摘要:本文講述了引線框架的主要特性以及引線框架對(duì)封裝的影響,提出了一些改進(jìn)方法。
關(guān)鍵詞:引線框架;塑封;IC 中圖分類號(hào):305.94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼 1引言 近年來(lái),隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步,集成電路封裝也得到了很大的發(fā)展。國(guó)外廠商紛紛來(lái)大陸投資設(shè)廠,使國(guó)內(nèi)的封裝業(yè)變得更為興旺,這樣,作為電子信9、制造業(yè)的基礎(chǔ)--電子信息材料越來(lái)越受到政府各部門、各地區(qū)和企業(yè)界的關(guān)注和重視。集成電路塑封中使用的引線框架是集成電路封裝的一種主要結(jié)構(gòu)材料。它在電路中主要起承載IC芯片的作用,同時(shí)起連接芯片與外部線路板電信號(hào)的作用,以及安裝固定的機(jī)械作用等(見(jiàn)圖1)。 集成電路引線框架一般采用銅材(Cu)或鐵鎳合金(42#Fe-Ni),考慮到電氣、散熱與塑封匹配以及成本等方面的因素,目前主要使用銅材,特別是DIP和SIP插入式封裝以及SOIC、QFP、PLCC等適合SMT技術(shù)要求的封裝大多數(shù)都采用銅材。 2引線框架的主要性能 根據(jù)引線框架在封裝體中的作用,要求引線框架具備以下性能: 2.1 良好的導(dǎo)電性能 由圖1可以看出,引線框架在塑封體中起到芯片和外面的連接作用,因此要求它要有良好的導(dǎo)電性。另外,在電路設(shè)計(jì)時(shí),有時(shí)地線通過(guò)芯片的隔離墻連到引線框架的基座,這就更要求它有良好的導(dǎo)電性。如圖2所示。 有的集成電路的工作頻率較高,為減少電容和電感等寄生效應(yīng),對(duì)引線框架的導(dǎo)電性能要求就更高,導(dǎo)電性越高,引線框架產(chǎn)生的阻抗就越小。 一般而言,銅材的導(dǎo)電性比鐵鎳材料的導(dǎo)電性要好。如:Fe58%-Ni42%的鐵鎳合金,其電導(dǎo)率為3.0%IACS;摻0.1%Zr的銅材料,其電導(dǎo)率為90%IACS;摻2.3%Fe、0.03%P、0.1%Zn的銅材料,其電導(dǎo)率為65%IACS,因此從上面可以看出,銅材的電導(dǎo)率較好,并且根據(jù)摻雜不同,其電導(dǎo)率有較大的差別 2.2 良好的導(dǎo)熱性 集成電路在使用時(shí),總要產(chǎn)生熱量,尤其是功耗較大的電路,產(chǎn)生的熱量就更大,因此在工作時(shí)要求主要結(jié)構(gòu)材料引線框架能有很好的導(dǎo)熱性,否則在工作狀態(tài)會(huì)由于熱量不能及時(shí)散去而"燒壞"芯片。導(dǎo)熱性一般可由兩方面解決,一是增加引線框架基材的厚度,二是選用較大導(dǎo)熱系數(shù)的金屬材料做引線框架。 Fe58%-Ni42%的鐵鎳合金導(dǎo)熱系數(shù)為15.89W/cm~℃;摻0.1%Zr的銅材料,其導(dǎo)熱系數(shù)為359.8W/cm~℃;摻0.1%Fe、0.058%P的銅材料,其導(dǎo)熱系數(shù)為435.14W/cm℃??梢?jiàn)銅材料的導(dǎo)熱系數(shù)最好,而且根據(jù)摻雜的不同,其導(dǎo)熱系數(shù)不一樣。 2.3良好的熱匹配(即熱膨脹) 材料受熱產(chǎn)生膨脹,在封裝體中,引線框架和塑封體的塑封樹(shù)脂相接觸,也和芯片間接接觸,因此要求它們有一個(gè)良好的熱匹配。Fe58%-Ni42%的鐵鎳合金,其線膨脹系數(shù)為43×10-7/℃,一般的銅材料引線框架,其線膨脹系數(shù)為(160~180)×10-7/℃,由此可見(jiàn),鐵鎳材料的膨脹系數(shù)較小,銅材料的膨脹系數(shù)較大。銅質(zhì)引線框架的膨脹系數(shù)和塑封樹(shù)脂的膨脹系數(shù)(200×10''7/~C左右)相近,但是和硅芯片的膨脹系數(shù)相差較大,硅的膨脹系數(shù)為26×l0-7/℃。不過(guò),現(xiàn)在采用的樹(shù)脂導(dǎo)電膠作為粘片材料,它們的柔韌性強(qiáng),足以吸收芯片和銅材之間所出現(xiàn)的應(yīng)力形變。如果是共晶裝片,那么就不宜采用線膨脹系數(shù)大的鋼材做引線框架了。 2.4良好的強(qiáng)度 引線框架無(wú)論是在封裝過(guò)程中,還是在隨后的測(cè)試及客戶在插到印刷線路板的使用過(guò)程中,都要求其有良好的抗拉強(qiáng)度。Fe58%-Ni42%的鐵鎳合金的抗拉強(qiáng)度為0.64GPa,而銅材料合金的抗拉強(qiáng)度一般為0.5GPa以下,因此銅材料的抗拉強(qiáng)度要稍差一些,同樣它可以通過(guò)摻雜來(lái)改善抗拉強(qiáng)度。作為引線框架,一般要求抗拉強(qiáng)度至少應(yīng)達(dá)到441MPa,延伸率大于5%。 2.5 耐熱性和耐氧化性 耐熱性用軟化溫度進(jìn)行衡量。軟化溫度是將材料加熱5分鐘后,其硬度變化到最初始硬度的80%的加熱溫度。通常軟化溫度在400℃以上便可以使用。材料的耐氧化性對(duì)產(chǎn)品的可靠性有很大的影響,要求由于加熱而生成的氧化膜盡可能少。 2.6具有一定的耐腐蝕性 引線框架不應(yīng)發(fā)生應(yīng)力腐蝕裂紋,在一般潮濕氣候下不應(yīng)腐蝕而產(chǎn)生斷腿現(xiàn)象。 3封裝工藝對(duì)引線框架的要求 引線框架作為主要結(jié)構(gòu)材料,從裝片開(kāi)始進(jìn)人生產(chǎn)過(guò)程一直到結(jié)束,幾乎貫穿整個(gè)封裝過(guò)程,它的設(shè)計(jì)是否合理、質(zhì)量控制得好與壞,將影響到封裝的幾乎所有的重要工序,如裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋等,因此根據(jù)封裝工藝,對(duì)引線框架具有以下的要求: 3.1一定的硬度 引線框架在使用過(guò)程中,要重復(fù)在不同工序的設(shè)備的導(dǎo)軌中傳送,如果引線框架的硬度不好,極易變形,引起產(chǎn)品報(bào)廢,甚至損壞設(shè)備,現(xiàn)在一般選用1H左右的硬度。硬度Hv應(yīng)大于130,國(guó)外要求引線腳的反復(fù)彎曲次數(shù)大于等于3次,以后要求會(huì)更高。 3.2引線框架的步進(jìn)特性 一條引線框架上可以裝5只~20只電路芯片,甚至更多,因此要求引線框架的定位孔的孔徑大小和塑封模及切筋模頂針剛好匹配。其次還要求定位孔的孔徑精度和定位孔之間的累積誤差都不能太大,否則在設(shè)備傳輸和模具上操作時(shí),會(huì)產(chǎn)生不到位和壓出金屬飛邊等。 3.3 引線框架的小島設(shè)計(jì)要和芯片匹配- 引線框架的小島要和芯片匹配,同一種封裝形式有不同的IC芯片尺寸,因此同一種引線框架也應(yīng)有很多種小島尺寸供選擇。同時(shí),引線本身也有內(nèi)引線腳間距以及內(nèi)引線腳和小島之間間距的匹配要求,如圖3所示: 3.4 外引線腳的鎖定和潮氣隔離結(jié)構(gòu) 引線框架和塑封體之間是機(jī)械粘接的,因此在引線框架上應(yīng)有一定的凸起或孔洞將引線框架的腳鎖定在固化的塑封體中,這樣能很好地阻止在使用過(guò)程中的潮氣進(jìn)入到塑封體體內(nèi)。如圖4所示。 3.5應(yīng)力釋放 引線框架產(chǎn)生的兩類應(yīng)力可以通過(guò)引線框架設(shè)計(jì)減少。 最嚴(yán)重的應(yīng)力之-是由于塑封與金屬之間內(nèi)在的熱膨脹系數(shù)失配引起的。嚴(yán)重的情況可能發(fā)生在熱沖擊試驗(yàn)時(shí),封裝體會(huì)彎曲變形到足夠的程度而損害器件的功能。將芯片表面放在封裝體的中心彎曲軸線上,這樣芯片表面的應(yīng)力就會(huì)減小。芯片的粘接平臺(tái)下凹就是為了達(dá)到這種效果。所遇到的另一種應(yīng)力情況是由應(yīng)力的集中點(diǎn)產(chǎn)生的。集中點(diǎn)位于每個(gè)沖制引線框架底部的邊緣,如圖5所示。當(dāng)沖制成形時(shí),沖頭穿過(guò)片狀金屬形成一個(gè)圓角,它由于摩擦力拉動(dòng)材料時(shí)形成。相反,在出口面一些金屬會(huì)凸,出形成毛刺,毛刺很鋒利并且是應(yīng)力容易集中之處。一旦出現(xiàn)裂紋,裂紋就會(huì)沿著粘接芯片的支撐平臺(tái)邊緣的毛刺向一條水汽浸入通道,這種內(nèi)部裂紋比較隱蔽,無(wú)法用普通的X射線技術(shù)探測(cè)。給跳步模裝置增加一道精壓工序來(lái)去毛刺,毛刺被鍛壓成邊緣倒角。 3.6塑封支撐基體 引線框架對(duì)塑封料起-個(gè)支撐基體的作用,塑料可以黏附在它的上面并在模具中形成封裝體。塑封模具的上下兩部分相互結(jié)合在一起,這時(shí)塑封料在上下模具之間整體連結(jié)在一起,當(dāng)金屬區(qū)域增加時(shí),上下兩部分切開(kāi)所需的力會(huì)減小,此時(shí)在引線彎曲成形或焊接操作時(shí)沿著金屬與塑料的接觸面會(huì)產(chǎn)生斷裂。 水汽沿金屬與塑料連接界面處滲透官幼的減緩與金屬框架周圍塑料收縮有關(guān),一般情況下,塑料覆蓋范圍越大,收縮力越大,設(shè)計(jì)引線框架時(shí)理想的塑料與金屬面積之比為: Am/Ap≤1 其中:Am是金屬面積,Ap是塑料面積。 3.7內(nèi)引線腳的鍍層質(zhì)量 為了保證封裝工藝中的裝片/鍵合性能,使芯片和金絲與引線框架形成良好的擴(kuò)散焊接,引線框架的裝片/鍵合區(qū)域(內(nèi)引線腳上和小島)一般要求壓印,然后在上面鍍金或鍍銀,如圖6所示。 通過(guò)壓印可以形成-個(gè)光滑致密的表面以獲得高質(zhì)量的鍍層,同時(shí)提供了一個(gè)充足平坦的鍵合點(diǎn)區(qū)域。壓印深度一般控制在0.013mm。早期在壓印區(qū)域都采用鍍金工藝,厚度控制在2ltm左右。采用鍍金工藝是因?yàn)殄兘饘优c引線框架基體和金絲有比其它金屬更加好的結(jié)合力和焊接性能,保證了很好的裝片/鍵合強(qiáng)度,而且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、耐腐蝕、耐氧化、可靠性好。但是其成本過(guò)于昂貴制約了集成電路的飛速發(fā)展,于是金的替代品銀逐漸被廣泛采用。 目前,在引線框架鍍銀工藝中,一般分為半光亮和光亮鍍銀兩種。鍍銀層的質(zhì)量直接影響裝片和金絲鍵合強(qiáng)度,從而最終影響產(chǎn)品的成品率和可靠性。一般鍍銀層的厚度控制在3~8}μm,銀層表面應(yīng)致密光滑,色澤均勻,呈鍍層本色,不允許有起皮、起泡、沾污、斑點(diǎn)、水跡、異物和發(fā)花等缺陷。應(yīng)無(wú)明顯的污點(diǎn)、脫落或鍍層漏鍍,無(wú)貫穿鍍層的劃痕;在冷態(tài)和熱態(tài)(250℃)應(yīng)無(wú)明顯變色,不允許起皮,起泡,剝落,發(fā)花,斑點(diǎn)等缺陷;鍵合區(qū)應(yīng)易于鍵合,鍵合強(qiáng)度大于4gf;外引線腳經(jīng)彎曲試驗(yàn)后不應(yīng)出現(xiàn)斷裂。另外,光亮度過(guò)高的銀層,在鍵合高溫時(shí)會(huì)析出碳?xì)湮镔|(zhì),降低了銀面的致密性,提高了空隙率,最終影響鍵合。 3.8 引線框架的共面性 由于現(xiàn)在引線框架的腳數(shù)越來(lái)越多,引線框架的內(nèi)外引腳和小島的共面性要求較高,否則鍵合后會(huì)斷絲等,或者在塑封模具中造成金絲斷開(kāi)。一般要求共面性在100~130μm左右,實(shí)際使用時(shí)愈嚴(yán)愈好。 3.9 引線框架的彎曲 由于現(xiàn)在封裝都是采用自動(dòng)化設(shè)備和精度較高的模具,因此要求引線框架在長(zhǎng)度和寬度方向的側(cè)彎較小,否則會(huì)在設(shè)備導(dǎo)軌中傳輸時(shí)引線變形,在塑封/切筋模具中產(chǎn)生金屬飛邊。一般在長(zhǎng)度方向的彎曲(俗稱為側(cè)彎)應(yīng)控制在50-100μm。 3.10 引線框架的機(jī)械位置一致性 由于現(xiàn)在操作都是高速自動(dòng)化生產(chǎn),先將引線框架的機(jī)械位置等輸人到設(shè)備里,然后設(shè)備認(rèn)準(zhǔn)該數(shù)據(jù)進(jìn)行快速自動(dòng)化生產(chǎn),如果機(jī)械位置不一致,則會(huì)造成經(jīng)常停機(jī),并且會(huì)產(chǎn)生大量不合格品,如圖7所示。 現(xiàn)在有些引線框架廠家為提高產(chǎn)量,上下兩排引線框架同時(shí)沖壓(也就是相當(dāng)于兩付模具分別同時(shí)沖壓),然后再切開(kāi),這時(shí)就不允許這上下兩排引線框架混放在一起,因?yàn)檫@兩排引線框架不可能完全一致,極有可能造成鍵合機(jī)能識(shí)別上排引線框架就無(wú)法識(shí)別下排引線框架的現(xiàn)象。 有時(shí)雖然是同一模具沖壓出來(lái)的引線框架,但是模具沖壓次數(shù)過(guò)多,或者后面的電鍍等相應(yīng)工序的控制不好,也會(huì)產(chǎn)生機(jī)械位置不一致。 3.11引線框架的運(yùn)輸過(guò)程控制 現(xiàn)在的引線框架大都是基島下凹的。如果運(yùn)輸過(guò)程控制不好,就會(huì)造成引線框架基島的吊筋浮起或下沉,特別是有四根吊筋的引線框架,如QFP引線框架尤為嚴(yán)重。如圖8所示。 一般引線框架出廠時(shí),吊筋是正常的,而到了客戶那里,就會(huì)出現(xiàn)吊筋上浮和下沉的現(xiàn)象,顯然是運(yùn)輸過(guò)程中造成的。對(duì)生產(chǎn)線上的引線框架進(jìn)行抽樣調(diào)查和統(tǒng)計(jì),吊筋上浮一般是在每包引線框架最上面的5條,而吊筋下沉一般是在每包引線框架的最后5條。改變角度,減少運(yùn)輸過(guò)程中的震動(dòng),對(duì)減少吊筋異常是有幫助的。 4結(jié)束語(yǔ) 隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展,集成電路復(fù)雜度的增加,集成電路具有更小的外形,更高的性能。這就對(duì)集成電路塑封引線框架提出了更高的要求,要求引線框架具備更高的電性能,更高的可靠性。因此引線框架制造要不斷技術(shù)更新,嚴(yán)格質(zhì)量管理,更好地適應(yīng)封裝技術(shù)和集成電路發(fā)展的需求。
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集成電路(352181)
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使用要求(5589)
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2023-05-06 17:34:57 等同。── 安全機(jī)制。定義了金融應(yīng)用中有關(guān)安全的總體要求、加密算法和安全機(jī)制。應(yīng)用安全特征和設(shè)備要求在《中國(guó)金融集成電路(IC)卡規(guī)范》第2部分:應(yīng)用規(guī)范中定義。[hide][/hide] 2009-12-21 10:40:32 方法 了解集成電路各引腳作用有三種方法:一是查閱有關(guān)資料;二是根據(jù)集成電路的內(nèi)電路方框圖分析;三是根據(jù)集成電路的應(yīng)用電路中各引腳外電路特征進(jìn)行分析。對(duì)第三種方法要求有比較好的電路分析基礎(chǔ)。麥|斯|艾|姆|P 2013-09-05 11:08:28 ;三是根據(jù)集成電路的應(yīng)用電路中各引腳外電路特征進(jìn)行分析。對(duì)第三種方法要求有比較好的電路分析基礎(chǔ)。 (3)電路分析步驟 集成電路應(yīng)用電路分析步驟如下: ①直流電路分析。這一步主要是進(jìn)行電源和接地 2018-07-13 09:27:07 `請(qǐng)問(wèn)集成電路板上的線是什么?` 2019-10-31 16:59:25 隨著集成電路的逐漸開(kāi)發(fā),集成電路測(cè)試儀從最開(kāi)始的小規(guī)模集成電路逐漸發(fā)展到中規(guī)模、大規(guī)模甚至超大規(guī)模集成電路。集成電路測(cè)試儀分為三大類別:模擬與混合信號(hào)電路測(cè)試儀、數(shù)字集成電路測(cè)試儀、驗(yàn)證系統(tǒng)、在線測(cè)試系統(tǒng)、存儲(chǔ)器測(cè)試儀等。目前,智能、簡(jiǎn)單快捷、低成本的集成電路測(cè)試儀是市場(chǎng)上的熱門。 2019-08-21 07:25:36 集成電路測(cè)試和驗(yàn)證的區(qū)別是什么? 2021-09-27 06:19:12 隨著集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步,人們已經(jīng)能制造出電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度,多功能的集成塊僅是通過(guò)數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接,這就給判定集成電路的好壞帶來(lái)不少困難。 2019-08-21 08:19:10 什么是集成電路?有哪些分類?集成電路的工作原理是什么?由什么組成?集成電路的封裝形式有哪幾種? 2021-11-02 09:48:31 散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。引線要合理。如需要加接外圍元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分,應(yīng)選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。 2013-06-24 08:59:55 、電子儀器等設(shè)備中。 3、音響集成電路 單響集成電路隨著收音機(jī)、收錄機(jī)、組合音響設(shè)備的發(fā)展而不斷開(kāi)發(fā)。對(duì)音響電路要求多功能、大功率和高保真度。比如一塊單片收音機(jī)、錄音機(jī)電路,就必須具有變頻、檢波。中放、低 2018-11-23 17:08:47 什么是集成電路設(shè)計(jì)?集成電路設(shè)計(jì)可以大致分為哪幾類?其設(shè)計(jì)流程是如何進(jìn)行的? 2021-06-22 07:37:26 .防靜電要求如果輸入電路中沒(méi)有一定的抗靜電措施, CMOS 集成電路很容易造成電路的毀滅性破壞。 CMOS 集成電路應(yīng)放在抗靜電的材料中儲(chǔ)存和運(yùn)輸。工作人員不宜穿化纖衣服、硬塑料底的鞋,手或工具在接觸 2018-12-13 09:47:31 CMOS數(shù)字集成電路是什么?CMOS數(shù)字集成電路有什么特點(diǎn)?CMOS數(shù)字集成電路的使用注意事項(xiàng)是什么? 2021-06-22 07:46:35 概述:LC181是一款彩燈控制專用集成電路。它采用雙列直插式8腳塑封結(jié)構(gòu),電源電壓:9~18V,靜態(tài)電流:3~5mA,振蕩頻率調(diào)制率:1~15倍;輸出驅(qū)動(dòng)電流:≥60mA;工作環(huán)境溫度:-10~+70℃。 2021-04-21 06:06:21 TTL集成電路是什么?CMOS電路是什么?TTL集成電路和CMOS電路有哪些區(qū)別? 2021-11-02 07:58:45 。圖 2 - 集成電路芯片的封裝:(a) 剖視圖顯示了芯片連接到引線框架并封裝在塑料外殼中,以及 (b) 用戶看到的封裝。文章全部詳情,請(qǐng)加V獲取:hlknch/xzl1019如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系作者刪除 2021-07-01 09:37:00 方框圖分析;三是根據(jù)集成電路的應(yīng)用電路中各引腳外電路特征進(jìn)行分析。對(duì)第三種方法要求有比較好的電路分析基礎(chǔ)。成電路各引腳作用有三種方法:一是查閱有關(guān)資料;二是根據(jù)集成電路的(3)電路分析步驟集成電路 2018-06-21 20:27:26 東莞收購(gòu)集成電路|高價(jià)收購(gòu)東莞集成電路|專業(yè)收購(gòu)東莞集成電路|優(yōu)勢(shì)收購(gòu)東莞集成電路|大量收購(gòu)!大量收購(gòu)集成電路!▲▲帝歐電子135-3012-2202,QQ:879821252 集成電路收購(gòu),電子 2021-10-14 18:19:19 了一種獨(dú)特的設(shè)計(jì),部署了將 IC 與分立元件相結(jié)合的混合固態(tài)格式。組件之間的連接非常微小,肉眼無(wú)法看到它們。
集成電路在電子產(chǎn)品中至關(guān)重要,幾乎所有(如果不是全部)我們每天都會(huì)接觸的電子設(shè)備和裝置 2023-08-01 11:23:10 什么是集成電路? 2021-06-18 09:07:45 1什么是集成電路集成電路,英文為IntegratedCircuit,縮寫為IC;顧名思義,就是把一定數(shù)量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有 2021-07-29 07:25:59 什么是厚膜集成電路?厚膜集成電路有哪些特點(diǎn)和應(yīng)用?厚膜集成電路的主要工藝有哪些?厚膜是什么?厚膜材料有哪幾種? 2021-06-08 07:07:56 什么是射頻集成電路的電源管理? 隨著射頻集成電路(RFIC)中集成的元件不斷增多,噪聲耦合源也日益增多,使電源管理變得越來(lái)越重要。本文將描述電源噪聲可能對(duì)RFIC 性能造成的影響。雖然本文的例子 2019-07-30 07:00:05 集成電路(IC)的靜電放電(ESD)強(qiáng)固性可藉多種測(cè)試來(lái)區(qū)分。最普遍的測(cè)試類型是人體模型(HBM)和充電器件模型(CDM)。什么是小尺寸集成電路CDM測(cè)試??jī)烧咧g有什么區(qū)別? 2019-08-07 08:17:22 微波集成電路技術(shù)是無(wú)線系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵技術(shù).在毫米波集成電路中,高性能且設(shè)計(jì)緊湊的功率放大器芯片電路是市場(chǎng)迫切需求的產(chǎn)品. 2019-09-11 11:52:04 什么是數(shù)字集成電路IC? 2021-03-03 06:57:33 關(guān)于TTL集成電路與CMOS集成電路看完你就懂了 2021-09-28 09:06:34 ` 誰(shuí)來(lái)闡述一下半導(dǎo)體集成電路是什么?` 2020-03-24 17:12:08 如何檢測(cè)集成電路是否正常 2021-03-17 06:43:17 ESD的失效模式是什么?包括哪些?MOS集成電路中常用的提高ESD能力的手段有哪些? 2021-04-12 06:25:45 文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù),并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。近年來(lái),無(wú)線通信市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,特別是移動(dòng)電話、無(wú)線 2019-07-05 06:53:04 迅速發(fā)展的射頻集成電路為從事各類無(wú)線通信的工程技術(shù)人員提供了廣闊的前景。但同時(shí), 射頻電路的設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)者具有一定的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和工程設(shè)計(jì)能力。本文總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)可以幫助射頻集成電路開(kāi)發(fā)者縮短開(kāi)發(fā)周期, 避免走不必要的彎路, 節(jié)省人力物力。 2019-08-30 07:49:43 總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆卸方法,供大家參考 2021-03-18 06:59:12 捷。避免使用平行的長(zhǎng)引線,以防引入較大的分布電容形成振蕩。若輸入端有長(zhǎng)引線和大電容,應(yīng)在靠近CMOS集成電路輸入端接入一個(gè)10kΩ限流電阻。(6)CMOS集成電路中的Vnn表示漏極電源電壓極性,一般接電源的正極。Vss表示源極電源電壓,一般接電源的負(fù)極。 2011-12-01 09:23:24 隨著集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步,人們已經(jīng)能制造出電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度,多功能的集成塊僅是通過(guò)數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接,這就給判定集成電路的好壞帶來(lái)不少困難。 2019-08-20 08:14:59 模擬集成電路的電路模塊有哪些? 2021-03-12 07:27:29 模擬集成電路的困難有哪些? 2021-01-22 06:31:26 模擬集成電路的特點(diǎn) 2020-12-30 07:19:37 模擬集成電路的類型有哪些? 2020-12-28 06:57:08 因老師講課需要集成電路前沿相關(guān)的PPT,讓我在網(wǎng)上找,我是做材料的,不懂電路,故請(qǐng)各位大牛幫忙。大家有沒(méi)有一些關(guān)于集成電路前沿的只是討論或者相關(guān)的PPT,急求,謝謝各位。我的郵箱285014141@qq.com。再次感謝。 2015-10-16 15:30:48 本文詳細(xì)闡述了混合 集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因,并結(jié)合混合 集成電路的工藝特點(diǎn)提出了系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì) 中應(yīng)注意的問(wèn)題和采取的具體措施,為提高混合 集成電路的電磁兼容性奠定了基礎(chǔ)?!?/div> 2019-07-25 07:28:47 本文詳細(xì)闡述了混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因,并結(jié)合混合集成電路的工藝特點(diǎn)提出了系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問(wèn)題和采取的具體措施,為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎(chǔ)。 2021-04-26 06:16:00 耦合電路,與①腳相連的電路是輸入電路?! 。?)了解集成電路各引腳作用的三種方法 了解集內(nèi)電路方框圖分析;三是根據(jù)集成電路的應(yīng)用電路中各引腳外電路特征進(jìn)行分析。對(duì)第三種方法要求有比較好的電路分析 2015-08-20 15:59:42 銅材料主要用于大規(guī)模集成電路和大功率微波器中作為基片、熱控板、熱沉材料和引線框架等,被譽(yù)為第二代封裝和熱沉材料。全文下載 2010-05-04 08:07:13 誰(shuí)知道芯片和集成電路的中文資料查詢網(wǎng)站要很齊全的或知道MM5451和ATMEGA32L的中文資料 2014-12-22 11:57:52 ` 誰(shuí)來(lái)闡述一下芯片和集成電路之間的區(qū)別是什么?` 2020-03-24 17:15:45 :b、焊料空洞率高,d、芯片背裂。 塑封料與引線框架、芯片分層,以及在各種應(yīng)力條件下分層情況加重是塑封器件的最重要的失效模式之一。塑封分層可引起器件的多種失效,一般有以下幾種:b、塑封料與碳化硅二芯片 2020-01-10 10:55:58 如何判定集成電路的好壞?集成電路的測(cè)試有什么技巧? 2021-04-14 06:51:19 請(qǐng)問(wèn)如何學(xué)習(xí)模擬集成電路? 2021-06-18 07:10:40 怎么處理驅(qū)動(dòng)集成電路功率級(jí)中瞬態(tài)問(wèn)題? 2021-04-21 06:27:01 目前引線框架產(chǎn)品具有產(chǎn)品小、尺寸多、精度高等特點(diǎn),行業(yè)內(nèi)需要一種高精度高效率的檢測(cè)設(shè)備,中圖儀器的CH系列全自動(dòng)影像儀,可實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜精密引線框架的輪廓、表面尺寸、形位公差等精準(zhǔn)測(cè)量,搭配自主研發(fā) 2022-07-28 16:52:49 摘 要:引線框架用銅帶是集成電路的重要基礎(chǔ)材料。KFC合金是具有代表性的高導(dǎo)電引線框架材料之一。本文在分析和比較國(guó)內(nèi)廠家生產(chǎn)的KFC引線框架銅帶與韓國(guó)優(yōu)質(zhì)KFC樣品的性能 2009-05-16 01:57:0481 主要對(duì)引線框架用cu.cr.zr合金的加工與性能進(jìn)行了研究,通過(guò)對(duì)固溶態(tài)、時(shí)效態(tài)合金性能的研究分析,發(fā)現(xiàn)在合理的固溶時(shí)效與形變熱處理工藝條件下,可獲得抗拉強(qiáng)度為540.4 MPa 2009-07-06 16:07:2220 研究和尋找集成電路引線焊接質(zhì)量的無(wú)損檢測(cè)方法一直是大家所關(guān)心的問(wèn)題。傳統(tǒng)檢查焊接質(zhì)量的方法是用機(jī)械力推(或拉)動(dòng)測(cè)試,但它已不適應(yīng)輸入/輸出端點(diǎn)多達(dá)300個(gè)以上,引線 2010-01-14 16:10:4539 研究和尋找集成電路引線焊接質(zhì)量的無(wú)損檢測(cè)方法一直是大家所關(guān)心的問(wèn)題。傳統(tǒng)檢查焊接質(zhì)量的方法是用機(jī)械力推(或拉)動(dòng)測(cè)試,但它已不適應(yīng)輸入/輸出端點(diǎn)多達(dá)300個(gè)以上,引線 2010-01-23 15:54:4722 等離子技術(shù)與集成電路?? 本文介紹,改善引線接合強(qiáng)度的關(guān)鍵的等離子 2006-04-16 21:58:25524 巧制集成電路的引線
當(dāng)試用集成電路,而手頭無(wú)集成電路 2009-09-04 17:05:49715 音樂(lè)集成電路的封裝形式
音樂(lè)集成電路的封裝形式基本有三種,即雙列直插式塑封,單排直插式塑封及印板黑膏封,如圖所示。
2009-09-19 16:28:09588 在回顧現(xiàn)行的引線鍵合技術(shù)之后,本文主要探討了集成電路封裝中引線鍵合技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。球形焊接工藝比楔形焊接工藝具有更多的優(yōu)勢(shì),因而獲得了廣泛使用。傳統(tǒng)的前向拱絲越來(lái)越 2011-10-26 17:13:5686 全面介紹集成電路的生產(chǎn)過(guò)程,設(shè)計(jì)過(guò)程所涉及的各種技術(shù)和要求。使用戶了解集成電路的形成過(guò)程,幫助用戶更好的做好集成電路的設(shè)計(jì) 2012-05-29 16:13:570 條,四面引線扁平封裝QFP>400條,引線節(jié)距從2.54mm轉(zhuǎn)向1.27mm以下的0.65mm、0.3mm、0.1mm。 封裝對(duì)引線框架金屬材料的要求十分苛刻,涉及材料的物理、機(jī)械、化學(xué)等諸多方面 2018-04-27 15:42:40869 產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。主要投資新建集成電路先進(jìn)封測(cè)基地,從事包括引線框架類、基板類、晶圓級(jí)全系列集成電路產(chǎn)品封裝測(cè)試。 2018-07-09 16:27:0017558 引線框架與塑封料之間的粘結(jié)強(qiáng)度高,產(chǎn)品的氣密性更佳,可靠性更高;與塑封料的粘結(jié)性不好,會(huì)導(dǎo)致分層及其他形式的失效。影響粘結(jié)強(qiáng)度的因素除了塑封料的性能之外,引線框架的設(shè)計(jì)也可以起到增強(qiáng)粘結(jié)強(qiáng)度的作用,如在引腳和基島邊緣或背面設(shè)計(jì)圖案,如圖1所示。 2018-08-16 15:57:496555 我們都知道,集成電路(IC)是由芯片、引線和引線框架、粘接材料、封裝材料等幾大部分構(gòu)成。其中,引線框架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐載體,并作為導(dǎo)電介質(zhì)連接IC外部電路 2020-08-10 16:06:224007 引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線,因此對(duì)質(zhì)量有著嚴(yán)格的要求,以下以鍍銀為例來(lái)說(shuō)明這些要求。 2020-09-26 10:54:283576 今天,歐菲光宣布,成功研發(fā)半導(dǎo)體封裝用高端引線框架。 什么是引線框架?平時(shí),我們經(jīng)常能聽(tīng)到某某手機(jī)搭載 XX 芯片,而引線框架就是芯片最重要的一種封裝載體,它也是芯片信息與外界的聯(lián)系渠道,一直是 2020-12-19 11:51:003899 什么是引線框架?很多人可能第一次聽(tīng)說(shuō)過(guò)。但在平時(shí),我們經(jīng)常能聽(tīng)到某某手機(jī)搭載XX芯片,而引線框架就是芯片最重要的一種封裝載體,它也是芯片信息與外界的聯(lián)系渠道,一直是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中非常重要的基礎(chǔ)材料 2020-12-21 18:20:512071 就發(fā)展來(lái)看,未來(lái)我國(guó)封裝技術(shù)不斷更新,先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用需求不鉆增長(zhǎng),進(jìn)而促使引線框架行業(yè)向高端化、多樣化發(fā)展,產(chǎn)品設(shè)計(jì)向IDF、多排、MTX方向發(fā)展。 2021-01-14 15:00:177710 加工得到獨(dú)立集成電路的過(guò)程。 集成電路封裝測(cè)試分為封裝與測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié): (1)封裝環(huán)節(jié)將集成電路與引線框架上的集成電路焊盤與引腳相連接以達(dá)到穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)集成電路的目的,并使用塑封料保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境的損傷; ( 2021-04-12 16:56:0614638 InsideiCoupler?技術(shù):封裝和引線框架設(shè)計(jì) 2021-05-18 19:12:053 損壞,芯片被連接到一個(gè)引線框架上并封裝在一個(gè)合適的包內(nèi)。包裝是一種外殼,通常由塑料或陶瓷,提供機(jī)械和環(huán)保芯片。包括可用于集成電路的引線與外部電路電連接 。 硅基集成電路的處理順序 ?硅加工——砂被還原到非常純凈硅,然后成形成晶圓片 ?集成 2022-03-11 14:26:15680 新恒匯于2017年誕生于“中國(guó)琉璃之鄉(xiāng)”淄博,以智能卡芯片封裝業(yè)務(wù)起家,靠出售柔性引線框架產(chǎn)品、智能卡模塊產(chǎn)品以及模塊封裝服務(wù)“暴富”。 2022-09-22 09:27:101546 裝片(Die Bond/Die Attach)是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片,貼裝在引線框架(lead frame)的基島上,以便后續(xù)工序作業(yè)。 2022-10-19 09:55:015027 影響 ESD 保護(hù)要求的集成電路趨勢(shì) 2022-11-14 21:08:212 時(shí),是完全可能出現(xiàn)的。下面__【科準(zhǔn)測(cè)控】__小編就來(lái)介紹一下半導(dǎo)體集成電路引線牢固性試驗(yàn)的試驗(yàn)程序以及技術(shù)參數(shù)還有引線牢固性說(shuō)明! 半導(dǎo)體集成電路引線作為集成電路封裝的主要結(jié)構(gòu)材料,引線框架在電路中發(fā)揮著重要作用, 2023-01-04 17:08:13944 共享或原子的相互擴(kuò)散,從而使兩種金屬間實(shí)現(xiàn)原子量級(jí)上的鍵合。下面__科準(zhǔn)測(cè)控__小編就半導(dǎo)體集成電路引線鍵合主要材料、鍵合方式以及特點(diǎn)來(lái)為大家介紹一下! 在IC封裝中,芯片和引線框架(基板)的連接為電源和信號(hào)的分配提供了電路連接。 2023-02-02 16:25:331522 ,對(duì)集成電路總體性能影響較大。 一、集成電路封裝的分類 由于不同集成電路產(chǎn)品電性能、尺寸、應(yīng)用場(chǎng)景等因素各不相同,因此造成封裝形式多樣復(fù)雜。根據(jù)是否具有封裝基板以及封裝基板的材質(zhì),集成電路封裝產(chǎn)品可以分為四大類,即陶瓷基板產(chǎn)品、引線框架基板產(chǎn)品、有機(jī)基板產(chǎn)品和無(wú)基板產(chǎn)品。其 2023-02-11 09:44:361691 本文以 SOP008L 為例,通過(guò)對(duì)等離子清洗前后引線框架水滴角對(duì)比試驗(yàn),工藝實(shí)驗(yàn)達(dá)到預(yù)期的效果,符合封裝工藝的實(shí)際情況。研究結(jié)論對(duì)提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。 2023-02-13 16:17:15900 本文以 SOP008L 為例,通過(guò)對(duì)等離子清洗前后引線框架水滴角對(duì)比試驗(yàn),工藝實(shí)驗(yàn)達(dá)到預(yù)期的效果,符合封裝工藝的實(shí)際情況。研究結(jié)論對(duì)提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。 2023-02-19 09:36:02700 LFCSP是一種近芯片級(jí)封裝(CSP),是一種塑料封裝引線鍵合封裝,采用無(wú)引線封裝形式的銅引線框架基板。 2023-02-23 14:15:333046 引線框架是電子封裝中非常重要的組件,它們用于提供管芯和基板之間的電氣互連。這些引線框架使用焊膏材料粘合,而作為可靠性測(cè)試的一部分,測(cè)試焊點(diǎn)處引線的結(jié)合強(qiáng)度至關(guān)重要。在開(kāi)發(fā)新的引線框架和最終組件時(shí),拉伸測(cè)試可以揭示使用金、銅等各種材料的好處。 2023-03-24 10:54:08735 引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的封裝。 2023-03-30 10:52:253109 在集成電路中,引線框架和封裝材料起著固定芯片,保護(hù)內(nèi)部元件,傳遞電信號(hào)并向外散發(fā)元件熱量的作用。 2023-04-11 12:40:115778 塑封料與芯片、芯片底座和引線框架間較差的黏附性會(huì)導(dǎo)致缺陷或失效,比如貼裝過(guò)程中的“爆米花”效應(yīng)、分層、封裝開(kāi)裂、芯片斷裂、芯片上金屬化變形等。因此,對(duì)封裝進(jìn)行具體物理和材料設(shè)計(jì)時(shí),選擇的模塑料的黏附性是最重要的判別特性之一。 2023-04-11 13:59:29299 ://www.cemia.org.cn9.7封裝結(jié)構(gòu)材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情:切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012寸全 2022-03-07 09:51:31222 引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,絕大部分的集成塊中都需要 2022-07-26 09:54:26328 針對(duì)引線框架產(chǎn)品產(chǎn)品小、尺寸多、精度高等特點(diǎn),CH系列全自動(dòng)影像儀可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)編程、基于CAD圖檔的測(cè)量、各種SPC報(bào)表功能的導(dǎo)出等,大幅提高引線框架檢測(cè)效率。 2022-07-28 10:12:30931 1、陶瓷封裝:在陶瓷封裝中,通常采用金屬膏狀印刷電路板作為粘接區(qū)和封蓋區(qū)。在這些材料表面電鍍鎳和金之前,采用金徠等離子清洗,可以去除有機(jī)污染物,顯著提高鍍層質(zhì)量。2、引線框架的表面處理:引線框架 2022-09-15 15:28:39471 4月7日,“十四五”國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃揭榜掛帥項(xiàng)目“高端集成電路引線框架銅合金材料研發(fā)與應(yīng)用”里程碑節(jié)點(diǎn)考核會(huì)在博威合金成功召開(kāi)。科技部高技術(shù)中心材料處雷瑾亮處長(zhǎng)、科技部資源配置與管理司發(fā)展計(jì)劃 2023-04-14 09:45:27647 引線框架主要由兩部分組成:芯片焊盤(die paddle)和引腳(lead finger)。作為集成電路的芯片載體,引線框架是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)使芯片內(nèi)部電路引出端(鍵合點(diǎn))通過(guò)內(nèi)引線與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。 2023-09-07 18:16:451877 在微電子制造過(guò)程中,集成電路塑封是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的損害,還為芯片提供穩(wěn)定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質(zhì)量檢測(cè)方法。 2023-09-08 09:27:381305 在集成電路封裝行業(yè)中,引線鍵合工藝的應(yīng)用產(chǎn)品超過(guò)90%。引線鍵合是指在一定的環(huán)境下,采用超聲加壓的方式,將引線兩端分別焊接在芯片焊盤上和引線框架上,從而實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路與外部電路的連接。引線鍵合工藝 2023-10-13 08:48:24894 引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,行程電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,大部分的集成塊中都需要 2022-09-09 16:56:23
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