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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>印制板機(jī)械加工特點(diǎn)和方法

印制板機(jī)械加工特點(diǎn)和方法

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2010-05-28 09:58:503856

PCB機(jī)械加工特點(diǎn)

  印制電路板PCB機(jī)械加工的對(duì)象是PCB基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是采用膠黏劑將絕緣材料和銅箔通過(guò)熱壓制成的。   印制電路板PCB機(jī)械加工的對(duì)象是PCB
2010-09-20 00:08:00778

剛性印制板標(biāo)準(zhǔn)

范圍 1.1 范圍 本規(guī)范規(guī)定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板,帶有或不帶埋/盲孔的多層板,包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:0199

剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范

本規(guī)范的目的是為按以下結(jié)構(gòu)和/或技術(shù)制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。 ? 帶或不帶鍍覆孔(PTH)的單、雙面印制板。 ? 帶鍍覆孔(PTH)且?guī)Щ虿粠衩た椎亩鄬?b class="flag-6" style="color: red">印制板。 ? 含有符合
2016-02-17 10:56:070

GB-T4677.5-1984 印制板翹曲度測(cè)試方法

印制板翹曲度測(cè)試方法,這個(gè)是標(biāo)準(zhǔn)
2016-12-16 21:23:410

GB-T4677.4-1984 印制板抗剝強(qiáng)度測(cè)試方法

印制板抗剝強(qiáng)度測(cè)試方法,標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:23:410

GB-T4677.1-1984 印制板表層絕緣電阻測(cè)試方法

印制板表層絕緣電阻測(cè)試方法,標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:23:410

GB 4677.22-1988 印制板表面離子污染測(cè)試方法

印制板表面離子污染測(cè)試方法,標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:29:280

GB-T4677.19-1988 印制板電路完善性測(cè)試方法

印制板電路完善性測(cè)試方法,標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:29:280

GB-T4677.16-1988 印制板一般檢驗(yàn)方法

印制板一般檢驗(yàn)方法,標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:29:280

GB-T4677.12-1988 印制板互連電阻測(cè)試方法

印制板互連電阻測(cè)試方法
2016-12-16 21:32:420

GB-T4677.11-1984 印制板耐熱沖擊試驗(yàn)方法

印制板耐熱沖擊試驗(yàn)方法,標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:32:420

GB-T4677.10-1984 印制板可焊性測(cè)試方法

印制板可焊性測(cè)試方法,標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:32:420

GB-T4677.9-1984 印制板鍍層空隙率電圖象測(cè)試方法

印制板鍍層空隙率電圖象測(cè)試方法,標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:32:420

GB-T4677.8-1984 印制板鍍涂覆蓋厚度測(cè)試方法 β反

印制板鍍涂覆蓋厚度測(cè)試方法 β反向散射法,標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:32:420

開(kāi)關(guān)電源印制板的設(shè)計(jì)和PCB板布局

談多年開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)心得,開(kāi)關(guān)電源印制板的設(shè)計(jì)、印制板布線(xiàn)
2017-05-18 17:02:401329

高頻微波印制板和鋁基板

這二三年,在我們這個(gè)行業(yè)里,最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中,還有另外一個(gè)分支,就是高頻
2017-12-02 10:29:340

你知道pcb印制板還能還原電路圖嗎?(還原技巧及還原案例)

本文開(kāi)始介紹了PCB印制板分類(lèi)與特點(diǎn),其次詳細(xì)介紹了PCB印制板快速繪制電路圖技巧,最后介紹了pcb印制板還原電路圖的案例。
2018-05-03 10:17:037684

多層印制板翹曲的產(chǎn)生原因是什么?和如何減少翹曲的方法概述

多層印制板是由三層以上的導(dǎo)電圖形層,與半固化片在高溫、高壓下經(jīng)層壓粘合一起而形成的印制板,并達(dá)到設(shè)計(jì)要求規(guī)定的層間導(dǎo)電圖形互連。它具有裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕、可靠性高等特點(diǎn),是產(chǎn)值最高、發(fā)展速度
2018-08-10 08:00:000

柔性印制板制造的FPC覆蓋膜加工工藝介紹

漏印覆蓋層比層壓覆蓋膜機(jī)械特性差,但材料費(fèi)、加工費(fèi)要低。使用最多的是不需要進(jìn)行反復(fù)彎曲的民用產(chǎn)品和汽車(chē)上的柔性印制板。其工藝和使用的設(shè)備與剛性印制板阻焊膜的印刷基本相同,但所使用的油墨材料是完全
2019-07-22 15:19:011925

如何在PCB印制板制造過(guò)程中防板翹曲

據(jù)美國(guó)IPC-6012(1996版)<剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范>,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%.這比IPC-RB-276(1992版)提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02747

PCB印制板外形加工方法解析

印制板外形加工方法:⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形,需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件,這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供,由于印制板拼板間距不可能很大,一般為3mm左右,因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上鉆管位孔,用銷(xiāo)釘將印制板與銑床墊板固定后,再用銑外形數(shù)據(jù)銑外形;2沖外形。
2019-06-29 10:48:532186

怎么樣才能防止PCB印制板翹曲詳細(xì)方法說(shuō)明

上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前,印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代,裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來(lái)越嚴(yán),捷多邦pcb就向大家介紹一下防止PCB印制板翹曲的方法。
2019-07-14 12:02:083589

PCB機(jī)械加工中數(shù)控銑是怎樣來(lái)定位的

所謂數(shù)控銑的定位,就是用定位銷(xiāo)將待加工印制板定位到銑床的工作臺(tái)上,從而方便、準(zhǔn)確地加工印制板外形。要求定位簡(jiǎn)單可靠,能快速裝、卸板同時(shí)能排除切屑。
2019-11-27 17:47:372001

碳膜印制板制造技術(shù)你了解了多少

碳膜印制板的生產(chǎn)工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:185814

微波印制板制造的特點(diǎn)及工藝介紹

微波印制板的圖形制造精度將會(huì)逐步提高,但受印制板制造工藝方法本 身的限制,這種精度提高不可能是無(wú)限制的,到一定程度后會(huì)進(jìn)入穩(wěn)定階段。而微波板的設(shè)計(jì)內(nèi)容將會(huì)有很大地豐富。從種類(lèi)上看,將不僅會(huì)有單面
2019-09-24 14:19:152026

印制板阻焊膜加工指南國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是印制板阻焊膜加工指南國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2019-11-07 08:00:000

如何提高印制板的可靠性

本文擬從印制板下游用戶(hù)安裝后質(zhì)量、直接用戶(hù)調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:181303

如何進(jìn)行PCB印制板的外形加工處理

印制板下料,孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法,對(duì)于加工簡(jiǎn)單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。
2020-04-13 15:10:541361

PCB埋磁芯印制板工藝加工流程

埋磁芯印制板:指將磁芯材料埋入PCB內(nèi)部的印制電路板。它的特點(diǎn)是電感元件(含磁芯)埋入PCB的內(nèi)部,能夠大幅降低印制板的表面積,節(jié)省的面積可更為合理的布局其它元器件,為電源模塊的高密度、小型化提供良好的解決方案,主要應(yīng)用于電源模塊等電子設(shè)備。
2020-11-12 17:19:495363

EzLINX?印制板制造文件

EzLINX?印制板制造文件
2021-06-05 16:57:5711

印制板到反激電源,談?wù)勯_(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)心得

談多年開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)心得,從開(kāi)關(guān)電源印制板的設(shè)計(jì)、印制板布線(xiàn)、印制板銅皮走線(xiàn)、鋁基板和多層印制板在開(kāi)關(guān)電源中的應(yīng)用,到反激電源的占空比,絕對(duì)的實(shí)踐精華!
2022-02-10 11:25:448

印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)

印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2022-03-07 16:20:260

剛性印制板的通用規(guī)范

剛性印制板的通用規(guī)范免費(fèi)下載。
2022-07-10 09:55:050

PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要輔助材料

電路板鉆孔時(shí)在PCB鉆孔加工時(shí),放置在被加工的覆銅板上的板,稱(chēng)為“蓋板”(Entry Material)。它是一種在印制板機(jī)械鉆孔時(shí)置于待加工板的上面,以滿(mǎn)足加工工藝要求的材料(見(jiàn)圖1)。
2022-08-23 09:41:102176

印制板測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)

本標(biāo)準(zhǔn)等效采用國(guó)際電工委員會(huì)IEC60326-2:1990《印制板第2部分:測(cè)試方法》及其第一次修正案IEC326-2AMD1:1992,其技術(shù)內(nèi)容和編排格式上與之等效。本標(biāo)準(zhǔn)涉及印制板的測(cè)試方法,其引用的文件、規(guī)定的技術(shù)參數(shù)和所采用的試驗(yàn)方法先進(jìn)、合理,符合我國(guó)國(guó)情。
2023-05-10 09:12:260

淺析印制板的可靠性

研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標(biāo)不衰退,也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶(hù)安裝后質(zhì)量、直接用戶(hù)調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2023-07-29 09:28:01548

印制板模版制作工藝技術(shù)及品質(zhì)控制

印制板的模版制作,是印制板生產(chǎn)的首道工序。印制板模版的質(zhì)量,將直接影響到印制板的制作質(zhì)量。在制作加工某個(gè)品種印制板時(shí),必須具有一套與之相應(yīng)的模版,它包括印制板每層導(dǎo)電圖形(信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形)和非導(dǎo)電圖形(阻焊膜制作圖形和字符制作圖形)。
2023-08-21 14:37:01336

印制板機(jī)械加工的分類(lèi)

印制板的外形和各種各樣的孔(引線(xiàn)孔、過(guò)孔、機(jī)械安裝孔、定位孔、檢測(cè)孔等)都是通過(guò)機(jī)械加工完成的,尺寸必須滿(mǎn)足一定的要求,并且隨著電子技術(shù)的發(fā)展,要求會(huì)越來(lái)越高。印制板機(jī)械加工方法通常有沖、鉆、剪、銑、鋸等。根據(jù)加工零件的形狀,可把印制板機(jī)械加工分為孔加工和外形加工。
2023-08-22 14:25:23200

印制板模版制作工藝技術(shù)及品質(zhì)控制

印制板的模版制作,是印制板生產(chǎn)的首道工序。印制板模版的質(zhì)量,將直接影響到印制板的制作質(zhì)量。在制作加工某個(gè)品種印制板時(shí),必須具有一套與之相應(yīng)的模版,它包括印制板每層導(dǎo)電圖形(信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形)和非導(dǎo)電圖形(阻焊膜制作圖形和字符制作圖形)。
2023-08-23 14:20:20225

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