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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計>PCB板批鋒的問題如何解決

PCB板批鋒的問題如何解決

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何解PCB板的電鍍夾膜問題

隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展,PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展,孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板,一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問題。
2020-03-08 13:34:002960

不同層板PCB電路設(shè)計時如何解決EMI問題?

解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EM抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EM輻射中的作用和設(shè)計技巧。
2020-07-31 10:27:000

何解PCB串擾問題

高速PCB設(shè)計中,信號之間由于電磁場的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲電壓信號稱為信號串擾。串擾超出一定的值將可能引發(fā)電路誤動作從而導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工作,解決PCB串擾問題可以從以下幾個方面考慮。
2020-07-19 09:52:052119

AD19PCB界面出現(xiàn)白色如何解

我們可以看到我們的system Color這里,我們對我們的System Colors里面的板子線段和板框區(qū)域進行修改設(shè)置成我們的黑色即可恢復(fù)過來。
2020-10-22 09:58:1710435

在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因有哪些,該如何解

PCB起泡是波峰焊接中常見的一種缺陷,主要現(xiàn)象是PCB焊錫面出現(xiàn)斑點或鼓起,造成PCB分層;那么在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又該如何解PCB起泡的問題呢?
2021-04-06 10:10:411728

何解PCB散熱問題

通過PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。
2022-09-30 14:40:22736

電鍍?nèi)兹?b class="flag-6" style="color: red">何解決PCB的信號、機械和環(huán)境問題?

電鍍?nèi)兹?b class="flag-6" style="color: red">何解決PCB的信號、機械和環(huán)境問題?
2024-02-27 14:15:4482

PCB不同需求解決方案精選 必有一款適合你

PCB線路在高速分過程中必然會產(chǎn)生靜電,稍有不慎就可能造成電子元件損壞,電路干擾或功能紊亂,不僅造成經(jīng)濟損失,同時也會因交期連帶性丟失客戶。為實現(xiàn)PCB的智能化、高效率、高精度,解決PCB
2022-02-22 13:36:05

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