PCB水平電鍍技術(shù)
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1971 今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)？
2023-08-10 14:31:001278 
PCB制作流程及制作說(shuō)明一. PCB演變1.1 PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中
2009-10-20 15:36:08
PCB制作中干膜和濕膜可能會(huì)帶來(lái)哪些品質(zhì)不良的問(wèn)題？以及問(wèn)題如何解決呢？
2023-04-06 15:51:01
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯
PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過(guò)程
2013-09-02 11:22:51
,防止夾膜,線條過(guò)厚。5、線路電鍍的時(shí)候電流密度要根據(jù)什么來(lái)定？怎么樣的情況要用多少的密度？（出電流指示） 根據(jù)板面上實(shí)際需要電鍍的板面積,而不是板面積;電流有三種1.5---2.5;看鍍液種類,板
2016-08-01 21:12:39
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
了。圖形電鍍后線路銅厚大于干膜厚度會(huì)造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil），成品銅越厚，這種風(fēng)險(xiǎn)越大。短路不良如下：了解了上面的內(nèi)外層線路的加工過(guò)程，那我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)要怎么避免這種問(wèn)題呢。加大
2022-08-15 17:50:29
誰(shuí)能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
。 ?、?b class="flag-6" style="color: red">PCB板線隙太小，高難度板線路圖形特殊易夾膜?！ ∷摹?b class="flag-6" style="color: red">夾膜有效改善方案 1、降低圖電電流密度，適當(dāng)延長(zhǎng)鍍銅時(shí)間。 2、把板電鍍銅厚適當(dāng)加厚，適當(dāng)降低圖電鍍銅密度，相對(duì)減少圖形電鍍銅厚度
2018-09-20 10:21:23
,什么是POFV，什么是VIP,正片流程與負(fù)片流程有什么區(qū)別，正片與負(fù)片資料如何設(shè)計(jì)，PCB有哪些標(biāo)準(zhǔn)，什么是HDI板，什么板稱為anylayer,什么是SKIP VIA，什么是阻抗，控深鉆與控深鑼程式
2021-07-14 23:25:50
PCB干膜和濕膜具體指什么？?jī)烧咧g的區(qū)別在哪里？與正片和負(fù)片有什么關(guān)系？
2023-04-06 15:58:39
短路 1、抗鍍膜層太薄，電鍍時(shí)因鍍層超出膜厚，形成夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路2、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過(guò)程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜 造成短路 五
2017-06-15 17:44:45
PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過(guò)程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來(lái)這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2019-07-03 07:52:37
`請(qǐng)問(wèn)PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，金百澤總結(jié)其制造工藝為：正片：工藝就是（雙面板）開(kāi)料-鉆孔-PTH（一次電鍍也叫加厚銅）-線路-二銅（圖形電鍍）然后走SES線（退膜-蝕刻-退錫）負(fù)片：工藝就是（雙面板）開(kāi)料-鉆孔-PTH
2016-12-19 17:39:24
在PCB生產(chǎn)過(guò)程中，常常需要使用光阻膜來(lái)進(jìn)行圖形的轉(zhuǎn)移。而光阻膜有兩種類型，分別是正片和負(fù)片。PCB生產(chǎn)正片與負(fù)片的區(qū)別在哪呢？
2023-04-11 14:59:25
生產(chǎn)流程如下圖所示（多層板）二、在PCB生產(chǎn)過(guò)程中，需要如下的生產(chǎn)設(shè)備：1、工程制作---光繪機(jī)，菲林曝光機(jī)2、開(kāi)料--- 開(kāi)料機(jī)，烘板用的烤箱3、層壓--棕化生產(chǎn)線， 層壓機(jī)，磨板機(jī)4、鉆孔
2019-10-11 19:34:15
出來(lái)。在行業(yè)內(nèi)，普通單雙面板的圖形轉(zhuǎn)移通常采用負(fù)片工藝。在此，以干法的負(fù)片工藝為例，為朋友們進(jìn)行講述，其子流程，通常為4個(gè)。【1】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無(wú)氧化、膠漬
2023-02-17 11:46:54
`請(qǐng)問(wèn)PCB電路板的電鍍辦法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查六、圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金
2018-09-12 16:23:22
一．電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二．工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍
2018-09-10 16:28:09
請(qǐng)問(wèn)PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工藝流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
PCB設(shè)計(jì)教程：Altium中怎么移除死銅（包括正片的和負(fù)片的）正片、在銅皮屬性里將“Remove Dead Copper”的√去掉 負(fù)片、負(fù)片的銅皮都是自動(dòng)避讓，為了避免出現(xiàn)死銅和平面的割裂，應(yīng)該拉開(kāi)孔與孔的間距，或者在下圖所示的地方，設(shè)一個(gè)合適間距。
2018-11-07 09:51:43
照相底版和精密曝光機(jī)而創(chuàng)新出完全有別于傳統(tǒng)PCB制造技術(shù)的新的PCB制造技術(shù)呢？回答將是肯定的。三、 PCB新工藝討論1、 圖二為PCB工藝流程圖（以圖形電鍍/蝕刻法工藝為例。流程圖A為傳統(tǒng)工藝
2008-06-17 10:07:17
。放置在這些層面上的走線或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域，也即這個(gè)工作層是負(fù)片的。 PCB正片與負(fù)片輸出工藝有哪些差別？ 負(fù)片：一般是我們講的tenTIng制程，其使用的藥液為酸性蝕刻 負(fù)片是因?yàn)榈灼?b class="flag-6" style="color: red">制作
2018-09-20 10:31:17
對(duì)于PCB生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)知識(shí)了解較少，請(qǐng)?jiān)倏聪聢D：如圖，單從流程上看，其實(shí)負(fù)片和正片的最大差異就是，是否需要在圖形轉(zhuǎn)移中的“顯影”之后，再進(jìn)行“圖形電鍍”。如果再結(jié)合PCB的截面變化來(lái)看，顯然，正片
2022-12-08 13:56:51
對(duì)于PCB生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)知識(shí)了解較少，請(qǐng)?jiān)倏聪聢D：如圖，單從流程上看，其實(shí)負(fù)片和正片的最大差異就是，是否需要在圖形轉(zhuǎn)移中的“顯影”之后，再進(jìn)行“圖形電鍍”。如果再結(jié)合PCB的截面變化來(lái)看，顯然，正片
2022-12-08 13:47:17
線路和焊墊等電路圖形的地方進(jìn)行電鍍。由于需要電鍍的表面區(qū)域減少了，所需要的電源電流容量通常會(huì)大大減小，另外，當(dāng)使用對(duì)比反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍阻劑(最常使用的一種類型)時(shí)，其負(fù)底片可以用相對(duì)便宜的激光印制
2009-04-07 17:07:24
問(wèn)答，希望能幫到身邊的電鍍師傅們。 1.電解液為什么能夠?qū)щ? 答:電解液導(dǎo)電與金屬導(dǎo)體的導(dǎo)電方式是不一樣的。在金屬導(dǎo)體中，電流是靠自由電子的運(yùn)動(dòng)輸送的，在電解液中則是由帶電的離子來(lái)輸送電流。在電解液
2019-05-07 16:46:28
反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍阻劑(最常使用的一種類型)時(shí)，其負(fù)底片可以用相對(duì)便宜的激光印制機(jī)或繪圖筆制作。線路電鍍中陽(yáng)極的耗銅量較少，在蝕刻過(guò)程中需要去除的銅也較少，因此降低了電解槽的分析和維護(hù)保養(yǎng)費(fèi)用。該
2018-11-22 17:15:40
使用對(duì)比反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍阻劑(最常使用的一種類型)時(shí)，其負(fù)底片可以用相對(duì)便宜的激光印制機(jī)或繪圖筆制作。線路電鍍中陽(yáng)極的耗銅量較少，在蝕刻過(guò)程中需要去除的銅也較少，因此降低了電解槽的分析和維護(hù)保養(yǎng)費(fèi)
2023-06-09 14:19:07
，另外，當(dāng)使用對(duì)比反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍阻劑(最常使用的一種類型)時(shí)，其負(fù)底片可以用相對(duì)便宜的激光印制機(jī)或繪圖筆制作。線路電鍍中陽(yáng)極的耗銅量較少，在蝕刻過(guò)程中需要去除的銅也較少，因此降低了電解槽的分析
2012-10-18 16:29:07
多多指教。程序流程圖:TL2543 AD采樣程序流程圖制作出來(lái)的實(shí)物圖如下：?jiǎn)纹瑱C(jī)參考源代碼如下:/*接好線后記得共地，根據(jù)程序來(lái)決定采集通道是IN幾。開(kāi)始時(shí)的數(shù)據(jù)是變化的當(dāng)采集一點(diǎn)...
2022-01-07 07:58:04
→浸酸→鍍錫→水洗→下板 退膜 目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來(lái)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī)；干膜：放板→過(guò)機(jī) 蝕刻 目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非
2018-11-28 11:32:58
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
不正確空隙的問(wèn)題?！ ∫陨线@些就是PCB板的制作流程，對(duì)于想你從事這份工作的你是一定要了解的，在平時(shí)的工作中一定要細(xì)心，這樣才不會(huì)給你和公司帶來(lái)?yè)p失。
2019-08-13 04:36:10
功能，以及各個(gè)部件之間的關(guān)系。原理圖的設(shè)計(jì)是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。 第二步：膠片制版 1．繪制底圖 2．照相制版 第三步：圖形轉(zhuǎn)移 把相版上的PCB印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，稱
2017-06-30 17:14:12
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗(yàn)通過(guò)制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測(cè)量PCB各個(gè)
2023-02-10 14:05:44
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性?！?】銅厚切片檢驗(yàn)通過(guò)制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測(cè)量PCB各個(gè)
2023-02-10 11:59:46
線路，從而利于后續(xù)的阻焊制作?！ ?.鍍錫 錫是一種銀白色的金屬，具有抗腐蝕、無(wú)毒、易釬焊等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛地應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中的各個(gè)領(lǐng)域?；阱a良好的釬焊性及抗腐蝕性，鍍錫在印制電鍍板（PCB)和超大規(guī)集成電路
2018-09-20 10:24:11
及通孔電鍍后，內(nèi)外層已 連通，接下來(lái)即在制作外層線路 以達(dá)電路板之完整。 壓膜 同先前之壓膜步驟，目的是為了 制作PCB外層?！ ?3.外層曝光 同先前曝光之步驟 14.外層顯影 同先前之顯影步驟
2018-09-20 10:54:16
孔雙面柔性印制板的通用制造工藝流程： 開(kāi)料一鉆導(dǎo)通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導(dǎo)電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和孔加工一增強(qiáng)板的加工一檢查一包裝。`
2011-02-24 09:23:21
覆沒(méi)，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現(xiàn)出來(lái)。這整個(gè)過(guò)程有個(gè)叫法叫“影像轉(zhuǎn)移”,它在PCB 制造 過(guò)程中占非常重要的地位。接著是制作多層板，按照上述步驟制作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板 而已
2013-11-28 08:59:30
而漏基材。7.外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖
2018-09-20 17:29:41
，無(wú)需留有裝夾位置，增加實(shí)用面積，大大節(jié)約原材料的損耗。 ?。ǎ常┧?b class="flag-6" style="color: red">電鍍采用全程計(jì)算機(jī)控制，使基板在相同的條件下，確保每塊PCB的表面與孔的鍍層的均一性?！ 。ǎ矗墓芾斫嵌瓤矗?b class="flag-6" style="color: red">電鍍槽從清理、電鍍液
2018-03-05 16:30:41
有時(shí)一些返工褪膜板板面處理不干凈也會(huì)出現(xiàn)類似狀況。 電鍍板面銅粒：引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過(guò)程，PCB制板電鍍銅本身都有可能?！ 〕零~工藝引起的板面銅粒可能會(huì)由任何一個(gè)沉銅
2018-04-19 10:10:23
其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域，也即這個(gè)工作層是負(fù)片的。 PCB正片與負(fù)片輸出工藝有哪些差別？ 負(fù)片：一般是我們講的tenting制程，其使用的藥液為酸性蝕刻,負(fù)片是因?yàn)榈灼?b class="flag-6" style="color: red">制作出來(lái)后，要的線路或銅面
2017-06-23 12:08:48
出來(lái)。在行業(yè)內(nèi)，普通單雙面板的圖形轉(zhuǎn)移通常采用負(fù)片工藝。在此，以干法的負(fù)片工藝為例，為朋友們進(jìn)行講述，其子流程，通常為4個(gè)。【1】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無(wú)氧化、膠漬
2023-02-17 11:54:22
的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化，其印制電路商用生產(chǎn)過(guò)程需要多個(gè)中間貯槽，每個(gè)貯槽都有其自身的控制和養(yǎng)護(hù)要求。通孔電鍍是鉆孔制作過(guò)程的后續(xù)必要制作過(guò)程，當(dāng)鉆頭鉆過(guò)銅箔及其
2023-06-12 10:18:18
的作用，但退膜相對(duì)困難，此類濕油膜不適用于電流密度操作范圍廣的藥水，稍高電流密度容易產(chǎn)生“滲鍍、夾膜、發(fā)黑”甚至擊穿油膜等問(wèn)題 ?！ ￡P(guān)于電鍍錫 ?、倌康呐c作用：圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純
2018-09-12 15:18:22
的濕膜。其內(nèi)層工藝操作流程如下： 刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜 一般的雙面板工藝流程： 刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→電鍍→去膜→蝕刻 五
2018-08-29 10:20:48
` 背光源制作基本流程背光源：顧名思義就是提供光源的物體，是位于液晶顯示器（LCD）背后的一種光源的，它是由導(dǎo)光板和擴(kuò)散膜（發(fā)光面）反射膜及光源等部分組成，具有發(fā)光均勻，高亮度，壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。按發(fā)光
2019-07-09 15:30:47
本文詳細(xì)講解并圖文并茂的展示了PCB生產(chǎn)流程工序介紹簡(jiǎn)要目錄：一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern)二、壓合(Lamination)三、鉆孔(Drilling)四、沉銅+加厚鍍
2021-03-05 19:23:15
線路板(PCB)流程術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照
流程簡(jiǎn)介：開(kāi)料－－鉆孔－－干膜制程－－壓合－－減銅－－電鍍－－塞孔－－防焊(綠漆/綠油)
2009-11-14 17:23:3112816 PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:143729 PCB 制作基本流程與方法，簡(jiǎn)單實(shí)用，方便易學(xué)
2015-11-03 10:22:09
0 關(guān)于PCB的正片與負(fù)片的簡(jiǎn)單介紹，初學(xué)者可以了解一下
2015-12-14 11:34:300 本文為你詮釋PCB正片和負(fù)片的區(qū)別，PCB正片負(fù)片輸出、制作工藝上的區(qū)別與差異，以及PCB負(fù)片使用場(chǎng)合，有什么好處等問(wèn)題，在這里你都可以找到答案。
2016-09-13 15:57:448021 
四層PCB板制作流程
2017-08-25 09:15:540 詳細(xì)介紹Allegro_PCB固定孔、螺絲孔的制作流程
2017-09-18 15:31:4791 電路板的電鍍工藝流程 （1）圖形電鍍法 覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂
2017-09-26 15:18:050 PCB生產(chǎn)流程圖
2018-01-04 15:07:270 一． 電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． 工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅
2018-07-15 10:21:1115990 全板電鍍銅缸設(shè)計(jì)原理：全板電鍍流程:反應(yīng)原理： 鍍銅在PCB制造過(guò)程中，主要用于加厚孔內(nèi)化學(xué)銅層和線路銅層。
2018-08-04 10:37:0811039 本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見(jiàn)問(wèn)題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 在電鍍中常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。
2019-05-10 16:18:007339 flexFPC板的制作流程實(shí)際上是類似于剛性PCB板的過(guò)程。
2019-07-29 14:25:312733 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說(shuō)，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。
2019-08-22 10:21:261113 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:341667 我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">制作時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。
2019-09-03 10:20:501841 區(qū)別于altium的一庫(kù)走天下，cadence的PCB套件流程中，PCB封裝的制作需要單獨(dú)制作pad，然后繪制封裝。這兩步的工具分別為Padstack和PCB Editor
2019-11-02 09:32:559632 
隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um，其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問(wèn)題。
2020-03-08 13:34:002960 一、PCB 的內(nèi)層是如何制作的？ 由于 PCB 制造復(fù)雜的工藝流程，在智能制造規(guī)劃與建設(shè)時(shí)，需考慮工藝、管理的相關(guān)工作，進(jìn)而再進(jìn)行自動(dòng)化、信息化、智能化布局。 1、工藝流程分類 按 PCB 層數(shù)
2020-10-30 13:29:531005 厚化銅由于化學(xué)銅的厚度僅約20~30微吋，必須再做一次全板面的電鍍銅才能進(jìn)行下一工序的制作.
2020-11-18 09:49:054016 PCB的中文名是印制電路板，也被叫做印刷線路板，PCB是一個(gè)很重要的電子部件，可以說(shuō)它是電子元器件的支撐體，同時(shí)也是電子元器件電氣相互連接的載體。下面小編為大家介紹pcb板制作工藝流程
2021-08-17 11:26:3457848 PCB也就是印制電路板，是一個(gè)較為重要的電子部件，也是電子元器件的支撐體。有一些小伙伴在畫板的時(shí)候，還不知道pcb負(fù)片工藝和正片工藝是什么意思，下面小編就為大家介紹一下pcb負(fù)片工藝和正片工藝
2021-08-19 09:59:138515 pcb正片和負(fù)片兩個(gè)工藝呈現(xiàn)出來(lái)的效果正好是相反的。 正片工藝一般都是無(wú)銅，而負(fù)片工藝默認(rèn)有銅。 在呈現(xiàn)的效果上，正片工藝走線和鋪銅的地方都有著銅保留，沒(méi)有走線和鋪銅的地方則沒(méi)有銅保留；負(fù)片工藝
2021-08-20 10:35:0028638 PCB的中文名稱為印制電路板，也被稱為印刷線路板，是重要的電子部件，那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢，下面小編就帶大家了解一下。 pcb制作的基本工藝流程 pcb制作的基本工藝流程主要是：內(nèi)層
2021-10-03 17:30:0055088 外層PCB布局轉(zhuǎn)移采用的是正常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆蓋的為非線路區(qū)。清洗掉沒(méi)固化的感光膜后進(jìn)行電鍍。有膜處無(wú)法電鍍，而沒(méi)有膜處，先鍍上銅后鍍上錫。退膜后進(jìn)行堿性蝕刻，最后再退錫。線路圖形因?yàn)楸诲a的保護(hù)而留在板上。
2022-08-22 09:07:55964 傳統(tǒng)PCB制作流程有兩種：正片圖電流程和負(fù)片直蝕流程，兩種流程對(duì)線路圖形的設(shè)計(jì)要求各不相同。特別是正片流程，如果外層線路設(shè)計(jì)不合理，如有大的空曠獨(dú)立線路，會(huì)在圖電時(shí)產(chǎn)生夾膜問(wèn)題，導(dǎo)致蝕刻時(shí)短路。
2022-11-06 17:03:231294 的呢？ 請(qǐng)看下圖： 當(dāng)然，這樣是不夠直觀的，假如朋友們對(duì)于PCB生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)知識(shí)了解較少，請(qǐng)?jiān)倏聪聢D： 如圖，單從流程上看，其實(shí)負(fù)片和正片的最大差異就是，是否需要在圖形轉(zhuǎn)移中的“顯影”之后，再進(jìn)行“圖形電鍍”。 如果再結(jié)合PCB的
2022-12-08 18:15:03790 ，就2個(gè)。 【1】電鍍 正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為： 利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗(yàn) 通過(guò)制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測(cè)量PCB各個(gè)位置的銅層厚度
2023-02-10 13:51:15541 
，就2個(gè)。 【1】電鍍 正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為： 利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗(yàn) 通過(guò)制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測(cè)量PCB各個(gè)位置的銅層厚度
2023-02-11 09:50:051779 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-03-07 11:50:542519 ，就2個(gè)。 【1】電鍍 正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為： 利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗(yàn) 通過(guò)制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測(cè)量PCB各個(gè)位置的銅層厚度
2023-03-30 09:10:04746 對(duì)于PCB生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)知識(shí)了解較少，請(qǐng)?jiān)倏聪聢D：如圖，單從流程上看，其實(shí)負(fù)片和正片的最大差異就是，是否需要在圖形轉(zhuǎn)移中的“顯影”之后，再進(jìn)行“圖形電鍍”。如果再
2022-12-08 15:28:041116 
，就2個(gè)?！?】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性?！?】銅厚切片檢驗(yàn)通過(guò)制作截面切片，并使
2023-02-10 15:47:391840 
我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">制作時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-07-28 11:22:239300 
今天有朋友問(wèn)小編pcb內(nèi)層用負(fù)片還是正片，不知道大家是否了解線路板的正片與負(fù)片，深圳捷多邦小編今天跟大家聊聊，線路板中的正片與負(fù)片。
2023-09-11 10:20:001210 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB正片和負(fù)片是什么意思?PCB正片和負(fù)片的區(qū)別。很多朋友不知道PCB正片和負(fù)片是什么意思?有什么區(qū)別?下面深圳PCB生產(chǎn)廠家為大家簡(jiǎn)單介紹下。 什么是PCB
2023-11-08 09:36:18735 中，光刻工藝主要涉及到照相板的制作。正片通常用來(lái)制作PCB的銅層圖案，而負(fù)片則用于制作PCB的阻焊、字符標(biāo)識(shí)等圖案。 正片流程： 1. 設(shè)計(jì)制圖：首先，根據(jù)PCB設(shè)計(jì)圖紙，使用CAD軟件進(jìn)行圖紙制作，包括布線、元件安裝位置、阻焊區(qū)域等。 2. 制作底片：
2024-01-23 13:53:01757 電鍍塞孔如何解決PCB的信號(hào)、機(jī)械和環(huán)境問(wèn)題？
2024-02-27 14:15:4482
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論