PCB設(shè)計(jì)時layout的注意事項(xiàng)

　　1、貼片之間的間距

　　貼片元器件之間的間距是工程師在layout時必須注意的一個問題，如果間距太小焊膏印刷和避免焊接連錫難度非常大。

　　距離建議如下

　　貼片之間器件距離要求：

　　同種器件：≥0.3mm

　　異種器件：≥0.13*h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）

　　只能手工貼片的元件之間距離要求：≥1.5mm.

　　上述建議僅供參考，可按照PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范

　　2、直插器件與貼片的距離

　　如上圖，直插式電阻器件與貼片之間應(yīng)保持足夠的距離，建議在1-3mm之間，由于加工比較麻煩現(xiàn)在用直插件的情況已經(jīng)很少了。

　　3、對于IC的去耦電容的擺放

　　每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當(dāng)一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要布置去耦電容。

　　4、在PCB板邊沿的元器件擺放方向與距離需要注意

　　由于一般都是用拼板來做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個條件。

　　第一就是與切割方向平行（使器件的機(jī)械應(yīng)力均勻，比如如果按照上圖左邊的方式來擺放，在拼板要拆分時貼片兩個焊盤受力方向不同可能導(dǎo)致元元件與焊盤脫落）

　　第二就是在一定距離之內(nèi)不能布置器件（防止板子切割的時候損壞元器件）

　　5、相鄰焊盤需要相連的情況需要注意

　　如果相鄰的焊盤需要相連，首先確認(rèn)在外面進(jìn)行連接，防止連成一團(tuán)造成橋接，同時注意此時的銅線的寬度。

　　6、如果焊盤落在普通區(qū)域需要考慮散熱

　　如果焊盤落在鋪通區(qū)域應(yīng)該采取右邊的方式來連接焊盤與鋪通，另根據(jù)電流大小來確定是連接1根線還是4跟線。

　　如果采取左邊的方式的話，在焊接或者維修拆卸元器件時比較困難，因?yàn)闇囟韧ㄟ^鋪的銅把溫度全面分散導(dǎo)致焊不上魚差不下。

　　7、引線比插件焊盤小的話需要加淚滴

　　如果導(dǎo)線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴上圖右邊的方式。

　　加淚滴有如下接個好處：

　?。?）避免信號線寬突然變小而造成反射，可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩(wěn)過渡化。

　?。?）解決了焊盤與走線之間的連接受到?jīng)_擊力容易斷裂的問題。

　　（3）設(shè)置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀。

　　8、元件焊盤兩邊引線寬度要一致

　　9、注意保留未使用引腳的焊盤并且接地

　　比如上圖一個芯片其中兩個引腳不要使用的情況，但是芯片實(shí)物引腳是存在的，如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。如果加上焊盤再把焊盤接地屏蔽能避免干擾。

　　10、過孔最好不要打在焊盤上

　　注意通孔最好不要打在焊盤上，容易引起漏錫虛焊。

　　11、注意導(dǎo)線或元器件與板邊的距離

　　注意的是引線或元器件不能和板邊過近尤其是單面板，一般的單面板多為紙質(zhì)板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線或放元器件就會受到影響。

　　12、必須考慮電解電容的環(huán)境溫度遠(yuǎn)離熱源

　　首先要考慮電解電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠(yuǎn)離發(fā)熱區(qū)域，以防電解電容內(nèi)部的液態(tài)電解質(zhì)被烤干。