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No.1：資料輸入階段
在流程上接收到的資料是否齊全(包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計(jì)說明等文件)。
確認(rèn)PCB模板是最新的。
時(shí)鐘器件布局是否合理。
確認(rèn)模板的定位器件位置無誤。
PCB設(shè)計(jì)說明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化是否明確。
確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)。
比較外形圖，確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無誤，金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確。
確認(rèn)PCB模板準(zhǔn)確無誤后最好鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動(dòng)位置。
No.2：布局后檢查階段
01器件檢查
確認(rèn)所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫一致，是否已更新封裝庫(用viewlog檢查運(yùn)行結(jié)果)如果不一致，一定要更新Symbols。
母板與子板，單板與背板，確認(rèn)信號對應(yīng)，位置對應(yīng)，連接器方向及絲印標(biāo)識(shí)正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉。
元器件是否100%放置。
打開器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許。
Mark點(diǎn)是否足夠且必要。
較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲。
與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動(dòng)位置。
壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點(diǎn)。
確認(rèn)器件布局是否滿足工藝性要求(重點(diǎn)關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座)。
金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置。
接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置，背板總線驅(qū)動(dòng)器盡量靠近背板連接器放置。
波峰焊面的CHIP器件是否已經(jīng)轉(zhuǎn)換成波峰焊封裝。
手工焊點(diǎn)是否超過50個(gè)。
在PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤。
需要使用散熱片的器件，確認(rèn)與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度。
02功能檢查
數(shù)?；旌习宓?a target="_blank">數(shù)字電路和模擬電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開，信號流是否合理。
A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。
時(shí)鐘器件布局是否合理。
高速信號器件布局是否合理。
端接器件是否已合理放置(源端匹配串阻應(yīng)放在信號的驅(qū)動(dòng)端;中間匹配的串阻放在中間位置;終端匹配串阻應(yīng)放在信號的接收端)
信號線以不同電平的平面作為參考平面，當(dāng)跨越平面分割區(qū)域時(shí)，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線區(qū)域。
保護(hù)電路的布局是否合理，是否利于分割。單板電源的保險(xiǎn)絲是否放置在連接器附近，且前面沒有任何電路元件。
確認(rèn)強(qiáng)信號與弱信號(功率相差30dB)電路分開布設(shè)。
IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理。
是否按照設(shè)計(jì)指南或參考成功經(jīng)驗(yàn)放置可能影響EMC實(shí)驗(yàn)的器件。如：面板的復(fù)位電路要稍靠近復(fù)位按鈕。
03發(fā)熱
對熱敏感的元件(含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振)盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等熱源。
布局是否滿足熱設(shè)計(jì)要求，散熱通道(根據(jù)工藝設(shè)計(jì)文件來執(zhí)行)。
04電源
是否IC電源距離IC過遠(yuǎn)。
LDO及周圍電路布局是否合理。
模塊電源等周圍電路布局是否合理。
電源的整體布局是否合理。
05規(guī)則設(shè)置
是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中。
是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則(注意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的約束設(shè)置)。
Test Via、Test Pin的間距設(shè)置是否足夠。
疊層的厚度和方案是否滿足設(shè)計(jì)和加工要求。
所有有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過計(jì)算，并用規(guī)則控制。
No.3：布線后檢查階段
01數(shù)模
數(shù)字電路和模擬電路的走線是否已分開，信號流是否合理。
A/D、D/A以及類似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點(diǎn)上走(差分線例外)。
必須跨越分割電源之間間隙的信號線應(yīng)參考完整的地平面。
如果采用地層設(shè)計(jì)分區(qū)不分割方式，要確保數(shù)字信號和模擬信號分區(qū)布線。
02時(shí)鐘和高速部分
高速信號線的阻抗各層是否保持一致。
高速差分信號線和類似信號線，是否等長、對稱、就近平行地走線。
確認(rèn)時(shí)鐘線盡量走在內(nèi)層。
確認(rèn)時(shí)鐘線、高速線、復(fù)位線及其它強(qiáng)輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線。
時(shí)鐘、中斷、復(fù)位信號、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號上是否沒有分叉的測試點(diǎn)。
LVDS等低電平信號與TTL/CMOS信號之間是否盡量滿足了10H(H為信號線距參考平面的高度)。
時(shí)鐘線以及高速信號線是否避免穿越密集通孔過孔區(qū)域或器件引腳間走線。
時(shí)鐘線是否已滿足(SI約束)要求(時(shí)鐘信號走線是否做到少打過孔、走線短、參考平面連續(xù)，主要參考平面盡量是GND;若換層時(shí)變換了GND主參考平面層，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是GND過孔;若換層時(shí)變換不同電平的主參考平面，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是否有去耦電容)。
差分對、高速信號線、各類BUS是否已滿足(SI約束)要求。
03EMC與可靠性
對于晶振，是否在其下布一層地;是否避免了信號線從器件管腳間穿越;對高速敏感器件，是否避免了信號線從器件管腳間穿越。
單板信號走線上不能有銳角和直角(一般成 135 度角連續(xù)轉(zhuǎn)彎，射頻信號線最好采用圓弧形或經(jīng)過計(jì)算以后的切角銅箔)。
對于雙面板，檢查高速信號線是否與其回流地線緊挨在一起布線;對于多層板，檢查高速信號線是否盡量緊靠地平面走線。
對于相鄰的兩層信號走線，盡量垂直走線。
盡量避免高速信號在同一層上的長距離平行走線。
板邊緣還有數(shù)字地、模擬地、保護(hù)地的分割邊緣是否有加屏蔽過孔;多個(gè)地平面是否用過孔相連;過孔距離是否小于最高頻率信號波長的1/20。
浪涌抑制器件對應(yīng)的信號走線是否在表層短且粗。
確認(rèn)電源、地層無孤島、無過大開槽、無由于通孔隔離盤過大或密集過孔所造成的較長的地平面裂縫、無細(xì)長條和通道狹窄現(xiàn)象。
是否在信號線跨層比較多的地方，放置了地過孔(至少需要兩個(gè)地平面)。
04電源和地
如果電源/地平面有分割，盡量避免分割開的參考平面上有高速信號的跨越。
確認(rèn)電源、地能承載足夠的電流。過孔數(shù)量是否滿足承載要求(估算方法：外層銅厚1oz時(shí)1A/mm線寬，內(nèi)層0.5A/mm線寬，短線電流加倍)。
對于有特殊要求的電源，是否滿足了壓降的要求。
為降低平面的邊緣輻射效應(yīng)，在電源層與地層間要盡量滿足20H原則(條件允許的話，電源層的縮進(jìn)得越多越好)。
如果存在地分割，分割的地是否不構(gòu)成環(huán)路。
相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置。
保護(hù)地、-48V地及GND的隔離是否大于2mm。
-48V地是否只是-48V的信號回流，沒有匯接到其他地;如果做不到請?jiān)趥渥谡f明原因。
靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護(hù)地，并用雙排交錯(cuò)孔將各層相連。
電源線與其他信號線間距是否距離滿足安規(guī)要求。
05禁布區(qū)
金屬殼體器件和散熱器件下，不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過孔。
安裝螺釘或墊圈的周圍不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過孔。
設(shè)計(jì)要求中預(yù)留位置是否有走線。
非金屬化孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于0.5mm(20mil)，外層0.3mm(12mil)，單板起拔扳手軸孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于2mm(80mil)。
銅皮和線到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm。
內(nèi)層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 最小為0.5mm。
06焊盤出線
對于兩個(gè)焊盤安裝的CHIP元件(0805及其以下封裝)，如電阻、電容，與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤連接的印制線必須具有一樣的寬度，對于線寬小于0.3mm(12mil)的引出線可以不考慮此條規(guī)定。
與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過一段窄的印制線過渡(0805及其以下封裝)。
線路應(yīng)盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤的兩端引出。
07絲印
器件位號是否遺漏，位置是否能正確標(biāo)識(shí)器件。
器件位號是否符合公司標(biāo)準(zhǔn)要求。
確認(rèn)器件的管腳排列順序、第1腳標(biāo)志、器件的極性標(biāo)志、連接器的方向標(biāo)識(shí)的正確性。
母板與子板的插板方向標(biāo)識(shí)是否對應(yīng)。
背板是否正確標(biāo)識(shí)了槽位名、槽位號、端口名稱、護(hù)套方向。
確認(rèn)設(shè)計(jì)要求的絲印添加是否正確。
確認(rèn)已經(jīng)放置有防靜電和射頻板標(biāo)識(shí)(射頻板使用)。
08編碼/條碼
確認(rèn)PCB編碼正確且符合公司規(guī)范。
確認(rèn)單板的PCB編碼位置和層面正確(應(yīng)該在A面左上方,絲印層)。
確認(rèn)背板的PCB編碼位置和層面正確(應(yīng)該在B右上方,外層銅箔面)。
確認(rèn)有條碼激光打印白色絲印標(biāo)示區(qū)。
確認(rèn)條碼框下面沒有連線和大于0.5mm導(dǎo)通孔。
確認(rèn)條碼白色絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件。
09過孔
在回流焊面，過孔不能設(shè)計(jì)在焊盤上(常開窗的過孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.5mm (20mil)，綠油覆蓋的過孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.1 mm (4mil)，方法：將Same Net DRC打開，查DRC，然后關(guān)閉Same Net DRC)。
過孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂。
鉆孔的過孔孔徑最好不小于板厚的1/10。
10工藝
器件布放率是否100%，布通率是否100%(沒有達(dá)到100%的需要在備注中說明)。
Dangling線是否已經(jīng)調(diào)整到最少，對于保留的Dangling線已做到一一確認(rèn)。
工藝科反饋的工藝問題是否已仔細(xì)查對。
11大面積銅箔
對于Top、bottom上的大面積銅箔，如無特殊的需要，應(yīng)用網(wǎng)格銅(單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線寬0.3mm (12 mil)、間距0.5mm (20mil))。
大面積銅箔區(qū)的元件焊盤，應(yīng)設(shè)計(jì)成花焊盤，以免虛焊;有電流要求時(shí)，則先考慮加寬花焊盤的筋，再考慮全連接。
大面積布銅時(shí)，應(yīng)該盡量避免出現(xiàn)沒有網(wǎng)絡(luò)連接的死銅(孤島)。
大面積銅箔還需注意是否有非法連線，未報(bào)告的DRC。
12測試點(diǎn)
各種電源、地的測試點(diǎn)是否足夠(每2A電流至少有一個(gè)測試點(diǎn))。
確認(rèn)沒有加測試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)都是經(jīng)確認(rèn)可以進(jìn)行精簡的。
確認(rèn)沒有在生產(chǎn)時(shí)不安裝的插件上設(shè)置測試點(diǎn)。
Test Via、Test Pin是否已Fix(適用于測試針床不變的改板)。
13DRC
Test via 和Test pin 的Spacing Rule應(yīng)先設(shè)置成推薦的距離，檢查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距離設(shè)置檢查DRC。
打開約束設(shè)置為打開狀態(tài)，更新DRC，查看DRC中是否有不允許的錯(cuò)誤。
確認(rèn)DRC已經(jīng)調(diào)整到最少，對于不能消除DRC要一一確認(rèn)。
14光學(xué)定位點(diǎn)
確認(rèn)有貼裝元件的PCB面已有光學(xué)定位符號。
確認(rèn)光學(xué)定位符號未壓線(絲印和銅箔走線)。
光學(xué)定位點(diǎn)背景需相同，確認(rèn)整板使用光學(xué)點(diǎn)其中心離邊≥5mm。
確認(rèn)整板的光學(xué)定位基準(zhǔn)符號已賦予坐標(biāo)值(建議將光學(xué)定位基準(zhǔn)符號以器件的形式放置)，且是以毫米為單位的整數(shù)值。
管腳中心距<0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm(31 mil)的BGA器件，應(yīng)在元件對角線附近位置設(shè)置光學(xué)定位點(diǎn)
15阻焊檢查
確認(rèn)是否有特殊需求類型的焊盤都正確開窗(尤其注意硬件的設(shè)計(jì)要求)。
BGA下的過孔是否處理成蓋油塞孔。
除測試過孔外的過孔是否已做開小窗或蓋油塞孔。
光學(xué)定位點(diǎn)的開窗是否避免了露銅和露線。
電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開窗。由焊錫固定的器件應(yīng)有綠油阻斷焊錫的大面積擴(kuò)散。
16鉆孔圖
Notes的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說明是否正確。疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確;是否要求作阻抗控制，描述是否準(zhǔn)確;疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致。
將設(shè)置表中的Repeat code 關(guān)掉，鉆孔精度應(yīng)設(shè)置為2-5。
孔表和鉆孔文件是否最新(改動(dòng)孔時(shí)，必須重新生成)。
孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確;孔徑公差是否標(biāo)注正確。
要塞孔的過孔是否單獨(dú)列出，并標(biāo)注“filled vias”。
17光繪
光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且精度應(yīng)設(shè)置為5:5。
art_aper.txt 是否已最新(274X可以不需要)。
輸出光繪文件的log文件中是否有異常報(bào)告。
負(fù)片層的邊緣及孤島確認(rèn)。
使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符(改板要使用比對工具進(jìn)行比對)。
18文件齊套
PCB文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號.brd。
背板的襯板設(shè)計(jì)文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-CB[-T/B].brd。
PCB加工文件：PCB編碼.zip(含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log;拼板還需要有工藝提供的拼板文件*.dxf)，背板還要附加襯板文件：PCB編碼-CB[-T/B].zip(含drill.art、*.drl、ncdrill.log)。
工藝設(shè)計(jì)文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-GY.doc。
SMT坐標(biāo)文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-SMT.txt(輸出坐標(biāo)文件時(shí)，確認(rèn)選擇 Body center，只有在確認(rèn)所有SMD器件庫的原點(diǎn)是器件中心時(shí)，才可選Symbol origin)。
PCB板結(jié)構(gòu)文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-MCAD.zip(包含結(jié)構(gòu)工程師提供的.DXF與.EMN文件)。
測試文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測試點(diǎn)的坐標(biāo)文件)。
歸檔圖紙文件：產(chǎn)品型號規(guī)格-單板名稱-版本號.pdf(包括：封面、首頁、各層絲印、各層線路、鉆孔圖、背板含有襯板圖)。
19標(biāo)準(zhǔn)化
確認(rèn)封面、首頁信息正確。
確認(rèn)圖紙序號(對應(yīng)PCB各層順序分配)正確的。
確認(rèn)圖紙框上PCB編碼是正確的。
審核編輯：湯梓紅
工商網(wǎng)監(jiān)
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