電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>布線技巧與EMC>干膜曝光工藝學(xué)習(xí)資料

干膜曝光工藝學(xué)習(xí)資料

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦

學(xué)習(xí)資料

一份C語(yǔ)言的學(xué)習(xí)資料,,,,
2015-09-26 15:36:03

學(xué)習(xí)PCB制作流程

兩種,光聚合型和光分解型,光聚合型在特定光譜的 光照射下會(huì)硬化,從水溶性物質(zhì)變成水不溶性而光分解型則正好相反。 這里我們就用光聚合型感光先蓋在基板上,上面再蓋一層線路膠片讓其曝光曝光的地方呈
2013-11-28 08:59:30

工藝常見(jiàn)的故障及排除方法

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:27 編輯 工藝常見(jiàn)的故障及排除方法在使用進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移時(shí),由于本身的缺陷或操作工藝不當(dāng),可能會(huì)出現(xiàn)各種質(zhì)量 問(wèn)題。下面列舉
2013-11-06 11:13:52

工藝常見(jiàn)的故障及排除方法

  在使用進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移時(shí),由于本身的缺陷或操作工藝不當(dāng),可能會(huì)出現(xiàn)各種質(zhì)量 問(wèn)題。下面列舉在生產(chǎn)過(guò)程中可能產(chǎn)生的故障,并分析原因,提出排除故障的方法。  1>與覆銅箔板粘貼不牢  原 因
2018-11-22 16:06:32

接點(diǎn)板

一個(gè)已是成品的APF模塊,現(xiàn)想把接點(diǎn)板放在模塊里,如何從硬件的角度去優(yōu)化或者新搭建接點(diǎn)電路,把接點(diǎn)PCBA放進(jìn)模塊內(nèi)部或者在模塊內(nèi)的PCBA上搭建該電路。
2020-03-08 13:53:34

曝光閃光燈DIY制作步驟

的,LED發(fā)光過(guò)于集中,所以增加一層散光的透效果比較好。于是在亞克力板上面貼一層硫酸紙來(lái)增加散光效果,增加一層硫酸紙貼在亞克力上面呢板的下方:P14貼紙 至此,曝光燈制作完成,這就是最終完成的效果了
2018-08-11 12:17:40

法處理高鹽度含油廢水新工藝技術(shù)研究

法處理高鹽度含油廢水新工藝技術(shù)研究1.浙江工業(yè)大學(xué)生物與環(huán)境工程學(xué)院,浙江杭州朝暉六區(qū),3100142.浙江大學(xué)材料與化學(xué)工程學(xué)院,浙江杭州玉泉,310027)摘  要:本課
2009-08-08 09:45:57

資料設(shè)計(jì)單面線路,我想按照雙面板工藝做板可以嗎?

資料設(shè)計(jì)單面線路,我想按照雙面板工藝做板可以嗎?
2019-03-19 17:03:41

CCD半自動(dòng)曝光機(jī)系統(tǒng),自動(dòng)對(duì)位操作簡(jiǎn)單

如今傳統(tǒng)手動(dòng)曝光機(jī),用人工來(lái)進(jìn)行菲林與底板手工對(duì)位精度在100um左右;而且重復(fù)靠人眼對(duì)位,勞動(dòng)強(qiáng)度非常大,年輕人不愿承擔(dān)。由于高精度、高速度的工藝需求,需要提高曝光機(jī)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。四元數(shù)針對(duì)
2020-07-06 10:58:52

CCS編程入門(mén)學(xué)習(xí)資料

CCS編程入門(mén)學(xué)習(xí)資料
2015-08-30 22:03:17

MISRA C 2012 學(xué)習(xí)資料

`MISRA C 學(xué)習(xí)資料 `
2015-09-17 14:55:18

PCB工藝流程詳解

MEI001規(guī)定的方法處理,防止污染環(huán)境?! ?nèi)層菲林  一、原理  在板面銅箔上貼上一層感光材料(感光油或),然后通過(guò)黑菲林進(jìn)行對(duì)位曝光,顯影后形成線路圖形?! 《?、工藝流程圖:  三、化學(xué)清洗
2018-09-19 16:23:19

PCB和濕具體指什么??jī)烧咧g的區(qū)別在哪里?

PCB和濕具體指什么??jī)烧咧g的區(qū)別在哪里?與正片和負(fù)片有什么關(guān)系?
2023-04-06 15:58:39

PCB制作中和濕可能會(huì)帶來(lái)哪些品質(zhì)不良的問(wèn)題?

PCB制作中和濕可能會(huì)帶來(lái)哪些品質(zhì)不良的問(wèn)題?以及問(wèn)題如何解決呢?
2023-04-06 15:51:01

PCB制造工藝缺陷的解決辦法

再進(jìn)行調(diào)整  過(guò)熱 檢查冷卻系統(tǒng)  間歇曝光 連續(xù)曝光  存放條件不佳 在$光下工作  顯影 顯影區(qū)上面有浮渣 顯影不足,致使無(wú)色殘留在板面上 減速、增加顯影時(shí)間  顯影液成份過(guò)低 調(diào)整含量,使
2013-09-27 15:47:08

PCB制造工藝缺陷的解決辦法

  調(diào)整后光線強(qiáng)度不足 再進(jìn)行調(diào)整  過(guò)熱 檢查冷卻系統(tǒng)  間歇曝光 連續(xù)曝光  存放條件不佳 在$光下工作  顯影 顯影區(qū)上面有浮渣 顯影不足,致使無(wú)色殘留在板面上 減速、增加顯影時(shí)間  顯影液成份
2018-11-22 15:47:56

PCB制造中如何選用印制電路板PCB油墨

很多,如絲網(wǎng)印刷圖形轉(zhuǎn)移工藝、圖形轉(zhuǎn)移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝、電沉積光致抗蝕劑(ED)制作工藝以及激光直接成像技術(shù)當(dāng)今能取而代之圖形轉(zhuǎn)移工藝的首推液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝,該工藝
2019-06-12 10:40:14

PCB制造缺陷產(chǎn)生原因和解決方法

真空系統(tǒng)  調(diào)整后光線強(qiáng)度不足 再進(jìn)行調(diào)整  過(guò)熱 檢查冷卻系統(tǒng)  間歇曝光 連續(xù)曝光  存放條件不佳 在黃色光下工作  顯影 顯影區(qū)上面有浮渣 顯影不足,致使無(wú)色殘留在板面上 減速、增加顯影時(shí)間
2018-08-29 10:10:26

PCB圖形電鍍夾原因分析

問(wèn)題。夾會(huì)造成直接短路,影響PCB板過(guò)AOI檢查的一次良率,嚴(yán)重夾或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。  二、圖形電鍍夾問(wèn)題圖解說(shuō)明:  PCB板夾原理分析 ?、?圖形電鍍線路銅厚大于厚度會(huì)
2018-09-20 10:21:23

PCB斷線產(chǎn)生的原因分析

  首先看看PCB斷線的形式,然后分析一下是在什么工序斷的,然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查?! ∫话鉖CB斷線問(wèn)題主要在貼工序(原因是貼不牢,有氣泡,如果是濕還有垃圾污染),曝光
2013-02-19 17:30:52

PCB板的回收利用的可能性探討

請(qǐng)教各位大神,PCB板制作生產(chǎn)過(guò)程中被剝離后即被廢棄,基本上作為危廢焚燒處理了。這部分高分子材料是否具有可利用的價(jià)值?
2023-08-15 14:45:12

PCB樣板的正片與負(fù)片簡(jiǎn)介

的。經(jīng)過(guò)線路制程曝光后,透明部份因阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化。顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的沖掉,然后在銅面上鍍錫鉛,然后去,接著用堿性藥水蝕刻去除透明的那部分銅箔,剩下的黑色或棕色底片便是我們需要的線路
2016-12-19 17:39:24

PCB流程及工藝科普

最優(yōu)(曝光機(jī)、顯影機(jī))以及藥水濃度、作業(yè)參數(shù)控制c、設(shè)備保養(yǎng),底片檢驗(yàn)、漲縮控制......d、手工作業(yè)的地方更注重員工的作業(yè)技能e、相對(duì)來(lái)講要好做點(diǎn)且效率高,但成本比濕高太多3.蝕刻:蝕刻根據(jù)
2016-07-08 15:26:31

PCB生產(chǎn)工藝 | 第五道主流程之圖形轉(zhuǎn)移

等?!?】(壓/貼/貼)通過(guò)壓機(jī),在銅面上,貼附感光材料()?!?】曝光利用感光照相原理,使感光材料()受到紫外光照射(即曝光)后,發(fā)生聚合反應(yīng),完成圖形轉(zhuǎn)移。注:曝光又為圖形
2023-02-17 11:46:54

PCB簡(jiǎn)單制作流程

面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(流程):麻板→壓→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查六、圖形電鍍目的:圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金
2018-09-12 16:23:22

PCB表面鍍金工藝有這么多講究!

,因?yàn)楹副P(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。 全板電鍍硬金,金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ①
2023-10-27 11:25:48

PCB表面鍍金工藝,還有這么多講究!

,但不可與阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整體大2mil。 2、金厚要求1.5<金厚≤4.0um 1)工藝流程 2)制作要求 ① 需使用GPM-220抗電金; ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次
2023-10-24 18:49:18

PCB表面鍍金工藝,還有這么多講究!

,因?yàn)楹副P(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。 全板電鍍硬金,金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ①
2023-10-27 11:23:55

PCB設(shè)計(jì)工藝的那些事(制板必會(huì))

的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程對(duì)PCB制作來(lái)說(shuō),有非常重要的意義。內(nèi)層包括內(nèi)層貼曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼就是在銅板表面貼上一層特殊的感光,就是我們所說(shuō)的。這種
2019-03-12 06:30:00

STR6709電源厚集成電路資料分享

STR6709電源厚集成電路資料分享
2021-05-10 06:21:57

Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究

技術(shù)去除刻蝕帶來(lái)的表面損傷層,濕氧加氧的氧化方式生長(zhǎng)的SiO2 鈍化既有足夠的厚度又保證了致密性良好的界面,減小了表面態(tài)對(duì)柵特性和溝道區(qū)的影響,獲得了理想因子為1?17,勢(shì)壘高度為0?72 eV
2009-10-06 09:48:48

USB資料分享學(xué)習(xí)!

一直在論壇上學(xué)習(xí),現(xiàn)在上傳點(diǎn)圈圈的USB資料共大家學(xué)習(xí)! 里面包含了所有的可用的源代碼!原理圖!書(shū)本!論壇上其他的網(wǎng)友也有上傳資料!但是沒(méi)有書(shū)本源碼呵,我補(bǔ)充了!02書(shū)中例程代碼.zip (24.32 MB )
2019-09-04 04:35:22

pcb上 的覆如何去掉?

在抄板子,板子上有覆,大神們都有什么好方法清洗掉覆嗎?(酒精可以嗎?)
2016-07-18 16:44:14

pcb制作工藝流程

工藝曝光光源(紫外光譜燈管)到PCB感光抗蝕材料層的照射路徑中心須要通過(guò)兩層我們并不希望有的“隔離層”,其一為抽真空夾具中的聚酯薄膜和玻璃板;其二為照相底片的滌綸片基,如果是以作為感光抗蝕材料
2008-06-17 10:07:17

pcb正負(fù)片工藝之爭(zhēng),還是行業(yè)洗牌?

呢?正負(fù)片工藝之間究竟有什么區(qū)別呢?諸位看官聽(tīng)小編慢慢道來(lái)。一、正片和負(fù)片的區(qū)別:正片:沉銅—整板電鍍(加厚8到10um)—貼—圖鍍(在加厚到成品35um)—鍍鉛錫—蝕刻(鍍鉛錫的地方是要保留
2017-08-09 18:43:52

pcb線路板入門(mén)基礎(chǔ)培訓(xùn)

一. 雙面板工藝流程:覆銅板(CCL)下料(Cut)→鉆孔(Drilling)→沉銅(PTH)→全板鍍銅(Panel Plating)→圖形轉(zhuǎn)移(Pattern)油墨或→圖形電鍍(Pattern
2023-03-24 11:24:22

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》硅納米柱與金屬輔助化學(xué)蝕刻的比較

槍干燥,只留下直接沉積在 Si 晶片上的 Au 。圖 5 顯示了 (a) 顯影的 PMMA 、(b) 沉積在顯影的 PMMA 上的 5 nm 厚 Au 和 (c) 剝離工藝后 20 nm 厚
2021-07-06 09:33:58

【Altium小課專(zhuān)題 第084篇】AD中反焊盤(pán)作用具體是什么?

曝光后,透明部份因阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來(lái)的顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的沖掉。于是在于我們要的線路(底片透明的部份),去以后就留下了我們所需要的線路,在這種制程中對(duì)孔要掩蓋,其曝光的要求
2021-06-29 16:22:58

【案例分享】電源紋波那么大?其實(shí)不一定是產(chǎn)品的問(wèn)題

的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程對(duì)PCB制作來(lái)說(shuō),有非常重要的意義。內(nèi)層包括內(nèi)層貼曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼就是在銅板表面貼上一層特殊的感光,就是我們所說(shuō)的。這種
2018-09-20 17:27:19

一張圖看懂PCB生產(chǎn)工藝流程

板→浸%稀H2SO4→加厚銅  圖形轉(zhuǎn)移  目的:圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。  流程:(藍(lán)油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(流程):麻板→壓→靜置
2018-11-28 11:32:58

什么是OSP?OSP有什么優(yōu)點(diǎn)?

什么是OSP?如何去分析新一代耐高溫OSP的相關(guān)耐熱特性?經(jīng)過(guò)測(cè)試,OSP有什么優(yōu)點(diǎn)?
2021-04-22 07:32:25

什么是厚集成電路?厚集成電路有哪些特點(diǎn)和應(yīng)用?

什么是厚集成電路?厚集成電路有哪些特點(diǎn)和應(yīng)用?厚集成電路的主要工藝有哪些?厚是什么?厚材料有哪幾種?
2021-06-08 07:07:56

使用Altium Designer 9制作感光所需的負(fù)片

結(jié)合網(wǎng)上資料和自己實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)整理,供像我一樣的初學(xué)者參考: 使用Altium Designer 9制作感光所需的負(fù)片一、打開(kāi)PCB文件,先做Top layer負(fù)片 1.選擇Mechanical 1
2013-04-02 08:08:11

光掩(mask)制造流程和檢測(cè)流程及其他資料整理

光掩有掩原版(reticle mask,也有稱(chēng)為中間掩,reticle作為單位譯為光柵),用步進(jìn)機(jī)重復(fù)將比例縮小到master maks上,應(yīng)用到實(shí)際曝光中的為工作掩(working
2012-01-12 10:36:16

印制電路制造者的膜技術(shù)性能要求

的耐顯影性是指曝光耐過(guò)顯影的程度,即顯影時(shí)間可以超過(guò)的程度,耐顯影性 反映了顯影工藝的寬容度。   的顯影性與耐顯影性直接影響生產(chǎn)印制板的質(zhì)量。顯影不良的會(huì)給蝕刻帶來(lái)困 難,在圖形
2010-03-09 16:12:32

印制電路板用防焊

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 編輯 印制電路板用防焊阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀,它是以一種光敏聚合物的形態(tài)出現(xiàn)的,這層光敏聚合物夾在兩層保護(hù)層之間
2013-09-11 10:56:17

印制電路板用防焊的步驟

機(jī)的類(lèi)型和的類(lèi)型而確定。  5. 壓合后的維持時(shí)間  壓合和曝光之間的維持時(shí)間應(yīng)當(dāng)進(jìn)行仔細(xì)的控制以獲得最佳的效果。壓合剛剛完成時(shí),所需的曝光能量較低,它隨著維持時(shí)間的增長(zhǎng)而迅速增加,并逐漸穩(wěn)定到一
2018-09-05 16:39:00

印制電路板的鍍錫、褪錫、脫過(guò)程

已完成線路蝕刻后的線路抗蝕層(即:經(jīng)鍍錫工藝形成的錫層)去除,露出線路,從而利于后續(xù)阻焊等工藝的制作?! 「?b class="flag-6" style="color: red">膜工藝屮的脫是將已完成線路蝕刻后的線路抗蝕層(即:經(jīng)曝光而固化的掩孔)去除,露出
2018-09-20 10:24:11

印刷線路板及其加工

→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。  貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內(nèi)層覆銅板雙面開(kāi)料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去→內(nèi)層粗化、去氧化→內(nèi)層檢查→(外層單面覆銅板線路
2018-09-13 16:13:34

電路的八大優(yōu)點(diǎn)

  3)電阻漿料:一般為釕酸鹽系列  4)典型工藝:CAD--制版--印刷--烘干--燒結(jié)--電阻修正--引腳安裝--測(cè)試  5)名字來(lái)由:電阻和導(dǎo)體厚一般超過(guò)10微米,相對(duì)濺射等工藝所成電路的厚了
2011-12-01 09:10:36

雙層PCB板制作過(guò)程與工藝

, 其組成水溶性,以碳酸鈉顯 像,用稀氫氧化鈉剝而完成的顯像動(dòng)作。此步驟即將處理完之PCB表面”黏” 上一層會(huì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)之水溶性,可經(jīng)感光以呈現(xiàn)PCB上所有線路等之 原型。  3.曝光
2018-09-20 10:54:16

雙面FPC制造工藝

以下的精密圖形大部分都可以用法形成抗蝕線路圖形。采用,其厚度是15~25μm,條件允許,批量水平可以制作30~40μm線寬的圖形。當(dāng)選擇時(shí),必須根據(jù)與銅箔板、工藝的匹配性并通過(guò)試驗(yàn)來(lái)確定
2019-01-14 03:42:28

雙面印制電路板制造工藝

像,而使用一種特殊的掩蔽型來(lái)掩蓋孔,再曝光制成正像圖形,這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比,不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題,但對(duì)掩蔽有較高的要求。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1
2013-09-24 15:47:52

雙面印制電路板制造典型工藝

孔的油墨。  在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像,而使用一種特殊的掩蔽型來(lái)掩蓋孔,再曝光制成正像圖形,這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比,不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題,但對(duì)掩蔽有較高的要求?! MOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板,再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝。
2018-09-14 11:26:07

雙面柔性電路板FPC制造工藝全解

FPC制造工藝現(xiàn)在,抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法:絲網(wǎng)漏印法、/感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法。現(xiàn)在,抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法:絲網(wǎng)漏印法
2016-08-31 18:35:38

圖像轉(zhuǎn)移基礎(chǔ)流程

圖像轉(zhuǎn)移基礎(chǔ)流程 下料→板面清潔處理→涂濕曝光→顯影(貼曝光→顯影)→蝕刻→去→進(jìn)入下工序   什么是圖像轉(zhuǎn)移&nbsp
2010-03-09 16:22:39

應(yīng)用防焊的步驟不看肯定后悔

應(yīng)用防焊的步驟不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47

弄懂PCB的工藝流程,也就幾張圖的事情

的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程對(duì)PCB制作來(lái)說(shuō),有非常重要的意義。內(nèi)層包括內(nèi)層貼、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼就是在銅板表面貼上一層特殊的感光,就是我們所說(shuō)的。這種
2018-09-20 17:29:41

快速手器電路相關(guān)資料下載

快速手器電路相關(guān)資料下載
2021-05-14 07:02:21

怎么區(qū)分電阻是薄膜式還是厚式?

; 2、根據(jù)制造工藝電阻一般采用絲網(wǎng)印刷工藝,薄膜電阻采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。 3、根據(jù)精度 厚電阻一般精密程度不高,多數(shù)是1%、5%、10%等,而薄膜電阻則可以做到0.01
2018-12-05 20:18:08

怎么設(shè)置攝像頭曝光時(shí)間?

最近在做攝像頭獲取圖像的程序,但是看了很多資料,大多是捕獲圖像后的圖像處理。但是想在捕獲之前的攝像頭得到的圖像預(yù)覽部分看到更清晰的圖像和符合要求的圖像。不過(guò)沒(méi)有相關(guān)屬性比如曝光時(shí)間、白平衡等方面修改的資料。不知道哪位大蝦可以指點(diǎn)迷津?
2013-07-09 18:42:13

感光和濕的優(yōu)缺點(diǎn).

感光和濕的優(yōu)缺點(diǎn).濕刷不平也不影響么?誰(shuí)有經(jīng)驗(yàn)講講吧?到底哪個(gè)好,工廠是用哪個(gè)?
2012-11-05 19:40:37

我們知道的PCB正片和負(fù)片有哪些區(qū)別 ?

是透明的,而不要的部份則為黑色或棕色的,經(jīng)過(guò)線路制程曝光后,透明部份因阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來(lái)的顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕沖掉部份的銅箔(底片黑色或棕色
2017-06-23 12:08:48

數(shù)字曝光打印技術(shù)

微米級(jí)的直接成像數(shù)字曝光開(kāi)發(fā)人員提供了一個(gè)強(qiáng)大工具,從而能夠在批量生產(chǎn)情況下實(shí)現(xiàn)快速曝光,以及更低的運(yùn)營(yíng)成本。 通過(guò)使用可編程光控制的DLP技術(shù),開(kāi)發(fā)人員可以將圖形直接曝光在光阻膠片上,而無(wú)需接觸掩
2018-08-29 15:19:25

數(shù)碼相機(jī)曝光的整個(gè)流程是怎樣的?

CCD有哪幾種類(lèi)型?數(shù)碼相機(jī)曝光的整個(gè)流程是怎樣的?面陣數(shù)碼相機(jī)如何解決彩色圖像的曝光?CCD在圖像運(yùn)作的三大角色是什么?
2021-06-04 06:56:08

新能源動(dòng)力電池用FPC產(chǎn)品中阻焊能否用液態(tài)油墨替代覆蓋

動(dòng)力電池用FPC生產(chǎn)工藝中阻焊能否用液態(tài)油墨替代覆蓋?是否可行?
2023-06-05 14:32:25

普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程:圖形轉(zhuǎn)移

等。【2】(壓/貼/貼)通過(guò)壓機(jī),在銅面上,貼附感光材料()。【3】曝光利用感光照相原理,使感光材料()受到紫外光照射(即曝光)后,發(fā)生聚合反應(yīng),完成圖形轉(zhuǎn)移。注:曝光又為圖形
2023-02-17 11:54:22

機(jī)械制造工藝學(xué)

機(jī)械制造工藝學(xué)緒論 第一章 概述 第一節(jié) 機(jī)械制造工藝學(xué)的研究對(duì)象第二節(jié) 基本概念和定義第二章 工藝規(guī)程的制訂第一節(jié) 毛坯的選擇第二節(jié) 工件的裝夾第三節(jié) 定位基準(zhǔn)的選擇第四節(jié) 工藝路線的擬定第五節(jié)
2008-06-17 11:41:30

正片工藝、負(fù)片工藝的差別,你都知道嗎?

通常為2~3mil(50~~~75μm),而正片工藝,則受線路銅厚影響較?。ㄖ饕?b class="flag-6" style="color: red">干、藥水、設(shè)備等的影響)。最后,負(fù)片工藝制作的線路“上小下大”,線路與基材的結(jié)合力較好,而正片工藝因制作的線路為“上
2022-12-08 13:56:51

求BLE學(xué)習(xí)資料入門(mén)?

BLE 學(xué)習(xí)資料 入門(mén) 求分享
2020-08-17 23:24:19

求mesh的學(xué)習(xí)資料分享

昨天問(wèn)了官方的技術(shù)員:多個(gè)CH573 的藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)怎么去學(xué)習(xí),mesh學(xué)習(xí)資料
2022-08-10 06:58:03

求xilinx_Zynq7000的學(xué)習(xí)資料

求xilinx_Zynq7000的學(xué)習(xí)資料,相關(guān)的xilinx學(xué)習(xí)資料也可以,本人有Altera的資料,有需要的請(qǐng)講
2019-01-29 06:35:20

求推薦學(xué)習(xí)資料

請(qǐng)問(wèn)wifi傳輸技術(shù)都有哪些學(xué)習(xí)資料?
2013-08-10 09:34:56

深圳CCD半自動(dòng)曝光機(jī)系統(tǒng)有哪些特點(diǎn)及參數(shù)?

如今傳統(tǒng)手動(dòng)曝光機(jī),用人工來(lái)進(jìn)行菲林與底板手工對(duì)位精度在100um左右,而且重復(fù)靠人眼對(duì)位,勞動(dòng)強(qiáng)度非常大,年輕人不愿承擔(dān)。由于高精度、高速度的工藝需求,需要提高曝光機(jī)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。四元數(shù)針對(duì)
2021-09-28 14:44:04

直接成像數(shù)字曝光技術(shù)介紹

)、芯片尺寸封裝(CSP)、平板顯示、實(shí)時(shí)條形碼標(biāo)刻,以及計(jì)算機(jī)直接制版印刷——這項(xiàng)打印工藝可直接將一副數(shù)字圖像從計(jì)算機(jī)發(fā)送至一塊印板上。 與傳統(tǒng)數(shù)字曝光技術(shù)相比,直接成像數(shù)字曝光的優(yōu)勢(shì)有很多…
2022-11-16 07:18:34

電阻器工藝流程介紹

電阻器是用有機(jī)粘合劑將碳墨、石墨和填充料配成懸浮液涂復(fù)于絕緣基體上,經(jīng)加熱聚合而成。氣態(tài)碳?xì)浠衔镌诟邷睾驼婵罩蟹纸?,碳沉積在瓷棒或者瓷管上,形成一層結(jié)晶碳。改變碳厚度和用刻槽的方法變更碳
2019-06-26 02:26:27

線路板濕工藝技術(shù)解決成品的沙眼、缺口、斷線等問(wèn)題

了。 4.消除板邊發(fā)毛   貼板邊易發(fā)毛、易產(chǎn)生碎,在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)影響板子的合格率,印濕的板子邊緣沒(méi)有碎和發(fā)毛現(xiàn)象。 四 濕工藝流程   根據(jù)自身?xiàng)l件,使用了多種濕,最后選用了北京力拓達(dá)
2018-08-29 10:20:48

芯片制作工藝流程 二

涂敷光刻膠 光刻制造過(guò)程中,往往需采用20-30道光刻工序,現(xiàn)在技術(shù)主要采有紫外線(包括遠(yuǎn)紫外線)為光源的光刻技術(shù)。光刻工序包括翻版圖形掩制造,硅基片表面光刻膠的涂敷、預(yù)烘、曝光、顯影、后烘、腐蝕
2019-08-16 11:11:34

請(qǐng)問(wèn)工藝常見(jiàn)的故障有哪些?如何去解決?

工藝常見(jiàn)的故障有哪些?為什么會(huì)出現(xiàn)故障?如何去解決這些問(wèn)題?
2021-04-22 07:18:57

請(qǐng)問(wèn)半導(dǎo)體切割保護(hù)藍(lán)和UV廠商怎么找下游客戶

請(qǐng)教一下大家,小弟是做半導(dǎo)體切割保護(hù)這塊的業(yè)務(wù)員,專(zhuān)門(mén)銷(xiāo)售藍(lán)和UV的,想問(wèn)下大家怎樣才能找到更多的客源或者工廠名單呢,沒(méi)業(yè)績(jī)很惆悵啊。。。。。。。。。
2014-11-24 16:28:21

誰(shuí)有更好的Labview學(xué)習(xí)資料

誰(shuí)有更好的Labview學(xué)習(xí)資料,我是初學(xué)者應(yīng)該學(xué)習(xí)哪些內(nèi)容
2019-11-27 12:42:38

貼片電阻中厚和薄膜的區(qū)別

`電子工程師日常中經(jīng)常使用的貼片電阻,一般包括普通類(lèi)型的貼片厚和薄膜電阻。 兩個(gè)概念,即是從不同的層面來(lái)分類(lèi)的。厚和薄膜最基本的區(qū)別,是從材料和工藝的角度來(lái)分類(lèi)的;一個(gè)電阻,就可能即是厚的又是
2017-06-02 16:46:33

透明導(dǎo)電有哪些應(yīng)用?

透明導(dǎo)電(transparent conductive film,簡(jiǎn)稱(chēng)TCF)目前最主要的應(yīng)用是ITO,還有其他AZO等。
2019-09-17 09:12:28

透明導(dǎo)電玻璃有什么用途?

電池的電流,同時(shí)透明導(dǎo)電薄膜具有高透和減反射的功能讓大部分光進(jìn)入吸收層。透明導(dǎo)電玻璃的生產(chǎn)工藝透明導(dǎo)電玻璃工藝主要分為超白浮法玻璃生產(chǎn)、透明導(dǎo)電鍍膜。
2019-10-29 09:00:52

金屬電阻和金屬氧化電阻

為什么金屬氧化電阻溫度系數(shù)比金屬電阻大 還說(shuō)它最主要特點(diǎn)是耐高溫。百度上查了些資料說(shuō):熱穩(wěn)定性是金屬電阻好,但是金屬工作溫度為70-155攝氏度,而金屬氧化電阻卻有 140-235攝氏度 真是搞不明白了
2016-06-12 14:59:32

陶瓷基板制作工藝中的相關(guān)技術(shù)介紹

程序包含了去膠渣、化學(xué)銅和電鍍銅三個(gè)程序。3、壓合:制作感光性蝕刻的阻抗層。4、內(nèi)層線路影像轉(zhuǎn)移 :利用曝光將底片的影像轉(zhuǎn)移至板面。5、 外層線路曝光:經(jīng)過(guò)感光的貼附后,電路板曾經(jīng)過(guò)類(lèi)似內(nèi)層板
2020-10-27 08:52:37

高溫厚電路的特點(diǎn)和應(yīng)用

一文讀懂高溫厚電路用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等厚工藝在同一基片上制作無(wú)源網(wǎng)絡(luò),并在其上組裝分立的半導(dǎo)體器件芯片或單片集成電路或微型元件,再外加封裝而成的混合集成電路。厚混合集成電路是一種微型電子功能部件
2022-02-28 10:42:06

光刻掩版測(cè)溫儀,光刻機(jī)曝光光學(xué)系統(tǒng)測(cè)溫儀

GK-1000光刻掩版測(cè)溫儀,光刻機(jī)曝光光學(xué)系統(tǒng)測(cè)溫儀光刻機(jī)是一種用于微納米加工的設(shè)備,主要用于制造集成電路、光電子器件、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))等微細(xì)結(jié)構(gòu)。光刻機(jī)是一種光學(xué)投影技術(shù),通過(guò)將光線通過(guò)
2023-07-07 11:46:07

半導(dǎo)體硅工藝學(xué)電子書(shū)

半導(dǎo)體硅工藝學(xué)是一部半導(dǎo)體材料技術(shù)叢書(shū),重點(diǎn)闡述了半導(dǎo)體硅晶體us恒章、外延、雜質(zhì)擴(kuò)散和離子注入等工藝技術(shù)
2011-12-15 15:17:38117

電機(jī)制造工藝學(xué)_胡志強(qiáng)(完整版)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電機(jī)制造工藝學(xué)_胡志強(qiáng)(完整版).txt》資料免費(fèi)下載
2015-05-04 12:02:140

化學(xué)電源教案之《化學(xué)電源工藝學(xué)-第一部分》后有第二部分下載鏈接

本書(shū)是為解決本科專(zhuān)業(yè)調(diào)整后之教學(xué)急需編的《化學(xué)電源工藝學(xué))教材。全書(shū)共10章,包括:化學(xué)電源概論鋅-二氧化錳電池、鉛-酸蓄電池、鋪-鎳蓄電池、氮-鎳電池、鋅-氧化銀電范、鋰電池、鋰離子電池燃料電池其他化學(xué)電源。
2018-10-15 08:00:0029

曝光成像與顯影工藝技術(shù)的原理及特點(diǎn)

PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來(lái)完成的,無(wú)論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時(shí)都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù)。下面來(lái)詳細(xì)介紹這兩種工藝的加工特點(diǎn)及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231330

已全部加載完成