的錫膏量會不夠?! ∽畲蟮?b class="flag-6" style="color: red">焊盤設(shè)計(jì)有利于提高錫膏傳輸效率,增加錫膏量,容易獲得較好的焊點(diǎn)形狀。但是,較大的焊盤設(shè)計(jì)需 要占用更大的電路板空間,降低裝配密度?! 、谑褂盟苄藻a膏在空氣中回流焊接時,基于焊
2018-09-05 16:39:09
焊臺作為焊接工具,但最常用于電子工廠PCB電路板的錫焊。功能:數(shù)碼顯示溫度:方便調(diào)節(jié)。休眠功能:節(jié)能,延長烙鐵頭壽命。密碼鎖定溫度:防止工人隨便更改溫度設(shè)置。防靜電功能:防止精密芯片焊接被靜電
2017-10-18 09:44:27
不同,經(jīng)測量,它們的溫度相差可達(dá)20℃?! ∪绻?b class="flag-6" style="color: red">焊接工作需要經(jīng)常更換不同形狀的焊咀,就需要利用有校正功能的烙鐵,再配臺焊咀溫度計(jì)。方法是先將焊咀放在溫度計(jì)上,然后閱讀顯示器上的數(shù)字,如果與設(shè)定溫度有
2017-07-20 10:37:36
時,應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發(fā)生搭接。 2.4焊完所有的引腳后,用
2009-12-02 19:53:10
因?yàn)槭切率?b class="flag-6" style="color: red">焊接貼片總有些不如人意的地方,焊完之后發(fā)現(xiàn)檢測端不到設(shè)備。調(diào)試了好長時間,后來發(fā)現(xiàn)是swd端口錯誤,起初搜索SWD的注意事項(xiàng),發(fā)現(xiàn)不對,后來偶然間用萬用表檢測出來SWDIO與地相連。解決后
2021-08-12 07:24:13
` 誰來闡述一下電路板焊盤焊掉了怎么辦?`
2020-01-15 15:27:10
,影響材料的可焊性。為了提高可焊性,可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來防止材料表面的氧化。⑵ 焊件表面必須保持清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合,焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,由于儲存或
2012-06-08 23:33:50
無錯焊、虛焊、漏焊、假焊、橋接。特別是 確認(rèn)多引腳元件和有極性元件焊接正確。同樣重要的是檢查和優(yōu)化焊點(diǎn),一塊合格的電路板是焊點(diǎn) 光滑、過渡均勻、無毛刺、元件排列整齊美觀。 二、對焊接點(diǎn)的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
關(guān)于影響電路板焊接缺陷的因素,深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法,他認(rèn)為主要有以下三個方面的原因: 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元
2018-09-12 15:29:56
)連接最外層與一個或多個內(nèi)層,而埋入的旁路孔只連接內(nèi)層。 如前面所注意到的,焊盤Land通常不包括電鍍通孔(PTH)。一個焊盤Land內(nèi)的PTH在焊接過程中將帶走相當(dāng)數(shù)量的焊錫,在許多情況中產(chǎn)生焊錫
2018-08-30 10:07:23
` 誰來闡述一下虛焊什么意思?`
2020-01-15 16:03:24
` 誰來闡述一下虛焊的檢測方法?`
2020-01-17 16:59:17
虛焊現(xiàn)象的發(fā)生及其預(yù)防
2012-08-08 22:08:32
虛焊的發(fā)生及預(yù)防。
2012-08-04 12:05:29
防止靜電產(chǎn)生危害的主要措施是什么?壓力等級為0MPr的蒸汽,其溫度一般是多少?機(jī)械密封阻止介質(zhì)泄漏的主密封端面是由哪些部分組成的?
2021-07-11 06:57:47
Mask在球形焊盤上部分重疊,球形焊盤直徑比阻焊層開窗直徑大,球形焊盤周圍被阻焊層部分覆蓋。SMD球形焊盤被阻焊層包裹,除了焊盤和電路板焊接之外,在電路板焊接中包裹的阻焊層同時也可以起到粘粘作用,所以
2020-07-06 16:11:49
`請問BGA焊接開焊的原因及解決辦法是什么?`
2019-12-25 16:32:02
BGA虛焊檢測、BGA電路焊接工藝質(zhì)量評估與完好性快速檢測預(yù)警系統(tǒng)
2020-07-01 16:39:44
電路板調(diào)試過程中,會出現(xiàn)“BGA器件外力按壓有信號,否則沒有信號”的現(xiàn)象,我們稱之為“虛焊”。本文通過對這種典型缺陷進(jìn)行原因分析認(rèn)為:焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
為2.51.6MM,物料焊接后會發(fā)生扭轉(zhuǎn)。
問題影響: 導(dǎo)致物料的電器連接性變差,影響產(chǎn)品性能,嚴(yán)重的導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常啟動;
問題延伸: 如果無法采購到與PCB焊盤尺寸相同,感值和耐電流又能滿足電路
2023-05-11 10:18:22
焊接固定在PCB上,印制導(dǎo)線把焊盤連接起來,實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞,嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報廢,下面小編就和大家來說說關(guān)于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
PCB焊接易出現(xiàn)的虛焊問題探討
2012-08-20 13:54:53
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 編輯
PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
1.拆焊的基本原則: 拆焊之前一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn),不要輕易動手?! 。?)不損壞待拆除的元器件、導(dǎo)線及周圍的元器件; ?。?)拆焊時不可損傷PCB上的焊盤和印制導(dǎo)線; ?。?)對已判斷
2021-02-23 16:51:34
缺陷產(chǎn)生的原因,這樣才能有針對性的改進(jìn),從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路
2019-05-08 01:06:52
雜色油墨。阻焊油墨的作用就是絕緣,在焊接工藝中,防止因橋連產(chǎn)生的短路,導(dǎo)體電路的物理性斷線,走線因灰塵、水份等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油就是阻焊
2022-12-30 10:01:26
雜色油墨。阻焊油墨的作用就是絕緣,在焊接工藝中,防止因橋連產(chǎn)生的短路,導(dǎo)體電路的物理性斷線,走線因灰塵、水份等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油就是阻焊
2022-12-30 10:48:10
雜色油墨。阻焊油墨的作用就是絕緣,在焊接工藝中,防止因橋連產(chǎn)生的短路,導(dǎo)體電路的物理性斷線,走線因灰塵、水份等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油就是阻焊
2022-12-29 17:57:02
例如對于大尺寸的2.4GHz的射頻模塊,為了防止因?yàn)樯徇^快,導(dǎo)致手焊元件時產(chǎn)生虛焊,元件的Pad的連接方式設(shè)置為十字型的熱焊盤。那么這種連接方式對模塊的性能會不會有明顯的影響,有木有做過類似的比較實(shí)驗(yàn)?
2017-06-20 15:13:29
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象?! ?、PCB
2018-09-10 15:46:12
PCB焊盤設(shè)計(jì)缺陷
某些PCB在設(shè)計(jì)過程中,因空間比較小,過孔只能打在焊盤上,但焊膏具有流動性,可能會滲入孔內(nèi),導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況,所以當(dāng)引腳吃錫不足時會導(dǎo)致虛焊。
2
焊盤表面氧化
被
2023-06-16 11:58:13
清除,保證焊盤的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細(xì)砂紙打磨清潔,均勻搪錫,再將待焊集成電路腳位對準(zhǔn)印制板相應(yīng)焊點(diǎn),焊接時用手輕壓在集成電路表面,防止集成電路移動,另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將
2010-07-23 21:18:10
、藍(lán)色、黑色和白色的等等),是電路板的非布線層,用于制成絲網(wǎng)漏印板,將不需要焊接的地方涂上阻焊劑。由于焊接電路板時焊錫在高溫下的流動性,所以必須在不需要焊接的地方涂一層阻焊物質(zhì),防止焊錫流動、溢出引起短路
2013-04-30 20:33:18
為什么pcb焊接時會虛焊,而且在做pcb板子的時候,為什么有過孔蓋油和過孔開窗,過孔塞油之分,這有什么不同嗎?求解
2014-04-02 15:53:50
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
中間有孔焊接面積少,并且孔內(nèi)還會漏錫。3BGA區(qū)域過孔塞孔BGA焊盤區(qū)域的過孔一般都需要 塞孔 ,而樣板考慮到成本以及生產(chǎn)難易度,基本過孔都是 蓋油 ,塞孔方式選擇的是油墨塞孔,塞孔的好處是防止孔內(nèi)有
2023-03-24 11:51:19
焊盤與過孔設(shè)計(jì)元器件在印制板上的固定,是靠引線焊接在焊盤上實(shí)現(xiàn)的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。(1)焊盤的尺寸焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤的尺寸,但同時還要考慮
2018-12-05 22:40:12
PCB的阻焊層(solder mask),是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的,露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置,不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
板?! ?)用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動?! ∈裁磿霈F(xiàn)虛焊?如何防止? 虛焊是最常見的一種缺陷,有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起,但實(shí)際上沒有達(dá)到融為一體的程度,結(jié)合面的
2023-04-06 16:25:06
)加工制作工藝中,阻焊油墨的涂覆是一個非常關(guān)鍵的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保護(hù)電路,防止導(dǎo)體等不應(yīng)有的沾錫;防止導(dǎo)體間因潮濕或化學(xué)品引起的電氣短路;防止PCB板后道工序生產(chǎn)和電裝中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
印刷電路板(PCB)裝入波峰焊機(jī)的載具中,確保PCB固定穩(wěn)定,方便后續(xù)操作。
2、涂布焊劑
在焊接之前,需要在PCB上涂布一層焊劑(松香或其他助焊劑),以防止焊接過程中出現(xiàn)橋接或虛焊現(xiàn)象。
3、預(yù)熱
將
2024-03-05 17:57:17
民奇妙的不正常,梅花孔,不管應(yīng)力如何變化,總能保持螺釘接地二、十字花焊盤十字花焊盤又稱熱焊盤、熱風(fēng)焊盤等。其作用是減少焊盤在焊接中向外散熱,以防止因過度散熱而導(dǎo)致的虛焊或pcb起皮。1 當(dāng)你的焊盤
2019-03-20 06:00:00
;元器件焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量是直接影響印制電路組件(PWA)乃至整機(jī)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。它受許多參數(shù)的影響,如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。我們在進(jìn)行SMT工藝研究和生產(chǎn)中,深知合理的表面
2009-11-24 15:15:58
。
缺陷一:冷焊
在回流焊時,器件的個別管腳焊盤散熱過快,出現(xiàn)錫膏未能完全熔化,呈粉末狀。其產(chǎn)生的直接影響就是焊接不牢靠,虛焊假焊,這在SMT品質(zhì)要求中是不允許存在的,會導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常工作或影響產(chǎn)品
2023-09-28 14:35:26
。
缺陷一:冷焊
在回流焊時,器件的個別管腳焊盤散熱過快,出現(xiàn)錫膏未能完全熔化,呈粉末狀。其產(chǎn)生的直接影響就是焊接不牢靠,虛焊假焊,這在SMT品質(zhì)要求中是不允許存在的,會導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常工作或影響產(chǎn)品
2023-09-28 14:31:10
:冷焊
在回流焊時,器件的個別管腳焊盤散熱過快,出現(xiàn)錫膏未能完全熔化,呈粉末狀。其產(chǎn)生的直接影響就是焊接不牢靠,虛焊假焊,這在SMT品質(zhì)要求中是不允許存在的,會導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常工作或影響產(chǎn)品的可靠性
2023-09-26 17:09:22
PCB的阻焊層(solder mask),是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的,露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置,不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:40:33
PCB焊盤設(shè)計(jì)缺陷
某些PCB在設(shè)計(jì)過程中,因空間比較小,過孔只能打在焊盤上,但焊膏具有流動性,可能會滲入孔內(nèi),導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況,所以當(dāng)引腳吃錫不足時會導(dǎo)致虛焊。
2
焊盤表面氧化
被
2023-06-16 14:01:50
單片機(jī)做壓力傳感器的ad采集時,顯示在液晶上,正常情況是圖1,輸出是2cmH2O,但是為什么有時候我的線動幾下,就會出現(xiàn)圖2中7423cmH2O, 我是測試板,用杜邦線接的,會不會是接觸問題或者電路有虛焊???
2017-07-24 20:43:28
容易發(fā)生膨脹和脫落,因此,應(yīng)避免使用大面積銅箔。2.2 電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能
2013-08-29 15:39:17
板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì),即焊料所在
2013-10-17 11:49:06
樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2.2 電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定
2013-09-17 10:37:34
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
量,避免橋接等缺陷的產(chǎn)生; 四、當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時,由于熔融焊料表面張力的作用,只要焊料施放位置正確,回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正,使元器件固定在正確位置上; 五、可采用局部加熱
2015-01-27 11:10:18
,使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布,避免回流焊急熱的產(chǎn)生?! 。?)潤濕不良 潤濕不良是指回流焊焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)或SMD的外部電極,經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層,而造成漏焊或少
2023-04-13 17:10:36
沸點(diǎn)溶劑揮發(fā)量不足,這將導(dǎo)致焊接時溶劑猛烈沸騰而發(fā)生飛濺產(chǎn)生“錫珠”。潤濕不足,可能會產(chǎn)生浸潤不足的“少錫”“虛焊”、“空焊”、“漏銅”的不良。2、預(yù)熱時間過長?;钚詣┫倪^度,在下一個溫度區(qū)域焊接區(qū)
2018-10-16 10:46:28
控制在適當(dāng)范圍以內(nèi),如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損;過慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷,一般規(guī)定最大速度為
2012-11-07 00:24:08
結(jié)束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度,否則進(jìn)入到回流段將會因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪?b class="flag-6" style="color: red">產(chǎn)生各種不良
2017-07-12 15:18:30
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09
點(diǎn)的,如40W的電烙鐵。電烙鐵的功率選擇一定要確當(dāng),過大會燙壞晶體管或其它怕熱元件,過小往往會焊不牢元件,表面上看焊牢拉,實(shí)際上很容易產(chǎn)生假焊或虛焊現(xiàn)象。搜索更多相關(guān)主題的帖子: 焊 電路板
2010-07-29 20:48:32
能產(chǎn)生虛焊,一般最恰當(dāng)?shù)谋仨氃?.5~4s內(nèi)完成。2、焊料焊料是一種易熔金屬,最常用的一般是錫絲。焊料的作用是使元件引腳與印刷電路板的連接點(diǎn)連接在一起,焊料的選擇對焊接質(zhì)量有很大的影響,最常用的一般是錫絲
2013-03-03 22:33:16
`拆一個快克936焊臺,發(fā)現(xiàn)里面焊接質(zhì)量很不好,這只是其中一點(diǎn),`
2019-01-30 12:33:00
誰來闡述一下怎么防止虛焊?
2020-01-17 15:42:12
會使電路板彎曲,導(dǎo)致多層陶瓷電容損毀(常見損壞情況) 三:無鉛焊接的高溫會對組件造成熱沖擊 ,塑料組件溶解或變形 四:高溫焊接會加速氧化,影響焊錫的擴(kuò)散性及潤濕性 五:容易產(chǎn)生錫橋及虛焊,且不易修正 六
2013-08-03 10:02:27
貼片元件特別小 容易丟 我一般都是把它貼在雙面膠上面的 焊一個拿一個 還有焊接的時候不用鑷子先在焊盤上面搪一點(diǎn)點(diǎn)錫然后 把貼片元件放到焊盤上 點(diǎn)一點(diǎn)502凝結(jié)以后直接焊焊點(diǎn)圓潤 還沒有虛焊 效果好 也焊不壞東西個人心得 在這里有班門弄斧的嫌疑了各位大俠見諒啊
2012-11-10 12:48:53
迅速挑起,使引腳與印刷板上的焊盤脫離,最后取下整塊集成電路?! ∪?、焊接 ?。保逑从∷?。將拆掉集成電路的地方用酒精清洗(特別是松香和焊錫殘?jiān)! 。玻眉?xì)砂紙打磨新的集成電路引腳的焊接面,并涂上
2020-07-16 10:51:37
告訴你答案。 柔性電路板操作步驟 1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理?! ?. 用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上
2018-09-20 10:51:52
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球,主要原因有兩方面: 2、由于波峰焊焊接印制板時,印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會通過孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當(dāng)焊料凝固時水
2020-06-27 16:01:05
。(2)回流焊時,pcb上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接,波峰焊時,pcb上爐前并沒有焊料,焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。(3)回流焊適用于貼片電子元器件,波峰焊適用于插腳電子元器件。在pcba加工中,波峰焊接和回流焊接是兩個重要的工藝
2020-06-05 15:05:23
本文為您介紹波峰焊平常使用會碰到的焊接問題,以及對應(yīng)的焊接解決方法?! 、 焊料不足: 焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上?! ≡颍骸 )PCB預(yù)熱
2018-09-18 15:38:13
現(xiàn)在經(jīng)常會在一些電子生產(chǎn)廠家見到產(chǎn)品在波峰焊接后虛焊比較多的問題。這是什么原因造成的呢?下面晉力達(dá)簡要的為大家分析一下波峰焊接后虛焊產(chǎn)生的原因和解決方法?! ∫?、波峰焊接后線路板虛焊的現(xiàn)象
2017-06-29 14:38:10
,在熱脹冷縮的作用力下,就會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象?! ?、焊接時用錫量太少 在安裝或維修過程中,焊接元件時用的焊錫太少,時間長后就比較容易產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。 4、線路板敷銅面質(zhì)量不好 焊接之前線路板敷銅沒有
2017-03-08 21:48:26
?! ≌莆蘸?b class="flag-6" style="color: red">焊接的溫度和時間。在電子產(chǎn)品焊接時,要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低,焊錫流動性差,很容易凝固,形成虛焊;如溫度過高,將使焊錫流淌,焊點(diǎn)不易存錫,焊劑分解速度加快,使金屬表面加速氧化,并導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時,錫焊溫度過高,很易氧化脫皮而產(chǎn)生炭化,造成虛焊。
2015-01-22 11:26:31
`貼片元件的手工焊接步驟(電烙鐵)在了解了貼片焊接工具以后,現(xiàn)在對焊接步驟進(jìn)行詳細(xì)說明。1. 清潔和固定PCB( 印刷電路板)在焊接前應(yīng)對要焊的PCB 進(jìn)行檢查,確保其干凈(見圖2)。對其上面的表面
2020-10-19 07:42:03
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`大家好,希望以下信息可以幫助大家解決在生產(chǎn)中遇到的一個瓶頸,不知有沒朋友遇到小產(chǎn)品骨架PIN針與漆包線焊接困難問題,常出現(xiàn)虛焊,假焊或斷線讓重要客戶投訴而苦無良策,在此向大家介紹一款新產(chǎn)品“精密微
2011-04-04 16:47:21
公司采購一批液晶屏使用了思立微芯片GSL915,到貨測試OK,但是靜置一段時間后出現(xiàn)無觸,后重新焊接觸摸IC,又OK。如果芯片虛焊,為何有十幾片液晶屏都是無觸,難道虛焊的腳位一致?這可能比較小,有沒有專業(yè)的大哥幫忙分析下。謝謝
2019-09-10 12:10:05
請教大神們,這兩個座子的PIN腳比較細(xì),很容易連焊或者虛焊,請問如何焊接?請多多指導(dǎo)!
2015-12-24 12:59:26
大家焊接時候有用到錫焊煙的工具嗎,用的是什么牌子的,效果怎么樣啊
2019-05-22 04:37:03
求助:手工焊接貼片器件時的焊盤大小和機(jī)器焊接貼片時的焊盤大小有大小區(qū)別嗎?還有就是焊盤間的間距有沒有區(qū)別?
2019-09-25 05:35:12
求助:手工焊接貼片器件時的焊盤大小和機(jī)器焊接貼片時的焊盤大小有大小區(qū)別嗎?還有就是焊盤間的間距有沒有區(qū)別?
2019-09-24 04:57:32
時,烙鐵頭上帶走少量的錫珠,它可形成圓滑的焊點(diǎn); 2、當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時,可形成拉尖毛刺的焊點(diǎn) 3、當(dāng)烙鐵頭以水平方向撤離時,烙鐵頭可帶走大部分錫珠。為了避免虛焊,那就需要對焊面做好清理和上錫,清理掉氧化物后,給焊面先上錫,再焊接就容易了,也不易產(chǎn)生虛焊.
2013-12-18 09:54:14
銅或者直接露銅。過孔塞孔不飽滿,假性露銅。3.防止PCB過孔芯吸效應(yīng)的產(chǎn)生,防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊,影響貼裝;特別是BGA區(qū)域一定要注意過孔是否塞孔。 過孔的芯吸效應(yīng)是什么詳見上期文章《這種
2022-06-06 15:34:48
銅或者直接露銅。過孔塞孔不飽滿,假性露銅。3.防止PCB過孔芯吸效應(yīng)的產(chǎn)生,防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊,影響貼裝;特別是BGA區(qū)域一定要注意過孔是否塞孔。 過孔的芯吸效應(yīng)是什么詳見上期文章《這種
2022-06-13 16:31:15
的作用就是絕緣,在焊接工藝中,防止因橋連產(chǎn)生的短路、導(dǎo)體電路的物理性斷線,如走線因灰塵、水分等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。
阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油部分,一般指比較密集的IC
2023-06-27 11:05:19
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因:1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因: 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路
2018-09-21 16:35:14
在安裝霍爾元件的時候必須要注意到它的焊接問題,讓霍爾元件的焊腳松動或者虛焊脫落時,它所在的電子電路就很容易發(fā)生故障,機(jī)器會因?yàn)榇?b class="flag-6" style="color: red">電路故障而出現(xiàn)不運(yùn)轉(zhuǎn)或者失控的情況,嚴(yán)重時會發(fā)生一系列的故障問題,損壞
2020-05-23 13:27:16
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