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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>布線技巧與EMC>光繪工藝(一) --光繪工藝的一般流程

光繪工藝(一) --光繪工藝的一般流程

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文教你Allegro如何生成文件

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2015-11-17 17:18:22

ALLEGRO 設(shè)計(jì)PCB出生成的鉆孔列表放在PCB圖中

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Allegro生成文件的方法

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2011-11-24 16:33:40

LED燈珠的生產(chǎn)工藝及封裝工藝

。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃,燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃,1小時(shí)。 絕緣膠一般150℃,1小時(shí)。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)(或1小時(shí))打開(kāi)更換燒結(jié)的產(chǎn)品,中間不得
2020-12-11 15:21:42

ORCAD出 問(wèn)題.............急啊

畫(huà)好板子后發(fā)現(xiàn)用CAM350看有點(diǎn)不尋常。所以就特意畫(huà)個(gè)個(gè)東西試了下還是不行,這是什么問(wèn)題啊先看我的PCB 比較簡(jiǎn)單就幾個(gè) 器件,里面加了幾個(gè)測(cè)試的 “文字” 分別在 REF
2012-08-03 14:45:34

PCB工藝過(guò)程中的些特殊問(wèn)題處理-華強(qiáng)pcb

  PCB工藝過(guò)程中的些特殊問(wèn)題  ()Gerber文件生成焊盤(pán)中心孔:  在用普通方法處理Gerber文件生成中心孔的時(shí)候,存在著兩種危險(xiǎn)性:  1、當(dāng)D碼不匹配時(shí),應(yīng)該有孔的地方?jīng)]有孔
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PCB的操作流程

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,板材型號(hào)是否符合要求d、一般來(lái)講,剪板機(jī)裁下來(lái)的需要磨邊,鋸板機(jī)生產(chǎn)的可以不磨邊,但都需要圓角e、內(nèi)層板請(qǐng)注意區(qū)分經(jīng)緯方向,有些公司有烘烤的工藝,不而論開(kāi)料工序相對(duì)來(lái)講較簡(jiǎn)單切編制少,一般由內(nèi)層或
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PCBA檢測(cè)工藝流程/檢測(cè)技術(shù)∕工藝概述

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PCBA檢測(cè)技術(shù)與工藝標(biāo)準(zhǔn)流程介紹

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PCB制作技術(shù):CAD/CAM和技術(shù)

計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)有什么作用?工藝有哪些基本流程
2021-04-21 06:55:09

PCB制板技術(shù)1

PCB制板技術(shù),包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),即CAD/CAM,還有技術(shù)。下面介紹下計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項(xiàng)工藝要求,都要
2012-11-23 09:45:28

PCB制版技術(shù)-CAM和工藝

 ?。校茫轮谱骷夹g(shù),包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM,還有技術(shù),工藝一般流程是:檢查文件確定工藝參數(shù)CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件CAM處理和輸出。   
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PCB制造工藝流程是怎樣的?

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PCB四層板的制作工藝流程

誰(shuí)能闡述下PCB四層板的制作工藝流程?
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RFID標(biāo)簽生產(chǎn)與封裝的工藝流程

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2008-05-26 14:21:40

allegro16.6 生成的疑問(wèn)

`請(qǐng)教各位,生成時(shí),中間兩項(xiàng)可以不加嗎(如圖所示)?畫(huà)封裝時(shí)、畫(huà)板子時(shí),這兩個(gè)Subclads沒(méi)添加任何信息。`
2018-12-15 11:43:28

allegro出文件出現(xiàn)的幾個(gè)問(wèn)題

首先出前要保證沒(méi)有DRC錯(cuò)誤出Gerber時(shí)提示如下錯(cuò)誤::設(shè)置好文件參數(shù)后,選擇check dabase before artwork后,點(diǎn)擊生成時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)誤告警信息:database
2014-11-17 10:25:02

allegro出時(shí)提示無(wú)regular pad

新手求教??!最近出時(shí)遇到下面的警告,提示 WARNING: Null REGULAR-PAD specified for padstack SMD0R60X2R20 at (403.35
2017-01-10 16:54:31

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請(qǐng)問(wèn)下,為什么allegro導(dǎo)出文件里面的器件的編號(hào)絲印和文字絲印是坨的呢,文字大小,高度那些都調(diào)了,始終不行。
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pcb制作工藝流程

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u*** 通孔焊盤(pán)的文件應(yīng)該是右圖那樣嗎,是不是焊盤(pán)有問(wèn)題
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2011-04-13 18:34:13

請(qǐng)問(wèn)一般異型pcb工藝邊怎么處理?

一般異型pcb工藝邊是如何處理?最近設(shè)計(jì)的異型工藝邊,生產(chǎn)的時(shí)候非常麻煩,雖然有郵票空槽,但是拆除還是容易折彎板子!
2019-04-19 07:56:49

請(qǐng)問(wèn)ALLEGRO出鉆孔文件時(shí)的Excellon Format和出時(shí)的General Parameters Format如何設(shè)置?

出鉆孔文件時(shí)的Excellon Format 和出時(shí)的General Parameters Format如何設(shè)置?和Design Parameter Editor 中的 Accuracy有關(guān)系么?有何關(guān)系?老鳥(niǎo)帶菜鳥(niǎo)
2019-03-07 06:35:55

請(qǐng)問(wèn)allegro16.6生成時(shí)中間兩項(xiàng)可以不加嗎

請(qǐng)教各位,生成時(shí),中間兩項(xiàng)可以不加嗎(如圖所示)?畫(huà)封裝時(shí)、畫(huà)板子時(shí),這兩個(gè)Subclads沒(méi)添加任何信息。
2019-03-18 06:14:32

請(qǐng)問(wèn)在ucGUI中為什么背景重要優(yōu)先于窗口重?

當(dāng)個(gè)窗口設(shè)置了透明區(qū)域,那為什么背景重需要優(yōu)先于窗口重,求大神解釋
2019-04-10 01:02:03

請(qǐng)問(wèn)有簡(jiǎn)易字系統(tǒng)方面的論文和資料嗎?

,送至點(diǎn)陣,重現(xiàn)A所字符。方框圖如下。?、基本部分:?1、C為4*4點(diǎn)陣,手電筒在感應(yīng)板照射出“”“│”“□”三種符號(hào),最終在LED點(diǎn)陣上重現(xiàn)三種符號(hào)。?2、光源與感應(yīng)器的距離小于10CM
2019-06-06 04:35:51

貼片電阻的生產(chǎn)工藝流程如何

貼片電阻的生產(chǎn)工藝流程如何
2021-03-11 07:27:02

銳成芯微推出基于BCD工藝的三層罩eFlash IP

。傳統(tǒng)的MCU控制芯片一般采用eFlash工藝,需要利用平臺(tái)上的非揮發(fā)存儲(chǔ)器來(lái)存儲(chǔ)或運(yùn)行程序代碼。因此,隨著模擬芯片的集成度、智能化越來(lái)越高, BCD+eFlash的工藝平臺(tái)需求也日益強(qiáng)烈。銳成芯微
2023-03-03 16:42:42

高壓12V-400VDC電流感測(cè)參考設(shè)計(jì)包含文件、測(cè)試結(jié)果和參考指南

件,甚至可以實(shí)現(xiàn)更高的共模電壓。此電路已經(jīng)過(guò)測(cè)試,并包含文件、測(cè)試結(jié)果和詳細(xì)的功能說(shuō)明。主要特色非常高的共模電壓范圍(12V 至 400V)36V CMRR小尺寸解決方案(僅 4 個(gè)額外組件)
2018-08-17 06:22:20

高速PCB設(shè)計(jì)軟件allegro怎么進(jìn)行正片層的設(shè)置(用四層板為例進(jìn)行案例講解)

文件是PCB生產(chǎn)商用來(lái)生產(chǎn)PCB板的數(shù)據(jù)文件;LAYOUT工程師在PCB設(shè)計(jì)完成后需要在allegro軟件中生成文件,最終和制板說(shuō)明文件起提供給制板商,用來(lái)生產(chǎn)PCB板。本期主要
2017-01-20 10:22:15

魔法——可編程魔法棒

`用Arduino制作的魔法`
2012-12-16 20:43:49

一般的作用

學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-07-18 19:40:14

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