今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計？
2023-08-10 14:31:00
1278 
金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠作為含
2011-12-22 08:43:52
1、作用與特性 PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面，如
2018-09-11 15:19:30
電鍍后切筋成形后，可見在管腳彎處有開裂現(xiàn)象。當(dāng)鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無機、有機雜質(zhì)太多造成。6
2014-11-11 10:03:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯
PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程
2013-09-02 11:22:51
線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法. 二． 工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形
2018-11-23 16:40:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 編輯
PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)一． 一些元素的電化當(dāng)量元素名稱 原子量 化學(xué)當(dāng)量 價數(shù) 電化當(dāng)量（g/AH） 銀 Ag 107
2013-08-27 15:59:58
我們在制作時，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。 1、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)
2018-09-13 15:59:11
|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有
2013-10-11 10:59:34
大神指導(dǎo)?。?！我之前做PCB都是按照正反兩面都是對GND覆銅做的，但是上次無形之中發(fā)現(xiàn)一個工程師做的兩層板正面對VDD覆銅反面對GND覆銅。。。
2019-02-14 06:36:20
PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
（ENEPIG）ENEPIG是對ENIG工藝的一種升級，在化學(xué)鎳層和鍍金層之間增加了一層薄薄的鈀層。鈀層保護了鎳層（鎳層保護銅導(dǎo)體），而金層同時保護鈀和鎳。這種表面處理非常適合器件與PCB的引線鍵合
2023-04-19 11:53:15
1、作用與特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片
2019-03-28 11:14:50
一、前言： 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾
2018-09-20 10:21:23
非電解鎳涂層應(yīng)該完成幾個功能： 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強度高、電氣特性好的連接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，這個焊接的連接用當(dāng)今的弱助焊劑是不會
2018-09-10 16:37:23
(“表層”效益)。 銅 1.7 μΩcm 金 2.4 μΩcm 鎳 7.4 μΩcm 非電解鎳鍍層 55~90 μΩcm 雖然多數(shù)生產(chǎn)板的電氣特性不受鎳層影響，鎳可影響高頻信號的電氣特性
2013-09-27 15:44:25
(化金+OSP)優(yōu)點:同時具有化鎳金與OSP的優(yōu)點缺點:為金面容易因為疏孔性問題導(dǎo)致處理OSP過程造成微蝕藥液或硫酸藥液攻擊造成鎳層發(fā)黑Gold Plating 電鍍金優(yōu)點:外觀鮮艷奪目,其焊接,導(dǎo)電
2017-08-22 10:45:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
1、電鍍鎳層厚度控制?！ 〈蠹乙欢ㄕf電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品
2018-09-14 16:33:58
極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮
2018-07-14 14:53:48
焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4.沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。 5.隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有
2018-08-23 09:27:10
板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4.沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。 5.隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金
2018-09-06 10:06:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯
PCB水平電鍍技術(shù)介紹一、概述 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展
2013-09-02 11:25:44
獲得高韌性銅層。 然而當(dāng)通孔的縱橫比繼續(xù)增大或出現(xiàn)深盲孔的情況下，這兩種工藝措施就顯得無力，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。它是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)
2018-08-30 10:49:13
獲得高韌性銅層。 然而當(dāng)通孔的縱橫比繼續(xù)增大或出現(xiàn)深盲孔的情況下，這兩種工藝措施就顯得無力，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。它是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)
2018-08-30 10:07:18
PCB電源層走電源是導(dǎo)線走，還是整層鋪銅呢？
2011-03-24 14:02:57
鎳或錫層．流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板七、退膜：目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機
2018-09-12 16:23:22
PCB線路板電鍍銅工藝簡析一．電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二．工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27:14
迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點?！ ?、全板鍍鎳金 板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散?，F(xiàn)在
2018-11-28 11:08:52
防銹阻隔層，它能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能。因此，化學(xué)鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐
2018-09-17 17:17:11
高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點?！ ?、全板鍍鎳金 板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上
2019-08-13 04:36:05
使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點。3、全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金
2017-02-08 13:05:30
，與ENIG的不同之處在于，鈀層用作電阻層，可阻止鎳氧化和擴散到銅層。與其他類型的表面成型相比，ENIG和ENEPIG可為PCB提供最高的可焊性，但成本要高得多。ENIG和ENEPIG的制造工藝之間的差異可以
2023-04-24 16:07:02
電腦，大到計算機。通迅電子設(shè)備。軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。 線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。 一
2017-11-25 11:52:47
`請問pcb兩層都敷銅嗎？`
2019-10-18 15:59:46
我是protel99se的初學(xué)者，我現(xiàn)在正在做一個pcb的四層板，層的設(shè)置是這樣的信號→GND→POWER→信號，現(xiàn)在的問題是我的原理圖上電源信號有+15V,-15V,地有GND和AGND，我在
2009-11-20 16:23:25
請問誰知道pcb覆銅在哪一層？
2019-11-05 16:51:51
：* 鋼鐵上的銅、鉻、鋅等電鍍層或油漆、涂料、搪瓷等涂層厚度。* 鋁、鎂材料上陽極氧化膜的厚度。* 銅、鋁、鎂、鋅等非鐵金屬材料上的涂層厚度。* 鋁、銅、金等箔帶材及紙張、塑料膜的厚度。* 各種鋼鐵
2009-08-17 12:56:55
`銅排是一種大電流導(dǎo)電產(chǎn)品，銅排又稱銅母線、接地銅排，是由銅材質(zhì)制作的，截面為矩形或倒角(圓角)現(xiàn)在一般都有圓角，矩形的長導(dǎo)體，在電路中起輸送電流和連接電氣設(shè)備的作用。目前銅母線的質(zhì)量要求執(zhí)行
2018-10-07 11:37:43
接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過程中，線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當(dāng)，因此，需要在原始底片上留出余量?！ ≡诰€路電鍍中基本上大多數(shù)的銅表面都要進行阻劑遮蔽，只在有
2009-04-07 17:07:24
增高而使掛具發(fā)熱。 3.控制電鍍層厚度的主要因素是什么? 答:控制電鍍層厚度的主要因素為電流密度、電流效率與電鍍時間。 4.黃銅鍍層與青銅鍍層是同一樣的臺金鍍層嗎? 答:不是，黃銅鍍層是銅和鋅的合金鍍層
2019-05-07 16:46:28
和全板鍍銅，現(xiàn)敘述如下?！ ?.線路電鍍 該工藝中只在設(shè)計有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過程中，線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當(dāng)，因此，需要
2018-11-22 17:15:40
：線路電鍍和全板鍍銅，現(xiàn)敘述如下。 1、線路電鍍 該工藝中只在設(shè)計有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過程中，線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當(dāng)，因此
2023-06-09 14:19:07
兩種標(biāo)準(zhǔn)的方法:線路電鍍和全板鍍銅，現(xiàn)敘述如下。1.線路電鍍 該工藝中只在設(shè)計有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過程中，線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度
2012-10-18 16:29:07
層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度； ?、?全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果，添加量大
2008-09-23 15:41:20
%。電鍍廢水的水質(zhì)復(fù)雜， 成分不易控制， 其中含有鉻、鎘、鎳、銅、鋅、金、銀等重金屬離子和氰化物等，有些屬于致癌、致畸、致突變的劇毒物質(zhì)。因此，對電鍍廢水的治理歷來受到各國***的重視，對電鍍廢水各種治理
2017-09-25 10:22:07
我現(xiàn)在用Altium designer6.9 軟件畫多層PCB板，中間倆層分別是GND和VCC層?，F(xiàn)在出現(xiàn)的問題是：GND和VCC層無法鋪銅，GND層導(dǎo)出的gerber file如下圖。想問，現(xiàn)在
2015-08-18 09:58:33
鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長是采用直流電鍍的方式鍍上的。 3、化學(xué)鎳金板（沉金）與電鍍鎳金板（鍍金）的機理區(qū)別參閱下表：沉金板與鍍金板的特性的區(qū)別為什么一般不用“噴錫”？隨著IC 的集成度越來越高
2015-11-22 22:01:56
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時間太長或氧化鈍化,注重純凈水和加強多用熱水洗滌時間控制。 2、化學(xué)鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
）/1840（九）鍍鎳 ① 目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度； ② 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：鍍鎳
2018-07-13 22:08:06
若在制板較厚，就無能為力了。脈沖電鍍填孔采用PPR整流器，操作步驟多，但對 于較厚的在制板的加工能力強?；宓挠绊懟鍖?b class="flag-6" style="color: red">電鍍填孔的影響也是不可忽視的，一般有介質(zhì)層材料、孔形、厚徑比、化學(xué)銅鍍層等因素
2018-10-23 13:34:50
作用與特性 在PCB上，鎳用來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大
2019-11-20 10:47:47
鍍銅，實現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡單的分為兩個部分：電鍍
2022-06-10 15:57:31
`材質(zhì)：T2紫銅帶（含銅量高達99.95%）規(guī)格：無常規(guī)規(guī)格，按客戶要求進行定制。電鍍：鍍鎳工藝：優(yōu)質(zhì)T2紫銅箔疊層焊接，模具定形。特性：導(dǎo)電性強、承受電流大、節(jié)能降耗、使用壽命長用途：電力設(shè)備
2018-07-30 16:52:52
的表現(xiàn)遠比錫的防腐性差。 4、耐候性：錫比鎳更好。 5、裝飾性：鎳光亮、耐劃傷多用于小五金裝飾性電鍍，而錫多用于焊接方面的電子五金制品。 6、錫、鎳兩種金屬電導(dǎo)率均亞于銅，差別不大。若要考慮，就考慮下鎳有磁性、而錫無磁性。`
2020-07-07 10:06:47
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
知道，電路板是由覆銅板為基材制造的，覆銅板兩面均有一層銅箔，當(dāng)銅箔厚度≥2oz，這時電路板就定義為厚銅板?！ 『胥~板有哪些特性？ 銅在電路板上實現(xiàn)導(dǎo)電的作用，厚銅板具有承載大電流，減少熱應(yīng)變，和散熱
2023-04-17 15:05:01
`雅杰常規(guī)編織的金屬屏蔽網(wǎng)，編織網(wǎng)產(chǎn)品分為多種材質(zhì)，如不銹鋼，紫銅，鍍錫銅，鍍鎳銅，鍍銀銅，那么我們怎么區(qū)分呢，單看顏色區(qū)分鍍錫銅的顏色亮呈現(xiàn)的是銀本色，而鍍鎳銅絲顏色較深呈一些提高耐磨性，提高
2020-03-03 15:18:14
`東莞市雅杰電子材料有限公司針對電力、電氣設(shè)備、建筑、機械設(shè)備、機電設(shè)備、新能源、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域定制/鍍錫銅編織線/鍍鎳銅編織線/TZX銅編織軟線、銅編織線、編織軟銅線等導(dǎo)電柔性連接，想了解更多
2019-03-14 13:45:18
鍍銅，實現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡單的分為兩個部分：電鍍
2022-06-10 15:55:39
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性?！?】銅厚切片檢驗通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個
2023-02-10 14:05:44
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性?！?】銅厚切片檢驗通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個
2023-02-10 11:59:46
，化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生鎳沉積的同時，不但伴隨著磷（P）的析出，而且產(chǎn)生氫氣（H2）的逸出。另外，化學(xué)鍍鎳層的厚度一般控制在4~5μm，其作用同金手指電鍍鎳一樣，不但對銅面進行有效保護，防止銅的遷移，而且具備一定
2015-04-10 20:49:20
0.05-1.0mm的通過裁剪成特定尺寸的銅箔堆疊焊接而成，兩端可焊接鎳片或者電鍍鎳，也可是裸銅；銅編織帶軟連接是用一條或者多條銅編帶焊接而成，編織帶可是裸銅或者鍍鎳。銅箔軟連接用途：可用于變壓器安裝
2018-09-25 11:43:35
，行內(nèi)叫均流塊，也稱電鍍塊，指添加在多層PCB外層圖形區(qū)、PCB裝配輔條和制造面板輔條區(qū)域的銅平衡塊。
Copper Thieving有什么用？在PCB生產(chǎn)過程中在外層電鍍工藝這個環(huán)節(jié)時平衡電鍍電流
2023-04-25 17:55:27
工藝的低沉本，華秋堅持用高成本的沉銅工藝，來保證PCB的可靠性。沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。常規(guī)的沉薄銅，它的厚度一般為 0.5
2022-12-02 11:02:20
有一個pcb的圖，已經(jīng)覆銅了，據(jù)說是要把銅層移除，然后再修改，修改完了再加上銅層，可是具體怎么操作呢？求高人指點qq：987118969
2013-05-19 20:12:21
鍍銅，實現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡單的分為兩個部分：電鍍
2022-06-10 15:53:05
鎳更好。 5、裝飾性：鎳光亮、耐劃傷多用于小五金裝飾性電鍍，而錫多用于焊接方面的電子五金制品。 6、錫、鎳兩種金屬電導(dǎo)率均亞于銅，差別不大。若要考慮，就考慮下鎳有磁性、而錫無磁性。產(chǎn)品實物拍攝原圖：`
2018-08-28 16:43:14
`東莞雅杰電子材料有限公司銅排涂塑技能選用特別工藝及專用設(shè)備將粉末涂料均勻地涂覆于銅排，經(jīng)固化(或塑化)后，在銅排構(gòu)成一層平整、光滑、鞏固的保護層，使銅排成為復(fù)合制品。環(huán)氧樹脂涂層銅排有很好的耐蝕性
2019-02-25 09:47:35
渦流，能有效地使擴散層的厚度降至１０微米左右。故采用水平電鍍系統(tǒng)進行電鍍時，其電流密度可高達８Ａ/ｄｍ2。 PCB電鍍的關(guān)鍵，就是如何確保基板兩面及導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性
2018-03-05 16:30:41
影響PCB特性阻抗的因素：介質(zhì)厚度H、銅的厚度T、走線的寬度W、走線的間距、疊層選取的材質(zhì)的介電常數(shù)Er、阻焊的厚度?！ ∫话銇碚f，介質(zhì)厚度、線距越大阻抗值越大；介電常數(shù)、銅厚、線寬、阻焊厚度
2020-09-07 17:54:12
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多
2018-04-19 10:10:23
與大家分享下銅軟連接加工時那么常規(guī)的加工工藝?！ ?.用銅覆鎳片來代替電鍍層?！ ∮?.1MM厚度的鎳片與銅箔片一起焊接成型，直接就起到防氧化的作用，省下電鍍環(huán)節(jié)。電鍍鎳對于一般的銅軟連接加工廠來說
2019-03-14 11:06:38
電鍍材料時，在經(jīng)過無鉛組裝制程后在半導(dǎo)體封裝上會長成 “錫須”。由于錫須的長度足以造成短路，并導(dǎo)致電子系統(tǒng)產(chǎn)生故障，進而演變成一項嚴(yán)重的問題。為解決這項問題，杰爾系統(tǒng)在錫與銅組件層之間加入一層鎳，結(jié)果
2018-11-23 17:08:23
``本公司針對于新能源汽車電池柔性導(dǎo)電連接領(lǐng)域定制汽車電池軟連接、匯流銅排、啟動電源連接片、銅片、動力電池連接片、鎳片、電動汽車電池連接片、汽車電池專用銅母線軟連接、新能源汽車電池軟連接、軟銅排
2020-06-18 18:20:42
鍍銅，實現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡單的分為兩個部分：電鍍
2022-06-10 16:05:21
一家集研發(fā)，生產(chǎn)、銷售與服務(wù)為一體的大型銅業(yè)經(jīng)濟實體。南康環(huán)氧樹脂涂層銅排、樹脂涂層銅排(點擊查看)型號： 長壽環(huán)氧樹脂涂層銅排加工定做/鍍鎳硬銅排動力電池折彎硬銅排，水切割加工硬銅排品牌： YJ/雅杰材質(zhì)： T2紫銅電鍍： 可鍍錫/鍍鎳/鍍銀，可兩頭局部電鍍，也可全部電鍍。`
2018-09-13 15:02:27
鎳更好。 5、裝飾性：鎳光亮、耐劃傷多用于小五金裝飾性電鍍，而錫多用于焊接方面的電子五金制品。 6、錫、鎳兩種金屬電導(dǎo)率均亞于銅，差別不大。若要考慮，就考慮下鎳有磁性、而錫無磁性。產(chǎn)品實物拍攝原圖：`
2018-10-16 14:35:30
，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進行連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔部分進行電鍍。
第四種，刷鍍
2023-06-12 10:18:18
極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮
2018-08-18 21:48:12
和全板鍍銅，現(xiàn)敘述如下?！ ?.線路電鍍 該工藝中只在設(shè)計有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過程中，線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當(dāng)，因此，需要
2018-09-07 16:26:43
`銅排是一種大電流導(dǎo)電產(chǎn)品，適用于高低壓電器、開關(guān)觸頭、配電設(shè)備、母線槽等電器工程，也廣泛用于金屬冶煉、電化電鍍、化工燒堿等超大電流電解冶煉工程。我們供應(yīng)的電工銅排具有電阻率低、可折彎度大等優(yōu)點樹脂
2018-09-25 20:12:24
`東莞雅杰電子材料有限公司環(huán)氧樹脂涂層銅排有很好的耐蝕性。彈性環(huán)氧粉末的膠化時間,水平流動性,邊角復(fù)蓋率對涂層邊角厚度尺寸的影響。銅排涂塑技術(shù)采用特殊的工藝及專用設(shè)備將粉末涂料均勻地涂覆于銅排,經(jīng)固化(或塑化)后,在銅排形成一層平整、光滑、堅固的保護層,使銅排成為復(fù)合制品。`
2019-02-25 09:33:26
pcb裸銅的logo放在哪一層？
2023-10-16 07:29:19
，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽鍍金和沉金的鑒別： 鍍金工藝因為pcb含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時，可以
2016-08-03 17:02:42
............B：連接器單純鍍某一種鍍層的很少,一般鍍鎳后再鍍一層金。金的電鍍電導(dǎo)性和焊接性要好于鎳，但成本高。鎳的成本就低，用于下地鍍層對基材起一個填平作用，及后續(xù)鍍層的接著能力。C：的電鍍層物理性能
2023-02-22 21:55:17
`品牌鑫芯源種類其他種類線芯材質(zhì)銅銷售區(qū)域全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外橙色絕緣層異型導(dǎo)電銅排 環(huán)氧樹脂涂層銅排產(chǎn)品簡介：銅排是一種大電流導(dǎo)電產(chǎn)品,適用于高低壓
2020-07-04 08:14:38
`東莞市雅杰電子材料有限公司結(jié)構(gòu)：裸銅、鍍錫、鍍鎳、鍍銀銅編織線用途：電動工具、電機、開關(guān)電管、儀表線頻、防波套、喇叭音圈連接線、屏蔽線、家用電器、電子設(shè)備、照明燈具、溫度傳感器等引出連接線。特點
2018-11-14 11:48:42
`銅排是一種大電流導(dǎo)電產(chǎn)品，銅排又稱銅母線、接地銅排，是由銅材質(zhì)制作的，截面為矩形或倒角(圓角)現(xiàn)在一般都有圓角，矩形的長導(dǎo)體，在電路中起輸送電流和連接電氣設(shè)備的作用。目前銅母線的質(zhì)量要求執(zhí)行
2018-09-05 14:44:23
`材質(zhì)：T2紫銅帶（含銅量高達99.95%）尺寸：無常規(guī)規(guī)格，按客戶要求進行定制。電鍍：鍍鎳工藝：優(yōu)質(zhì)T2紫銅箔疊層焊接，模具定形。特性：導(dǎo)電性強、承受電流大、節(jié)能降耗、使用壽命長用途：汽車
2018-08-04 16:26:11
`鍍錫鍍鎳環(huán)氧樹脂噴塑涂層銅排-環(huán)氧樹脂涂層銅排是在工廠生產(chǎn)條件下，采用靜電噴涂方法，將環(huán)氧樹脂粉末噴涂在紫銅銅排表面生產(chǎn)的一種具有涂層的銅排。環(huán)氧樹脂涂層銅排有很好的耐蝕性。銅排主要是用在一次線路
2019-03-08 16:26:59
1.表面最終涂層：一般我們所說的碰錫板涂層是不是最外面層是錫然后是非電解鎳最后是銅。2.PCB在什么樣的情況會選擇點解鎳什么樣的情況下選擇非電解鎳。3.一般PCB板表面鍍層都是哪幾層叫什么名字？（注意不是表面處理工藝） 謝謝大家了！
2017-09-07 15:26:32
非電解鎳涂層應(yīng)該完成幾個功能是什么？
2021-04-26 06:02:15
保形涂層是一種保護性化學(xué)涂層或聚合物薄膜，厚度為25-75μm（典型值為50μm），符合電路板拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
2021-02-26 10:20:004509
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論