PCBA焊點(diǎn)氣泡(空洞)的危害及其產(chǎn)生原因分析
2024-01-05 14:18:29581 下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
`請(qǐng)問(wèn)PCBA測(cè)試常見(jiàn)形式有哪些?`
2020-03-23 16:44:42
`請(qǐng)問(wèn)PCBA設(shè)計(jì)缺陷對(duì)清洗的影響有哪些?`
2020-01-17 16:53:08
。 電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種,下面為常見(jiàn)的幾種焊接缺陷: 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析,通過(guò)一系列分析驗(yàn)證,找出失效原因,挖掘失效機(jī)理,對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進(jìn)生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義。2、服務(wù)對(duì)象印制電路板及組件(PCB&PCBA)生產(chǎn)商:確認(rèn)
2020-02-25 16:04:42
缺陷產(chǎn)生的原因,這樣才能有針對(duì)性的改進(jìn),從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來(lái)看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路
2019-05-08 01:06:52
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
SMT焊接常見(jiàn)缺陷原因及對(duì)策分析在SMT生產(chǎn)過(guò)程中,我們都希望基板從貼裝工序開(kāi)始,到焊接工序結(jié)束,質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài),但
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的,對(duì)于每種缺陷,我們應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因,這樣在消除這些缺陷時(shí)才能做到有的放矢。 橋 接 橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間
2018-11-22 16:07:47
SMT制程常見(jiàn)缺陷分析與改善
2012-08-11 09:56:52
,分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因,并針對(duì)這些原因加以改進(jìn)以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到提高。2、產(chǎn)生焊接缺陷的原因2.1 PCB的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量 在布局上,PCB尺寸過(guò)大時(shí),雖然焊接較容易控制,但印刷線條長(zhǎng)
2013-08-29 15:39:17
不可靠。因此,必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素,分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因,并針對(duì)這些原因加以改進(jìn)以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到提高。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P
2013-10-17 11:49:06
出現(xiàn)問(wèn)題,導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率,進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量不可靠。因此,必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素,分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因,并針對(duì)這些原因加以改進(jìn)以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量
2013-09-17 10:37:34
如何防止PCBA焊接中常見(jiàn)的假焊和虛焊缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) (1) 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) ?。ǎ粒└邷?、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右?! 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ?、潤(rùn)濕性差。 ?。ǎ茫┕に嚧翱谛?,質(zhì)量控制難度大。 ?。ǎ玻?無(wú)鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) (A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
請(qǐng)問(wèn)FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有何不同?柔性電路板的PCBA組裝焊接流程又是如何?
2021-03-07 06:48:05
本文小編給大家講下油泵電機(jī)振動(dòng)的危害以及分析下產(chǎn)生振動(dòng)的原因。
2021-02-01 06:46:20
波峰焊接常見(jiàn)缺陷有哪些?怎么解決?
2021-04-25 06:47:54
and open test by X-ray);[size=17.1429px]◆錫須量測(cè)(Tin Whisker Inspection);[size=17.1429px]◆PCBA焊接外觀檢(PCBA
2019-07-16 02:03:44
關(guān)于影響電路板焊接缺陷的因素,深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法,他認(rèn)為主要有以下三個(gè)方面的原因: 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元
2018-09-12 15:29:56
翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷是什么?
2021-04-23 06:23:37
電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見(jiàn)的十六種焊接缺陷。下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線
2020-08-12 07:36:57
分析了印刷電路板(PCB)在焊接過(guò)程中產(chǎn)生缺陷的原因,提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-01-14 14:57:4936 波峰焊常見(jiàn)焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策
A.焊料不足:焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因:
2010-09-01 15:44:210 PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:55954 SMT焊接常見(jiàn)缺陷原因有哪些?
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中,我們都希望基板從貼裝工序開(kāi)始,到焊接工序結(jié)束,質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài),但
2009-11-18 14:07:244409 印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板(PCB)在焊接過(guò)程中產(chǎn)生缺陷的原因,提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-03-10 09:02:121374 PCBA基礎(chǔ)知識(shí),常見(jiàn)缺陷可能形成的原因及對(duì)策
2015-11-20 16:01:200 PCBA板在過(guò)回流焊和波峰焊時(shí),由于各種因素的影響PCBA板會(huì)產(chǎn)生變形,從而導(dǎo)致PCBA焊接的不良,這已成為生產(chǎn)人員比較頭痛的問(wèn)題。接下來(lái)為大家分析PCBA板變形的原因。
2019-04-17 14:19:545753 波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。下面小編為大家分析下線路板波峰焊接后常見(jiàn)缺陷及解決辦法。
2019-04-29 18:28:0026493 焊接是大型安裝工程建設(shè)中的一項(xiàng)關(guān)鍵工作,其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運(yùn)行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準(zhǔn)不同,焊接工藝良莠不齊,容易存在很多的缺陷。現(xiàn)整理缺陷的種類及成因,以減少或防止焊接缺陷的產(chǎn)生,提高工程完成的質(zhì)量。
2019-05-10 11:15:0012672 焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠,主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠會(huì)減少焊縫截面積,降低承載能力,產(chǎn)生應(yīng)力集中,引起裂紋;降低疲勞強(qiáng)度,易引起焊件破裂導(dǎo)致脆斷。其中危害最大的是焊接裂紋和氣孔。
2019-05-14 16:48:2423142 PCBA偽焊接也稱為冷焊。表面似乎是焊接的,但實(shí)際的內(nèi)部構(gòu)件沒(méi)有連接,或者可能會(huì)或可能不會(huì)通過(guò)的中間不穩(wěn)定狀態(tài),影響電路特性,可能導(dǎo)致PCB板質(zhì)量不合格或報(bào)廢。因此,必須注意PCBA偽焊接現(xiàn)象。
2019-07-31 09:55:512665 下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2020-01-25 12:25:002865 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔,也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡,一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。
2019-10-01 16:11:002664 在PCBA加工的焊接過(guò)程中,由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢?不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那些故障呢?下面介紹一下焊點(diǎn)不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149221 外觀缺陷(表面缺陷)是指不用借助于儀器,從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見(jiàn)的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
2019-10-25 09:29:2012638 在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料,可以在PCBA的焊接過(guò)程和焊接之后為PCBA板提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽,并且防止焊料在這個(gè)位置進(jìn)行沉積。一般在電子加工廠的加工中常用的焊膜有兩種材料,液態(tài)和干膜。
2020-02-07 12:40:213675 電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見(jiàn)的十六種焊接缺陷。下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1018043 回流焊接中我們常見(jiàn)的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象,下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:308847 回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見(jiàn)的兩種缺陷,下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會(huì)出現(xiàn)還有立碑,同時(shí)給出些常用的對(duì)策。
2020-04-03 10:35:424287 為什么PCB焊盤過(guò)波峰焊出現(xiàn)缺陷問(wèn)題? 下面PCBA加工廠長(zhǎng)科順給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。 PCB焊盤過(guò)波峰焊出現(xiàn)缺陷問(wèn)題的原因: ①PCB設(shè)計(jì)不合理,焊盤間距過(guò)窄。 ②插裝元器件引腳不規(guī)則
2020-04-26 15:27:34566 外觀檢驗(yàn)也稱目視檢驗(yàn),就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格。該項(xiàng)檢驗(yàn)的內(nèi)容大致可分為功能缺陷和外觀缺陷兩種。
2020-05-07 11:17:354535 的電流。焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品質(zhì)量。本節(jié)就焊接中常見(jiàn)的缺陷、產(chǎn)生的原因、危害及如何防止這些危害進(jìn)行詳細(xì)闡述。
2020-05-12 11:19:296427 放心的優(yōu)良產(chǎn)品。而在所有的電子加工環(huán)節(jié)中SMT貼片加工可以說(shuō)是一個(gè)非常重要的加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)了,比較如今電子產(chǎn)品正在向小型化和精密化方向發(fā)展,而SMT貼片正好能夠滿足這個(gè)需求。但是在貼片加工中也是有很多容易出問(wèn)題的細(xì)節(jié)的,比如說(shuō)焊接缺陷,貼片廠smt出現(xiàn)焊接缺陷的原因可以說(shuō)非常多,那這些原因又是什么呢?
2020-06-18 10:22:006332 本文就PCB常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2020-07-08 14:17:53943 下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2020-08-06 07:14:019267 橋接是PCBA加工中常見(jiàn)的缺陷之一,它會(huì)引起元器件之間的短路,遇到橋接必須返修。
2020-09-30 16:20:552817 如何避免這些缺陷,您就可以進(jìn)一步預(yù)防 PCB 故障。 使用此清單對(duì)最常見(jiàn)的 PCB 焊接缺陷進(jìn)行檢查,以減少交貨時(shí)間和與不良批次相關(guān)的預(yù)算難題。 常見(jiàn)的 PCB 焊接缺陷 焊錫缺陷的產(chǎn)生可能有多種原因,從操作員錯(cuò)誤到污染物。這些缺陷中最著名的和最討厭的是:
2020-10-14 20:25:422467 本文就 PCB 常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 01 虛焊 外觀特點(diǎn):焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 危害:不能正常工作。 原因分析: ?元器件
2020-10-30 14:51:18847 電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種,下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點(diǎn) ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:143932 傳統(tǒng)焊接缺陷的種類很多,按其在焊縫中所處的位置可分為外部缺陷和內(nèi)部缺陷兩大類。外部缺陷也叫外觀缺陷。
2021-01-04 14:00:419956 PCBA的焊接涉及到許多PCBA加工的環(huán)節(jié),并且PCBA焊接的品質(zhì)與這些環(huán)節(jié)都是緊密相關(guān)的,電子加工廠做好每一個(gè)環(huán)節(jié)才能給客戶帶來(lái)優(yōu)質(zhì)的PCBA加工的服務(wù)。今天晉力達(dá)跟大家來(lái)分析一下波峰焊焊接前工廠要做哪些準(zhǔn)備?
2021-04-25 11:28:151254 工藝的應(yīng)用隨即帶來(lái)的就是對(duì)PCB板子的要求,如果PCB板子存在問(wèn)題,就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度,最終可能導(dǎo)致焊接缺陷,板子不合格等情況。 因此,為了能保證特殊工藝的加工順利完成,也為了方便PCBA焊接加工,PCB板在尺寸、焊盤距離等方面都要符
2021-10-13 10:00:455860 委托單位所送的樣品為1塊失效PCBA,樣品信息詳見(jiàn)表1。委托單位反映PCBA樣品的焊盤存在可焊性不良現(xiàn)象,要求對(duì)其原因進(jìn)行分析。樣品接收態(tài)外觀見(jiàn)圖1。
2021-10-20 15:18:252917 所送樣品包括三片PCBA(手機(jī)主板)、四片相應(yīng)的空白PCB以及工藝過(guò)程中使用的CPU器件和焊錫膏,PCBA(手機(jī)主板)的型號(hào)為C389,樣品的外觀照片見(jiàn)圖1所示,委托單位要求對(duì) PCBA 上的 CPU 與 Flash 器件焊接質(zhì)量進(jìn)行分析。
2021-10-20 15:20:382405 對(duì) PCBA 上的 CPU 與 ?Flash 器件焊接質(zhì)量進(jìn)行分析。 圖 ?1 ?BGA焊接樣品的外觀照片 二 ?分析過(guò)程 2.1 外觀檢查 用立體顯微鏡對(duì)空白PCB 和BGA 器件進(jìn)行外觀檢測(cè),發(fā)現(xiàn) BGA 器件的焊球大小均勻一致,共面性良好;空白PCB焊盤表面存在一些坑洼點(diǎn), 除此之外未觀察到明顯的異常。
2021-11-06 09:51:091715 電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種,本文就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-02-09 10:35:103 電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見(jiàn)的十六種焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 PCB常見(jiàn)外觀缺陷分析
為使用PCB的工廠的采購(gòu)工程師和品質(zhì)工程師提供品質(zhì)管理支持
2022-03-10 15:32:240 良好的焊接是保證電路穩(wěn)定持久工作的前提。下面給出了常見(jiàn)到的焊接缺陷。看看你遇到過(guò)多少種?
2022-04-14 11:37:355199 ?SMT常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題 缺陷 失效影響 缺陷原因分析 缺陷發(fā)生的根因 解決對(duì)策 橋接 橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間,這種缺陷在我們的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中屬于重大不良,會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣
2022-06-02 17:48:361764 好,噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
2.焊料堆積
外觀特點(diǎn):焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無(wú)光澤。
危害:機(jī)械強(qiáng)度不足,可能虛焊。
原因分析: 焊料質(zhì)量不好.焊接溫度不夠。焊錫未凝固時(shí),元器件引線松動(dòng)。
2022-06-09 16:55:272256 在使用波峰焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷,是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見(jiàn)的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形,有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達(dá)來(lái)給大家講解一下波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47826 超聲波塑焊技術(shù)是一種高新技術(shù),廣泛運(yùn)用于各行各業(yè),如汽配行業(yè)、醫(yī)療行業(yè)、電子行業(yè)、耗材行業(yè)等等。超聲波塑焊技術(shù)自身具備快速精確、品質(zhì)穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠等特點(diǎn),受到眾多商家的青睞。在使用超聲波塑焊機(jī)作業(yè)中,難免出現(xiàn)缺陷原因,下面就為大家介紹超聲波焊接中常見(jiàn)的缺陷原因。
2022-07-07 16:13:242761 一、 一般常見(jiàn)的焊接缺陷可分為四類:(1)焊縫尺寸不符合要求:如焊縫超高、超寬、過(guò)窄、高低差過(guò)大、焊縫過(guò)渡到母材不圓滑等。(2)焊接表面缺陷:如咬邊、焊瘤、內(nèi)凹、滿溢、未焊透、表面氣孔、表面裂紋等。
2022-07-13 15:05:0713911 PCBA焊接加工主要是指將PCB電路板與元器件經(jīng)過(guò)焊錫工藝焊接起來(lái)的生產(chǎn)流程。
2022-10-31 14:13:21840 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中造成波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心的焊接缺陷的原因。
2022-11-21 11:14:05617 電子裝聯(lián)工藝中,BGA焊接的主要問(wèn)題之一是枕頭缺陷,也就是HIP,本文從BGA焊接工藝的變形控制和PCBA器件布局對(duì)回流焊接溫度的影響出發(fā),結(jié)合枕頭缺陷的失效機(jī)理和原因,介紹某產(chǎn)品的HIP缺陷的改善思路。
2022-11-25 16:40:31629 線路板的焊接溫度也是危害焊接品質(zhì)的關(guān)鍵要素。焊接溫度過(guò)高,焊接材料的外擴(kuò)散速度會(huì)提升,特異性會(huì)提升,線路板也會(huì)加快熔融焊接材料的空氣氧化,后期造成PCBA電路板的焊接品質(zhì)達(dá)不上規(guī)定。
2022-12-05 09:42:46798 “金無(wú)足赤,人無(wú)完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷,比較常見(jiàn)的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文,我們就16種常見(jiàn)PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-12-06 14:32:222089 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有哪幾種焊接方式?幾種常見(jiàn)的PCBA焊接方式。PCBA是指從物料采購(gòu)、PCB制作、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測(cè)試、成品組裝等一系列的工藝流程。PCBA焊接組裝完成需要經(jīng)歷多種焊接類型,接下來(lái)為大家介紹PCBA有哪些焊接類型。
2022-12-09 09:15:201423 錫珠是回流焊中常見(jiàn)的缺陷之一,它不僅影響外觀而且會(huì)引起橋接。錫珠可分為兩類:一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè),常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀(如下圖);另一類出現(xiàn)在IC引腳四周,呈分散的小珠狀。
2022-12-14 10:34:183425 “金無(wú)足赤,人無(wú)完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷,比較常見(jiàn)的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文,我們就16種常見(jiàn)PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-12-26 09:05:231767 焊接裂紋作為危害最大的一類焊接缺陷,嚴(yán)重影響著焊接結(jié)構(gòu)的使用性能和安全可靠性。今天,就帶大家認(rèn)識(shí)一下裂紋的類型之一——層狀裂紋。
2022-12-30 11:25:10561 ,危害性極大。需要對(duì)枕頭缺陷進(jìn)行分析,從產(chǎn)生機(jī)理、根本原因、理論依據(jù)、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和改善方案等進(jìn)行研究,查找出影響焊接的關(guān)鍵要素。
2023-01-16 15:19:53560 機(jī)器人常見(jiàn)焊接缺陷有哪些?常見(jiàn)的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點(diǎn)飛濺和氣孔等,針對(duì)這些問(wèn)題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
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2023-03-08 09:24:582315 廠為大家分析PCBA打樣上錫不飽滿的常見(jiàn)原因,相信規(guī)避了這些問(wèn)題,一定能夠做到PCBA打樣上錫飽滿。 PCBA打樣上錫不飽滿的常見(jiàn)原因 1. 如果焊接錫膏的時(shí)候,所使用的助焊劑潤(rùn)濕性能沒(méi)有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話,在進(jìn)行焊錫的時(shí)候,就會(huì)出現(xiàn)錫不飽滿的情況。 2. 如果焊錫
2023-03-30 10:03:38511 焊接機(jī)器人常見(jiàn)的焊接缺陷有哪些?該采取什么防止措施?常見(jiàn)的焊接缺陷包括:焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 機(jī)器人焊接由于高效、穩(wěn)定和精確的特點(diǎn),在制造業(yè)中已成為一種重要應(yīng)用。然而,像所有的焊接過(guò)程一樣,機(jī)器人焊接中也存在常見(jiàn)的缺陷。這些缺陷會(huì)導(dǎo)致焊縫的質(zhì)量下降,并可能導(dǎo)致產(chǎn)品失效。近年來(lái),焊縫跟蹤系統(tǒng)
2023-04-26 17:27:391020 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷有哪些?常見(jiàn)片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷。SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對(duì)焊點(diǎn)的可靠性
2023-05-15 10:14:16406 PCBA端子引腳焊接發(fā)生異常,通過(guò)對(duì)PCBA基板和端子進(jìn)行一系列分析,定位到問(wèn)題發(fā)生的原因在于共面性不良,且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導(dǎo)致。詳細(xì)分析方案,請(qǐng)瀏覽文章獲知。
2023-05-17 13:58:46724 No.1 案例概述 PCBA出現(xiàn)焊接潤(rùn)濕不良,分析剝離的器件與PCB板,推測(cè)虛焊發(fā)生原因與助焊劑(警惕!電子產(chǎn)品的“隱形殺手”——助焊劑殘留)相關(guān)性較大。詳細(xì)分析方案,請(qǐng)瀏覽文章獲知。 No.2
2023-05-23 09:08:19666 BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝是一種表面安裝的封裝方式,以其高密度、高性能的特點(diǎn)在電子行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。然而,在BGA封裝焊接過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)各種缺陷和異常。讓我們一起來(lái)看看這些常見(jiàn)的問(wèn)題及其產(chǎn)生的原因。
2023-06-20 11:12:311739 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引線未清潔好,未鍍好錫或被氧化。2)印制板未清潔好,噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
2023-07-15 09:49:482287 smt中的一整套電子加工環(huán)節(jié)說(shuō)起來(lái)很簡(jiǎn)單,但在實(shí)際加工生產(chǎn)中還是很復(fù)雜的,也有很多容易出問(wèn)題的細(xì)節(jié),比如說(shuō)焊接缺陷。smt出現(xiàn)焊接缺陷的原因可以說(shuō)非常多,那這些原因又是什么呢?下面佳金源錫膏廠家
2023-08-10 18:00:05580 。因此,為了確保 PCB 設(shè)計(jì)和制造的質(zhì)量,我們需要了解 PCB 常見(jiàn)缺陷及其原因,并采取相應(yīng)的措施來(lái)解決和預(yù)防這些問(wèn)題。 一、常見(jiàn)缺陷與原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造過(guò)程中最常見(jiàn)的問(wèn)題之一。常見(jiàn)的焊接缺陷包括焊點(diǎn)過(guò)大或過(guò)小、焊點(diǎn)不完全、焊接位置不正確等。焊點(diǎn)過(guò)大或過(guò)
2023-08-29 16:40:231300 pcb常見(jiàn)缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24719 在SMT貼片加工中,對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求非常嚴(yán)格。PCBA在焊接過(guò)程中有時(shí)會(huì)因操作失誤、焊接工藝、焊接材料等各種因素造成焊接不良。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的焊接不良現(xiàn)象及出現(xiàn)原因
2023-09-23 16:26:091170 在SMT貼片加工中,75%到85%的不良是由錫膏缺陷引起的,很多容易出現(xiàn)問(wèn)題的細(xì)節(jié),比如焊接缺陷??梢哉f(shuō),smt焊接缺陷的原因有很多,所以在日常生產(chǎn)細(xì)節(jié)控制過(guò)程中,錫膏缺陷是非常令人頭疼的。那么
2023-10-30 17:36:16450 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些?解決假焊問(wèn)題的方法。
2023-12-25 09:34:03241 下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2023-12-28 16:17:09190 本篇依據(jù)IPC-A-600標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于PCB驗(yàn)收中提到的主要外觀缺陷進(jìn)行說(shuō)明; ?對(duì)于不同缺陷的接受標(biāo)準(zhǔn),IPC標(biāo)準(zhǔn)中已有明確說(shuō)明,不再贅述; 本文側(cè)重于缺陷的產(chǎn)生過(guò)程及改善方法,僅供參考;?PCB
2024-01-09 13:48:061 什么是波峰焊?波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策
2024-01-15 10:07:06185 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何解決PCBA加工時(shí)焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象?PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的原因和解決方法。近年來(lái),隨著科技的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品的需求不斷增加。PCBA焊接作為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程
2024-03-08 09:11:40112
評(píng)論
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