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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>電路焊接防止虛焊假焊產(chǎn)生的措施

電路焊接防止虛焊假焊產(chǎn)生的措施

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2020-01-17 15:42:12

怎樣解決無鉛焊接中的8大問題!

會使電路板彎曲,導(dǎo)致多層陶瓷電容損毀(常見損壞情況) 三:無鉛焊接的高溫會對組件造成熱沖擊 ,塑料組件溶解或變形 四:高溫焊接會加速氧化,影響焊錫的擴(kuò)散性及潤濕性 五:容易產(chǎn)生錫橋及,且不易修正 六
2013-08-03 10:02:27

貼片的一點(diǎn)心得 和大家分享下

貼片元件特別小 容易丟 我一般都是把它貼在雙面膠上面的 一個拿一個 還有焊接的時候不用鑷子先在盤上面搪一點(diǎn)點(diǎn)錫然后 把貼片元件放到盤上 點(diǎn)一點(diǎn)502凝結(jié)以后直接焊點(diǎn)圓潤 還沒有 效果好 也不壞東西個人心得 在這里有班門弄斧的嫌疑了各位大俠見諒啊
2012-11-10 12:48:53

片狀元件的方法

迅速挑起,使引腳與印刷板上的盤脫離,最后取下整塊集成電路?! ∪?、焊接 ?。保逑从∷?。將拆掉集成電路的地方用酒精清洗(特別是松香和焊錫殘?jiān)! 。玻眉?xì)砂紙打磨新的集成電路引腳的焊接面,并涂上
2020-07-16 10:51:37

柔性電路焊接方法操作步驟和注意事項(xiàng)

告訴你答案。  柔性電路板操作步驟  1. 在焊接之前先在盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免盤鍍錫不良或被氧化,造成不好,芯片則一般不需處理?! ?. 用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上
2018-09-20 10:51:52

波峰產(chǎn)生錫球的原因

波峰中常常出現(xiàn)錫球,主要原因有兩方面: 2、由于波峰焊接印制板時,印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會通過孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當(dāng)焊料凝固時水
2020-06-27 16:01:05

波峰和回流簡介和區(qū)別

。(2)回流時,pcb上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接,波峰時,pcb上爐前并沒有焊料,焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接盤上完成焊接。(3)回流適用于貼片電子元器件,波峰適用于插腳電子元器件。在pcba加工中,波峰焊接和回流焊接是兩個重要的工藝
2020-06-05 15:05:23

波峰常見焊接問題及解決辦法

本文為您介紹波峰平常使用會碰到的焊接問題,以及對應(yīng)的焊接解決方法?! 、 焊料不足:  焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的盤上?! ≡颍骸 )PCB預(yù)熱
2018-09-18 15:38:13

波峰焊接后產(chǎn)品的解決

  現(xiàn)在經(jīng)常會在一些電子生產(chǎn)廠家見到產(chǎn)品在波峰焊接比較多的問題。這是什么原因造成的呢?下面晉力達(dá)簡要的為大家分析一下波峰焊接產(chǎn)生的原因和解決方法?! ∫?、波峰焊接后線路板的現(xiàn)象
2017-06-29 14:38:10

焊錫時產(chǎn)生的原因

,在熱脹冷縮的作用力下,就會產(chǎn)生現(xiàn)象?! ?、焊接時用錫量太少  在安裝或維修過程中,焊接元件時用的焊錫太少,時間長后就比較容易產(chǎn)生現(xiàn)象。  4、線路板敷銅面質(zhì)量不好  焊接之前線路板敷銅沒有
2017-03-08 21:48:26

電子產(chǎn)品焊接工藝

?! ≌莆蘸?b class="flag-6" style="color: red">焊接的溫度和時間。在電子產(chǎn)品焊接時,要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低,焊錫流動性差,很容易凝固,形成;如溫度過高,將使焊錫流淌,焊點(diǎn)不易存錫,焊劑分解速度加快,使金屬表面加速氧化,并導(dǎo)致印制電路板上的盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時,錫溫度過高,很易氧化脫皮而產(chǎn)生炭化,造成。
2015-01-22 11:26:31

硬件工程師基本功:熱風(fēng)臺使用技巧(2)

`貼片元件的手工焊接步驟(電烙鐵)在了解了貼片焊接工具以后,現(xiàn)在對焊接步驟進(jìn)行詳細(xì)說明。1. 清潔和固定PCB( 印刷電路板)在焊接前應(yīng)對要的PCB 進(jìn)行檢查,確保其干凈(見圖2)。對其上面的表面
2020-10-19 07:42:03

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板區(qū),經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少故障。其原因大多是區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49

解微細(xì)漆包線焊接難題

`大家好,希望以下信息可以幫助大家解決在生產(chǎn)中遇到的一個瓶頸,不知有沒朋友遇到小產(chǎn)品骨架PIN針與漆包線焊接困難問題,常出現(xiàn)或斷線讓重要客戶投訴而苦無良策,在此向大家介紹一款新產(chǎn)品“精密微
2011-04-04 16:47:21

觸摸IC的反應(yīng)

公司采購一批液晶屏使用了思立微芯片GSL915,到貨測試OK,但是靜置一段時間后出現(xiàn)無觸,后重新焊接觸摸IC,又OK。如果芯片,為何有十幾片液晶屏都是無觸,難道的腳位一致?這可能比較小,有沒有專業(yè)的大哥幫忙分析下。謝謝
2019-09-10 12:10:05

請教大神,HDMI座子和FFC座子如何焊接?

請教大神們,這兩個座子的PIN腳比較細(xì),很容易連或者,請問如何焊接?請多多指導(dǎo)!
2015-12-24 12:59:26

請問大家焊接時有用到錫煙的工具嗎?

大家焊接時候有用到錫煙的工具嗎,用的是什么牌子的,效果怎么樣啊
2019-05-22 04:37:03

請問手工焊接貼片器件的盤大小有區(qū)別嗎?

求助:手工焊接貼片器件時的盤大小和機(jī)器焊接貼片時的盤大小有大小區(qū)別嗎?還有就是盤間的間距有沒有區(qū)別?
2019-09-25 05:35:12

請問機(jī)器和手工焊接貼片器件的盤大小有什么區(qū)別?

求助:手工焊接貼片器件時的盤大小和機(jī)器焊接貼片時的盤大小有大小區(qū)別嗎?還有就是盤間的間距有沒有區(qū)別?
2019-09-24 04:57:32

貼片晶振焊接過程中應(yīng)注意幾大事項(xiàng)

時,烙鐵頭上帶走少量的錫珠,它可形成圓滑的焊點(diǎn);  2、當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時,可形成拉尖毛刺的焊點(diǎn)  3、當(dāng)烙鐵頭以水平方向撤離時,烙鐵頭可帶走大部分錫珠。為了避免,那就需要對面做好清理和上錫,清理掉氧化物后,給面先上錫,再焊接就容易了,也不易產(chǎn)生.
2013-12-18 09:54:14

過孔與SMD盤過近導(dǎo)致的DFM案例

銅或者直接露銅。過孔塞孔不飽滿,假性露銅。3.防止PCB過孔芯吸效應(yīng)的產(chǎn)生防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成,影響貼裝;特別是BGA區(qū)域一定要注意過孔是否塞孔。 過孔的芯吸效應(yīng)是什么詳見上期文章《這種
2022-06-06 15:34:48

過孔與SMD盤過近導(dǎo)致的DFM案例

銅或者直接露銅。過孔塞孔不飽滿,假性露銅。3.防止PCB過孔芯吸效應(yīng)的產(chǎn)生,防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成,影響貼裝;特別是BGA區(qū)域一定要注意過孔是否塞孔。 過孔的芯吸效應(yīng)是什么詳見上期文章《這種
2022-06-13 16:31:15

這樣做,輕松拿捏阻橋!

的作用就是絕緣,在焊接工藝中,防止因橋連產(chǎn)生的短路、導(dǎo)體電路的物理性斷線,如走線因灰塵、水分等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。 阻橋是元件盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油部分,一般指比較密集的IC
2023-06-27 11:05:19

造成電路焊接缺陷的三大因素詳解

造成電路焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因:1、電路板孔的可性影響焊接質(zhì)量電路板孔可性不好,將會產(chǎn)生缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效
2018-03-11 09:28:49

造成電路焊接缺陷的因素

  造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因:  1、電路板孔的可性影響焊接質(zhì)量  電路板孔可性不好,將會產(chǎn)生缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路
2018-09-21 16:35:14

霍爾元件焊接時的注意事項(xiàng)

在安裝霍爾元件的時候必須要注意到它的焊接問題,讓霍爾元件的腳松動或者脫落時,它所在的電子電路就很容易發(fā)生故障,機(jī)器會因?yàn)榇?b class="flag-6" style="color: red">電路故障而出現(xiàn)不運(yùn)轉(zhuǎn)或者失控的情況,嚴(yán)重時會發(fā)生一系列的故障問題,損壞
2020-05-23 13:27:16

202 PCB焊接

焊接技術(shù)
車同軌,書同文,行同倫發(fā)布于 2022-08-08 01:03:28

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