PCB導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)

導(dǎo)電孔Via也稱為導(dǎo)電孔。為了滿足客戶的要求，電路板的導(dǎo)電孔必須堵上。經(jīng)過(guò)大量實(shí)踐，改變了傳統(tǒng)的鋁片封堵工藝，采用白板完成電路板表面焊接和封堵。洞。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

通孔用于將電線相互連接。電子行業(yè)的發(fā)展也推動(dòng)了PCB的發(fā)展。它也對(duì)印制板的制造工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。

Via 堵孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，應(yīng)滿足以下要求：

過(guò)孔有銅，可以塞阻焊；

過(guò)孔必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米）。不得有焊錫油墨進(jìn)入孔內(nèi)，造成孔內(nèi)夾雜錫珠；

過(guò)孔必須有阻焊油墨塞孔，不透明，不得有錫環(huán)、焊球和整平要求。

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也在向高密度、高難度發(fā)展。因此，存在很多SMT和BGA PCB，客戶在安裝元件時(shí)需要塞孔。五個(gè)角色：

為了防止PCB在過(guò)波峰焊過(guò)程中焊料通過(guò)過(guò)孔穿過(guò)元件表面，特別是我們將過(guò)孔放置在BGA焊盤(pán)上時(shí)，必須先做塞孔，然后再鍍金。便于 BGA 焊接。

避免助焊劑殘留在過(guò)孔中；

電子廠表面貼裝和元器件組裝后，PCB在測(cè)試機(jī)上抽真空，形成負(fù)壓：

防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成焊點(diǎn)，影響貼裝；

防止焊球的焊接過(guò)波峰焊，造成短路。

導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)

對(duì)于表面貼裝板，尤其是BGA和IC貼裝，過(guò)孔必須平整，正負(fù)1mil，過(guò)孔邊緣無(wú)紅錫；過(guò)孔中的錫珠，為了達(dá)到客戶對(duì)過(guò)孔塞孔工藝的要求可謂五花八門(mén)，工藝流程特別長(zhǎng)，工藝控制難度大，熱時(shí)常有油滴空氣流平和綠油耐焊性測(cè)試；出現(xiàn)固化后爆油的問(wèn)題。根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際情況，總結(jié)了PCB的各種封堵工藝，并在工藝、優(yōu)缺點(diǎn)上進(jìn)行了一些比較和說(shuō)明：

注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)去除印刷電路板表面和孔洞上多余的焊錫。剩余的焊料均勻地覆蓋在焊盤(pán)和未抗阻的焊錫線和表面封裝點(diǎn)上，這是印制電路板表面處理的方式。

一、熱風(fēng)整平堵漏工藝

工藝流程為：板面焊接→HAL→塞孔→固化。生產(chǎn)采用不堵塞工藝。熱風(fēng)整平后，用鋁板或阻墨網(wǎng)完成客戶要求的所有插頭的過(guò)孔。塞墨可由感光墨或熱固性墨制成。在保證濕膜顏色一致的情況下，塞墨最好采用與板面相同的油墨。此工藝可以保證熱風(fēng)整平后通孔不掉油，但容易造成塞孔油墨污染表面，不均勻?？蛻粼谫N裝過(guò)程中容易出現(xiàn)焊接現(xiàn)象（尤其是在 BGA 內(nèi)）。所以很多客戶不接受這種方法。

二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝

2.1 用鋁片塞孔、固化、磨板進(jìn)行圖案轉(zhuǎn)移

本工藝采用數(shù)控鉆床在塞孔的鋁片上鉆孔制作網(wǎng)版，制作塞孔，保證塞孔飽滿，塞墨塞孔油墨，熱固性油墨也可以用過(guò)，特性一定是硬的。樹(shù)脂收縮小，對(duì)孔壁有良好的附著力。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖案轉(zhuǎn)移→蝕刻→表面阻焊

這種方法可以保證通孔的通孔平整，熱風(fēng)整平不會(huì)出現(xiàn)爆油、孔內(nèi)滴油等質(zhì)量問(wèn)題，但此工藝需要加厚一次銅，使銅厚孔壁達(dá)到客戶的標(biāo)準(zhǔn)。所以整板鍍銅要求很高，對(duì)板磨機(jī)的性能也要求很高，保證銅面上的樹(shù)脂完全去除，銅面干凈不污染。很多PCB廠沒(méi)有一次性厚銅工藝，設(shè)備性能達(dá)不到要求，導(dǎo)致PCB廠采用這種工藝的并不多。

2.2 鋁堵后直接絲印表面焊接

該工藝使用數(shù)控鉆床在塞孔的鋁片上鉆孔制成篩網(wǎng)。它安裝在絲網(wǎng)印刷機(jī)上攜帶塞孔。塞孔完成后，停車不得超過(guò)30分鐘。屏幕采用36T絲網(wǎng)直接絲印。流程為：前處理——塞孔——絲印——售前——曝光——顯影——固化

此工藝可保證通孔蓋油良好，塞孔平整，濕膜顏色一致，熱風(fēng)整平可保證導(dǎo)電孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但固化后容易造成孔內(nèi)油墨。焊盤(pán)導(dǎo)致可焊性差；熱風(fēng)整平后，過(guò)孔邊緣起泡，漏油。這種工藝很難用于生產(chǎn)控制，工藝工程師必須使用特殊的程序和參數(shù)來(lái)保證插頭質(zhì)量。

2.3 鋁板塞孔、顯影、預(yù)固化、板拋光后。

用CNC鉆床，將需要塞孔的鋁片鉆成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機(jī)上制作塞孔，塞孔一定要滿，兩側(cè)凸出更好，然后對(duì)固化板進(jìn)行表面處理。工藝流程為：前處理——塞孔——預(yù)烘——顯影——預(yù)固化——板面阻焊

由于工藝采用塞孔固化，保證HAL不滴油，HAL后油，HAL后過(guò)孔錫和過(guò)孔錫很難徹底解決，所以很多客戶不收到它。

2.4 板面焊接和塞孔同時(shí)完成。

這種方法使用36T（43T）絲網(wǎng)，安裝在絲網(wǎng)印刷機(jī)上，使用墊板或釘床，在完成板面的同時(shí)塞住所有的通孔。工藝流程為：前處理——絲印——預(yù)烘——曝光——顯影——固化。

工藝時(shí)間短，設(shè)備利用率高，可保證開(kāi)孔不排熱風(fēng)，過(guò)孔不鍍錫。但是，由于網(wǎng)孔是用來(lái)堵漏的，所以過(guò)孔中會(huì)儲(chǔ)存大量的空氣，當(dāng)固化時(shí)，空氣會(huì)膨脹并沖破阻焊層，造成空洞和不平整。熱風(fēng)整平會(huì)有少量的導(dǎo)電過(guò)孔。目前我公司進(jìn)行了多次實(shí)驗(yàn)，選擇不同類型的油墨和粘度，調(diào)整絲印壓力等，基本解決了孔洞和不均勻，已通過(guò)該工藝量產(chǎn)。

　　審核編輯：湯梓紅