一、造成換向不良的電磁原因及改善方法 1、造成換向不良的電磁原因 直流電動(dòng)機(jī)在換向過程中，電樞繞組元件內(nèi)的電流以很快的速度改變方向，此時(shí)在元件中產(chǎn)生電抗電勢。另外，處于幾何中性面上的換向元件切割
2023-09-14 10:28:56
655 不少PCB初學(xué)者對于設(shè)計(jì)中一些與印刷工藝相關(guān)的細(xì)節(jié)問題重視不足或易忽視，從而有可能對正在進(jìn)行的印刷工藝或其它相關(guān)制造或維修工藝造成不便，影響生產(chǎn)的可行性、效率性和經(jīng)濟(jì)性。故本文將一些易被設(shè)計(jì)人員忽視
2019-06-13 22:09:58
問題的主要原因是溫度過高，此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。問題四：板子的不良也受環(huán)境的影響由于PCB本身的構(gòu)造原因，當(dāng)處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、高強(qiáng)度的振動(dòng)等
2018-12-30 18:57:06
造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil） ?、?圖形電鍍線路銅厚加錫厚超過干膜厚度可能會(huì)造成夾膜?！ ∪?b class="flag-6" style="color: red">PCB板夾膜原因分析 1.易夾膜板圖片及照片 圖三與圖四，從實(shí)物板照片可看出線路較
2018-09-20 10:21:23
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報(bào)廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個(gè)環(huán)節(jié)都貫穿人工操作，只有制造業(yè)界的每一成員養(yǎng)成良好的習(xí)慣，杜絕裸手觸板，才會(huì)減輕或
2018-08-29 10:20:52
首先看看PCB斷線的形式，然后分析一下是在什么工序斷的，然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查?！ ∫话?b class="flag-6" style="color: red">PCB斷線問題主要在貼膜工序(原因是貼不牢，有氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染)，曝光
2013-02-19 17:30:52
斷裂或不連續(xù)或鍍層皺褶鍍層應(yīng)力加大等狀況。另外除膠幾個(gè)槽液之間協(xié)調(diào)控制問題也是非常重要原因。 膨松/溶脹不足，可能會(huì)造成除膠渣不足；膨松/溶脹過渡而出較為能除盡已蓬松樹脂，則改出在沉銅時(shí)也會(huì)活化不良沉
2018-11-28 11:43:06
是溫度過高，此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。問題四：板子的不良也受環(huán)境的影響由于PCB本身的構(gòu)造原因，當(dāng)處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、高強(qiáng)度的振動(dòng)等其他條件
2020-12-27 09:46:37
面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。3、PCB線路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。二、層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔
2011-11-25 14:55:25
PCB的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各PCB品牌都會(huì)推說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB甩銅常見的原因有以下幾種： 一、PCB廠制程因素： 1
2022-08-11 09:05:56
PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
2019-07-30 18:08:10
錫不良的情況是因?yàn)槟男?b class="flag-6" style="color: red">原因而造成的呢？用什么辦法能夠避免這一問題的出現(xiàn)呢？通常情況下，PCB板吃錫不良的現(xiàn)象之所以會(huì)出現(xiàn)，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。這種出現(xiàn)了吃錫不良情況的PCB板，在
2016-02-01 13:56:52
多圈電位器接觸不良現(xiàn)象會(huì)造成什么難題呢？造成多圈電位器接觸不良現(xiàn)象的緣故會(huì)是什么呢？我們一起來看一下這種難題的根本原因在哪兒？ 多圈電位器假如接觸不良現(xiàn)象會(huì)造成許多欠佳難題的，比如多圈電位器
2020-07-01 15:22:22
各部門借閱學(xué)習(xí)。下面就分析思路及方法進(jìn)行講解，首先是分析思路；第一步：失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個(gè)步驟：“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認(rèn)→③失效原因分析→④失效根因驗(yàn)證→⑤報(bào)告
2020-03-10 10:42:44
調(diào)低錫爐溫度即可。 Q:問題四：板子的不良也受環(huán)境的影響 A:由于PCB本身的構(gòu)造原因，當(dāng)處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、高強(qiáng)度的振動(dòng)等其他條件都是導(dǎo)致板子
2020-11-13 11:04:26
重合部分。還有一種是兩端都不與大銅面連接，孤立的銅皮。如下圖：危害：1.形成天線效應(yīng)，容易出現(xiàn)信號(hào)完整性的問題。2.造成短路（本次主要介紹的部分）形成原因如下圖所示：下面為正常和異常的比對圖片。形成
2019-05-29 18:50:35
鉚釘一樣的連接點(diǎn)（通孔、盲孔、埋孔），在有連結(jié)點(diǎn)的地方，會(huì)限制板子熱漲冷縮的效果，也會(huì)間接造成板彎與板翹。（3）V-cut 的設(shè)計(jì)會(huì)影響拼板變形量 V-cut 很容易成為外力導(dǎo)致 PCB 板變形的元兇
2022-06-01 16:07:45
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
本帖最后由 pcbanfang00 于 2011-12-19 11:14 編輯
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報(bào)廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個(gè)
2011-12-16 14:12:27
LCD液晶顯示屏
不良現(xiàn)象的
原因分析
1. 短路：客戶稱為開機(jī)長鳴、鳴叫、交短、漏光。它是因?yàn)?/div>
2008-10-26 22:51:225339 表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 SMT常見不良原因
2009-11-18 09:58:181008 PCB甩銅的常見原因
作為PCB的原材料供應(yīng)商，常被客戶投訴銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，一出現(xiàn)這種情況，PCB廠無一列外的
2009-12-31 09:15:38865 PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴
2010-06-25 17:17:56588 分析，認(rèn)為造成陶瓷電容耐壓不良原因為二次包封模塊固化過程中及固化后應(yīng)力作用造成陶瓷-環(huán)氧界面存在間隙，導(dǎo)致其耐壓水平降低。
2016-10-11 17:47:1230480 造成EMC輻射超標(biāo)的原因是多方面的，接口濾波不好，結(jié)構(gòu)屏效低，電纜設(shè)計(jì)有缺陷都有可能導(dǎo)致輻射發(fā)射超標(biāo)，但產(chǎn)生輻射的根本原因卻在PCB的設(shè)計(jì)。從EMC方面來關(guān)注PCB，主要關(guān)注這幾個(gè)方面.
2018-05-30 00:37:0066413 
PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。
2018-08-04 08:43:002112 大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會(huì)影響元器件貼片，從而間接導(dǎo)致后面測試不能正常進(jìn)行。這里就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時(shí)可以規(guī)避掉這些問題，把損失降到最低。
2019-03-03 09:58:5939282 PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。
2019-08-13 14:47:30835 
橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是PCB基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。
2019-07-19 15:32:311920 
pcb出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒有污染的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-04-24 15:30:3311618 在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下：
2019-05-03 14:06:002739 本文主要詳細(xì)介紹了PCB電路板鍍層不良的原因，分別是針孔、麻點(diǎn)、氣流條紋、掩鍍（露底）、鍍層脆性。
2019-04-26 16:32:366217 高密度圖像轉(zhuǎn)移工藝過程中，若控制失靈，極容易滲鍍、顯影不良或抗蝕干膜剝離等質(zhì)量問題。為更進(jìn)一步了解產(chǎn)生故障的原因，下面對pcb顯影不凈的原因及解決方法進(jìn)行介紹。
2019-05-13 16:18:2414498 PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。
2019-05-30 15:14:112708 PCB俗稱印刷電路板，是電子元器件不可或缺的一部分，起到核心作用。在PCB的一系列生產(chǎn)流程中，匹配點(diǎn)很多，一不小心板子就會(huì)有瑕疵，牽一發(fā)而動(dòng)全身，PCB的質(zhì)量問題會(huì)層出不窮。所以在電路板制作成型后，檢測試驗(yàn)就成為必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié)。下面與大家分享一下PCB電路板的不良及其解決措施。
2019-06-03 17:25:5017979 在很多產(chǎn)品中都需要鉛錫板，特別是品種多、數(shù)量少的PCB多層板，如果采用熱風(fēng)整平工藝方法，加大了制造成本，加工周期也長，施工起來也很麻煩。為此，通常在制造上采用鉛錫板較多，但加工起來產(chǎn)生的質(zhì)量問題較多。其中較大的質(zhì)量問題是PCB分層起泡的問題，造成的原因有哪些呢？
2019-06-30 09:24:212011 PCB板吃錫不良的現(xiàn)象之所以會(huì)出現(xiàn)，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。
2019-08-16 15:36:006537 出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒有污染的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-11-04 17:50:223133 在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及
2019-08-19 15:24:172779 電子產(chǎn)品中，接觸不良的故障的比例非常大，而且這種故障很麻煩，特別是連接器，而常用的連接器有金屬連接器、防水連接器等等。這些連接器因?yàn)闀?huì)表現(xiàn)出來有時(shí)好有時(shí)壞，分析起來很麻煩。而且，有時(shí)的接觸不良體現(xiàn)出
2019-09-03 11:10:0918847 變壓器過流，高頻變壓器過流是什么原因造成的。我們通過實(shí)際生產(chǎn)及不良品分析中發(fā)現(xiàn)，針對于高頻變壓器，過流一般是由以下四個(gè)方面造成的。 變壓器飽和 眾所周知，變壓器繞組在交流電下會(huì)表現(xiàn)出感性，其交流阻抗
2021-06-28 17:33:022805 功率電感線圈不良是什么原因造成的？如何從它產(chǎn)生問題的根源進(jìn)行分析呢？ 以此功率電感線圈是串聯(lián)在整流和首先級(jí)電容濾波后的輸出主回路中，后面還有一級(jí)電容濾波，組合CLC型濾波。它的焚毀無非有偏下幾個(gè)由來
2020-06-18 11:49:564029 在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢？不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點(diǎn)不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149221 “手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報(bào)廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個(gè)環(huán)節(jié)都貫穿人工操作，只有制造業(yè)界的每一成員養(yǎng)成良好的習(xí)慣，杜絕裸手觸板，才會(huì)減輕或根治手指印對PCB板的危害。
2019-10-10 14:42:411455 如圖所示，這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了，產(chǎn)生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導(dǎo)熱就很快，焊接過程中很快就冷卻了，拉扯過程中自然就容易脫落了。
2019-10-14 14:25:5113632 
焊膏印刷質(zhì)量影響著最后產(chǎn)品的質(zhì)量，smt貼片廠都應(yīng)該注重其質(zhì)量，深圳貼片廠長科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離， 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置
2020-06-16 15:56:284558 深圳貼片廠長科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠
2020-04-24 17:50:503314 PCB板材出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑的原因與解決辦法是什么？PCB板材在受外部環(huán)境影響時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑，這對很多PCB板材使用者造成極大困擾，那么其產(chǎn)生的原因是什么呢，又應(yīng)該如何解決呢？
2020-02-27 11:26:479149 深圳貼片廠長科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠
2020-03-06 11:37:391604 波峰焊如果操作不當(dāng)會(huì)造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。
2020-04-01 11:27:156368 在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種，下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象和原因。
2020-04-08 11:36:173901 在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。潤濕不良的主要表現(xiàn)現(xiàn)象為，在焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 造成PCBA加工
2020-05-28 10:06:56897 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠。 危害：易引起橋連。 對策：調(diào)整模板位置；調(diào)整印刷機(jī)。 2、填充量不足 填充量不足
2020-05-28 10:14:531035 我們經(jīng)常在拿到pcb板后進(jìn)行手工焊接，因此會(huì)出現(xiàn)焊接不良，不佳等現(xiàn)象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡單分析幾條。
2020-06-29 18:25:563986 所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現(xiàn)需分析該問題是該P(yáng)CBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:316141 
本文目標(biāo)：明確SMT工程不良產(chǎn)生的相關(guān)原因，提高分析速度與效率，針對不良及時(shí)加以處理與改善，并加以預(yù)防，保證生產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)。 《一》 錫膏印刷不良判定與相關(guān)原因分析： 錫膏印刷不均勻，錫膏量一多一少
2020-11-04 11:17:128754 
波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時(shí)常見問題，主要是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">造成波峰焊連錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的波峰焊連錫原因分析? 波峰焊連錫的原因分析
2021-03-24 15:39:204206 PCB起泡是波峰焊接中常見的一種缺陷，主要現(xiàn)象是PCB焊錫面出現(xiàn)斑點(diǎn)或鼓起，造成PCB分層;那么在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又該如何解決PCB起泡的問題呢?
2021-04-06 10:10:411728 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因和機(jī)理資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-20 08:44:21
22 SEM&EDS對焊錫不良的PCB板做微觀以及表面的元素分析，可以很好的為焊錫不良原因分析，提供可靠的數(shù)據(jù)支持，SEM和EDS必將發(fā)展為最常見的分析手段。
2021-10-15 16:27:194493 
為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？這里深圳PCBA加工廠長科順給大家分析一下可能的原因有哪些。 第一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱
2021-10-26 17:43:2010555 通過對NG樣品、OK樣品進(jìn)行了外觀光學(xué)檢查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模擬試驗(yàn)分析，認(rèn)為造成陶瓷電容耐壓不良原因為二次包封模塊固化過程中及固化后應(yīng)力作用造成陶瓷-環(huán)氧界面存在間隙，導(dǎo)致其耐壓
2021-12-11 17:05:171923 
為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？這里深圳PCBA加工廠長科順給大家分析一下可能的原因有哪些。 第一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱
2021-12-22 17:27:233532 在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下......
2022-02-10 11:18:4110 案例背景 錫厚度不均勻?qū)е碌腻儗雍辖鸹菬犸L(fēng)整平（噴錫）工藝PCB常見的失效模式。本篇文章針對此問題，分享以下案例。 不良解析過程 1.外觀目檢 說明：PCB焊盤的表面處理方式為熱風(fēng)
2022-08-10 14:25:251804 PCB板翹曲的原因或許都不太一樣，但最后應(yīng)該都可以歸咎到施加于PCB板上的應(yīng)力大過了板子材料所能承受的應(yīng)力，當(dāng)板子所承受的應(yīng)力不均勻或是板子上每個(gè)地方抵抗應(yīng)力的能力不均勻時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)PCB板翹曲的結(jié)果。
2022-09-07 16:24:062265 SMT制程中，電路板經(jīng)過回流焊時(shí)很容易發(fā)生翹曲，嚴(yán)重的話甚至?xí)?b class="flag-6" style="color: red">造成元件空焊、立碑等不良，請問應(yīng)如何克服呢？ ? PCB板翹曲的原因或許都不太一樣，但最后應(yīng)該都可以歸咎到施加于PCB板上的應(yīng)力大過
2022-09-13 19:52:15579 
影響線路板功能的實(shí)現(xiàn)。 造成pcb板斷線的原因 1、貼膜的工序：貼膜貼地不牢固，出現(xiàn)了氣泡，若是濕膜還會(huì)有垃圾污染。 2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問題，包括曝光機(jī)問題，曝光局部不足等。 3、顯影工序：顯影模糊不清晰。 4、蝕刻工
2022-10-07 09:44:511061 
吉時(shí)利源表2450維修PCB不良?？蛻舴磻?yīng)偶爾開不了機(jī)，安泰維修檢測實(shí)際是儀器PCB不良造成又是不開機(jī)，本期將為大家分享本維修案例。
2022-10-27 17:14:54671 盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個(gè)板子；埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的；盲孔與埋孔的間距過小或者無間距，稱之為疊孔。
2023-01-17 14:30:001676 No.1 案例背景 當(dāng)芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問題時(shí)，我們可以怎么進(jìn)行失效分析呢？ 本篇案例運(yùn)用X-ray檢測——斷面檢測——焊錫高度檢測——SEM檢測的方法，推斷出芯片底部出現(xiàn)焊接不良的失效原因
2023-02-14 15:57:421158 SMT制程中，電路板經(jīng)過回流焊時(shí)很容易發(fā)生翹曲，嚴(yán)重的話甚至?xí)?b class="flag-6" style="color: red">造成元件空焊、立碑等不良，請問應(yīng)如何克服呢？PCB板翹曲的原因或許都不太一樣，但最后應(yīng)該都可以歸咎到施加于PCB板上的應(yīng)力大過了板子材料
2023-02-19 10:26:05939 虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分，焊錫在此處的潤濕角大于90°，而且只有少量的焊錫潤濕引腳、焊端、PCB焊盤，造成接觸不良而時(shí)通時(shí)斷。
2023-02-24 16:29:5114931 在smt貼片加工過程中，焊盤表面需要覆蓋錫膏的區(qū)域，這個(gè)區(qū)域的面積是要與鋼網(wǎng)開孔面積相當(dāng)，如果錫膏覆蓋面積與焊盤面積不相等時(shí)，就會(huì)造成錫膏印刷不良的現(xiàn)象，下面就有我來為大家介紹一下錫膏印刷不良的原因
2023-05-16 09:38:43542 了62種PCB電路板的不良實(shí)例，你遇到過幾種呢？一、基材不良1.基材不良見底板不良原因：搬運(yùn)過程中導(dǎo)致擦花，造成線路缺口。不良影響：對產(chǎn)品走線的阻抗造成影響。規(guī)避措施
2022-08-23 10:38:5017664 
影響線路板功能的實(shí)現(xiàn)。造成pcb板斷線的原因1、貼膜的工序：貼膜貼地不牢固，出現(xiàn)了氣泡，若是濕膜還會(huì)有垃圾污染。2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問題，包括曝光機(jī)問
2022-10-08 09:21:311647 
在SMT貼片生產(chǎn)過程中時(shí)有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象，常見的不良現(xiàn)象主要有錫珠（錫球）、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生，必須要有清晰的思路
2023-05-25 09:28:57943 
PCB焊盤上錫不容易先考慮這4點(diǎn)原因
2023-06-29 09:01:571451 導(dǎo)致最終生產(chǎn)出的成品板子出現(xiàn)質(zhì)量問題，不符合產(chǎn)品要求。一般常見的PCB板斷線問題，就會(huì)影響線路板功能的實(shí)現(xiàn)。 那么，PCB板斷線是什么原因造成的?接下來深圳PCB制板廠家為大家介紹下一些導(dǎo)致PCB板斷線的原因： 1、貼膜的工序：貼膜貼的不牢固，出現(xiàn)了氣
2023-08-15 09:18:56796 pcb板有哪些不良現(xiàn)象？pcb常見不良原因及分析 PCB板是電子產(chǎn)品中常見的一種基礎(chǔ)電路板，用于搭載和連接各種電子元件。其具有設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、加工難度大、工序繁多等特性，易受到多種因素的影響而出
2023-08-29 16:35:193203 不良，將嚴(yán)重影響電子設(shè)備整體性能，并有可能造成設(shè)備故障。本文將詳細(xì)介紹PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指電路板上必須分開布線的兩個(gè)或多個(gè)信號(hào)線或信號(hào)線與地線之間出現(xiàn)了短路現(xiàn)象。造成PCB板短路的原因有以下幾點(diǎn)： (
2023-08-29 16:46:191628 pcb電路板不良有哪些 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電路板在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中越來越廣泛地應(yīng)用。作為電子產(chǎn)品的核心組成部分之一，電路板的質(zhì)量和性能直接影響著產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定性。然而，由于制造過程中的各種原因
2023-08-29 16:46:231361 PCB板子清洗是在制造或組裝完PCB后對其進(jìn)行清洗的過程。那么我們?yōu)槭裁匆M(jìn)行清洗呢？隨著捷多邦小編的步伐一起了解吧~ 清洗的目的是去除PCB表面的污垢、殘留的焊膏、通孔內(nèi)的碎片等，以確保PCB
2023-10-16 10:22:52215 【背景介紹】：PCB板在經(jīng)過電性測試試發(fā)現(xiàn)阻值異常，不良率2.13%。
2023-10-18 16:01:25327 
在PCB(印制電路板)制作中，塞孔是一種常見的加工方法，用于封閉孔內(nèi)的空氣，防止鉆孔時(shí)產(chǎn)生毛刺或臟污。然而，由于一些常見的問題，PCB塞孔可能會(huì)不良，導(dǎo)致PCB質(zhì)量下降。本文將介紹造成PCB塞孔不良的3大問題以及相應(yīng)的解決對策。
2023-10-31 07:59:17616 一塊看似簡單的PCB電路板，背后卻是繁多的生產(chǎn)工序。而在PCB這一系列生產(chǎn)流程中，匹配點(diǎn)很多，一不小心板子就會(huì)有瑕疵，牽一發(fā)而動(dòng)全身，PCB的質(zhì)量問題會(huì)層出不窮。下面整理了62種PCB電路板的不良實(shí)例，你遇到過幾種呢？
2022-09-30 11:47:2234 FPC制程的不良原因分析及管制
2023-03-01 15:37:381 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率環(huán)形電感在應(yīng)用中出現(xiàn)不良的原因分析.docx》資料免費(fèi)下載
2023-11-13 16:20:380 典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析
2023-11-14 10:50:45449 
pcb板子焊盤掉了怎么解決
2023-11-15 11:00:241773 造成pcb板開裂原因分析
2023-11-16 11:01:24937 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板常見不良原因有哪些？PCB制板常見不良原因分析。PCB制板是個(gè)復(fù)雜的過程，在PCB制板一系列生產(chǎn)流程中，匹配點(diǎn)很多，一不小心板子就會(huì)有瑕疵
2023-11-17 09:08:49484 一文詳解pcb不良分析
2023-11-29 17:12:17374 電感作為電路中非常重要的一種電子元器件，它的作用是無可替代的。然后大家在使用電感的時(shí)候過程中，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)嗲更難不良的情況。那么，你知道嗲更難不良的常見原因有哪些嗎？電感不良是比較常見的一種故障，造成
2023-12-13 10:32:09265 pcb開路分析，這6個(gè)原因要注意
2024-02-21 16:43:39180 PCBA加工中因技術(shù)、材料、工藝等原因，會(huì)出現(xiàn)一些不良的PCBA產(chǎn)品，怎樣排查不良PCBA產(chǎn)品所出現(xiàn)的故障，分析不良原因，歸類起來不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。
2024-03-04 11:07:38253 
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