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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>PCB電鍍工藝參數(shù)和保養(yǎng)要求

PCB電鍍工藝參數(shù)和保養(yǎng)要求

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2009-05-24 22:58:33

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2013-10-11 10:59:34

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2011-12-22 08:43:52

PCB電鍍工藝簡(jiǎn)介及故障原因排除

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2018-09-11 15:19:30

PCB印刷電路板知識(shí)點(diǎn)之電鍍工藝

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2019-07-03 07:52:37

PCB電鍍時(shí)板邊燒焦的原因

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2018-08-30 10:49:13

PCB水平電鍍技術(shù)介紹

造成入口處孔部位電鍍時(shí),由于尖端效應(yīng)導(dǎo)致銅層厚度過(guò)厚,通孔內(nèi)壁構(gòu)成狗骨頭形狀的銅鍍層。根據(jù)鍍液在通孔內(nèi)流動(dòng)的狀態(tài)即渦流及回流的大小,導(dǎo)電鍍通孔質(zhì)量的狀態(tài)分析,只能通過(guò)工藝試驗(yàn)法來(lái)確定控制參數(shù)達(dá)到
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PCB電路板的電鍍辦法有哪些

`請(qǐng)問(wèn)PCB電路板的電鍍辦法有哪些?`
2020-03-10 15:48:06

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、電鍍時(shí)有哪些特點(diǎn)和要求。 對(duì)于貫穿孔來(lái)說(shuō),如果是垂直式孔化電鍍時(shí),可以通過(guò)pcb廠家在制板夾具(或掛具)擺動(dòng)、振動(dòng)、鍍液攪拌一或噴射流動(dòng)等方法使PCB在制板兩個(gè)板面間產(chǎn)生液壓差,這種液壓差將迫使鍍液
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PCB設(shè)計(jì)中你不得不知的電鍍工藝

電腦,大到計(jì)算機(jī)。通迅電子設(shè)備。軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子無(wú)器件,它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。   線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。   一
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電鍍PCB板中的應(yīng)用

覆上一層有機(jī)保焊劑的工藝不需要電子交換,當(dāng)電路板浸沒(méi)在化學(xué)鍍液中后,一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表面且不會(huì)被基板吸收?! ‰娮赢a(chǎn)品所需要的精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求促使電鍍
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電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性有哪些?

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2023-06-09 14:19:07

電鍍的基礎(chǔ)知識(shí)匯總

今天我們來(lái)和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴(yán)格的說(shuō)
2021-02-26 06:56:25

【硬核科普】PCB工藝系列—第04期—壓合工藝

這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目,將會(huì)通過(guò)多期視頻,分享PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會(huì)分析在
2023-01-12 11:13:14

【硬核科普】PCB工藝系列—第07期—外層圖形電鍍

這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻,會(huì)分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會(huì)給您分析在
2023-02-27 10:04:30

【硬核科普】PCB工藝系列—第08期—阻焊工藝

不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境,對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求,有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期將講解PCB阻焊工藝是如何完成的。PCB外層圖形電鍍處理方式是比較復(fù)雜的,上2期講了PCB外層圖形的問(wèn)題,本期講解PCB阻焊工藝,希望看完后對(duì)阻焊工藝有一定的了解。歡迎關(guān)注哦!~
2023-03-06 10:14:41

【轉(zhuǎn)】PCB電鍍工藝知識(shí)資料

,板電,Panel-plating① 作用與目的: 保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅,防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,通過(guò)電鍍將其加后到一定程度② 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低
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【轉(zhuǎn)帖】影響PCB電鍍填孔工藝的幾個(gè)基本因素

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng),是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨(dú)特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小,通盲孔上直接疊孔是獲得
2018-10-23 13:34:50

一文教你搞定PCB電鍍工藝及故障

常說(shuō)的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳),通常要求鍍層均勻細(xì)致,孔隙率低,應(yīng)力低,延展性好的特點(diǎn)。 氨基磺酸鎳(氨鎳) 氨基磺酸鎳廣泛用來(lái)作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲
2019-11-20 10:47:47

一文讀懂電鍍銅前準(zhǔn)備工藝

銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:57:31

什么是PCB電鍍金手指?PCB電鍍金手指如何使用?

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關(guān)于PCB/FPC鍍銅工藝問(wèn)題

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2022-11-22 14:45:08

分析 | 電鍍銅前準(zhǔn)備工藝:沉銅、黑孔、黑影,哪個(gè)更可靠?

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PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求

PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求(V2),感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 16:29:360

PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求(V2)

PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求。
2016-12-16 21:54:480

pcb打板工藝要求

pcb打板工藝要求
2016-12-09 15:19:1017

PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求

PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求
2017-01-28 21:32:490

PCB電鍍工藝的分類,工藝流程和流程的詳細(xì)說(shuō)明

一. 電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二. 工藝流程: 浸酸→全板電鍍
2018-07-15 10:21:1115990

淺析影響PCB電鍍填孔工藝的因素

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng),是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨(dú)特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。
2018-10-15 16:53:593269

分析PCB制板電鍍銅故障原因及預(yù)防措施

硫酸銅電鍍PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011

解析PCB電鍍后處理的12類處理方法工藝

完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說(shuō),所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。最簡(jiǎn)單的后處理包括最簡(jiǎn)單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理,以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強(qiáng)。
2019-02-25 17:32:023966

電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問(wèn)題解析

硫酸銅電鍍PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:174970

pcb電鍍常見問(wèn)題

本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見問(wèn)題,分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076

電鍍工藝對(duì)人體有害嗎

電鍍工藝對(duì)人體是有害的。電鍍廠有很多種技術(shù),化學(xué)鎳、鍍合金、貴金屬電鍍、鍍鉻工藝、鍍鎳、鍍銅工藝、鍍錫、鍍鋅等等,關(guān)鍵是看你廠使用的是哪種工藝,要區(qū)別對(duì)待。電鍍鉻過(guò)程排放物中有六價(jià)鉻,是致癌物質(zhì),對(duì)人體有害。電鍍鍍層中含有的鎳(Ni)元素易引發(fā)皮膚癌等。
2019-05-15 16:21:5228389

電鍍工藝有哪幾種

 電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面,以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過(guò)程,就叫電鍍。簡(jiǎn)單的理解,是物理和化學(xué)的變化或結(jié)合。這里從類同與電鍍的一些工藝作分析介紹,以下的一些工藝都是在與我們電鍍相關(guān)的一些工藝過(guò)程。
2019-05-15 16:26:3911889

PCB電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理

電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過(guò)數(shù)千萬(wàn)次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-05-29 15:10:573150

PCB工藝參數(shù)

本視頻主要詳細(xì)介紹了PCB工藝參數(shù),分別是線路、via過(guò)孔、PAD焊盤、防焊、字符、拼版。
2019-05-29 16:33:136327

? 高精密線路板PCB水平電鍍工藝怎樣運(yùn)作

近年來(lái)隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展越來(lái)越迅速,印制電路板PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展,使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求,于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。
2019-08-16 15:49:001251

電鍍工藝有哪幾種_影響電鍍鋅的因素

由于(CN)屬劇毒,所以環(huán)境保護(hù)對(duì)電鍍鋅中使用氰化物提出了嚴(yán)格限制,不斷促進(jìn)減少氰化物和取代氰化物電鍍鋅鍍液體系的發(fā)展,要求使用低氰(微氰)電鍍液。采用此工藝電鍍后,產(chǎn)品質(zhì)量好,特別是彩鍍,經(jīng)鈍化后色彩保持好。
2019-08-06 15:24:144721

電鍍工藝_電鍍工藝的原理是什么

本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關(guān)作用最后說(shuō)明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:1615877

PCB電鍍填孔工藝是怎樣的一項(xiàng)技術(shù)

電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性,也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容,有利于獲得良好的可靠性。
2020-03-02 15:03:176719

PCB電鍍工藝管理是怎樣的

電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過(guò)數(shù)千萬(wàn)次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-08-21 16:41:36516

pcb電鍍工藝管理是怎什么樣子的

電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過(guò)數(shù)千萬(wàn)次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-08-22 08:43:57572

PCB電鍍后怎樣處理

完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說(shuō),所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。
2019-08-22 10:21:261113

PCB電鍍銅故障是由于什么引起的

硫酸銅電鍍PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:341667

PCB電路板外觀設(shè)計(jì)的重要參數(shù)工藝要求

pcb組裝時(shí),要對(duì)PCB電路板的外形、尺寸,定位孔和工藝邊,基準(zhǔn)標(biāo)記,拼板等等都有嚴(yán)格要求。以下對(duì)pcb電路板的外觀特點(diǎn)進(jìn)行解析。
2020-01-15 11:11:116351

如何解決PCB板的電鍍夾膜問(wèn)題

隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展,PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展,孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板,一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問(wèn)題。
2020-03-08 13:34:002960

PCB板材選取與高頻PCB制板有什么工藝要求

近年來(lái)在無(wú)線通信、光纖通信、高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品不斷推出,信息處理高速化、無(wú)線模擬前端模塊化,這些對(duì)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、IC工藝、微波PCB設(shè)計(jì)提出新的要求,另外對(duì)PCB板材和PCB工藝提出了更高要求
2020-10-14 10:43:007

柔性電路的電鍍工藝選項(xiàng)

雙面和多層電路要求鍍通孔或過(guò)孔的銅。在先前的博客中,我們討論了電鍍過(guò)程;特別是使用化學(xué)鍍銅和 shadow 鍍銅的銅種子涂層,然后進(jìn)行電鍍工藝(有關(guān)柔性電路,請(qǐng)參見后鍍通孔)。關(guān)于如何將該鍍層工藝
2020-10-26 19:41:181555

耐酸電鍍過(guò)濾機(jī)該如何保養(yǎng)

蘇州日益國(guó)寶:耐酸電鍍過(guò)濾機(jī)怎么保養(yǎng)?
2022-01-12 10:42:29248

電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝是怎樣的

深圳市志成達(dá)電鍍設(shè)備有限公司電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝?
2022-05-12 10:36:11793

耐酸電鍍過(guò)濾機(jī)的保養(yǎng)方法是怎樣的

蘇州日益國(guó)寶泵業(yè)有限公司耐酸電鍍過(guò)濾機(jī)的保養(yǎng)方法?
2022-06-21 11:27:29172

PCB電鍍工藝流程及具體操作方法

線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過(guò)程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法.
2023-02-07 15:27:514493

華秋PCB生產(chǎn)工藝分享 | 第四道主流程之電鍍

,就2個(gè)。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學(xué)原理,及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗(yàn) 通過(guò)制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測(cè)量PCB各個(gè)位置的銅層厚度
2023-02-10 13:51:15541

PCB生產(chǎn)工藝 | 第三道主流程之電鍍

,就2個(gè)。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學(xué)原理,及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗(yàn) 通過(guò)制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測(cè)量PCB各個(gè)位置的銅層厚度
2023-02-11 09:50:051779

PCB圖形電鍍工藝流程說(shuō)明

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-03-07 11:50:542519

SMT無(wú)鉛錫膏印刷的PCB工藝要求有哪些?

PCB工藝要求的知識(shí):SMT無(wú)鉛錫膏印刷的PCB工藝要求:1、理論上焊盤單位面積的印刷焊錫膏量通常為:①對(duì)于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對(duì)于細(xì)間距器件為0.
2023-07-29 14:42:421149

PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求.zip

PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求
2022-12-30 09:20:388

PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求.zip

PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求
2023-03-01 15:37:462

pcb三防漆噴涂工藝要求

PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項(xiàng)非常重要的工藝,用于保護(hù)電路板的表面,并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細(xì)介紹PCB三防漆噴涂工藝要求。 一、噴涂前的準(zhǔn)備工作
2023-12-09 14:04:52716

pcb打樣對(duì)工藝有哪些要求

pcb打樣對(duì)工藝有哪些要求
2023-12-27 10:14:35178

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