貼片元器件，用錫膏通過鋼網(wǎng)刷在焊盤上，然后將元器件貼到焊盤上，再過回流焊爐（此爐主要是有幾段溫控區(qū)，無(wú)需提供松香、錫水）；波峰焊插件和貼片都能焊接，一般貼片用紅膠固定在底部，插件在頂部插入，然后通過
2014-12-23 15:55:12
PCB板在組裝過程中過波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
PCB板孔徑過大，導(dǎo)致過波峰不上錫，有什么補(bǔ)救方法讓它過波峰上錫？，謝謝！感激不盡！
2015-05-22 09:48:35
PCB板過波峰焊時(shí)，板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。焊盤的開口：有些器件是在經(jīng)過波峰焊后補(bǔ)焊的，但由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住使器件無(wú)法插下去，解決辦法是在印制板加工時(shí)對(duì)該焊盤開一小口，這樣波峰焊時(shí)內(nèi)孔就不會(huì)被封住，而且也不會(huì)影響正常
2020-07-14 17:56:00
pcb焊盤過波峰設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)很實(shí)用，對(duì)過錫工藝很好！要強(qiáng)力的頂貼?。。?！采集
2014-10-28 10:41:28
,可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面距離.4.5.8 波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mma、 為保證過波峰焊時(shí)不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0mm(包括元件本身
2012-09-08 15:29:11
設(shè)計(jì)。這樣做有兩個(gè)好處，一是BGA再流焊接時(shí)不容易因阻焊偏位而發(fā)生橋連;二是如果BGA下板面直接過波峰，可以減少波峰焊接時(shí)焊錫冒出與焊，點(diǎn)重熔，影響可靠性。PCB快速打樣45元起、24小時(shí)
2018-06-05 13:59:38
生成出來，在組裝時(shí)過波峰焊也容易造成連錫短路。見下圖：可能因引腳距離小導(dǎo)致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設(shè)計(jì)端能夠提前對(duì)可組裝性進(jìn)行預(yù)防，可降低問題的發(fā)生率。DIP器件引腳上錫不足
2023-02-23 18:12:21
波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。
案例描述：
PCB板內(nèi)的DIP插件，波峰焊后，虛焊，孔內(nèi)爬錫高度不足，無(wú)法滿足IPC的二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。
IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
IPC-A-610里面規(guī)定，支撐孔
2023-09-13 08:52:45
PCB裸板經(jīng)過SMT貼片之后，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程最后就形成了PCBA。PCB裸板進(jìn)行錫膏印刷---在進(jìn)行SMT貼片---回流焊---在經(jīng)過DIP插件環(huán)節(jié)---波峰焊---PCBA功能測(cè)試
2022-03-22 11:41:41
錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的反對(duì)：一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路
2013-01-24 12:00:04
在器件過波峰時(shí)，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-07 11:54:01
的排列次序和間距也應(yīng)滿足波峰焊接的要求以避免“遮蔽效應(yīng)”，如圖1。當(dāng)采用波峰焊接SOIC等多腳元件時(shí)，應(yīng)于錫流方向最后兩個(gè)（每邊各1）焊腳處設(shè)置竊錫焊盤，防止連焊。02PCB上必須布置用于自動(dòng)化
2019-12-26 08:00:00
機(jī)預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達(dá)到至少100°C。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現(xiàn)錫球的原因較多，但總的說來，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊劑
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水
2020-06-27 16:01:05
>清洗 2.波峰焊：使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺(tái)波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。波峰焊流程
2020-06-05 15:05:23
波峰焊基礎(chǔ)知識(shí)
2012-08-11 10:02:29
就會(huì)影響貼片元件的熔錫焊接效果。如出現(xiàn)冷焊，錫珠，短等不良，DIP波峰焊就會(huì)影響助焊劑對(duì)PCB’A的作用(達(dá)不到潤(rùn)焊效果)。錫槽的焊錫熔化時(shí)間延長(zhǎng)，因溫度不勻?qū)е卤?b class="flag-6" style="color: red">錫(因錫在熔化時(shí)爆到鏈條，焊錫，軸承上
2020-06-20 15:09:01
問題通常伴隨著沾錫不良,應(yīng)從PCB板的可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善?！ ?b class="flag-6" style="color: red">波峰焊機(jī)高端品牌晉力達(dá)電子專業(yè)提供大小型波峰焊設(shè)備,無(wú)鉛波峰焊機(jī),深圳波峰焊廠家，為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和解決方案,波峰焊價(jià)格免費(fèi)咨詢:0755-27642870公司網(wǎng)址：http://www.gemsmt.com
2017-06-16 14:06:35
本文為您介紹波峰焊平常使用會(huì)碰到的焊接問題，以及對(duì)應(yīng)的焊接解決方法?！ 、 焊料不足： 焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上?！ ≡颍骸 )PCB預(yù)熱
2018-09-18 15:38:13
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
波峰焊技術(shù).rar
2012-12-05 08:55:50
、波峰焊接后線路板虛焊產(chǎn)生原因： 1.元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮?！ ?.Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。 3.PCB
2017-06-29 14:38:10
波峰焊機(jī)焊接貼片元件是要經(jīng)過紅膠工藝固化元件后才用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接，這樣常見的波峰焊接問題就是空焊、連錫和掉件具體的解決方法下面分別講解。 1、波峰焊機(jī)焊接貼片元件空焊的原因大多是元件過密
2017-06-13 14:44:28
波峰焊簡(jiǎn)介
2022-12-06 06:52:29
時(shí)產(chǎn)生爆錫現(xiàn)象注意保持電箱內(nèi)部清潔，以免造成電氣事故 ,在調(diào)整波峰焊高度時(shí)，應(yīng)按下“急?！卑粹o，保護(hù)好現(xiàn)場(chǎng)，通知相關(guān)人員維修?！ ?b class="flag-6" style="color: red">波峰焊機(jī)高端品牌晉力達(dá)電子專業(yè)提供大小型波峰焊設(shè)備,無(wú)鉛波峰焊機(jī),深圳
2017-06-08 14:51:13
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水
2020-06-20 15:13:56
機(jī)預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達(dá)到至少100°C。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現(xiàn)錫球的原因較多，但總的說來，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊劑
2019-07-04 04:36:13
，波峰焊溫度設(shè)定完全正錯(cuò)，還是會(huì)出現(xiàn)CBB電容炸裂的問題，這個(gè)一般都是波峰焊機(jī)器運(yùn)行異常導(dǎo)致的，比如波峰焊運(yùn)行時(shí)出現(xiàn)短暫暫停，導(dǎo)致CBB電容在高溫下停留時(shí)間過長(zhǎng)，導(dǎo)致部分CBB電容炸裂，這也是我們最經(jīng)常
2021-03-16 16:33:09
想了解一下現(xiàn)在的PCBA不管是貼片還是插件都過波峰焊嗎？那什么情況才過回流焊??？哪位做PCBA的大俠告訴我一下，謝謝！
2014-08-11 11:18:54
`PCBA組件腐蝕失效給波峰焊無(wú)鉛焊錫條的啟示與建議 波峰焊無(wú)鉛焊錫條由于缺少焊接后清洗工藝使用免清洗助焊劑存在表面離子含量偏高的風(fēng)險(xiǎn)。若阻焊膜或綠油塞孔存在一定缺陷，在持續(xù)的電場(chǎng)作用下，聚集
2016-04-29 11:59:23
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 2、PCB
2018-09-10 15:46:12
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 2、PCB 上
2018-08-23 07:53:43
一、SMT-PCB上元器件的布局 當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 PCB 上
2018-11-23 16:58:35
過期
采購(gòu)的PCB板和元器件，由于庫(kù)存期太長(zhǎng)，受庫(kù)房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個(gè)氧化皮
2018-09-11 16:05:45
面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
對(duì)使用免清洗錫膏、水洗型錫膏、波峰焊互連和THR工藝制成的組件進(jìn)行壽命加速試驗(yàn)，采用威布爾 分析（Weibull Analysis）來比較壽命時(shí)間。使用有限元分析法來研究各種引腳尺寸和焊料體積
2018-09-05 16:38:57
;quot;>波峰焊是怎樣的工作原理</font></p>
2009-03-24 21:27:24
，由于波峰焊接看似屬于‘傳統(tǒng)技術(shù)’，在技術(shù)的學(xué)習(xí)和掌握上往往被忽略。加上本區(qū)域波峰焊爐供應(yīng)商在‘引進(jìn)’設(shè)備技術(shù)上注重成本而忽略了一些技術(shù)細(xì)節(jié)，使這門原來就不如回流焊接工藝?yán)硐氲募夹g(shù)，難以得到很好的發(fā)揮
2009-11-12 10:34:20
，由于波峰焊接看似屬于‘傳統(tǒng)技術(shù)’，在技術(shù)的學(xué)習(xí)和掌握上往往被忽略。加上本區(qū)域波峰焊爐供應(yīng)商在‘引進(jìn)’設(shè)備技術(shù)上注重成本而忽略了一些技術(shù)細(xì)節(jié)，使這門原來就不如回流焊接工藝?yán)硐氲募夹g(shù)，難以得到很好的發(fā)揮
2009-11-17 14:28:39
面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
景
1） 雙面混裝制程，背面有器件且不是紅膠工藝，需使用治具。
2） 元件本體超出PCB板邊，無(wú)法過錫爐時(shí)，需使用治具。
3） PCB板為連片板，遇高溫容易發(fā)生變型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:56:23
時(shí)，每間隔一個(gè)引腳增加一個(gè)拖尾焊盤。
在PCB設(shè)計(jì)中，偷錫焊盤的處理是確保焊接質(zhì)量和一次性成功率的關(guān)鍵；通過增長(zhǎng)引腳焊盤、增加偷錫焊盤和增加拖尾焊盤等方式，可以避免元件引腳連焊，提高焊接效果。
在
2023-11-24 17:10:38
內(nèi)的循環(huán)氣流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通過高溫將機(jī)器內(nèi)部的焊條融化在使元器件于焊料接觸在進(jìn)行焊接。[2]焊接工藝不容，回流焊在進(jìn)回流爐前需要先涂抹錫膏而波峰焊是通過加熱機(jī)器內(nèi)部的錫膏實(shí)行
2023-04-15 17:35:41
后品質(zhì)不良，軌道水平變形等狀況?！ “l(fā)熱管部分：如果使用時(shí)間過長(zhǎng)未對(duì)發(fā)熱管保養(yǎng)和更換，會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱管發(fā)熱溫度不均勻，發(fā)熱管老化，斷裂。如出現(xiàn)冷焊，錫珠，短等不良，DIP波峰焊就會(huì)影響助焊劑對(duì)PCBA
2017-06-14 16:01:10
和元器件的開裂和裂紋。12、較重的器件（如變壓器）不要遠(yuǎn)離定位孔，以免影響印制板的強(qiáng)度和變形度。布局時(shí)，應(yīng)該選擇將較重的器件放置在PCB的下方（也是最后進(jìn)入波峰焊的一方）。13、變壓器和繼電器等會(huì)輻射能
2022-06-23 10:22:15
的開裂和裂紋。12、較重的器件（如變壓器）不要遠(yuǎn)離定位孔，以免影響印制板的強(qiáng)度和變形度。布局時(shí)，應(yīng)該選擇將較重的器件放置在PCB的下方（也是最后進(jìn)入波峰焊的一方）。13、變壓器和繼電器等會(huì)輻射能
2018-08-20 21:45:46
錫不良的情況是因?yàn)槟男┰蚨斐傻哪?？用什么辦法能夠避免這一問題的出現(xiàn)呢？通常情況下，PCB板吃錫不良的現(xiàn)象之所以會(huì)出現(xiàn)，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。這種出現(xiàn)了吃錫不良情況的PCB板，在
2016-02-01 13:56:52
，相比之下，錫膏制程的不良率較低，但產(chǎn)量也相對(duì)較低。
在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流一次、波峰一次的二次過爐情況，在PCB的波峰焊接面的chip元件腰部點(diǎn)上紅膠，這樣可以在過波峰焊時(shí)一次上錫
2024-02-27 18:30:59
印刷電路板（PCB）裝入波峰焊機(jī)的載具中，確保PCB固定穩(wěn)定，方便后續(xù)操作。
2、涂布焊劑
在焊接之前，需要在PCB上涂布一層焊劑（松香或其他助焊劑），以防止焊接過程中出現(xiàn)橋接或虛焊現(xiàn)象。
3、預(yù)熱
將
2024-03-05 17:57:17
。 較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。 1.2 PCB平整度控制 波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于
2023-04-06 16:25:06
缺陷率; 5、可省去了一個(gè)或一個(gè)以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性，等等。 通孔回流焊機(jī)與波峰焊機(jī)相比的劣勢(shì) 1、通孔回流焊工藝由于采用了焊膏，焊料的價(jià)格成本相對(duì)波峰焊的錫
2023-04-21 14:48:44
過期
采購(gòu)的PCB板和元器件，由于庫(kù)存期太長(zhǎng)，受庫(kù)房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
景
1） 雙面混裝制程，背面有器件且不是紅膠工藝，需使用治具。
2） 元件本體超出PCB板邊，無(wú)法過錫爐時(shí)，需使用治具。
3） PCB板為連片板，遇高溫容易發(fā)生變型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:58:03
防止過爐時(shí)，軌道撞壞PCBA板上的元件。
4、拖錫焊盤的設(shè)計(jì)
多管腳的插件元件，比如排針、網(wǎng)絡(luò)變壓等器件，在管腳間距小于2mm時(shí)，需要在最邊上的焊盤留有拖錫焊盤，防止波峰焊過爐時(shí)管腳連錫，一般與管腳焊
2023-09-19 18:32:36
電機(jī)攪動(dòng)形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。 2，工藝不同：波峰焊要先噴
2015-01-27 11:10:18
如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷印刷線路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝，以及需要進(jìn)行選擇性波峰焊接的球柵格陣列(BGA)器件等。對(duì)這些板子進(jìn)行波峰焊接時(shí)，經(jīng)?？梢钥吹?b class="flag-6" style="color: red">在
2009-04-07 17:12:08
如何對(duì)付SMT的上錫不良反應(yīng)波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向
2013-11-06 11:17:39
PCBA 的 6 種主流加工流程如表 2： 5.4.2 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在 PCB 上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若 PCB 可以從兩個(gè)方向進(jìn)板
2023-04-20 10:48:42
?！ ?b class="flag-6" style="color: red">波峰焊中的錫鉛焊料在250℃的高溫下會(huì)不斷氧化，漸漸使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，因此導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題。這種現(xiàn)象一般可采用以下方法來解決： 1
2017-06-21 14:48:29
時(shí)，每間隔一個(gè)引腳增加一個(gè)拖尾焊盤。
在PCB設(shè)計(jì)中，偷錫焊盤的處理是確保焊接質(zhì)量和一次性成功率的關(guān)鍵；通過增長(zhǎng)引腳焊盤、增加偷錫焊盤和增加拖尾焊盤等方式，可以避免元件引腳連焊，提高焊接效果。
在
2023-11-24 17:09:21
。 2.2 PCB板上元件需均勻排放，避免輕重不均。2.3 元器件在PCB板上的排向，原則上就隨元器件類型的改變而變化，即同類元器件盡可能按相同的方向排列，以便元器件的貼裝、焊接和檢測(cè)。2.4 當(dāng)采用波峰焊
2018-09-12 15:28:16
定好這類元件然后再進(jìn)行波峰焊，就必須保證它們能夠經(jīng)受得住波峰焊錫爐的高溫，不會(huì)裂開。無(wú)鉛電容器在波峰焊時(shí)要十分小心，因?yàn)樗鼈兲貏e容易裂開。在選擇供應(yīng)商添加到審定的材料清單上時(shí)，必須進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。注意無(wú)
2018-01-03 10:49:41
可供選擇，且價(jià)格昂貴。而使用波峰焊的話，它的缺陷還是有的，比如絕緣性不好 ，易造成連電，漏電；焊錫過程中煙霧大，且有刺激氣味；錫點(diǎn)不良就有上錫不好，焊點(diǎn)不飽滿、短路、虛焊等。所以說波峰焊并不能被所有電子
2012-12-01 08:43:36
我想一般生產(chǎn)車間在焊接上都會(huì)遇到一些問題，使用產(chǎn)品也出現(xiàn)一些問題，今天給大家詳述一個(gè)在波峰焊接過程中可能會(huì)遇見的一個(gè)問題（錫球錫尖產(chǎn)生現(xiàn)象），為什么會(huì)產(chǎn)生呢，很多情況是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">PCB板的通孔上有
2022-05-10 14:49:26
與軌道平行狀態(tài)下錫鍋中焊劑含量?！ ?b class="flag-6" style="color: red">波峰焊接后的冷卻 通常在波峰焊機(jī)的尾部增設(shè)冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點(diǎn)的趨勢(shì)，另一個(gè)原因是加速組件的冷卻，在焊料沒有完全固化時(shí)，避免板子移位。快速
2013-03-07 17:06:09
、IC方向，貼片元器件的方向，盡量放到整排整列，方便過波峰焊上錫，提高產(chǎn)線效率，避免陰影效應(yīng)，連錫，虛焊等問題出現(xiàn)。 6、打AI的元器件需要根據(jù)相應(yīng)的規(guī)則放置元器件，之前看過一個(gè)日本的PCB，焊盤做成
2018-08-10 18:06:08
和元器件的開裂和裂紋。12、較重的器件（如變壓器）不要遠(yuǎn)離定位孔，以免影響印制板的強(qiáng)度和變形度。布局時(shí)，應(yīng)該選擇將較重的器件放置在PCB的下方（也是最后進(jìn)入波峰焊的一方）。13、變壓器和繼電器等會(huì)輻射能
2018-08-18 21:28:13
機(jī)預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達(dá)到至少100°C。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現(xiàn)錫球的原因較多，但總的說來，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊劑
2016-08-04 17:25:41
是什么缺陷。顧名思義就是油墨上了焊盤，通常這里的焊盤是指SMD焊盤。為什么會(huì)出現(xiàn)冒油上燭盤的這種缺陷呢。我們還是從PCB阻焊印刷工序說起。PCB印刷阻焊的目的：1、絕緣阻抗2、保護(hù)線路3、避免氧化4、阻焊
2022-06-06 15:34:48
是什么缺陷。顧名思義就是油墨上了焊盤，通常這里的焊盤是指SMD焊盤。為什么會(huì)出現(xiàn)冒油上燭盤的這種缺陷呢。我們還是從PCB阻焊印刷工序說起。PCB印刷阻焊的目的：1、絕緣阻抗2、保護(hù)線路3、避免氧化4、阻焊
2022-06-13 16:31:15
、開關(guān)和插孔器件等。目前使用
錫膏網(wǎng)
板印刷和回流
焊將SMC固定在
PCB上。可以采用類似的工藝來完成通孔以及異形器件的互連。
在許多情況下，使用THR工藝可以省去后續(xù)的
波峰焊接操作?！?/div>
2018-09-04 15:43:28
生成出來，在組裝時(shí)過波峰焊也容易造成連錫短路。見下圖：可能因引腳距離小導(dǎo)致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設(shè)計(jì)端能夠提前對(duì)可組裝性進(jìn)行預(yù)防，可降低問題的發(fā)生率。DIP器件引腳上錫不足
2023-02-23 18:14:34
本文以波峰焊為中心，主要介紹了波峰焊的基本工作原理、波峰焊的工藝流程介紹以及詳細(xì)的說明了回流焊和波峰焊它們連兩者之間的區(qū)別詳情。
2017-12-20 15:44:59
13081 
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面
2018-05-04 15:20:1931390 波峰焊在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題是不可避免的，那么當(dāng)波峰焊出現(xiàn)問題后你知道怎么解決嗎？本
2018-08-01 16:19:5213805 波峰焊波的調(diào)整般是指調(diào)整波峰焊的波高度。波高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。波高度要平穩(wěn)，波高度達(dá)到線路板厚度的l／2～2／3為宜，波高度過高，會(huì)造成焊點(diǎn)拉，堆錫過多，也會(huì)使錫溢元件面燙傷元器件，波過低往往會(huì)造成漏焊和掛錫。
2019-04-22 14:45:5510992 本文首先介紹了波峰焊的原理，其次介紹了波峰焊工作流程圖，最后介紹了波峰焊溫度曲線圖。
2019-04-29 16:08:316956 
波峰焊接短路連錫故障是波峰焊接最常見的故障之一，一般電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家都能遇到波峰焊接短路連錫的問題，波峰焊短路連錫產(chǎn)生的原因也有很多種，電子產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)一定要注意避免這些構(gòu)成波峰焊接短路連錫的因素。下面小編來分享一下造成波峰焊接短路連錫的原因。
2019-05-14 16:35:438721 選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊，兩者間最明顯的差異在于傳統(tǒng)波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性波峰焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機(jī)械手帶動(dòng)PCB
2019-09-17 16:18:462163 波峰焊如果操作不當(dāng)會(huì)造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。
2020-04-01 11:27:156368 目前廣泛采用并不斷完善的主要有兩種：波峰焊和回流焊。雙波峰焊的雙波峰焊有兩個(gè)焊料波峰，第一個(gè)是湍流波，第二個(gè)是平滑波。焊接時(shí)，組件先經(jīng)過湍流波。湍流波從個(gè)狹長(zhǎng)的縫隙中噴出，以定的壓力、速度沖擊著PcB的焊接面并進(jìn)入元器件各狹小密集的焊區(qū)。
2020-04-15 15:52:204049 波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是促生了無(wú)鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。而今天晉力達(dá)16年波峰焊廠家介紹您家電LED電源PCB線路板波峰焊爐廠家哪家好?
2021-03-18 15:28:511516 PCB起泡是波峰焊接中常見的一種缺陷，主要現(xiàn)象是PCB焊錫面出現(xiàn)斑點(diǎn)或鼓起，造成PCB分層;那么在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又該如何解決PCB起泡的問題呢?
2021-04-06 10:10:411728 深圳哪有波峰焊機(jī)廠家呢？找深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備波峰焊廠家，國(guó)產(chǎn)波峰焊15年民族品牌，專注深圳波峰焊機(jī)研發(fā)生產(chǎn);全國(guó)多處設(shè)辦事處，值得您信賴;深圳波峰焊機(jī)，經(jīng)驗(yàn)豐富，設(shè)備質(zhì)量可靠，終身售后，歡迎咨詢共贏。那么，接下來，由給大家介紹一下晉力達(dá)大型波峰焊有哪些優(yōu)勢(shì)?
2021-04-22 09:50:54945 波峰焊后，如果貼片元器件脫落，但紅膠仍然粘得很好，原因是:貼片元器件的來料有問題(貼片元器件的表面處理有問題，如脫模劑，影響了紅膠的附著力)；
2022-06-02 16:40:551824 在使用波峰焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷，是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形，有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達(dá)來給大家講解一下波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47826 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因是什么?波峰焊過程中出現(xiàn)錫珠的原因。PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常認(rèn)為，如果在PCB進(jìn)入波峰之前
2022-12-27 10:32:002451 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對(duì)BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對(duì)正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點(diǎn)問題，在錫/鉛波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動(dòng)，沒有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07853 
PCB波峰焊是一種常用的電子組裝技術(shù)，用于將電子元件固定在PCB電路板上。它涉及將預(yù)先安裝在PCB上的元件通過波峰焊設(shè)備進(jìn)行加熱，使焊料熔化并與PCB表面形成可靠的連接。今天捷多邦小編就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策
2024-01-15 10:07:06185 
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