使用時(shí)，板子功能卻失效了?！ 〗?jīng)過(guò)華秋工程師團(tuán)隊(duì)多項(xiàng)檢測(cè)分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm
2022-07-06 16:01:13
一.PCB加工中的孔盤設(shè)計(jì) 孔盤設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來(lái)
2018-06-05 13:59:38
PGND起到防護(hù)作用?！ 。?、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對(duì)于布線較少的PCB板層鋪銅?！ 。?、信號(hào)完整性要求，給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當(dāng)然還有
2018-09-21 16:34:33
通常我們?cè)趌ayout時(shí)完成所有的布線工作后，會(huì)在PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面進(jìn)行鋪銅處理。這是幾乎所有的PCB工程師都知道的一個(gè)常識(shí)，卻很少有人能夠說(shuō)出其中具體的意義。如果有面試問(wèn)到或者筆試環(huán)節(jié)有這樣的問(wèn)題：PCB中鋪銅的好處有哪些？
2021-02-26 06:32:50
。
今天上山去朝拜，期待一切都如意。
另一個(gè)美女趕忙附和著說(shuō)，你這PCB是靈隱寺前上過(guò)香，大雄寶殿開(kāi)過(guò)光，HDI加盤中孔，成品做出來(lái)絕對(duì)拉風(fēng)。
明明說(shuō)等等，你能把板子情況詳細(xì)描述下，我以前聽(tīng)大師說(shuō)做HDI
2023-06-14 16:33:40
PCB制板殘銅率概念PCB制板殘銅率的解決辦法
2021-02-26 06:29:03
，國(guó)內(nèi)也有少量企業(yè)用此法量產(chǎn)。 ?、陔y點(diǎn):板面鍍銅層厚度的均勻性較難控制。出現(xiàn)板四周銅層厚，中間薄的現(xiàn)象，蝕刻難以均勻，細(xì)線路難生產(chǎn)?！ 、鄹赡どw孔，尤其是孔徑大的孔，如掩蓋不住，蝕刻液進(jìn)到孔內(nèi)，孔內(nèi)銅被
2018-09-21 16:45:08
膜問(wèn)題。夾膜會(huì)造成直接短路，影響PCB板過(guò)AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢?！ 《D形電鍍夾膜問(wèn)題圖解說(shuō)明： PCB板夾膜原理分析 ?、?圖形電鍍線路銅厚大于干膜厚度會(huì)
2018-09-20 10:21:23
的厚度偏差分為兩種，一種厚度公差包括金屬箔的厚度，另一種不包括銅箔的芯板厚度。覆銅板（包括銅箔）厚度公差分三個(gè)等級(jí)（K、L和M），從K級(jí)至M級(jí)厚度偏差漸嚴(yán)。覆銅板（不包括銅箔）厚度偏差分四個(gè)等級(jí)（A
2023-09-01 09:51:11
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2022-12-23 14:46:31
敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。
2019-05-23 08:47:42
`大家好，我用PROTEL99SE繪圖敷銅的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一下這樣情況，請(qǐng)看圖片！這個(gè)加不加GND網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)都會(huì)出現(xiàn)這種情況。本來(lái)禁止布線層以外的地方不應(yīng)該有銅出現(xiàn)，這是怎么回事？這樣給那些不規(guī)則的PCB板敷銅非常不方便。`
2013-01-01 07:58:14
接觸KiCad有一段時(shí)間了，不過(guò)在對(duì)半徑為40mm的PCB進(jìn)行敷銅時(shí)，發(fā)現(xiàn)最大只能敷半徑10.16mm的圓形銅，雖然可以在銅邊緣通過(guò)增加拐角進(jìn)行調(diào)整，不過(guò)過(guò)于麻煩，有誰(shuí)熟悉這套軟件的，看看如何畫(huà)出半徑為40mm的圓形銅。
2017-11-26 18:40:39
粉塵會(huì)形成小膠團(tuán)，使槽液很難處理，這個(gè)膠團(tuán)吸附在孔壁上可能形成孔內(nèi)鍍瘤，也有可能在后續(xù)加工過(guò)程中從孔壁脫落，這樣也可能造成孔內(nèi)點(diǎn)狀無(wú)銅，因此對(duì)多層和雙面板來(lái)講，必要機(jī)械刷板和高壓清洗也是必需，特別面臨著
2018-11-28 11:43:06
PCB板的線寬、覆銅厚度與通過(guò)的電流對(duì)應(yīng)的關(guān)系 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密爾mil1mil=25.4um =0.0254mm1mil=1000uinmil密耳有時(shí)也成英絲1um
2014-12-24 10:51:14
PCB板銅箔寬度、厚度與載流量對(duì)照表： 注1：用銅皮作導(dǎo)線通過(guò)大電流時(shí)銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。注2： OZ即盎司，本來(lái)是重量單位，l0z的銅厚是指將重10Z的銅均勻鋪在
2019-09-02 14:56:52
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒(méi)有人又相關(guān)的教程，或指點(diǎn)一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
及導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性，就必須確保印制板的兩面及通孔內(nèi)的鍍液流速要快而又要一致，以獲得薄而均一的擴(kuò)散層。要達(dá)到薄均一的擴(kuò)散層，就目前水平電鍍系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)看，盡管該系統(tǒng)內(nèi)安裝
2018-08-30 10:49:13
造成入口處孔部位電鍍時(shí)，由于尖端效應(yīng)導(dǎo)致銅層厚度過(guò)厚，通孔內(nèi)壁構(gòu)成狗骨頭形狀的銅鍍層。根據(jù)鍍液在通孔內(nèi)流動(dòng)的狀態(tài)即渦流及回流的大小，導(dǎo)電鍍通孔質(zhì)量的狀態(tài)分析，只能通過(guò)工藝試驗(yàn)法來(lái)確定控制參數(shù)達(dá)到
2013-09-02 11:25:44
時(shí)發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)電流的分布呈現(xiàn)腰鼓形，出現(xiàn)孔內(nèi)電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在表面與孔邊，無(wú)法確保孔中央需銅的部位銅層應(yīng)達(dá)到的標(biāo)準(zhǔn)厚度，有時(shí)銅層極薄或無(wú)銅層，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成無(wú)可挽回的損失，導(dǎo)致
2018-08-30 10:07:18
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為：在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），實(shí)現(xiàn)層間
2023-02-03 11:37:10
厚度,孔徑大小,板面圖形分布狀況等。6、電鍍時(shí)間和銅厚是什么樣的一個(gè)關(guān)系? 線性關(guān)系;鍍層厚度微米==電鍍時(shí)間分鐘x電流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分鐘。7、常聽(tīng)說(shuō)的一個(gè)名詞:一安鍍兩安
2016-08-01 21:12:39
PCB在沒(méi)有進(jìn)行覆銅的情況下分別設(shè)置了盲孔和通孔，設(shè)置好孔徑，孔間距的規(guī)則，打開(kāi)DRC，放置盲孔的時(shí)候會(huì)報(bào)錯(cuò)，放置通孔的時(shí)候不會(huì)報(bào)錯(cuò)。運(yùn)行DRC之后提示的messages里面沒(méi)有盲孔的錯(cuò)誤信息，而且原來(lái)報(bào)錯(cuò)的盲孔變?yōu)榱苏５?，但是稍微?dòng)一下或者新加盲孔還是會(huì)報(bào)錯(cuò)，請(qǐng)問(wèn)各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
、電鍍時(shí)有哪些特點(diǎn)和要求。 對(duì)于貫穿孔來(lái)說(shuō)，如果是垂直式孔化電鍍時(shí)，可以通過(guò)pcb廠家在制板夾具(或掛具)擺動(dòng)、振動(dòng)、鍍液攪拌一或噴射流動(dòng)等方法使PCB在制板兩個(gè)板面間產(chǎn)生液壓差，這種液壓差將迫使鍍液
2017-12-15 17:34:04
覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，你了解嗎？所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率
2020-03-16 17:20:18
PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系
2012-08-05 21:48:19
PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系表
2013-01-30 10:16:53
PCB死銅也叫PCB孤島，是指在PCB中孤立無(wú)連接的銅箔，一般都是在鋪銅時(shí)產(chǎn)生，那PCB設(shè)計(jì)中是否應(yīng)該去除死銅呢？ 中國(guó)IC交易網(wǎng) 有人說(shuō)應(yīng)該去除，原因有三個(gè)：1、會(huì)造成EMI問(wèn)題；2、增強(qiáng)搞
2019-01-18 11:06:35
還原反應(yīng)，形成銅層從而對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化,使原來(lái)絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通。（2）.板鍍使剛沉銅出來(lái)的PCB板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材
2019-03-12 06:30:00
的問(wèn)題，深圳捷多邦科技有限公司的工程師做出以下幾點(diǎn)分析，供PCB設(shè)計(jì)和制作工程人員參考： 為便于表達(dá)，從開(kāi)料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個(gè)方面分析： 一。 開(kāi)料主要考慮板厚及銅厚
2018-09-12 15:30:51
的距離封不住孔就造成孔有銅孔。在此建議各設(shè)計(jì)工程一定盡最大空間設(shè)計(jì)大您的焊盤，因要考慮這個(gè)孔距離焊盤0.2mm距離焊盤不夠大成品可能您的焊盤就是一個(gè)線圈了。下圖分析如您設(shè)計(jì)的圈疊加在銅皮上沒(méi)有同上圖，圈
2019-01-18 13:24:05
PCB轉(zhuǎn)CAD后敷銅消失了，有誰(shuí)知道是怎么回事??？
2014-07-25 14:30:58
PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無(wú)布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，與地線相連
2022-11-25 09:57:35
pcb上空的地方為什么要鋪銅？一般鋪銅有以下幾個(gè)方面原因：1.EMC。對(duì)于大面積的地銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用。2.信號(hào)完整性要求，給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑，并
2014-11-05 17:04:43
`請(qǐng)問(wèn)pcb為什么要覆銅？`
2019-09-24 17:27:14
`本人新手 只畫(huà)過(guò)一次雙層板，兩面全敷銅作為地?，F(xiàn)在看到這樣一個(gè)pcb板，對(duì)它有些疑問(wèn)，請(qǐng)教 1、圖中并未有全敷銅作為地，這種是多層板嗎？2、拿圖中右側(cè)地舉例，右側(cè)灰色引出線是地，它與下面的一塊
2019-03-14 13:27:00
`請(qǐng)問(wèn)pcb漏銅有什么影響？`
2019-09-26 17:09:26
pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設(shè)置方法呢？pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網(wǎng)格方式來(lái)進(jìn)行。雙面pcb覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um是不常見(jiàn)的；pcb覆銅
2016-03-01 23:23:39
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 15:55:39
`東莞市雅杰電子材料有限公司名稱：玻璃幕墻防雷銅導(dǎo)線材質(zhì)：紫銅、鍍錫銅、不銹鋼常用孔徑：M6、M8等等長(zhǎng)度：孔距、總長(zhǎng)、線長(zhǎng)（可按客戶要求任意定制）注：定制產(chǎn)品，每個(gè)客戶要求規(guī)格尺寸都不同東莞市雅杰
2018-10-19 09:32:44
用 Altium 畫(huà)板，覆銅之后才發(fā)現(xiàn)要在機(jī)械層開(kāi)孔，而且孔在覆銅上。請(qǐng)問(wèn)怎樣能重新生成覆銅呢？不想刪除重畫(huà)。謝謝！
2022-04-09 21:56:06
；也有可能是銅軟連接兩端接觸孔過(guò)大或是接觸面厚度不一樣，后果也是一樣的。如果銅軟連接兩端接觸孔過(guò)大就會(huì)不完全密合，而只有局部接觸就滿足不了導(dǎo)電要求；而當(dāng)接觸面厚度不一樣的時(shí)候，在過(guò)電流電時(shí)，較薄的那端
2019-08-28 13:51:58
盡最大空間設(shè)計(jì)大您的焊盤，因要考慮這個(gè)孔距離焊盤0.2mm距離焊盤不夠大成品可能您的焊盤就是一個(gè)線圈了。下圖分析如您設(shè)計(jì)的圈疊加在銅皮上沒(méi)有同上圖，圈距離焊盤0.2MM的距離，那生產(chǎn)就會(huì)出現(xiàn)二種可能性
2018-08-17 16:32:26
Protel 99 SE和AD無(wú)銅孔及無(wú)銅槽，有銅孔及有銅槽做法
2018-04-21 10:06:10
PCB板的線寬、覆銅厚度與通過(guò)的電流對(duì)應(yīng)的關(guān)系PCB板的線寬、覆銅厚度與通過(guò)的電流對(duì)應(yīng)的關(guān)系1英尺=12英寸 1英寸inch=1000密爾mil 1mil=25.4um 1mil
2014-11-12 17:21:26
priorities，把覆銅的安全間距規(guī)則的優(yōu)先級(jí)提高到高于布線的安全間距規(guī)則，這樣就互不干擾了，完畢。 2、pcb覆銅線寬設(shè)置： 覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時(shí)候，會(huì)注意到有個(gè)設(shè)置
2015-12-29 20:25:01
團(tuán)隊(duì)多項(xiàng)檢測(cè)分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅是什么？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，孔
2022-07-06 16:13:25
1盎司的厚度大約是35um。1OZ意思是1平方英尺的面積上平均銅箔的重量在在28.35g,用單位面積的重量來(lái)表示銅薄的平均厚度！換算方法：1平方英尺=929.0304平方厘米，銅箔的重量除以銅的密度
2016-01-21 16:10:21
PCB板孔沉銅內(nèi)無(wú)銅的原因分析采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
2019-07-30 18:08:10
及化學(xué)鍍銅后的放置時(shí) 間都影響填孔性能?；瘜W(xué)銅過(guò)薄或厚度不均，其填孔效果較差。通常，建議化學(xué)銅厚度>0．3pm時(shí)進(jìn)行填孔。另外，化學(xué)銅的氧化對(duì)填孔效果也有負(fù)面影響。來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)，如侵刪
2018-10-23 13:34:50
有一些新手工程師對(duì)如何選擇銅厚產(chǎn)生疑問(wèn)，一般來(lái)說(shuō)，如果你的電路要通過(guò)大電流，建議選擇厚銅電路板。那么究竟什么是厚銅電路板？為什么大電流要選擇厚銅PCB呢？ 先來(lái)說(shuō)說(shuō)厚銅板是什么？ 大家應(yīng)該都
2023-04-17 15:05:01
什么是有銅半孔？在PCB上起到什么樣的作用？
2023-04-14 15:47:44
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:31:27
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:29:10
一、計(jì)算方法如下： 先計(jì)算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um（即 1oz）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。 有一個(gè)電流密度經(jīng)驗(yàn)值，為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面
2014-11-18 17:28:21
`如圖所示，怎樣在PCB敷銅時(shí)把附近同一網(wǎng)絡(luò)名的焊盤用一整塊銅敷起來(lái)，而不是像布線是那樣一條一條的。是在敷銅時(shí)設(shè)置什么，還是有其他什么技巧？右圖是我畫(huà)的，敷銅后繁雜，不美觀！`
2013-12-14 15:37:05
最近畫(huà)板時(shí)注意到一些鋪銅的小問(wèn)題。以前主要是畫(huà)一些低頻板直接鋪就好，最近涉及到一些高頻電路的設(shè)計(jì)發(fā)現(xiàn)，鋪銅還是有些講究的。趁此機(jī)會(huì)就鋪銅問(wèn)題說(shuō)一下自己的一些體會(huì)：一般來(lái)說(shuō)，我們鋪銅的目的都是將銅層
2015-10-14 09:40:30
目前有個(gè)問(wèn)題，螺釘孔在原理圖中接地，但PCB板中鋪地銅時(shí)，卻無(wú)法在螺釘孔上鋪，總是被隔離出來(lái)。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19:21
的厚度偏差分為兩種，一種厚度公差包括金屬箔的厚度，另一種不包括銅箔的芯板厚度。覆銅板（包括銅箔）厚度公差分三個(gè)等級(jí)（K、L和M），從K級(jí)至M級(jí)厚度偏差漸嚴(yán)。覆銅板（不包括銅箔）厚度偏差分四個(gè)等級(jí)（A
2023-09-01 09:55:54
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為 沉銅 。沉銅的目的為：在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），實(shí)現(xiàn)
2023-02-03 11:40:43
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-06-30 10:53:13
在一個(gè)平面上鋪一層銅和鋪兩層銅最后的實(shí)際厚度是多少。是兩倍的關(guān)系還是說(shuō)是一樣的厚度，因?yàn)榭紤]到要過(guò)大電流，線寬不是很大。
2015-12-23 10:36:38
、單片銅箔厚度、總厚度。2、表面是否電鍍？鍍銀或者鍍錫？整條鍍還是兩端鍍？鍍多厚？3、是否需要鉆孔？如需要請(qǐng)?zhí)峁┛讖健?b class="flag-6" style="color: red">孔距。4、對(duì)焊接長(zhǎng)度及中間軟的部位的長(zhǎng)度是否有要求？5、外層是否需要絕緣套管或浸塑。`
2020-08-15 20:43:36
PCB板上電路導(dǎo)通，都是靠線路或過(guò)孔來(lái)傳導(dǎo)的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個(gè)電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-02 11:02:20
有一個(gè)pcb的圖，已經(jīng)覆銅了，據(jù)說(shuō)是要把銅層移除，然后再修改，修改完了再加上銅層，可是具體怎么操作呢？求高人指點(diǎn)qq：987118969
2013-05-19 20:12:21
如何解決厚銅PCB電路板銅厚度不均勻的問(wèn)題呢？
2023-04-11 14:31:13
型號(hào)（如SC、DT、OT、開(kāi)口銅鼻等）、螺絲孔大小尺寸。4、是否需要鉆孔？如需要請(qǐng)?zhí)峁┛讖健?b class="flag-6" style="color: red">孔距。5、外層是否需要套絕緣套管或浸塑。如果是銅箔軟連接，請(qǐng)?zhí)峁┮韵聟?shù)：1、長(zhǎng)度、寬度、單片銅箔厚度、總厚度
2020-08-06 20:08:09
平衡銅是PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，對(duì)PCB上閑置的空間用銅箔進(jìn)行填充，一般將其設(shè)置為地平面。平衡銅的意義在于：對(duì)信號(hào)來(lái)說(shuō)，提供更好的返回路徑，提高抗干擾能力；對(duì)電源來(lái)說(shuō)，降低阻抗，提高電源效率
2022-12-27 20:26:33
發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層從而對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化,使原來(lái)絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通。（2）.板鍍使剛沉銅出來(lái)的PCB板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉
2018-09-20 17:29:41
的影響，演常常造成入口處孔部位電鍍時(shí)，由于尖端效應(yīng)導(dǎo)致銅層厚度過(guò)厚，通孔內(nèi)壁構(gòu)成狗骨頭形狀的銅鍍層。根據(jù)鍍液在通孔內(nèi)流動(dòng)的狀態(tài)即渦流及回流的大小，導(dǎo)電鍍通孔質(zhì)量的狀態(tài)分析，只能通過(guò)工藝試驗(yàn)法來(lái)確定控制
2018-03-05 16:30:41
想知道多層厚銅PCB的優(yōu)點(diǎn)嗎？使用厚銅PCB的優(yōu)點(diǎn)是什么?
2023-04-14 15:45:51
我在進(jìn)行PCB覆銅時(shí)，發(fā)現(xiàn)有不需要覆銅的地方被覆了銅，求大神指教如何把銅去掉
2018-03-28 11:21:45
`接地銅編織帶，鍍錫銅編織屏蔽網(wǎng)線-雅杰鍍錫銅編織網(wǎng)管，10MM裸銅編織屏蔽網(wǎng)廠家，編織線的直流電阻率(20)不大于0.022Ω.mm2/m, 錫銅編織鍍線的直流電阻率(20)不大于mega
2018-11-07 08:58:31
` 本帖最后由 jungle1989 于 2015-9-1 16:02 編輯
請(qǐng)教一下大家，一般固定孔周圍不敷銅，怎么敷？像下面這樣。。我的做法是這樣的：最后把四個(gè)圈去了，不怎么大家是怎么處理的。。`
2015-09-01 14:58:08
、建筑、機(jī)械設(shè)備、機(jī)電設(shè)備、新能源、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域定制鍍錫銅編織線/鍍銀銅編織線/鍍鎳銅編織線/TZX銅編織軟線、防波套、銅包鋼編織網(wǎng)、銅包鋁編織網(wǎng)、304/316不銹鋼編織網(wǎng)、銅編織線、鋁鎂絲編織網(wǎng)管，PET伸縮屏蔽網(wǎng)套，電線編織護(hù)套線，DIY電源線，編織軟銅線等。`
2018-07-26 17:30:36
IPC-A-6012里面的規(guī)定，最小的過(guò)孔孔銅二級(jí)是18um，平均孔銅是20um，三級(jí)是最小20um，平均孔銅是25um。如果按照IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，使用1/3OZ基銅生產(chǎn)，PCB的最終面銅的厚度在做完P(guān)OFV后
2023-03-27 14:33:01
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 16:05:21
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 16:15:12
就是有的時(shí)候，清除了死銅，但是覺(jué)得清除死銅的地方，面積還是很大，所以就多打幾個(gè)孔，讓銅鋪進(jìn)去，但是之前又清除了死銅，那怎么再次讓銅鋪進(jìn)去呢？如圖片的地方，謝謝
2019-05-15 07:35:02
從剛開(kāi)始畫(huà)PCB板時(shí)就對(duì)覆銅的定義不理解而且現(xiàn)在手上有個(gè)4層板看到它的覆銅是底層全部都是地，中間走信號(hào)，頂層有畫(huà)一塊區(qū)域是電源覆銅那我就不明白了，如果底層全部都是被GND覆銅了，但是底層有時(shí)也會(huì)有
2017-09-06 20:06:11
`名稱： 銅編織接地線 網(wǎng)狀銅編織接地線 幕墻防雷銅導(dǎo)線品牌： 雅杰規(guī)格： 可定制產(chǎn)地： 廣東東莞材質(zhì)：純銅 鍍錫銅 不銹鋼長(zhǎng)度：分為全長(zhǎng)、孔距、線長(zhǎng)孔徑：Φ6、Φ8、Φ10、Φ12等等產(chǎn)品特點(diǎn)
2018-07-17 15:05:41
20A輸出的電源模塊評(píng)估板 圖2：ISL8240MEVAL4Z電源模塊評(píng)估板 該電路板有四個(gè)PCB層，標(biāo)稱厚度為0.062英寸(±10%)，并且采用層疊排列，如圖3所示?！ D3：ISL8240M
2018-09-18 15:21:25
怎么設(shè)置覆銅與那個(gè)孔的距離？在間隙里面具體設(shè)置哪一項(xiàng)？
2019-04-01 07:35:01
請(qǐng)問(wèn)一下PCB板的線寬、覆銅厚度與通過(guò)的電流對(duì)應(yīng)的關(guān)系是什么？
2021-10-12 07:57:21
什么情況需要給PCB覆銅，什么時(shí)候沒(méi)必要呢，而且覆銅時(shí)，線寬有什么要求嗎，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
鍍銀編織網(wǎng) 鍍鎳編織帶 鍍錫銅網(wǎng)套 多層銅編織線產(chǎn)品描述工藝：采用T2無(wú)氧銅桿，經(jīng)多道擠拉工藝?yán)瞥山z，多股方式進(jìn)行絞合或編織成線。具有良好的導(dǎo)電性和抗氧化性被廣泛應(yīng)用于機(jī)械設(shè)備和電子線材上，起接地
2018-06-12 11:00:13
``鍍錫銅屏蔽網(wǎng)套,鍍錫銅防波套材質(zhì):黃銅網(wǎng)、紫銅網(wǎng)、鐵網(wǎng)工藝:先編后鍍,或者先鍍后編鍍錫厚度: 3-50微米屏蔽網(wǎng)套直徑: 20-200mm雅杰鍍錫銅屏敝網(wǎng)套,采用鍍錫無(wú)氧銅徑編織而成,編織圓桶
2021-04-23 15:14:45
、紫銅網(wǎng)、鐵網(wǎng)工藝:先編后鍍，或者先鍍后編鍍錫厚度:3-50微米屏蔽網(wǎng)套直徑:20-200mm鍍錫銅屏敝網(wǎng)套，采用鍍錫無(wú)氧銅徑編織而成，編織圓桶狀,套在電纜外,是電纜附件。 產(chǎn)品認(rèn)證:SGS，拉伸強(qiáng)度
2018-08-13 09:38:08
、銅編織線的直流電阻率（20℃）不大于0.022Ω.mm2/m, 錫銅編織鍍線的直流電阻率（20℃）不大于0.0234Ω.mm2/m。銅編織線常用規(guī)格按平方可從0.5平方—120平方，按常規(guī)寬度可從
2018-06-14 13:52:06
1、pcb鋪銅時(shí)候，在銅上打孔，有的孔有十字線連接，有的沒(méi)有，這是為什么呀？2、pcb在鋪銅上打的孔是可以導(dǎo)電的，那如果進(jìn)行雙層pcb設(shè)計(jì)時(shí)候，上層和下層都有鋪銅時(shí)候，此時(shí)在打個(gè)孔，不就會(huì)把上層
2020-02-22 12:13:05
；褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整；
7.高頻PCB線路板板面在生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生氧化：
如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無(wú)銅,板面
2023-06-09 14:44:53
今年7月，為了幫助PCB業(yè)內(nèi)人士規(guī)避“因孔銅厚度太薄導(dǎo)致板子失效”的風(fēng)險(xiǎn)，華秋特推出免費(fèi)孔銅厚度檢測(cè)的活動(dòng)，打響“電路板守衛(wèi)戰(zhàn)”。自7月以來(lái)，我們陸續(xù)收到了500多份檢測(cè)樣品，其中孔銅厚度不合格
2022-09-16 09:55:05
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