電子發(fā)燒友App

硬聲App

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學習在線課程
      • 觀看技術視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動

      完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領取20積分哦，立即完善>

      3天內不再提示

      電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設計>布線技巧與EMC>關于盤中孔塞孔技術

      關于盤中孔塞孔技術

      收藏

      聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

      評論

      查看更多

      相關推薦

      關于汽車電子中LIN總線技術

      世界上近乎所有經濟強國都是以汽車產業(yè)作為國民經濟支柱產業(yè)的，幾乎所有的現(xiàn)代化科學技術都能在汽車技術中體現(xiàn)出來，當今世界上汽車技術是衡量一個國家的科技水平的主要標識。
      2019-06-24 09:15:062890

      關于通孔焊盤

      通孔類焊盤的Regular pad，Thermal relief，和anti padRegular pad: 放在正片上用。Thermal relief：用在和負片的連接。Anti pad：用在和負片的隔離。上面提到的正片或者負片可以指外層或者內層都可以！
      2013-10-29 09:01:58

      關于黑孔化工藝流程和工藝說明，看完你就懂了

      關于黑孔化工藝流程和工藝說明，看完你就懂了
      2021-04-23 06:42:18

      HDI的盲孔設計，你注意到這個細節(jié)了嗎？

      時，會產生一個空洞。下圖為盤中孔和盲孔焊盤上的凹陷度比較大，焊接時容易產生空洞和氣泡。如果焊盤不在焊點的正中間，就會導致焊點的一側開裂，不良就這產生了，特別是在老化和震動測試以后，這種不良會更加突出
      2022-06-23 15:37:25

      PCB 焊盤與孔設計工藝規(guī)范

      PCB 焊盤與孔設計有哪些工藝規(guī)范
      2017-08-25 09:34:30

      PCB孔盤與阻焊設計

      一.PCB加工中的孔盤設計 孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來
      2018-06-05 13:59:38

      PCB做了盲埋孔，還有必要再做盤中孔工藝嗎

      還是能夠順利加工，可是有一條要求，就讓生產難度增加不少,有可能還生產不了。 為何要做樹脂塞孔，美女說因為有過孔打在SMD盤上。 先來看看盤中孔（POFV）的流程,如下： 先鉆盤中孔→鍍孔銅→塞
      2023-06-14 16:33:40

      PCB制板塞孔加工工藝的優(yōu)點與弊端

      ，需準備一可供塞孔孔徑透氣用的下墊板，使孔內空氣在塞孔過程中可順利排出，而達到100%塞滿的效果。即使如此若要獲得符合要求的塞孔質量，關鍵在于各項操作的優(yōu)化參數(shù)，這包含了網(wǎng)板的網(wǎng)目、張力、刮刀硬度
      2020-09-02 17:19:15

      PCB可制造性設計及案例分析之孔槽篇（華秋實例分享，速看！）

      ，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術的限制：孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離
      2022-08-05 14:30:53

      PCB導電孔塞孔工藝及原因詳解

      連結導通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求：　?。ㄒ唬?b class="flag-6" style="color: red">孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞
      2018-11-28 11:09:56

      PCB布線與通孔插裝元件焊盤設計

      、QFP、SOT等器件的焊盤連接時，一般建議從焊盤兩端引出，如圖29所示。 　　1.4大面積電源區(qū)和接地區(qū)的設計 　　a）超過中25mm（1000mi1）范圍電源區(qū)和接地區(qū)，應根據(jù)需要，一般都應該
      2023-04-25 17:20:30

      PCB板為什么要做樹脂塞孔？

      在孔上貼片設計，可以實現(xiàn)更高密度布線。 5 可以消除雜質進入導通孔，或避免卷入腐蝕雜質。 樹脂塞孔的優(yōu)缺點及應用 當設計要求過孔塞孔，或者不允許過孔發(fā)紅，且有盤中孔時，建議做樹脂塞孔；當過孔打在
      2023-05-04 17:02:26

      PCB焊孔大小的設計標準

      選取：　　直徑小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3　　直徑大于2mm的孔：D／d＝1.5～2　　式中：（D－焊盤直徑，d－內孔直徑）　　焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工
      2020-07-14 17:56:00

      PCB盲孔怎么直接改為通孔？

      請問一下，盲孔有沒有可能直接改為通孔~~？有方法的，麻煩告知一下~~~
      2016-08-01 16:24:21

      PCB盲孔問題求解

      PCB在沒有進行覆銅的情況下分別設置了盲孔和通孔，設置好孔徑，孔間距的規(guī)則，打開DRC，放置盲孔的時候會報錯，放置通孔的時候不會報錯。運行DRC之后提示的messages里面沒有盲孔的錯誤信息，而且原來報錯的盲孔變?yōu)榱苏５?，但是稍微動一下或者新加?b class="flag-6" style="color: red">孔還是會報錯，請問各位大佬知道這是什么情況嗎?
      2018-07-17 22:53:16

      PCB線路板的Via hole塞孔工藝

      線路互相連結導通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求：　?。ㄒ唬?b class="flag-6" style="color: red">孔內有銅即可，阻焊可塞
      2018-09-21 16:45:06

      PCB線路板過孔塞孔

      線路互相連結導通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求：　?。ㄒ唬?b class="flag-6" style="color: red">孔內有銅即可，阻焊可塞
      2018-09-19 15:56:55

      PCB郵票孔設計

      的設計，如圖2所示：圖23.1、郵票孔焊盤的制作從上圖看，焊盤的長、寬為1mm、0.9mm，鉆孔半徑為0.3mm，在pads焊盤棧中，填寫這些數(shù)據(jù)，如圖3所示：圖33.2、郵票孔焊盤的定位焊盤的定位，就不再細講了，這是一些基本的知識，有不懂的可以問我；定位完成如圖4所示：圖4
      2016-08-23 18:35:06

      Protel 99 SE和AD無銅孔及無銅槽設計

      直觀做法一：圖片分析，焊盤想做成無銅孔，但需要焊盤。反問，為何圈距離焊盤要有一定的距離呀？這個距離是0.2mm。我司采用干膠工藝，如沒有0.2mm的距離封不住孔就造成孔有銅孔。在此建議各設計工程一定
      2018-08-17 16:32:26

      Protel PAD焊盤不能設置成通孔形式

      的限制才導致的呢？ 都說有事百度一下，遂百度，但是找不到答案。 我想應該還是PAD的設置可能出問題了，于是在PAD屬性中，亂改一通。 發(fā)現(xiàn)問題所在，原來是Layer要設置為Multi-Layer,這樣就實現(xiàn)多層的效果，可以將焊盤設置為通孔形式。 -完-
      2019-07-09 06:29:46

      allegro 16.6 帶散熱孔的熱風焊盤怎么制作？求方法

      各位大神們請教個問題，帶散熱孔的熱風焊盤怎么制作，求方法，謝謝！如圖
      2018-06-19 15:31:12

      cadence自帶FPGA封裝的焊盤為什么為通孔焊盤，是不是畫錯了？

      使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
      2020-08-05 16:08:22

      dip40的IC緊鎖座的焊盤和孔應該設置多大比較合適？

      請教一下dip40的IC緊鎖座的焊盤和孔應該設置多大比較合適？
      2015-01-07 09:48:15

      pcb中過孔，通孔與盲孔的區(qū)別

      請教一下，pcb中過孔，通孔與盲孔的區(qū)別
      2014-12-01 13:03:39

      u*** 通孔焊盤的光繪文件&焊盤有問題

      u*** 通孔焊盤的光繪文件應該是右圖那樣嗎，是不是焊盤有問題
      2015-01-28 11:51:51

      via塞孔，有氣泡，塞不飽滿對制板有影響嗎？

      PCB板有時候會有一些差異比較大的孔，比如鉆徑是8mil，12mil，16mil，20mil的孔在PCB里面都有存在，板廠就會提出一些問題工程問題：小孔8mil會飽滿溢出，20mil的孔塞不滿，會有氣泡產生，所以我就想知道，塞不滿，有氣泡，對于板子有什么問題出現(xiàn)？？？？感謝各路大神賜教！
      2019-03-05 16:45:06

      【技術】BGA封裝焊盤的走線設計

      小于10mil ，兩個BGA焊盤中間 不可走線 ，因為走線的線寬間距都超出生產的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產稿時保證其間距足夠，但當焊盤被削成異形后，可能導致焊接位置不準確。2盤中孔樹脂塞孔
      2023-03-24 11:51:19

      【Altium小課專題 第203篇】AD軟件中如何制作星月孔（蓮花孔）？

      ”，放置一個3.5-7MM的焊盤到坐標中心（注意一定要是焊盤，星月孔要求是非金屬化孔，高版本過孔在屬性欄中無法修改為非金屬化），如圖4-54所示，箭頭指示處“Plated”一定要取消勾選才是非金屬化。 圖
      2021-09-18 15:35:28

      【eda經驗分享】盲、埋孔的作用和制作

      通孔：　　在多層PCB中，過孔僅僅是在層與層之間產生信號連接的方法，正確的使用過孔(VIA)能夠優(yōu)化走線。在高密度板中，過孔(VIA)的尺寸非常重要哦。小尺寸過孔(VIA)可以增加走線的空間和增加
      2014-11-18 16:59:13

      【微信精選】PCB導通孔、盲孔、埋孔，鉆孔知識你一定要看！

      不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導通孔（via）來進行訊號鏈接，因此就有了中文導通孔的稱號。電路板的導通孔必須經過塞孔來達到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板
      2019-09-08 07:30:00

      【硬件】Allegro制作通孔焊盤經驗

      本帖最后由 萆嶶锝承鍩じ☆ve 于 2018-6-4 19:31 編輯 新手初學allegro，有很多不懂的地方，前兩天制作通孔焊盤，對里面尺寸有很多疑問，所以記錄下來。有大神看到也請多多幫忙
      2018-06-04 18:09:07

      為什么BGA扇孔扇的孔比我規(guī)定要大？

      請問各位，BGA扇孔為什么扇的孔比我規(guī)定要大啊，跟視頻中差距好大啊。
      2019-07-25 00:10:10

      你還在做反常規(guī)的PCB孔槽設計嗎？

      ，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術的限制：孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離
      2022-08-05 14:35:22

      元器件虛焊原因之一，盤中孔的可制造設計規(guī)范

      引腳間距過小無法扇出時，需設計盤中孔，從內層走線或者BGA器件的底層走線。盤中孔的生產工藝1、BGA上面的過孔一般定義為盤中孔，需要塞樹脂，樹脂上面電鍍蓋帽方便客戶焊接。客戶有要求BGA上面的孔不塞孔
      2022-10-28 15:53:31

      千萬不能小瞧的PCB半孔板

      必須要有0.25mm的孔在板內，否則在生產過程中孔壁的銅會脫落，導致孔無銅，成品無法使用。 半孔間距 半孔板最小成品孔徑為 0.5mm ，在生產制造過程中孔徑需要進行補償，補償之后的半孔與半孔的間距
      2023-06-20 10:39:40

      埋孔和盲孔的區(qū)別是什么？

      什么是盲埋孔板？埋孔和盲孔的區(qū)別是什么？
      2021-04-21 06:23:32

      如能把盤中孔改為普通孔可減少產品的成本——DFM的重要性??！

      引腳間距過小無法扇出時，需設計盤中孔，從內層走線或者BGA器件的底層走線。盤中孔的生產工藝1、BGA上面的過孔一般定義為盤中孔，需要塞樹脂，樹脂上面電鍍蓋帽方便客戶焊接?？蛻粲幸驜GA上面的孔不塞孔
      2022-10-28 15:55:04

      實例分享：PCB可制造性設計及案例分析之孔槽篇

      ，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術的限制：孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離
      2022-08-05 14:59:32

      怎么制作Allegro中的機械孔？

      allegro中機械孔怎么制作的，有沒有制作教程，新手不懂，求指教
      2019-08-29 02:36:37

      怎么在AD中把這個孔做成焊盤?

      怎么把這個孔做成焊盤
      2019-09-19 02:00:31

      想問下過孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和導通孔有區(qū)別嗎

      想問下過孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和導通孔有區(qū)別嗎
      2016-06-02 16:56:35

      我怎樣才能在家里通過低成本給stm32板盤孔？

      我在家里制作了一塊stm32板。我怎樣才能在家里通過低成本盤孔？是否有低成本的通孔電鍍套件？
      2018-09-10 13:44:15

      板內盤中孔設計狂飆，細密間距線路中招

      貼化、小型化趨勢越來越明顯，產品的密集程度也在不斷增加，產品向高密度和互聯(lián)化發(fā)展。盤中孔工藝使PCB工藝立體化，有效節(jié)約板內布線空間，適應了電子行業(yè)發(fā)展的需求。一般情況下，使用真空塞孔機塞孔和陶瓷
      2023-03-27 14:33:01

      樹脂塞孔的設計與應用，你了解多少？

      設計，可以實現(xiàn)更高密度布線。 5 可以消除雜質進入導通孔，或避免卷入腐蝕雜質。 樹脂塞孔的優(yōu)缺點及應用 當設計要求過孔塞孔，或者不允許過孔發(fā)紅，且有盤中孔時，建議做樹脂塞孔；當過孔打在BGA焊點上
      2023-05-05 10:55:46

      槽孔是什么看了就知道

      。在PCB的加工過程中，對于插件的鉆孔有兩種刀具，一種叫做鉆刀，用來鉆圓形的通孔，另外一種叫做銑刀，用來鉆槽孔，槽孔在PCB看到的效果如圖1-18所示?！　　　D1-18 焊盤編輯器中槽孔示意　　在
      2020-09-07 17:55:15

      求助PCB設計插件孔時外徑孔需比內徑孔大多少，有公式算嗎？

      求助各位大師PCB設計插件封裝孔時外徑孔需比內徑孔大多少，貼片封裝需比原尺寸焊盤大多少，有規(guī)定數(shù)量嗎？還是有公式算呢？
      2017-06-01 11:11:41

      求教焊盤通孔尺寸問題 在線等

      比如說一個雙面，做的一個板焊盤通孔尺寸為0.5mm，發(fā)送到制板廠加工后會實際的通孔會減小嗎？
      2014-01-21 09:31:09

      請教PCB設計中Pad蓋油會堵住孔嗎？

      如圖是我設計的一個電路板，里面用到了幾個Pad，我希望達到的目的是pad底部的焊盤蓋油（防止和要匹配的金屬零件接觸短路），但是需要孔不被油堵死，孔用來穿線，我這pad設置中這樣勾選可以嗎？重點是Pad底部蓋油會導致孔被堵死嗎？希望有經驗的人幫忙解答下，孔的直徑是0.35mm，十分感謝！
      2017-05-03 10:24:13

      請教，ad6.9里單面板的通孔焊盤怎么放在底層

      ad6.9里單面板的通孔焊盤怎么放在底層，一改到底層通孔就沒有了，選多層兩面都有焊盤，應該怎么才能弄成焊盤在底層又有通孔的情況，謝謝
      2016-04-04 19:35:46

      請問Allegro中通孔焊盤可以在哪里設置？

      通孔焊盤在哪里設置呀
      2019-07-04 05:35:06

      請問PCB通孔焊盤灰色是怎么回事？

      全體PCB通孔焊盤灰色，打開另外的文件也沒這個問題灰色焊盤打開別的文件的正常焊盤打開查看焊盤屬性時焊盤顯示層顯示在頂層，按說應該要正常顯示才對請問這是為什么呀，誰知道？謝謝
      2019-04-03 06:36:41

      請問版主：POWERPCB打印時如何顯示焊盤的通孔？

      請問版主：POWERPCB打印時如何顯示焊盤的通孔？做好ＰＣＢ后想打印到膠片上，然后拿去曝光制板，但打印出來的ＰＣＢ無焊盤的通孔，如何才能顯示焊盤通孔??？？如下圖所示：
      2008-11-11 17:06:58

      請問過孔到過孔間距和插件孔孔邊到孔邊距的規(guī)則該怎么設置？

      下面是我做板時被退回的信息，據(jù)說好幾處錯誤，我怎么找出來？HoleToHoleClearance這個規(guī)則設置的是插件孔孔邊到孔邊距的是吧？審核未通過您的訂單審核未通過，原因如下：1.不同網(wǎng)絡間過孔到過孔間距孔邊到孔邊）需大于12mil 2.插件孔孔邊到孔邊距18mil. (已溝通）
      2019-10-08 09:28:39

      過孔塞孔和蓋油的區(qū)別

      `請問過孔塞孔和蓋油的區(qū)別是什么？`
      2019-11-22 15:54:45

      過孔與SMD焊盤過近導致的DFM案例

      。E公司的塞孔是按照三機作業(yè)生產的。油墨怎么會冒油上焊盤？從阻焊塞孔加工流程上可以看出，油墨的最終固化，是靠烘烤來完成的，那么在烘烤固化的過程中，油墨遇熱膨脹，如果過孔距離SMD焊盤太近，就會導致油墨
      2022-06-06 15:34:48

      過孔與SMD焊盤過近導致的DFM案例

      。E公司的塞孔是按照三機作業(yè)生產的。油墨怎么會冒油上焊盤？從阻焊塞孔加工流程上可以看出，油墨的最終固化，是靠烘烤來完成的，那么在烘烤固化的過程中，油墨遇熱膨脹，如果過孔距離SMD焊盤太近，就會導致油墨
      2022-06-13 16:31:15

      過孔蓋油、過孔開窗及過孔塞油的區(qū)別

      來確認孔的屬性，這里我們就以捷配的來大致講解下過孔蓋油、過孔開窗、過孔塞油的區(qū)別。目前市面上過孔的處理方式主要有以下三種：1. 開窗通孔（via）的焊環(huán)裸露（和元件焊盤一樣）上錫。密集情況下的缺點
      2018-08-30 20:13:42

      鉆孔、塞孔對過孔的阻抗影響，請問鉆孔的加工公差到底會對過孔性能產生多大的影響？

      ，先介紹兩個關于過孔加工的流程，一個是鉆孔，另外一個是塞孔。對于鉆孔，很多人都知道會有影響，那到底鉆孔的加工公差到底會對過孔性能產生多大的影響？另外是塞孔，很多人都覺得往孔去塞樹脂或者綠油都會影響過
      2018-05-23 17:24:13

      高密度電路板的塞孔制程

      行刷磨后再進行第二段烘烤提高聚合度，這些都是塞孔相關技術信息。 延伸閱讀：HDI 對于高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射（EMI）等。采用
      2018-11-28 16:58:24

      #硬聲創(chuàng)作季 PCB板中樹脂塞孔和綠油塞孔有什么區(qū)別

      PCB板PCB加工塞孔
      Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-13 21:34:56

      #硬聲創(chuàng)作季 什么是PCB加工中的綠油塞孔工藝？

      PCB加工塞孔
      Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-13 22:13:58

      #硬聲創(chuàng)作季 什么是PCB加工中的樹脂塞孔工藝？

      PCB加工塞孔
      Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-13 22:14:35

      關于電阻式觸摸屏技術的一些探討

      因為美觀、維護、成本和衛(wèi)生等原因，觸摸屏技術開始向消費市場以外的醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場滲透。隨著觸摸屏的問世，出現(xiàn)了多項觸控技術，如電容、電阻、電感、表面聲波和紅外
      2012-07-31 09:31:391717

      關于SiC和GaN的一些技術比較

      臺達電技術長暨總經理張育銘表示，以前電力電子的廠商其實不多，不過近期隨著碳化硅、氮化鎵的半導體元件越來越多，這部分的市場是值得期待的。另外，若以功率設備來看，傳統(tǒng)的火力發(fā)電、核能發(fā)電所用的電力電子比較少，不過新興再生能源就不同了，風力電發(fā)電中的電力轉換器扮演相當重要的角色
      2016-10-26 18:53:119680

      關于中國高鐵的設計史及技術發(fā)展史

      指覆蓋不同速度等級的中國標準動車組系列化產品平臺。型號中的“400”為速度等級代碼，代表該型動車組試驗速度可達400km/h及以上，持續(xù)運行速度為350km/h?！癆”和“B”為企業(yè)標識代碼，代表生產廠家；“F”為技術類型代碼，代表動力分散電動車組。紅色的
      2017-09-06 10:57:2811

      關于變頻驅動及電源設計中的隔離技術

      關于變頻驅動及電源設計中的隔離技術
      2017-09-08 15:39:4012

      關于DDR的三大關鍵技術解析

      ，這就對CK的上下沿間距有了精確的控制的要求。有了這些技術就構成了內存帝國的最基本的元素，之后的DDR2，DDR3和DDR4以及即將推出的DDR5將以此為基礎，內存的功耗及頻率得到一次又一次的飛躍。
      2018-04-01 10:32:0715286

      關于基站技術及中射頻部分技術的介紹

      來自TriQuint公司的FAE German Zhang為大家介紹基站技術以及其中射頻部分的最新技術
      2018-07-11 01:26:007161

      關于MSP CapTIvate電容觸摸技術設計

      電容觸摸技術的整體介紹
      2018-08-13 03:10:003304

      關于GN-GloVe的詞嵌入技術詳解

      帶有這樣的偏見的詞嵌入模型，會給下游的NLP應用帶來嚴重問題。例如，基于詞嵌入技術的簡歷自動篩選系統(tǒng)或工作自動推薦系統(tǒng)，會歧視某種性別的候選人（候選人的姓名反映了性別）。除了造成這種明顯的歧視現(xiàn)象，有偏見的嵌入還可能暗中影響我們日常使用的NLP應用。
      2018-09-23 09:25:003559

      賽靈思關于汽車電子堆疊硅互連技術演示

      被稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術”的3D封裝方法采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 （TSV）技術，實現(xiàn)了多芯片可編程平臺。
      2019-01-03 13:20:593225

      關于應用于汽車上的安全技術

      安全技術大體分為三種首先我想介紹一下為了確保汽車的安全都使用哪些技術。無論如何，對汽車安全構成威脅的都是事故。
      2019-06-26 17:35:30532

      關于兩種無線傳輸技術WIHD和WIDI

      今天我們來說一下WIHD和WIDI兩種無線傳輸技術，WIHD是WIrelessHD的簡稱，采用60GHz的高頻頻段60GHz”毫米波”技術進行無線傳輸?shù)囊环N傳輸規(guī)范。
      2019-07-12 11:49:532014

      關于臺積電半導體技術分享

      另外，我們也看到，除了傳統(tǒng)的晶圓代工以外，臺積電的2.5D和InFO“后端”封裝產品都在不斷發(fā)展，重點是推出SoIC拓撲結構的緊密間距Cu壓接全3D堆疊芯片。可用的電路密度（mm ^3）將非常吸引人。然而，利用這項技術的挑戰(zhàn)相當大，從系統(tǒng)架構分區(qū)到堆疊芯片接口的復雜電氣/熱/機械分析，全都包括在內。
      2019-08-28 10:45:595057

      關于蔚來的核心三電技術分析介紹

      將于今年6月份陸續(xù)交付的蔚來ES6，在首發(fā)紀念版與性能版上采用全新的前置永磁同步電機，可以說，蔚來ES6將同時搭載永磁和感應兩種不同電機。
      2019-08-14 09:27:4025660

      關于夜狼安防新技術的介紹和分析

      如今，圍仔社區(qū)只需少量的保安人員執(zhí)勤，就可以在監(jiān)控室里對圍仔各街道“一覽無余”，在必要時刻可以切換監(jiān)視地點、抓拍和識別人臉圖像并實時報警。該系統(tǒng)的成功運營不僅降低了社區(qū)人工安保費用成本，還大大增強了社區(qū)居民的安全感，也有效地解決了城市流動人員管理難、嫌疑人流竄作案等問題。
      2019-09-25 15:21:491883

      關于夜狼安防新技術及產品分析

      夜狼安防聯(lián)網(wǎng)運營服務部經理杜金梁先生分析了安防聯(lián)網(wǎng)運營服務的趨勢，重點講解了夜狼安防聯(lián)網(wǎng)運營平臺在技術上的優(yōu)勢，公司在聯(lián)網(wǎng)運營模式上的創(chuàng)新以及帶監(jiān)控功能的防盜報警產品在性能和市場競爭方面的優(yōu)勢?！吨袊卜馈冯s志、《安防視線》雜志。
      2019-09-26 09:27:251641

      關于一次區(qū)塊鏈技術的詳細介紹和應用

      在區(qū)塊鏈安全防護方面，基于英特爾處理器的區(qū)塊鏈技術具備安全、隱私、可擴展三大特性，能夠解決移動互聯(lián)網(wǎng)端身份認證標準不統(tǒng)一的現(xiàn)狀，讓產業(yè)鏈各方通過統(tǒng)一的標準設計軟件、智能硬件和智能家居設備，共同享受統(tǒng)一的、硬件級別的安全防護能力。
      2019-09-09 15:47:272332

      關于屏下指紋識別技術的三大方案

      以蘋果為代表的部分廠商選擇了3D識別技術，通過結構光構建人臉模型進行識別。但此類技術不可避免涉及到劉海屏問題。以vivo等為代表的廠商選擇了另一條路線，即屏下指紋解決方案。其優(yōu)點在于能夠“隱藏”，避免劉海屏的出現(xiàn)。
      2019-08-06 16:16:082940

      關于硅膠點膠加工的相關技術原則

      當我們在硅膠點膠加工時，關于導電膠本身和所使用的點膠機 ，均有許多可改變的參數(shù)，操作人員就要完全了解這些參數(shù)，以及它們對于過程結果所可能產生的影響。 一、硅膠點膠加工的參數(shù)說明： 1、流變性， 硅膠
      2020-06-11 10:37:06561

      關于固體環(huán)網(wǎng)柜的應用，它的核心技術是什么

      固體環(huán)網(wǎng)柜技術主要是在開關齒輪活動部分的主電路上涂上固體絕緣材料，密封、設置障礙物，將高場強傳遞給固體絕緣材料，部分結構的外部表面用金屬導電層或半導體涂層覆蓋。 國內實心環(huán)形櫥柜的開發(fā)可以根據(jù)時間
      2020-12-18 12:44:16504

      關于3D視覺定位技術詳細解析

      3D視覺定位指的是根據(jù)事先構建的3D模型及相關信息，計算取得某張圖像在拍攝時相機的位置和姿態(tài)。這是3D視覺的一項十分重要的技術，可以用來幫助實現(xiàn)人員定位與導航。
      2021-04-03 14:39:008893

      關于400G的不同封裝類型的技術解析

      講講400G的不同封裝類型的技術解析。 ①QSFP-DD QSFP-DD(Quad Small Form Factor?Pluggable-Double?Density) DD指的是Double
      2021-06-18 15:25:53871

      關于小型氣象站的技術參數(shù)

      JD-QC7 小型氣象站方案以及技術參數(shù)，Πρ?γραμμα μικρ?ν μετεωρολογικ?ν σταθμ?ν 氣象站提高了定點、定時、定量預報準確率,減輕了氣象災害造成的損失區(qū)域自動
      2021-09-15 16:26:23550

      物性測定儀關于微針新型透皮技術應用效果力學評價

      物性測定儀關于微針新型透皮技術應用效果力學評價
      2022-01-17 15:56:167

      關于輥壓機軸修復的可靠技術

      【技術分享】關于輥壓機軸修復的可靠技術
      2022-06-10 15:32:142

      關于生成式AI的關鍵技術

      生成式AI的關鍵技術是生成式對抗網(wǎng)絡（GANs, Generative Adversarial Networks ），其本質是一種深度學習模型，是近年來復雜分布上無監(jiān)督學習最具前景的方法之一。
      2022-10-17 09:27:071788

      關于Apple蘋果汽車的智能設計平臺技術

      另外汽車的概念正在發(fā)生根本性的變化，以前是機械，內燃機主導，現(xiàn)在已經是智能電動時代。而蘋果在消費電子時代的技術客戶等積累以及垂直整合戰(zhàn)略的成功，蘋果也想復制到智能汽車上。
      2022-12-21 09:41:54383

      關于高精度血氧儀應用與技術的五問五答

      為什么家用血氧儀的市場需求忽然暴漲，產品面臨的主要技術挑戰(zhàn)？ ? 疫情三年以來，人們愈發(fā)重視和關注血氧檢測的防疫健康指數(shù)。 疫情前，很少家庭會備用家用血氧儀，一般是在出現(xiàn)病癥后，選擇使用醫(yī)院醫(yī)療
      2023-01-04 14:39:581427

      關于LLM+LoRa微調加速技術原理

      本文主要從LoRA基本原理及PEFT中的實現(xiàn)、基于mt0-large+lora的完整實踐兩方面進行了介紹。關于進一步的細節(jié)，我們可以熟悉原理后，可以進行動手實踐，加深理解。
      2023-04-24 10:32:112660

      關于800G高速傳輸技術的研究

      聞庫指出，在新興技術和組網(wǎng)發(fā)展方面，我國運營企業(yè)已經建成全球最大規(guī)模的千兆接入網(wǎng)，F(xiàn)TTR等新興技術也在快速推進，超高速的100G、200G的骨干網(wǎng)絡已經規(guī)模部署。在未來，還將向400G升級。
      2023-06-13 15:13:10121

      關于高精度血氧儀應用與技術的五問五答

      關于高精度血氧儀應用與技術的五問五答
      2023-01-12 15:04:40699

      已全部加載完成