;nbsp; 7711/21(無鉛手工焊接返工返修要求) 主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯(lián)系方式
2009-06-08 21:13:30
BGA返修臺采用大功率無刷直流風(fēng)機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發(fā)控溫，產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng)。
2019-11-05 09:10:01
本人有多年焊接工作經(jīng)驗，對電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板，手工板的焊接，價格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進，保證質(zhì)量
2016-04-11 15:52:30
`上海有威電子技術(shù)有限公司 專業(yè)電路板手工焊接 研發(fā)樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:27:04
，為達到快速冷卻, 對PCB組件通風(fēng)是很重要的，一般返修與生產(chǎn)設(shè)備本身是結(jié)為一體的?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB組件再流之后放慢冷卻會使液體焊料中的不需要的富鉛液池產(chǎn)生會使焊點強度降低。然而，利用快速冷卻能阻止鉛的析出
2018-01-24 10:09:22
PCB經(jīng)驗淺談
2012-08-04 09:33:39
淺談一下有鉛錫膏焊接出現(xiàn)短路怎么辦？
2023-02-17 16:05:17
淺談射頻PCB設(shè)計
2019-03-20 15:07:57
淺談電子三防漆對PCB板的作用有哪些？
2023-04-14 14:36:27
BGA元件組裝常見問題？返修BGA的基本步驟是怎樣的
2021-04-21 06:25:55
預(yù)熱——成功返修的前提減少返修使電路板更可靠返修前或返修中PCB組件預(yù)熱的三個方法
2021-04-25 09:06:03
用很多年無鉛工藝和有鉛工藝成本和設(shè)備通用性比較： 絕大多數(shù)的有鉛設(shè)備都適用于無鉛工藝，包括：印刷機、貼片機、回流爐、BGA返修臺、分板機和測試設(shè)備。只有一個例外，那就是波峰焊機，無鉛/有鉛波峰焊機要嚴(yán)格
2016-05-25 10:10:15
設(shè)備都適用于無鉛工藝，包括：印刷機、貼片機、回流爐、BGA返修臺、分板機和測試設(shè)備。只有一個例外，那就是波峰焊機，無鉛/有鉛波峰焊機要嚴(yán)格區(qū)分。1.成本大大提高有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無鉛工藝，其成本提高主要
2016-07-14 11:00:51
`TSOP48測試機，BGA植球返修， IC測試架(BGA IC測試治具和BGA 測試座)。如QFP測試座，QFN測試座FPC測試架內(nèi)存條測試治具 手機測試治具 BGA植球 BGA燒錄座 ,U盤測試
2011-05-19 09:08:33
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2011-05-24 20:26:08
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2011-05-18 13:22:24
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2011-05-19 09:30:00
深圳市遠翔科技有限公司轉(zhuǎn)讓成套BGA返修設(shè)備;具有先進光學(xué)對位，無論有鉛/無鉛，再小的錫球間距也可輕松應(yīng)付。地址：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)流塘新村四巷二號207手機：***電話：0755-27933339
2009-10-15 16:21:24
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2009-10-15 16:37:54
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2009-10-15 16:36:42
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2009-10-15 16:42:31
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2009-10-15 16:43:41
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2009-10-15 16:46:27
本人有多年焊接工作經(jīng)驗，對電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板，手工板的焊接，價格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進，保證質(zhì)量。有需要請聯(lián)系我，***，岑小姐。
2017-06-15 11:24:22
本人有多年焊接工作經(jīng)驗，對電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板，手工板的焊接，價格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進，保證質(zhì)量
2016-02-26 15:31:31
本人在深圳，本公司工廠有專業(yè)焊接BGA的設(shè)備，有專業(yè)的多年經(jīng)驗的工人，質(zhì)量保證可靠。不用開鋼網(wǎng)，直接把芯片和PCB給我們就可以了，也可從電路板上更換BGA，每個BGA 50元，絕無其它收費。有需要的朋友聯(lián)系我***，岑小姐。
2017-06-15 11:33:37
`本人有多年BGA植球技術(shù)，擁有自己專門的BGA手工藝技術(shù)，對各類電子產(chǎn)品的工藝 測試 焊接 植球技術(shù)以及BGA性能測試都非常熟悉，適用于現(xiàn)國內(nèi)各種芯片的植球 返修?，F(xiàn)主要從事BGA芯片焊接，植球
2017-06-15 11:19:29
CSP的周圍空間很小，就需使用非清洗焊劑。第四步在PCB上涂助焊膏或者焊錫膏對于BGA的返修結(jié)果有重要影響。 第五步貼片的主要目的是使BGA芯片上的每一個焊錫球與PCB上每一個對應(yīng)的焊點對正。由于BGA
2011-04-08 15:13:38
本人維修經(jīng)驗豐富，主做各類電子產(chǎn)品PCB主板維修，BGA焊接，植球成功率在100%，BGA雙層黑膠拆卸。公司樣機的制作。工作室在枋湖。本加工室成立于2003年，,專業(yè)從事BGA焊接，翻修，植球以及
2012-05-20 17:17:50
在PCB組裝中無鉛焊料的返修摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法?！ 》倒な菬o鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)
2013-09-25 10:27:10
及以上的BGA，而焊盤內(nèi)過孔用于球間距在0.5mm以下(也稱為超精細間距)的BGA和微型BGA。間距定義為BGA的某個球中心與相鄰球中心之間的距離。在PCB設(shè)計中高效地使用BGA信號布線技術(shù)圖2：焊盤內(nèi)
2018-01-24 18:11:46
倒裝BGA、CSP內(nèi)部封裝芯片凸點用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔點221℃，如果這樣的器件用于無鉛焊接，那么器件內(nèi)部的焊點與表面組裝的焊點幾乎同時再熔化、凝固一次，這對于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
、CSP、倒裝芯片等先進封裝器件品種也是層出不窮，與此同時，無鉛焊料應(yīng)用推廣力度加大，這些都對SMT設(shè)備與工藝提出了巨大的挑戰(zhàn)。作為SMT設(shè)備的重要組成部分，返修系統(tǒng)伴隨著元件小型化趨勢也獲得了重大的發(fā)展
2018-11-22 15:40:49
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2009-10-15 16:47:50
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2009-10-15 16:49:16
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2009-10-15 16:50:13
軍事和航天應(yīng)用的錫鉛 BGA 封裝 μModule 產(chǎn)品
2019-07-31 06:13:32
針對溫度控制系統(tǒng)的大慣性、大時延等特性，根據(jù)模糊控制理論，設(shè)計出一種模糊自整定PID 控制器，并應(yīng)用于BGA 返修站溫度控制系統(tǒng)，實現(xiàn)了PID 參數(shù)的在線自整定。仿真實驗表
2009-08-15 10:35:06
25 BGA的返修步驟
BGA的返修步驟與傳統(tǒng)SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下：
1.拆卸BGA
(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺上
2010-08-19 17:36:000 摘要在當(dāng)今電子產(chǎn)品的組裝中各種新的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)BGA/CSP是當(dāng)今新的封裝主流主要論述了BGA封裝技術(shù)的主要類型特性并根據(jù)實際經(jīng)驗介紹了實際生產(chǎn)中如何實施BGA的返修工藝
2010-11-13 23:20:0452 一：普通SMD的返修普通SMD返修系統(tǒng)的原理：采用熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD
2006-04-16 21:58:34
1655 在PCB組裝中無鉛焊料的返修
摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊
2009-11-16 16:44:12441 BGA封裝返修技術(shù)應(yīng)用圖解
隨著IC技術(shù)的不斷進步，IC的封裝技術(shù)也得到迅速發(fā)展，BGA器件就是順應(yīng)了集成電路多引出線的要求，并且具
2010-03-04 11:18:452899 球珊陣列( BGA )器件具有不可否認(rèn)的優(yōu)點。但這項技術(shù)中的一些問題仍有待進一步討論，而不是立即實現(xiàn)，因為它難以修整焊接端。只能用X射線或電氣測試電路的方法來測試BGA的互連完
2011-09-07 10:16:591515 PCB優(yōu)化設(shè)計淺談，如題。
2016-12-16 21:20:060 BGA返修臺是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的因為溫度原因
2017-11-13 11:06:2012442 統(tǒng)計，2016年全球BGA封裝的使用數(shù)量達75.3億以上，并以每年20%以上的速度遞增，到2020年，全球BGA封裝的使用數(shù)量將達到150億以上。BGA返修臺又稱BGA焊臺，拆焊臺等等，因其在BGA
2018-05-04 09:06:5148930 斷要求返修人員去注意PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。從效率上來講光學(xué)BGA返修臺遠高于傳統(tǒng)BGA返修臺。使用程度上來看，隨著BGA的運用越來越廣，BGA的復(fù)雜化，對返修設(shè)備的要求也越來越高
2018-11-29 10:06:06551 BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的 package 內(nèi)拉出。
2018-12-20 08:33:5112803 
返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修臺推出的新一代光學(xué)對位BGA返修臺在維修BGA的時候成功率可以達到100%。
2019-05-15 10:33:515241 球柵陣列（BGA）印刷電路板（PCB）是一種表面貼裝封裝PCB，專門用于集成電路。 BGA板用于表面貼裝是永久性的應(yīng)用，例如，在微處理器等設(shè)備中。這些是一次性可用的印刷電路板，不能重復(fù)使用。 BGA
2019-08-01 14:21:279210 BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要專門的BGA返修臺，個人不能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝時，可將PGA插入專門的PGA插座，拆卸方便。
2019-10-08 10:50:5014237 整個的返修工作站在PCBA加工廠又稱返修系統(tǒng)，主要是用于返修電路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面貼裝元器件（SMD）。
2019-12-27 11:30:013840 PCBA焊接中經(jīng)常會出現(xiàn)一些因為BGA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題，特別是BGA的問題最為嚴(yán)重，如果某個BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個板子都將出現(xiàn)問題，本次分享一下關(guān)于PCBA焊接過程中的BGA返修事宜。
2020-06-04 10:48:052881 熱風(fēng)回流焊是整個BGA返修工藝的關(guān)鍵。其中有幾個問題比較重要： 1、芯片返修回流焊的曲線應(yīng)當(dāng)與芯片的原始焊接曲線接近，熱風(fēng)回流焊曲線可分成四個區(qū)間：預(yù)熱區(qū)，加熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)，四個區(qū)間的溫度
2021-03-22 10:32:533023 BGA 返工是一項復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)，在設(shè)置、技能和檢查技術(shù)方面需要特別小心。
2022-08-12 15:24:23572 一、檢查物料質(zhì)量 檢查BGA返修設(shè)備的物料質(zhì)量是確保設(shè)備質(zhì)量的重要步驟。一般來說，物料質(zhì)量應(yīng)通過檢測來確認(rèn)，以確保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以檢查PCB板的尺寸和表面質(zhì)量，檢查芯片的質(zhì)量
2023-04-24 17:07:58398 
一、檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài) 1.檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài)，確保設(shè)備的狀態(tài)沒有發(fā)生變化，以防止出現(xiàn)不必要的故障。 2.檢查BGA設(shè)備的電源線是否完好，是否有斷路或短路現(xiàn)象，是否有接觸不良
2023-04-25 17:17:54728 
一、正確操作保障 BGA返修設(shè)備損壞主要是由于操作不當(dāng)造成的，因此正確操作是非常重要的，一定要遵循正確的操作流程，以避免出現(xiàn)意外情況。正確操作保障了設(shè)備的安全性，也可以有效防止設(shè)備的損壞。 二、選擇
2023-04-27 15:04:49254 
一、從供應(yīng)商的角度來看： 從供應(yīng)商的角度來說，BGA返修設(shè)備的配件可以單獨購買。供應(yīng)商可以提供各種類型的BGA返修設(shè)備的配件，例如BGA返修主機、BGA返修油壓機、BGA返修工具、BGA返修零件
2023-04-28 16:43:31282 一、產(chǎn)品質(zhì)量 1.查看BGA返修設(shè)備廠商的資質(zhì)證書，了解設(shè)備的質(zhì)量，確保設(shè)備符合國家質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn); 2.詢問BGA返修設(shè)備廠商的設(shè)備安全性能，確保設(shè)備能夠提供安全、可靠、穩(wěn)定的工作環(huán)境; 3.了解設(shè)備
2023-05-04 18:05:27295 
一、更高的工作效率 BGA返修設(shè)備具有更高的工作效率，與傳統(tǒng)的拆裝式設(shè)備相比，具有更快的返修速度，使生產(chǎn)效率大大提升，更快地完成返修任務(wù)，從而滿足客戶的要求。此外，該設(shè)備還具有自動化操作功能，將相
2023-05-05 18:21:48332 操作BGA返修臺時，為確保人身安全和設(shè)備安全，需要遵循以下常見的安全預(yù)防措施： 1. 操作前準(zhǔn)備：在操作BGA返修臺之前，請仔細閱讀設(shè)備的用戶手冊，了解設(shè)備的功能、操作方法和安全注意事項。如果有
2023-05-30 15:42:08281 
BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性?BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性是一個重要的問題，一旦出現(xiàn)芯片質(zhì)量問題，將會產(chǎn)生費用和時間上的損失，因此，如何正確處理這個問題，對于提高
2023-06-05 18:06:45559 BGA返修設(shè)備是一種用于BGA返修的專業(yè)設(shè)備，它能夠有效地幫助用戶解決電子元件表面的故障。本文將從安全、設(shè)備、操作、溫控、保養(yǎng)和環(huán)境六個角度，分別介紹BGA返修設(shè)備的使用注意事項。 一、安全 1.
2023-06-06 14:40:07427 BGA返修臺在實際操作中，應(yīng)謹(jǐn)慎操作，注意事項非常重要，以下就來詳細介紹BGA返修臺在實際操作中的注意事項。
2023-06-07 13:47:21424 BGA返修設(shè)備在可穿戴設(shè)備行業(yè)應(yīng)用十分廣泛，它們是維修可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)備，為維修提供必要的技術(shù)支持。本文將從BGA返修設(shè)備的類型、使用方法、特性、應(yīng)用以及選擇BGA返修設(shè)備的注意事項等方面詳細介紹
2023-06-12 16:29:54249 
提高產(chǎn)品質(zhì)量：BGA返修設(shè)備可以幫助電子制造商確保所有的電子元件都能精確放置到PCB上，從而避免接觸不良和連接問題，確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。 2.提高產(chǎn)品組裝速度：BGA返修設(shè)備可以幫助電子制造商更快地完成產(chǎn)品的組裝，從而提高工作
2023-06-15 13:50:39247 
光學(xué)BGA返修臺在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)在越來越普遍，它可以替代傳統(tǒng)的電子BGA返修臺，從而更有效地解決微電子行業(yè)中的維修問題。本文將從六個方面來闡述光學(xué)BGA返修臺在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用情況：原理、特點
2023-06-21 11:55:05280 
陷。這就需要進行返修操作以確保設(shè)備的完整性和性能。在眾多的返修工藝中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）的返修工藝尤為復(fù)雜，因為它涉及到微小的焊接點
2023-06-28 09:48:57576 
光學(xué)BGA返修臺是一款由高精度組件組裝而成的小型系統(tǒng)，它能夠顯著提高BGA的返修效率，減少維修成本，增強產(chǎn)品質(zhì)量，從而節(jié)約企業(yè)成本。那么，光學(xué)BGA返修臺在實際操作中有何優(yōu)勢? 1. 光學(xué)BGA返修
2023-06-29 11:23:41291 
光學(xué)BGA返修臺是用于BGA焊接返修的重要設(shè)備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實現(xiàn)高精度焊接則是一個熱門話題。本文就光學(xué)BGA返修臺如何實現(xiàn)高精度焊接作一詳細說明，主要包括： 1. 設(shè)備精度
2023-07-05 11:39:05305 
BGA返修設(shè)備是電子行業(yè)中維修BGA組件的重要設(shè)備，而中小型企業(yè)雖然資金有限但又有更大的需求，如何選擇適合中小型企業(yè)的BGA返修設(shè)備? 為中小型企業(yè)選擇BGA返修設(shè)備，需要考慮以下6個角度： 1.
2023-07-06 14:48:45241 BGA返修臺(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業(yè)設(shè)備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術(shù)，其焊點
2023-07-10 15:30:331071 BGA返修臺在以下應(yīng)用場景中具有重要價值： 1. 電子制造與組裝：在電子制造和組裝過程中，可能會出現(xiàn)BGA封裝焊接不良、元件損壞或者裝配錯誤等問題。BGA返修臺可以用于對這些問題進行迅速、精確的返修
2023-07-11 14:32:46239 再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。
2023-07-18 10:00:43251 對于電子制造業(yè)來說，返修是一項重要的工作，而光學(xué)對位BGA返修臺正是這項工作的重要助手。這種設(shè)備利用先進的光學(xué)技術(shù)，能夠提供高精度的對位和焊接，從而確保了返修工作的成功。 在過去，返修工作往往需要
2023-07-18 16:02:17189 全電腦控制的BGA返修站是一種高級電子制造設(shè)備，專門用于重新連接或更換BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一種表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，如電腦、手機、平板電腦等高
2023-07-19 17:50:37272 在當(dāng)今的電子制造業(yè)中，光學(xué)對位BGA返修臺已經(jīng)成為必不可少的工具。這種設(shè)備不僅能提高生產(chǎn)效率，還能在返修過程中確保產(chǎn)品質(zhì)量。這就是為什么越來越多的企業(yè)選擇使用光學(xué)對位BGA返修臺。 光學(xué)對位BGA
2023-07-20 15:15:24263 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實驗操作要點。PCBA加工中有時會出現(xiàn)一些BGA焊接不良的問題，如果某個BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個板子都將
2023-07-25 09:25:02369 據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
帶來了一定的維修挑戰(zhàn)。全自動落地式BGA返修臺，以其高精度、高效率的修復(fù)能力，成為了工業(yè)制造中解決這些挑戰(zhàn)的重要工具。 全自動落地式BGA返修臺：功能特性 全自動落地式BGA返修臺是一款專門為BGA封裝設(shè)計的高精度修復(fù)設(shè)備。它配備了先進的光學(xué)對準(zhǔn)系統(tǒng)，可以精確地
2023-08-02 14:47:31677 
BGA (Ball Grid Array) 封裝技術(shù)在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用，但是這種設(shè)備的維修和修復(fù)需要專門的設(shè)備和精細的操作。BGA返修臺就是為此而設(shè)計的一款設(shè)備。它具有高精度定位，精確
2023-08-03 13:42:08364 
BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)返修臺是電子制造和維修領(lǐng)域中的一種重要設(shè)備，專門用于處理BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。本文將向您介紹一款簡易型BGA返修臺的特點和技術(shù)參數(shù)
2023-08-14 15:04:55332 
BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)是一種常見的集成電路封裝方式。全電腦控制BGA返修站是一種高精度、高效率的設(shè)備，專門用于BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。 功能 全電腦控制BGA
2023-08-17 14:22:46254 
全自動大型BGA返修站是一種針對電子制造業(yè)中BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝元件進行返修的專業(yè)設(shè)備。這種設(shè)備利用先進的微電子技術(shù)，為BGA元件的去焊、焊接和返修提供了精確的控制
2023-08-18 14:28:54232 
BGA返修臺是一種專門用于修復(fù)BGA (Ball Grid Array) 芯片的設(shè)備。BGA芯片是一種表面安裝的電子設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，如電腦、手機、游戲機等。 BGA芯片的特點 BGA
2023-08-28 13:58:33436 
在電子設(shè)備制造和維修領(lǐng)域，對于高密度、微小且復(fù)雜的BGA(Ball Grid Array)芯片的修復(fù)，BGA芯片返修臺是一個不可或缺的工具。它提供了一個精確、高效的平臺，使得專業(yè)人員可以在控制良好
2023-09-01 10:54:04469 
一、精確的溫度控制 BGA返修臺擁有精確的溫度控制功能，能夠根據(jù)不同的焊接需求進行溫度設(shè)定，這確保了在整個返修過程中，溫度始終處于合適的范圍內(nèi)。相比之下，熱風(fēng)槍的溫度控制往往不夠精確，可能會導(dǎo)致焊接
2023-09-04 14:12:30362 
BGA(Ball Grid Array)返修臺，即球柵陣列焊接返修工作站，是現(xiàn)代電子制造產(chǎn)業(yè)中的重要設(shè)備。BGA封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備，如計算機、手機、游戲機等，因此，其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428 
一、返修成功率因素 光學(xué)BGA返修臺的返修成功率并不能直接給出一個固定的數(shù)字，因為它會受到許多因素的影響。主要包括操作員的經(jīng)驗和技能、使用的設(shè)備配置、返修的電路板和元件的具體情況、以及工作環(huán)境
2023-09-07 16:09:24262 
一、BGA返修設(shè)備和工具的選擇 選擇適合的BGA返修設(shè)備和工具對于提高返修良率至關(guān)重要。包括焊接設(shè)備、X射線檢測設(shè)備、清洗設(shè)備等等，每一種設(shè)備都需要精細操作和正確使用。這需要工程師對設(shè)備有深入的理解
2023-09-11 15:43:39230 
一、設(shè)備準(zhǔn)備 在開始進行BGA焊接之前，確保所有設(shè)備，包括BGA返修臺、焊球、焊劑等，都已準(zhǔn)備妥當(dāng)。設(shè)備應(yīng)保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問題。 二、溫度控制 BGA焊接的關(guān)鍵之一是對溫度的精確
2023-09-12 11:12:10314 
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