = 0.47uF-275V C2
2012-03-26 14:04:052480
杜邦推出新一代高效能太陽(yáng)能電池背面銀導(dǎo)電材料
杜邦微電路材料事業(yè)部(Microcircuit Materials)日前推出新一代適用于高效能太陽(yáng)能電池的背面銀導(dǎo)電材料 Solamet PV51G 。新的太陽(yáng)能導(dǎo)電漿料可減少太陽(yáng)能電池的材料耗量達(dá)25%,藉此降低對(duì)
2012-05-31 10:42:141916
電路材料全(可漸近做)
2012-11-14 20:05:520
5G技術(shù)應(yīng)用中如何從熱管理方面考量選擇電路材料
隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容的日漸豐富,人們對(duì)移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的傳輸速率以及服務(wù)質(zhì)量提出了更高的要求,第五代(5G)無(wú)線移動(dòng)通信技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到快速發(fā)展。
2016-11-23 15:41:132020
基于電路板選擇的射頻計(jì)的熱管理方案
射頻/微波設(shè)計(jì)中正確的熱管理需從仔細(xì)選擇電子材料開(kāi)始,而印刷電路板(PCB)又是這些材料中最重要的一種。在大功率、高頻率的電路(如功放)中,熱量可能在放大器中的有源器件周圍積聚起來(lái)。為了防止器件結(jié)點(diǎn)
2017-12-07 06:19:20174
集成電路原材料是什么
功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。一種新型半導(dǎo)體器件。原材料:
1、硅,這是目前最主要
2017-12-20 16:46:155046
提高信號(hào)完整性的PCB材料
信號(hào)完整性是關(guān)系到電路板電氣性能的首要問(wèn)題,主要影響電路的射頻應(yīng)用和高速數(shù)字信號(hào)應(yīng)用。與電路材料相關(guān)的一些特性能夠提高信號(hào)完整性。
2018-02-05 17:32:031115
針對(duì)毫米波應(yīng)用的電路材料選擇
對(duì)于通信設(shè)備或其他等一些應(yīng)用,毫米波頻段非常具有吸引力,因?yàn)閺?0GHz到300GHz范圍內(nèi)有非常寬的可用頻帶資源。但是尋找此頻段內(nèi)性能卓越且價(jià)格低廉的印刷電路板(PCB)材料是一個(gè)巨大挑戰(zhàn)。
2018-05-05 10:43:001815
PCB設(shè)計(jì)之柔性電路的注意事項(xiàng)
截止至這一期,我們已經(jīng)了解到了軟硬結(jié)合的電路材料、制造和設(shè)計(jì)等方面的知識(shí)。在這篇博客文章中,我想著重解釋,在軟硬結(jié)合板布線時(shí),需要遵守的一些重要規(guī)則。這些規(guī)則不僅能提高制造產(chǎn)量,還能提升柔性電路的可靠性和壽命。
2018-06-22 10:17:003566
關(guān)于中美集成電路產(chǎn)業(yè)的差距,美國(guó)對(duì)中興禁售事件的一些思考
在集成電路材料領(lǐng)域,日本全球占比最大,美國(guó)在制造芯片用的硅材料方面已經(jīng)退出全球競(jìng)爭(zhēng),但在個(gè)別領(lǐng)域仍然處于壟斷地位,例如美國(guó)陶氏化學(xué)占制造用的拋光材料市場(chǎng)份額高達(dá)90%。美國(guó)科銳公司在第三代半導(dǎo)體材料(SiC碳化硅、GaN氮化鎵等材料)方面高度壟斷。
2018-07-10 14:01:0210118
影響毫米波雷達(dá)傳感器穩(wěn)定性和一致性的關(guān)鍵參數(shù)
本文就PCB電路材料中影響汽車毫米波雷達(dá)傳感器穩(wěn)定性和一致性的多個(gè)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行了討論,分析了這些參數(shù)如何影響傳感器的性能,從而更好的選擇適合于汽車毫米波雷達(dá)的電路材料。
2018-07-12 10:38:589752
ERI一次峰會(huì)重點(diǎn)關(guān)注:芯片架構(gòu)、集成電路設(shè)計(jì)和材料及集成
為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)力量推動(dòng)本來(lái)充滿活力的全球電子產(chǎn)業(yè)走向更狹窄的計(jì)算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域,遠(yuǎn)離下一波創(chuàng)新浪潮,美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)投入15億美元進(jìn)行“基礎(chǔ)性改進(jìn)”,啟動(dòng)后摩爾定律(moore's Law)時(shí)代的電子產(chǎn)業(yè)。
2018-07-30 14:46:213787
SEMI公布了最新的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告
目前,以封裝材料為主的中國(guó)集成電路材料市場(chǎng)于2016年成為第二大材料市場(chǎng),2017年該排名進(jìn)一步鞏固。主要受到該地區(qū)未來(lái)幾年的新工廠產(chǎn)能增長(zhǎng),中國(guó)材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2015年至2019年以10%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。在此期間,F(xiàn)ab產(chǎn)能將以14%的復(fù)合年增長(zhǎng)率擴(kuò)大。
2018-09-07 16:03:195227
宜興發(fā)布集成電路材料產(chǎn)業(yè)規(guī)劃
10月19日,由宜興市人民政府主辦、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)等單位協(xié)辦的宜興集成電路材料產(chǎn)業(yè)規(guī)劃發(fā)布暨發(fā)展研討會(huì)在宜興賓館召開(kāi)。
2018-10-25 10:52:383818
宜興市大力發(fā)展集成電路制造產(chǎn)業(yè)
日前,隨著《宜興集成電路材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》的公布,宜興——這個(gè)以紫砂而聞名的陶都,開(kāi)始向世人證明他們邁向高科技產(chǎn)業(yè)的決心。根據(jù)規(guī)劃,到2025年,宜興集成電路材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過(guò)300億元,將成為華東地區(qū)最具規(guī)模的集成電路材料產(chǎn)業(yè)集群。
2018-11-02 14:57:444323
集成電路硅片產(chǎn)業(yè)面臨建設(shè)熱潮 企業(yè)如何控制風(fēng)險(xiǎn)
10月26日,鄭州合晶硅材料有限公司年產(chǎn)240萬(wàn)片200毫米硅單晶拋光片生產(chǎn)項(xiàng)目投產(chǎn);10月19日,宜興正式對(duì)外發(fā)布集成電路材料產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,也將集成電路硅片作為發(fā)展重點(diǎn)之一,此前總投資30億美元的中環(huán)
2018-11-08 15:43:123059
南大光電計(jì)劃投資約5億元建設(shè)江蘇南大光電集成電路材料生產(chǎn)基地
近日,江蘇南大光電材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“南大光電”)發(fā)布公告稱,為擴(kuò)展業(yè)務(wù)規(guī)模,公司于12月13日與安徽省全椒縣人民政府簽訂了投資協(xié)議,擬在安徽省滁州市全椒縣十譚電子新材料產(chǎn)業(yè)園建設(shè)江蘇南大光電集成電路材料生產(chǎn)基地,包括年產(chǎn)170噸MO源和高K三甲基鋁生產(chǎn)項(xiàng)目,計(jì)劃投資約5億元。
2018-12-14 15:45:093782
家用電路材料的相關(guān)事項(xiàng)及基本施工標(biāo)準(zhǔn)
電路施工常用的材料有電線,線管,線盒,配電箱,漏電保護(hù)器(總開(kāi)關(guān)),斷路器等。電線規(guī)格及用途:線的規(guī)格越大,價(jià)格也越高。每種規(guī)格的線,有顏色區(qū)分,有紅色、綠色、藍(lán)色、白色、雙色線等,用于區(qū)分火線、零線、地線,便于施工及后期安裝。
2019-01-31 15:45:002701
2018年中國(guó)集成電路材料市場(chǎng)銷售收入為793.95億元
2018年中國(guó)集成電路晶圓制造業(yè)材料市場(chǎng)規(guī)模為407.8億元,同比增長(zhǎng)11.8%;中國(guó)集成電路封裝材料市場(chǎng)規(guī)模為386.15億元,同比增長(zhǎng)11.47%。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)報(bào)道:2018年世界半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收額為515.2億美元,同比增長(zhǎng)9.85%。
2019-03-27 10:28:558547
弘碩科技半導(dǎo)體集成電路材料生產(chǎn)項(xiàng)目開(kāi)工 總投資達(dá)3.4億元
寧波北侖芯港小鎮(zhèn)建設(shè)管理中心顯示,3月27日弘碩科技(寧波)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“弘碩科技”)錫球、錫條等半導(dǎo)體集成電路材料生產(chǎn)項(xiàng)目(以下簡(jiǎn)稱“封裝材料項(xiàng)目”)在芯港小鎮(zhèn)舉行開(kāi)工奠基儀式。
2019-03-29 16:17:003964
總投資3.65億元!興力電子集成電路材料項(xiàng)目開(kāi)工
5月6日,電子化學(xué)品企業(yè)興發(fā)集團(tuán)旗下興力電子3萬(wàn)噸/年電子級(jí)氫氟酸項(xiàng)目在興發(fā)集團(tuán)宜昌新材料產(chǎn)業(yè)園舉行開(kāi)工奠基儀式。
2019-05-08 11:46:054578
浙江省衢州市將重點(diǎn)發(fā)展集成電路材料和高純電子化學(xué)材料
日前,浙江省衢州市政府印發(fā)《衢州市工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型三年行動(dòng)計(jì)劃(2019-2021年)》(以下簡(jiǎn)稱“行動(dòng)計(jì)劃”),計(jì)劃到2021年全市數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入超230億元。
2019-05-09 16:48:224323
射頻和微波混合電路——基礎(chǔ)、材料和工藝PDF電子書免費(fèi)下載的
近年來(lái),無(wú)線通信、汽車電子和國(guó)防電子的發(fā)展使電子行業(yè)對(duì)高頻系統(tǒng)的需求快速增長(zhǎng)。與單片微波集成電路(MMIC)的持續(xù)發(fā)展相呼應(yīng),混合微波集成電路(HMIC)的新材料和新工藝也有了很大發(fā)展。本書首先
2019-06-06 08:00:000
你對(duì)PCB板的生產(chǎn)過(guò)程了解多少 PCB打樣
PCB本身的基板由絕緣且難以彎曲的材料??梢栽诒砻嫔峡吹降谋?b class="flag-6" style="color: red">電路材料是銅箔。原始銅箔覆蓋整個(gè)PCB。在制造過(guò)程中,部分布線被蝕刻掉,剩下的部分變成網(wǎng)狀小線。
2019-07-31 09:29:223033
5G不同頻段PCB電路材料的選擇
作為5G,物聯(lián)網(wǎng)和其他應(yīng)用將采用更高的頻率,從過(guò)去的3GHz到6GHz甚至2-30 GHz ,這將為5G天線射頻材料帶來(lái)新的技術(shù)趨勢(shì)。下面是關(guān)于如何選擇pcb電路材料及其在5G不同頻段的影響的一些討論。
2019-07-31 10:42:506023
撓性電路材料是由什么構(gòu)成的
近年來(lái)柔性電路的使用已經(jīng)擴(kuò)展到了無(wú)線電通信、計(jì)算機(jī)和汽車電子設(shè)備等領(lǐng)域。
2019-10-21 16:19:022210
多個(gè)集成電路項(xiàng)目簽約落戶徐州 該市目前基本形成了以集成電路材料與設(shè)備、封裝與測(cè)試為主的集成電路產(chǎn)業(yè)
10月16日,江蘇徐州召開(kāi)“2019中國(guó)徐州第二十二屆投資洽談會(huì)”,全市共有75個(gè)重點(diǎn)招商項(xiàng)目簽訂正式投資合同、總投資額1769.62億元人民幣,簽約項(xiàng)目涵蓋裝備與智能制造、新能源、集成電路與ICT、生物醫(yī)藥與大健康產(chǎn)業(yè)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。
2019-10-17 16:04:414275
臨淄集成電路材料產(chǎn)業(yè)園將組建總規(guī)模100億元的產(chǎn)業(yè)基金用于支持園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
12月8日,首屆中國(guó)(淄博)“芯材料、芯技術(shù)、芯動(dòng)能”高峰論壇在山東臨淄開(kāi)幕,高端封裝測(cè)試項(xiàng)目、磁功能材料、芯片及智能制造核心部件生產(chǎn)等多個(gè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約。
2019-12-09 11:18:133050
杜邦電子與ICS推出最新金屬化產(chǎn)品用于高密度互連應(yīng)用的印刷電路板
杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案致力于提供一個(gè)集成和先進(jìn)的電路材料的廣泛技術(shù)平臺(tái),服務(wù)于印刷電路板行業(yè),金屬化產(chǎn)品是其中的一部分。
2020-05-22 14:24:213534
銅表面粗糙度的變化會(huì)引起PCB材料的色散變化嗎?
由于毫米波電路的波長(zhǎng)短,通常使用薄的層壓板。但是,即使使用非常薄的介電材料,帶狀線及其多層電路在給定的頻率下通常也會(huì)比微帶或GCPW電路更厚。在較高頻率下,PCB介質(zhì)材料的一致性對(duì)于信號(hào)傳播一致性
2020-06-24 11:13:442989
影響汽車毫米波雷達(dá)傳感器的性能及因素
毫米波雷達(dá)傳感器在眾多傳感器中具有全天候工作的獨(dú)特特點(diǎn),使其在成為汽車主動(dòng)安全系統(tǒng)(ADAS)中的關(guān)鍵核心部件毫米波雷達(dá)傳感器的性能受多個(gè)因素的影響,而PCB電路材料就是影響傳感器電路性能的關(guān)鍵因素
2020-07-15 10:25:004
問(wèn)答精選:5G不同頻段中電路材料的選型和電路加工帶米的影響
由羅杰斯公司先進(jìn)互聯(lián)解決方案事業(yè)部舉辦的題為5G不同頻段中電路材料的選型和電路加工帶米的影響“的在線技術(shù)講座于2018年9月18日上午十點(diǎn)在微波射頻網(wǎng)成功舉行。
2020-07-15 10:25:001
ADAS系統(tǒng)中不同類型的雷達(dá)傳感器應(yīng)該如何現(xiàn)在電路材料
將來(lái)某一天,自動(dòng)駕駛車輛將可能比現(xiàn)在駕駛員駕駛的機(jī)動(dòng)車輛更加安全。但在駕駛員開(kāi)始放開(kāi)方向盤之前,一些電子功能部件必須成為商用車輛的標(biāo)準(zhǔn)配置,包括毫米波雷達(dá)系統(tǒng),攝像頭和(或)激光雷達(dá)。與公路相比,雷達(dá)似乎與戰(zhàn)場(chǎng)更容易聯(lián)系在一起。但其正穩(wěn)步成為一種非常可靠的傳感器技術(shù),作為現(xiàn)代汽車中先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)技術(shù)的一部分為現(xiàn)代商用車輛提供電子安全功能。毫米波雷達(dá)系統(tǒng)是汽車工業(yè)中的一項(xiàng)成熟技術(shù),作為第一個(gè)主
2020-11-18 10:38:001
毫米波應(yīng)用的電路材料應(yīng)該如何選擇
對(duì)于通信設(shè)備或其他等一些應(yīng)用,毫米波頻段非常具有吸引力,因?yàn)閺?0GHz到300GHz范圍內(nèi)有非常寬的可用頻帶資源。但是尋找此頻段內(nèi)性能卓越且價(jià)格低廉的印刷電路板(PCB)材料是一個(gè)巨大挑戰(zhàn)。然而
2020-11-06 10:40:000
汽車?yán)走_(dá)的線路板材料關(guān)鍵性能有哪些
77 GHz雷達(dá)(和其它毫米波)電路設(shè)計(jì)的六個(gè)關(guān)鍵線路板材料特性包括介電常數(shù)(Dk)或相對(duì)介電常數(shù)(εr)、損耗因子(Df)或損耗角正切,或tanδ、銅表面粗糙度、Dk的熱穩(wěn)定系數(shù)(TCDk
2020-10-22 10:41:000
理解溫度變化對(duì)毫米波電路的RF性能影響
下PCB更多使用薄的電路材料。此時(shí),電路設(shè)計(jì)者應(yīng)該關(guān)注導(dǎo)體效應(yīng),它包括是由銅表面粗糙度和導(dǎo)體的最終表面處理引起。
2020-08-05 15:45:114651
半導(dǎo)體碳納米管是構(gòu)建高性能CMOS器件的理想溝道材料
集成電路是現(xiàn)代信息技術(shù)的基石,隨著摩爾定律逐漸逼近極限,尋找硅材料替代品顯得尤為迫切。下一條集成電路材料“賽道”在哪里?日前舉行的東方科技論壇吸引了國(guó)內(nèi)多位專家參與研討。目前,相比于石墨烯、二維材料等選項(xiàng),碳納米管呼聲相對(duì)較高,被認(rèn)為是比較有希望取代硅的未來(lái)電子材料。
2020-08-19 14:33:443592
2020國(guó)際電子電路展,福斯特的電子電路材料產(chǎn)品驚艷亮相
8月25日-27日,2020國(guó)際電子電路展覽會(huì)在上海國(guó)家會(huì)展中心隆重舉行,福斯特?cái)y感光干膜、感光覆蓋膜、無(wú)膠型撓性覆銅板等電子電路材料產(chǎn)品驚艷亮相。
2020-08-31 09:58:432268
住友電氣成功量產(chǎn)新型柔性印刷電路,實(shí)現(xiàn)5G及更高版本的通信
與已經(jīng)開(kāi)始用于高頻電路的液晶聚合物(LCP)相比,氟樹(shù)脂的特征在于介電常數(shù)和介電損耗因子低,從而能進(jìn)一步降低傳輸損耗(在40 GHz頻段)。頻率越高,表明的特性越明顯。由于這些特性,氟樹(shù)脂作為在高頻帶中具有優(yōu)異特性的電路材料備受關(guān)注。
2020-09-14 16:18:041651
如何根據(jù)需求選擇正確的PCB制造材料
自己的方式是獨(dú)特的,并且它們都專門用于不同的用途。 FR4 材料是最簡(jiǎn)單的材料,非常適合在簡(jiǎn)單的家用設(shè)備中使用,例如電路板,墊圈和開(kāi)關(guān)。標(biāo)準(zhǔn) FR4 多層電路工藝可用于電路制造基軟質(zhì) RO4350B 層壓板。可以通過(guò)將高頻電路材料與標(biāo)準(zhǔn) FR-4 材料結(jié)合
2020-09-25 20:07:061641
應(yīng)該如何選擇毫米波應(yīng)用的電路材料
應(yīng)用的電路材料予以介紹。對(duì)于通信設(shè)備或其他等一些應(yīng)用,毫米波頻段非常具有吸引力,因?yàn)閺?30GHz 到 300GHz 范圍內(nèi)有非常寬的可用頻帶資源。
2020-12-02 00:41:0026
90家單位申請(qǐng)籌建全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
按照籌建申請(qǐng)材料,全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)擬負(fù)責(zé)集成電路專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)歸口工作。具體包括集成電路材料和設(shè)備、半導(dǎo)體集成電路、膜集成和混合膜集成電路、微波集成電路、集成電路模塊、集成電路芯片及IP核、MEMS等方面的標(biāo)準(zhǔn)研究和制修訂工作
2021-02-01 11:35:291592
長(zhǎng)電科技與封測(cè)材料企業(yè)研討會(huì)成功舉行
2021 年 4 月 15 日,江蘇 江陰 —— 日前,由長(zhǎng)電科技、集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟(以下簡(jiǎn)稱“材料聯(lián)盟”)和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“封測(cè)分會(huì)”)聯(lián)合組織的長(zhǎng)電科技與封測(cè)
2021-04-19 10:22:582331
確定電路材料Dk和Df的測(cè)試方法
確定電路材料的Dk(介電常數(shù),εr)和Df(損耗因數(shù),Tanδ)的測(cè)試方法多種多樣,比如IPC有12種確定材料Dk的測(cè)試方法,行業(yè)組織、大學(xué)或企業(yè)也有各自的測(cè)試方法。我有一本關(guān)于微波材料特性的書籍
2022-07-13 14:35:114336
上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目開(kāi)工
11月9日,上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目舉行開(kāi)工儀式。 圖片來(lái)源:上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū) 上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)消息顯示,該項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)用地66,757平方米,建設(shè)集研發(fā)綜合性辦公樓、測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)
2022-11-10 10:34:06996
RO3000系列高頻電路材料Rogers
Rogers的RO3000高頻電路板材是種PTFE復(fù)合材質(zhì)與特殊的陶瓷填料,適用于商業(yè)微波和射頻應(yīng)用。RO3000系列高頻電路板材的先進(jìn)性層壓板提供了超一流電氣和機(jī)械穩(wěn)定性。 RO3000系列層壓板
2023-01-11 11:44:09431
潤(rùn)瑪股份沖刺創(chuàng)業(yè)板上市,募資6.55億擴(kuò)產(chǎn)及建設(shè)集成電路材料研發(fā)中心
學(xué)品二期建設(shè)項(xiàng)目和集成電路材料研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等。 潤(rùn)瑪股份成立于2002年,聚焦?jié)耠娮踊瘜W(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,目前主要產(chǎn)品包括高性能蝕刻液、光刻膠剝離及清洗等配套試劑。產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓制造及芯片封裝、顯示面板制造中
2023-03-17 04:40:02975
選擇合適PCB表面處理以獲得更長(zhǎng)使用壽命
電路材料依靠?jī)?yōu)質(zhì)的導(dǎo)體和介質(zhì)材料將現(xiàn)代復(fù)雜部件相互連接起來(lái),以實(shí)現(xiàn)最佳性能。
2023-04-28 14:14:56440
全面解讀光刻膠工藝制造流程
光刻膠可以通過(guò)光化學(xué)反應(yīng),經(jīng)曝光、顯影等光刻工序?qū)⑺枰奈⒓?xì)圖形從光罩(掩模版)轉(zhuǎn)移到待加工基片上。依據(jù)使用場(chǎng)景,這里的待加工基片可以是集成電路材料,顯示面板材料或者印刷電路板。
2023-05-11 16:10:492775
上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目封頂
據(jù)悉,該工程于2022年7月取得土地,同年11月開(kāi)工。規(guī)劃建設(shè)用地66757平方米,建設(shè)具有研發(fā)綜合辦公樓,測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái),電力配套,動(dòng)力站等功能的公共輔助設(shè)施。該項(xiàng)目將與上海集成電路材料研究院共同負(fù)責(zé)國(guó)家集成電路材料革新中心項(xiàng)目,建設(shè)硅材料工程技術(shù)研究開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)基地,于2024年啟動(dòng)。
2023-08-14 10:29:37552
集成電路的材料主要是什么?
集成電路的材料主要是什么? 集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)和核心,它的出現(xiàn)不僅極大地推進(jìn)了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也對(duì)人們的生產(chǎn)生活帶來(lái)了極大的便利和變革。在集成電路中,材料是其最重要的組成部分,它決定
2023-08-29 16:14:453228
集成電路芯片的基本概念 集成電路材料與器件 集成電路介紹
集成電路芯片的基本概念 集成電路材料與器件 集成電路介紹 集成電路芯片是一種將數(shù)百萬(wàn)個(gè)微小的晶體管、電容器和電阻器等電子元件壓縮在一個(gè)芯片上的技術(shù)。這些元件被緊密地相連并控制著芯片內(nèi)部的電流和電壓
2023-08-29 16:19:192059
電科裝備8-12寸系列減薄機(jī)通過(guò)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用端認(rèn)可
減薄設(shè)備是集成電路制造不可或缺的關(guān)鍵裝備,主要用于集成電路材料段晶圓表面加工,以及在集成電路封裝前對(duì)晶圓背面基體材料進(jìn)行去除,以滿足晶圓精確厚度和精細(xì)表面粗糙度的要求,同時(shí)該設(shè)備還可應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體、特種陶瓷等其他領(lǐng)域。
2023-09-13 16:34:44533
電子電路材料領(lǐng)軍企業(yè)華正新材亮相CIOE2023光電博覽會(huì)
,在2B152、2B153展位展示了最新的產(chǎn)品方案,贏得了客戶和參展觀眾的廣泛認(rèn)可。 作為電子電路材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),華正新材一直致力于電子電路材料的研發(fā)和創(chuàng)新。憑借高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和與知名科研機(jī)構(gòu)的合作,結(jié)合自身國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心的硬實(shí)力,他
2023-09-16 09:28:49227
MOS檢測(cè)電路原理圖 自制一個(gè)簡(jiǎn)易的MOS檢測(cè)電路
很多小伙伴都說(shuō)MOS不好檢測(cè)。下面我?guī)Т蠹襾?lái)做一個(gè)簡(jiǎn)單的MOS檢測(cè)電路。使用的材料很簡(jiǎn)單。一個(gè)管腳插座。一個(gè)100歐電阻。一個(gè)USB輸入插頭。一塊敷銅板。原理圖電路如圖所示:
2023-09-20 09:13:281292
集成電路是什么材料制成的
集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)是現(xiàn)代電子設(shè)備中的核心部件,它們可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的功能,如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等。集成電路的制造材料對(duì)其性能和可靠性具有重要影響。本文將對(duì)
2024-01-05 14:30:15413
蘇州高端集成電路材料項(xiàng)目高效拿地即開(kāi)工
據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)官方披露,該項(xiàng)目是江蘇省重大項(xiàng)目之一,主要致力于突破大尺寸硅材料的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,以提升我國(guó)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的話語(yǔ)權(quán)。
2024-03-18 16:11:0191
評(píng)論
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