Altium Design PCB拼板詳細(xì)教程分享

一、為什么拼板

電路板設(shè)計(jì)完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個(gè)SMT的加工工廠都會(huì)根據(jù)流水線的加工要求，規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。那么問題來了，如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時(shí)怎么辦？那就是需要我們把電路板拼板，把多個(gè)電路板拼成一整塊。拼版無論對(duì)于高速貼片機(jī)還是對(duì)于波峰焊都能顯著提高效率。 ?

二、名詞解釋

? 在下面說明具體怎么操作前，先把幾個(gè)關(guān)鍵名詞先解釋下Mark點(diǎn)：如圖2.1所示， ? 圖2.1

? 用來幫助貼片機(jī)的光學(xué)定位有貼片器件的PCB 板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn)，整塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在整塊PCB對(duì)角相應(yīng)位置；分塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在分塊PCB對(duì)角相應(yīng)位置；對(duì)于引線間距≤0.5mm的QFP（方形扁平封裝）和球間距≤0.8mm的BGA（球柵陣列封裝）的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對(duì)角設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)，見圖2.2。 ?

圖2.2 ? 基準(zhǔn)點(diǎn)要求：

a. 基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選形狀為實(shí)心圓;
b. 基準(zhǔn)點(diǎn)的尺寸為直徑1.0 +0.05mm ;
c. 基準(zhǔn)點(diǎn)放置在有效PCB范圍內(nèi)，中心距板邊大于6mm；
d. 為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，基準(zhǔn)標(biāo)志邊緣附近2mm范圍內(nèi)應(yīng)無任何其它絲印標(biāo)志、焊盤、V型槽、郵票孔、PCB板缺口及走線；
e.基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤、阻焊設(shè)置正確。

考慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)大1 mm的無阻焊區(qū)，也不允許有任何字符，在無阻焊區(qū)外不要求設(shè)計(jì)金屬保護(hù)圈。

工藝邊：如圖2.3為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接過波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產(chǎn)，不屬于PCB板的一部分，生產(chǎn)完成需去除。 ?

圖2.3

V形槽

V 形槽適合于分離邊為一直線的PCB，如外形為矩形的PCB。V 形槽的設(shè)計(jì)要求如圖2.4。 ?

圖2.4 ? 所示，開V 型槽后，剩余的厚度X 應(yīng)為（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X 須≥0.4mm。對(duì)承重較重的板子可取上限，對(duì)承重較輕的板子可取下限。V 型槽上下兩側(cè)切口的錯(cuò)位S 應(yīng)小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，對(duì)厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V 槽拼板方式,如需加工V型槽,必須在加工單上說明V型槽加工要求。 ?

郵票孔

郵票孔設(shè)置要求：郵票孔與工藝邊連接，中間不穿導(dǎo)線時(shí)設(shè)置要求如圖2.5-a；郵票孔與工藝邊連接，中間穿導(dǎo)線時(shí)設(shè)置要求如圖2.5-b，要求過孔兩邊的導(dǎo)線不在同一層布線,線寬要求0.3mm；當(dāng)兩拼板連接時(shí)，如不采用V型槽時(shí)，設(shè)置如圖2.5-c；以上三種連接方式兩個(gè)相鄰連接鍵之間的距離要求為6mm～40mm之間。 ?

a ?

b

C 圖2.5 ?

三、拼板說明

外形尺寸
a.為方便加工，單板板角或工藝邊應(yīng)為R型倒角，一般圓角直徑為Φ5，小板可適當(dāng)調(diào)整。
b.當(dāng)單板尺寸小于100mm×70mm的PCB應(yīng)進(jìn)行拼板(見圖3.1)。

拼板尺寸要求：

長(zhǎng)度L：100mm ~ 400mm ????寬度W：70mm ~ 400mm? ? ?

圖3.1 ?

不規(guī)則的PCB

不規(guī)則形狀且沒拼板的PCB 應(yīng)加工藝邊。若PCB 上有開孔大于等于5mm×5mm的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全，以避免焊接時(shí)造成漫錫和板變形，補(bǔ)全部分和原有的PCB 部分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將之去掉（見圖3.2） ?

圖3.2 ? 當(dāng)工藝邊與PCB的連接為V形槽時(shí)，器件外邊緣與V形槽的距離≥2mm；當(dāng)工藝邊與PCB的連接為郵票孔時(shí)，郵票孔周圍2mm內(nèi)不允許布置器件和線路。 ?

圖3.3 ?

拼板

拼板方向應(yīng)平行傳送邊方向設(shè)計(jì)， 當(dāng)尺寸不能滿足上述拼版尺寸要求的例外。一般要求“V-CUT”或郵票孔線數(shù)量≤3（對(duì)于細(xì)長(zhǎng)的單板可以例外），見圖3.4。

圖3.4 ? 異形板的拼板，要注意子板與子板間的連接,盡量使每一步分離的連接處處在一條線上，見圖3.5所示。 ?

圖3.5

? 四、具體操作步驟

下面以Altium Designer09為基礎(chǔ)講解PCB板的拼版方法，圖4.1是用到的PCB板（長(zhǎng)80mm,寬63mm），把其拼版成2行3列的效果。

圖4.1 ? 1、按住左鍵不松，拖拽鼠標(biāo)，選中PCB板，如圖4.2和圖4.3。 ?

圖4.2

圖4.3 ? 2、按下Ctrl+C組合鍵，此時(shí)出現(xiàn)十字圖形，用來選擇基準(zhǔn)點(diǎn)，這里我們將其中心對(duì)準(zhǔn)右下角，單擊鼠標(biāo)左鍵，如圖4.4。 ?

圖4.4

3、這時(shí)按照如圖5步驟操作 ?

圖4.5 ? 點(diǎn)擊Paste Special（特殊粘貼）之后會(huì)出現(xiàn)如圖4.6下對(duì)話框，第一個(gè)復(fù)選框不能勾選，如果勾選只能復(fù)制你所在的當(dāng)前層，例如：你現(xiàn)在在Toplayer層，那么你復(fù)制的只是Toplayer上的東西，其他層的東西將不會(huì)被復(fù)制。第二個(gè)也不能選，如果選上，會(huì)出現(xiàn)如圖4.7所示情況，這里我們直接將第三個(gè)復(fù)選框選上就好。 ?

圖4.6 ?

圖4.7 ? 4、完成步驟3，這是我們點(diǎn)擊圖4.6中的Paste Array,出現(xiàn)如圖4.8所示對(duì)話框。 ?

圖4.8 ? Place Variables選項(xiàng)中的Item Count是設(shè)置粘貼的個(gè)數(shù)，Array Type是用來設(shè)置粘貼PCB板的排列類型，有2種，Circular是環(huán)形排列，linear是線型排列，根據(jù)自己的需要選擇，這里我們選擇Linear，Linear Array是用來設(shè)置粘貼的每塊PCB板之間的相對(duì)位置，參考點(diǎn)是步驟2點(diǎn)下去的那一點(diǎn)，這里我們選擇X坐標(biāo)為80mm（這里的單位我們可以在第2步中點(diǎn)擊Q在mm和mil之間切換），y坐標(biāo)為0mm設(shè)置好后我們點(diǎn)擊OK，這時(shí)出現(xiàn)十字圖形，這個(gè)十字圖形的中心對(duì)應(yīng)與3塊PCB板的第一塊PCB板的位置就相當(dāng)于步驟2中點(diǎn)下去的哪一點(diǎn)相對(duì)于原PCB板的位置，點(diǎn)擊左鍵，即可放置3塊PCB板，根據(jù)自己的需要放置3塊PCB板，放置時(shí)出現(xiàn)如圖9A所示，意思是需不需要從新敷銅，這里點(diǎn)擊選擇NO不需要，不然結(jié)果如圖9B。 如果在圖8中的Array Type中我們選擇Circular并把CircularArray下面的復(fù)選框選中，并在Spacing(degrees)后寫45，點(diǎn)擊Ok，這時(shí)出現(xiàn)十字圖形，這個(gè)十字圖形的中心對(duì)應(yīng)與3塊PCB板的第一塊PCB板的位置就相當(dāng)于步驟2中點(diǎn)下去的那一點(diǎn)相對(duì)于原PCB板的位置，這時(shí)粘貼的3塊PCB板之間的相對(duì)夾角是45度，如圖10。 ?

圖4.9A ?

圖4.9B ?

圖4.10 ? 5、重復(fù)上述第2步,第3步,第4步操作，注意此時(shí)在2步驟中的左鍵點(diǎn)擊的那一點(diǎn)，點(diǎn)在右上角，此時(shí)完成2行3列的拼板現(xiàn)象如圖4.11，最后要加上工藝板邊(工藝板邊加在線路板的長(zhǎng)邊)，切換到Keep-Out-Layer繪制，同時(shí)加上mark點(diǎn)如圖4.12所示。 ?

圖4.11

編輯：黃飛

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