PCB的設(shè)計(jì)指引資料詳細(xì)說(shuō)明

　　PCB 設(shè)計(jì)指引

　　1. 目的和作用

　　1.1 規(guī)范設(shè)計(jì)作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量 。

　　2. 適用范圍

　　1.1 XXX 公司開(kāi)發(fā)部的VCD超級(jí)VCDDVD音響等產(chǎn)品 。

　　3. 責(zé) 任

　　3.1 XXX 開(kāi)發(fā)部的所有電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖員等 。

　　4. 資歷和培 訓(xùn)

　　4.1 有電子技術(shù)基礎(chǔ);

　　4.2 有電腦基本操作常識(shí);

　　4.3 熟悉利用電腦PCB 繪圖軟件。

　　5. 工作指導(dǎo)（有長(zhǎng)度單位為MM）

　　5.1 銅箔最小線(xiàn)寬：面板0.3MM，面板0.2MM 邊緣銅箔最小要1.0MM

　　5.2 銅箔最小間隙：面板：0.3MM，面板：0.2MM.

　　5.3 銅箔與板邊最小距離為0.55MM，元件與板邊最小距離為5.0MM，盤(pán)與板邊最小距離為4.0MM

　　5.4 一般通孔安裝元件的焊盤(pán)的大?。◤剑┛讖降膬杀叮p面板最小1..5MM，單面板最小為2.0MM，議（2.5MM）如果不能用圓形焊盤(pán)，用腰圓形焊盤(pán)，小如下圖所示（如有標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)，

　　則以標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)為準(zhǔn)）

　　焊盤(pán)長(zhǎng)邊、短邊與孔的關(guān)系為 ：

　　5.5 電解電容不可觸及發(fā)熱元件，大功率電阻，敏電阻，壓器， 熱器等。解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM，它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.

　　5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤(pán)面積相等 。

　　5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內(nèi)不能有銅箔（要求接地外）元件。（按結(jié)構(gòu)圖要求）。

　　5.8 上錫位不能有絲印油。

　　5.9 焊盤(pán)中心距小于2.5MM 的，相鄰的焊盤(pán)周邊要有絲印油包裹，印油寬度為0.2MM（議0.5MM）。

　　5.10 跳線(xiàn)不要放在IC 下面或馬達(dá)、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下。

　　5.11 在大面積PCB 設(shè)計(jì)中（約超過(guò)500CM2 以上），防止過(guò)錫爐時(shí)PCB 板彎曲，在PCB 板中間留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件（走線(xiàn)），用來(lái)在過(guò)錫爐時(shí)加上防止PCB 板彎曲的壓條，下圖的陰影區(qū)：：

　　5.12 每一粒三極管必須在絲印上標(biāo)出e，c，b 腳。

　　5.13 需要過(guò)錫爐后才焊的元件，盤(pán)要開(kāi)走錫位，向與過(guò)錫方向相反，度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM如下圖 ：

　　5.14 設(shè)計(jì)雙面板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤(pán)不可開(kāi)，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振）。

　　5.15 為減少焊點(diǎn)短路，所有的雙面印制板，過(guò)孔都不開(kāi)綠油窗。

　　5.16 每一塊PCB 上都必須用實(shí)心箭頭標(biāo)出過(guò)錫爐的方向：

　　5.17 孔洞間距離最小為1.25MM（雙面板無(wú)效）

　　5.18 布局時(shí)，DIP 封裝的IC 擺放的方向必須與過(guò)錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC （OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反）。

　　5.19 布線(xiàn)方向?yàn)樗交虼怪?，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45 度進(jìn)入。

　　5.20 元件的安放為水平或垂直。

　　5.21 絲印字符為水平或右轉(zhuǎn)90 度擺放。

　　5.22 若銅箔入圓焊盤(pán)的寬度較圓焊盤(pán)的直徑小時(shí)，則需加淚滴。如圖 ：

　　5.23 物料編碼和設(shè)計(jì)編號(hào)要放在板的空位上。

　　5.24 把沒(méi)有接線(xiàn)的地方合理地作接地或電源用 。

　　5.25 布線(xiàn)盡可能短，特別注意時(shí)鐘線(xiàn)、低電平信號(hào)線(xiàn)及所有高頻回路布線(xiàn)要更短。

　　5.26 模擬電路及數(shù)字電路的地線(xiàn)及供電系統(tǒng)要完全分開(kāi) 。

　　5.27 如果印制板上有大面積地線(xiàn)和電源線(xiàn)區(qū)（面積超過(guò)500 平方毫米），應(yīng)局部開(kāi)窗口。如圖 ：

　　5.28 電插印制板的定位孔規(guī)定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范圍是50 330mm，H的范圍是50 250mm，果小于50X50 則要拼板開(kāi)模方可電插，如果超過(guò)330X250 則改為手插板。定位孔需在長(zhǎng)邊上。