FPC的未來發(fā)展

　　什么是FPC

　　FPC（柔性電路板）是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，能承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮，實(shí)現(xiàn)三維組裝，達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。

　　FPC的應(yīng)用：

　　移動(dòng)電話：著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度。可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

　　電腦與液晶熒幕：利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度。將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)；

　　CD隨身聽：著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度，將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴；

　　磁碟機(jī)：無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料，不管是PC或NOTEBOOK；

　　最新用途：硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD，harddiskdrive）的懸置電路和封裝板等的構(gòu)成要素。

　　FPC的未來發(fā)展

　　基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個(gè)新產(chǎn)品按“開始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰”的法則，F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域，在沒有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。

　　那么，F(xiàn)PC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢？主要在四個(gè)方面：

　　1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；

　　2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;

　　3、價(jià)格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來了，市場必定又會(huì)寬廣很多。

　　4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

　　因此，從這四個(gè)方面對FPC進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級，方能讓其迎來第二春！