BGA封裝如何布線(xiàn)走線(xiàn)
2009-04-11 13:43:43
焊球，減少了走線(xiàn)問(wèn)題?！ ⊥踪N裝 一些公司使用傳統(tǒng)的通孔，作為陶瓷BGA和更常用的塑料器件的貼裝焊盤(pán)。這時(shí)，通孔成了貼裝焊盤(pán)和穿過(guò)印制板的互連體。這對(duì)于回流焊設(shè)計(jì)是理想的，但對(duì)波峰焊產(chǎn)品卻不
2018-09-05 16:37:49
。在焊錫回流溫度，SMT焊盤(pán)是脆弱的，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)對(duì)板的粘結(jié)就是這樣。BGA是一個(gè)結(jié)實(shí)的元件，對(duì)PCB的連接很強(qiáng)；焊盤(pán)表面區(qū)域也值得注意，當(dāng)熔化時(shí)，焊錫的表面張力最大。 在許多情況下，不管最有技術(shù)
2016-08-05 09:51:05
焊盤(pán)。如下圖24.6所示。NSMD在大多數(shù)情況下推薦使用，它的優(yōu)點(diǎn)是球形焊盤(pán)直徑比阻焊層尺寸大，焊接中焊球有更大接觸面，熱風(fēng)整平表面光滑、平整，焊盤(pán)之間的走線(xiàn)空間更大些。且在BGA焊點(diǎn)上應(yīng)力集中較小
2020-07-06 16:11:49
和 PCB 板的熱匹配性能較好；b. 在回流焊過(guò)程中可利用焊球的自對(duì)準(zhǔn)作用，印焊球的表面張力來(lái)達(dá)到焊球與焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)要求；c. 是最經(jīng)濟(jì)的 BGA 封裝；d. 散熱性能優(yōu)于 PBGA 結(jié)構(gòu)。 TBGA 的缺點(diǎn)
2015-10-21 17:40:21
，一個(gè)是intel公司生產(chǎn)的，另一個(gè)是AMD公司生產(chǎn)的。
CPU都采用針腳式接口與主板相連，而不同的接口的CPU在針腳數(shù)上各不相同。CPU主板上的PCB封裝焊盤(pán)引腳是經(jīng)過(guò)走線(xiàn)與其他電子元器件相連的，引腳
2023-06-02 13:51:07
PCB設(shè)計(jì)：通常的BGA器件如何走線(xiàn)？
2021-02-26 06:13:16
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線(xiàn)設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線(xiàn)設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距
2023-03-24 11:58:06
請(qǐng)教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤(pán)呈子彈頭設(shè)計(jì)（焊盤(pán)內(nèi)測(cè)導(dǎo)圓），這樣設(shè)計(jì)走什么優(yōu)缺點(diǎn)呢？
2023-05-11 11:56:44
在 ALLEGRO 中通過(guò)大小格點(diǎn)的設(shè)置達(dá)到布線(xiàn)和過(guò)孔的格點(diǎn)不同。這樣可以做到大過(guò)孔格點(diǎn)和小走線(xiàn)格點(diǎn)。當(dāng)然，格點(diǎn)的設(shè)置還需要在實(shí)際應(yīng)用中靈活把握。
三、 PCB 焊盤(pán)過(guò)孔大小的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
孔一般
2023-04-25 18:13:15
剛?cè)腴T(mén)，一些基本的知識(shí)都不了解，請(qǐng)問(wèn)有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師。在做常用的PCB元件封裝的時(shí)候，比如管腳是0.6mm，那焊盤(pán)中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤(pán)直徑是不是取1.3mm左右，焊盤(pán)的尺寸如何確定，有沒(méi)有什么經(jīng)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)?。壳笾笇?dǎo)
2014-10-11 12:51:24
1.5mmBGA No.17 1mmBGA No.18 1.27BGA 良好合格的一個(gè)器件封裝，應(yīng)該需要滿(mǎn)足以下幾個(gè)條件： 1、設(shè)計(jì)的焊盤(pán)，應(yīng)能滿(mǎn)足目標(biāo)器件腳位的長(zhǎng)、寬和間距的尺寸
2019-09-19 08:00:00
/120940433394.jpg] 島形焊盤(pán)——焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線(xiàn)合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤(pán)。[/url] 淚滴式焊盤(pán)——當(dāng)焊盤(pán)連接的走線(xiàn)較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤(pán)起
2014-12-31 11:38:54
的銅表面積并減小了相鄰焊盤(pán)之間的空間。這限制了焊盤(pán)之間的走線(xiàn)寬度，并可能影響通孔的使用，PCB Layout時(shí)走線(xiàn)會(huì)較困難； 3、SMD焊盤(pán)的焊錫強(qiáng)度會(huì)相對(duì)比較差。這是因?yàn)槠湎鄬?duì)吃錫面積變小了，而且
2023-03-31 16:01:45
的真實(shí)案例
物料焊盤(pán)尺寸與PCB封裝尺寸不符
問(wèn)題描述： 某產(chǎn)品在SMT生產(chǎn)時(shí)，過(guò)完回流焊目檢時(shí)發(fā)現(xiàn)電感發(fā)生偏移，經(jīng)過(guò)核查發(fā)現(xiàn)電感物料與焊盤(pán)不匹配，物料焊端焊盤(pán)尺寸3.31mm，PCB封裝 pad尺寸
2023-05-11 10:18:22
可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損?！ ?、當(dāng)與焊盤(pán)連接的走線(xiàn)較細(xì)時(shí)，要將焊盤(pán)與走線(xiàn)之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮，而且走線(xiàn)與焊盤(pán)不易斷開(kāi)?！ ?、相鄰的焊盤(pán)要避免成銳角或大面積的銅箔。成銳角會(huì)造成波峰焊困難，而且有橋接的危險(xiǎn)，大面積銅箔因散熱過(guò)快會(huì)導(dǎo)致不易焊接。
2021-09-17 14:11:22
我從上方引出的網(wǎng)絡(luò)，連接到下面的焊盤(pán)時(shí)，打開(kāi)抓取中心的功能，走線(xiàn)就這樣亂拐，之前都沒(méi)出現(xiàn)過(guò)這種情況，同樣也是走線(xiàn)時(shí)，抓取中心，有沒(méi)有老師，能夠解決這個(gè)問(wèn)題？情況如下圖:
2018-01-30 20:36:05
求高手貢獻(xiàn)PCB設(shè)計(jì)走線(xiàn)經(jīng)驗(yàn)！及相關(guān)技術(shù)
2013-01-11 20:02:07
設(shè)計(jì)。這樣做有兩個(gè)好處，一是BGA再流焊接時(shí)不容易因阻焊偏位而發(fā)生橋連;二是如果BGA下板面直接過(guò)波峰，可以減少波峰焊接時(shí)焊錫冒出與焊，點(diǎn)重熔，影響可靠性。PCB快速打樣45元起、24小時(shí)
2018-06-05 13:59:38
與過(guò)孔之間的走線(xiàn)數(shù)量成反比，走線(xiàn)數(shù)量越多，所需要的PCB層數(shù)就越少。PCB層數(shù)可以根據(jù)走線(xiàn)的寬度、間隙、焊盤(pán)之間走線(xiàn)的數(shù)量及孔的類(lèi)型來(lái)確定。一般來(lái)說(shuō)，BGA之間走線(xiàn)數(shù)量越多，過(guò)孔數(shù)量越多，所需要的電路板層就越少。
2020-07-06 15:58:12
首次畫(huà)PCB，嘗試手動(dòng)布線(xiàn)，焊盤(pán)間距為100mil，走線(xiàn)寬度設(shè)置為10mil，焊盤(pán)外徑60mil，安全間距設(shè)置為15mil，按理應(yīng)該剛好通過(guò)呀，可是老是提示有DRC錯(cuò)誤》。。。我覺(jué)得是走線(xiàn)沒(méi)有從正中通過(guò)，若是能從正中間通過(guò)的話(huà)豈不是剛好？怎么解決？在線(xiàn)等候中》。。。。。。
2011-11-07 21:48:26
質(zhì)量，那么PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢? 一、PCB焊盤(pán)的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)： 1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)?！ ?、有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的3倍?！ ?、盡量
2018-09-25 11:19:47
PCB中貼片元件封裝焊盤(pán)尺寸的規(guī)范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55:37
PCB設(shè)計(jì)走線(xiàn)的寬度與最大允許電流有何關(guān)系？PCB設(shè)計(jì)走線(xiàn)的寬度與銅厚有何關(guān)系？
2021-10-11 09:49:14
PCB設(shè)計(jì)走線(xiàn)的規(guī)則是什么
2021-03-17 06:36:28
很多剛進(jìn)入電子設(shè)計(jì)崗位的朋友，可能拿到一塊板子不知道如何去構(gòu)造好的PCB，另外還有很多進(jìn)入行業(yè)很久的朋友會(huì)覺(jué)得每天對(duì)著板子成千上萬(wàn)條走線(xiàn)，各種各樣的封裝，重復(fù)著拉線(xiàn)的工作雖然無(wú)聊，但不僅要兼顧
2018-09-18 09:52:27
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的種類(lèi)PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
2021-03-03 06:09:28
分割是非常重要的。 2.焊盤(pán)出線(xiàn)問(wèn)題：在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)走線(xiàn)也是一個(gè)需要注意的細(xì)節(jié)。如果在0402電阻封裝的兩個(gè)焊盤(pán)對(duì)角分別走線(xiàn)，加上PCB生產(chǎn)精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤(pán)大0.1mm），會(huì)
2021-10-09 10:05:33
分割是非常重要的。2.焊盤(pán)出線(xiàn)問(wèn)題：在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)走線(xiàn)也是一個(gè)需要注意的細(xì)節(jié)。如果在0402電阻封裝的兩個(gè)焊盤(pán)對(duì)角分別走線(xiàn)，加上PCB生產(chǎn)精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤(pán)大0.1mm），會(huì)形成
2022-04-09 13:51:13
各焊盤(pán)等距是一種常態(tài)，PCB設(shè)計(jì)人員對(duì)此也不重視，導(dǎo)致工程問(wèn)題不斷，對(duì)焊接質(zhì)量也是一種隱患。因此，我們直接推薦打孔打到兩焊盤(pán)的中心位置，特別是BGA里面由于Pitch間距較小，打孔之后也需要對(duì)BGA下
2023-04-17 17:37:39
本文以藍(lán)牙音箱為案例詳細(xì)講解PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)設(shè)計(jì)和放置建封裝步驟:確定封裝類(lèi)型-焊盤(pán)設(shè)計(jì)-放置焊盤(pán)-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區(qū)域-添加文字信息一、確定封裝類(lèi)型根據(jù)提供規(guī)格書(shū)和器件規(guī)格型號(hào)
2018-07-06 09:33:44
的原理講解、布局走線(xiàn)的注意要點(diǎn)講解等內(nèi)容;7、PCB設(shè)計(jì)的工藝規(guī)范講解、過(guò)波峰焊和過(guò)回流焊應(yīng)注意的要點(diǎn);8、開(kāi)關(guān)電源的布局與走線(xiàn);9、出GERBER文件、制作工藝要求文件、制作生產(chǎn)文件;10、講解高頻走線(xiàn)應(yīng)
2013-06-03 10:32:32
。2）根據(jù)板廠生產(chǎn)反饋，會(huì)經(jīng)常提到BGA下過(guò)孔離焊盤(pán)太近，需要移動(dòng)過(guò)孔。這種情況都是由于過(guò)孔不是距BGA焊盤(pán)等距造成的，由于目前BAG下過(guò)孔、測(cè)試孔的位置不與BGA各焊盤(pán)等距是一種常態(tài)，PCB設(shè)計(jì)
2019-03-04 11:33:08
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤(pán)的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤(pán)的三種常見(jiàn)處理方式
2023-11-07 11:54:01
請(qǐng)問(wèn)PCB設(shè)計(jì)規(guī)則怎樣設(shè)置？怎樣設(shè)置PCB的電氣規(guī)則檢查？比如說(shuō)線(xiàn)寬，焊盤(pán)間的距離，線(xiàn)與線(xiàn)之間的間距，焊盤(pán)與線(xiàn)之間的間距怎樣定義設(shè)置？
2016-08-13 16:57:56
PCB設(shè)計(jì)建立分裝的步驟:確定封裝類(lèi)型-焊盤(pán)設(shè)計(jì)-放置焊盤(pán)-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區(qū)域-添加文字信息上期我們講解了PCB設(shè)計(jì)建封裝的前三個(gè)步驟：確定封裝類(lèi)型-焊盤(pán)設(shè)計(jì)-放置焊盤(pán)本期我們
2018-07-14 12:06:34
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線(xiàn)設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線(xiàn)設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距
2023-03-24 11:52:33
首次畫(huà)PCB，嘗試手動(dòng)布線(xiàn)，焊盤(pán)間距為100mil，走線(xiàn)寬度設(shè)置為10mil，焊盤(pán)外徑60mil，安全間距設(shè)置為15mil，按理應(yīng)該剛好通過(guò)呀，可是老是提示有DRC錯(cuò)誤》。。。我覺(jué)得是走線(xiàn)沒(méi)有從正中通過(guò)，若是能從正中間通過(guò)的話(huà)豈不是剛好？怎么解決？在線(xiàn)等候中》。。。。。。
2011-11-07 21:17:25
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤(pán)不是表貼焊盤(pán)而是通孔焊盤(pán)，這是為什么？所用FPGA型號(hào)為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請(qǐng)教：1. pads中，想給 這個(gè)封裝加個(gè) 熱焊盤(pán)，怎么加 ？2. 添加過(guò)程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線(xiàn)設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線(xiàn)設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距
2023-03-24 11:51:19
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。
BGA封裝焊盤(pán)走線(xiàn)設(shè)計(jì)
1、BGA焊盤(pán)間走線(xiàn)
設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊
2023-05-17 10:48:32
工藝情況下），以便保證焊盤(pán)的附著力量。PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔能否打在焊盤(pán)上？在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制，或者走線(xiàn)比較復(fù)雜，會(huì)考慮將過(guò)孔打在貼片元件的焊盤(pán)上，一直以來(lái)都分為支持和反對(duì)兩種意見(jiàn)。但總體而言
2018-12-05 22:40:12
在PCB設(shè)計(jì)中，進(jìn)行PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
網(wǎng)上看到別人做的pcb渲染圖很漂亮，卻不知道怎么弄的，可是這個(gè)Altium designer導(dǎo)出的step效果很差，沒(méi)有焊盤(pán)，也沒(méi)有走線(xiàn)。我用了AD15和18版本的都不行。即使是用AD18導(dǎo)出的.x_t格式的文件也是一樣的效果
2019-10-09 03:34:37
AD17怎么設(shè)置焊盤(pán)和走線(xiàn)的顏色不同
2019-06-27 03:53:10
，做過(guò)高速信號(hào)PCB設(shè)計(jì)的粉絲們應(yīng)該都很清楚為什么會(huì)這樣了哈。我們知道，高速信號(hào)的過(guò)孔是要進(jìn)行反焊盤(pán)處理的，那么這個(gè)時(shí)候我們就會(huì)發(fā)現(xiàn)，一對(duì)從BGA里面走出來(lái)的線(xiàn)可能需要經(jīng)過(guò)若干個(gè)過(guò)孔反焊盤(pán)的邊緣
2020-08-06 15:10:25
盤(pán)上則可以預(yù)留出布線(xiàn)的空間，當(dāng)引腳間距過(guò)小無(wú)法布線(xiàn)時(shí)設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，從其他層布線(xiàn)。02濾波電容上的盤(pán)中孔在BGA器件內(nèi)走線(xiàn)需要打很多過(guò)孔時(shí)，BGA器件背面塞濾波電容很難避開(kāi)過(guò)孔。因此過(guò)孔打在焊盤(pán)上面，成為盤(pán)
2022-10-28 15:53:31
【急】咨詢(xún)一下PCB工藝的問(wèn)題：有一個(gè)BGA封裝，助焊層不小心設(shè)置成與阻焊層一樣大小，均比焊盤(pán)層大，已經(jīng)完成PCB裝配應(yīng)用了，會(huì)對(duì)后面整個(gè)設(shè)備有什么影響風(fēng)險(xiǎn)嗎？因?yàn)橐呀?jīng)進(jìn)入投產(chǎn)使用階段了，板會(huì)爆嗎？
2020-04-03 11:39:12
要焊接的位置不開(kāi)窗，會(huì)被油墨蓋住，等于沒(méi)有焊盤(pán)。3.大銅面開(kāi)窗：有時(shí)候需要在不增加PCB走線(xiàn)寬度的情況下提高該走線(xiàn)通過(guò)大電流的能力，通常是在PCB走線(xiàn)上鍍錫，所以需要鍍錫的位置需要開(kāi)窗處理。阻焊開(kāi)窗
2023-01-06 11:40:33
，一個(gè)是intel公司生產(chǎn)的，另一個(gè)是AMD公司生產(chǎn)的。
CPU都采用針腳式接口與主板相連，而不同的接口的CPU在針腳數(shù)上各不相同。CPU主板上的PCB封裝焊盤(pán)引腳是經(jīng)過(guò)走線(xiàn)與其他電子元器件相連
2023-05-30 19:52:30
，一個(gè)是intel公司生產(chǎn)的，另一個(gè)是AMD公司生產(chǎn)的。
CPU都采用針腳式接口與主板相連，而不同的接口的CPU在針腳數(shù)上各不相同。CPU主板上的PCB封裝焊盤(pán)引腳是經(jīng)過(guò)走線(xiàn)與其他電子元器件相連的，引腳
2023-06-02 11:43:55
我要設(shè)計(jì)一個(gè)四層的PCB板子，底層用于焊接面（全部做成BGA焊盤(pán)），也就是底層用作元件的BGA焊盤(pán)，焊盤(pán)上不想有孔。我暫時(shí)考慮用盲孔，然后用銅填孔$ L& P0 k. m" T8 SI4 m" q, b' @9 E請(qǐng)教大家有什么更好的辦法把頂層或內(nèi)層走線(xiàn)引到底層，謝謝。
2014-10-28 16:27:36
設(shè)計(jì)固有的這些設(shè)計(jì)因素外，設(shè)計(jì)的主要部分還包括嵌入式設(shè)計(jì)師從BGA正確迂回信號(hào)走線(xiàn)所必須采取的兩種基本方法：Dogbone型扇出(圖1)和焊盤(pán)內(nèi)過(guò)孔(圖2)。Dogbone型扇出用于球間距為0.5mm
2018-01-24 18:11:46
。圖一0.5 pitch QFN封裝尺寸標(biāo)注圖圖二是一個(gè)使用0.5mmpitch QFN封裝的典型的1.6mm 板厚的6層板PCB設(shè)計(jì)：圖二QFN封裝PCB設(shè)計(jì)TOP層走線(xiàn)差分線(xiàn)走線(xiàn)線(xiàn)寬/線(xiàn)距為：8/10
2018-09-11 11:50:13
開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)(布局、排版、走線(xiàn))規(guī)范
2015-05-21 11:49:28
求畫(huà)PCB焊盤(pán)封裝公式，例如QFN，QFP的IC封裝
2016-08-14 23:30:29
未創(chuàng)建一腳標(biāo)示，手工貼片的時(shí)候無(wú)法識(shí)別正反，造成PCB板短路的現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生，這個(gè)時(shí)候需要我們?cè)O(shè)計(jì)師對(duì)我們自己創(chuàng)建的封裝進(jìn)行一定的約束?！ ?b class="flag-6" style="color: red">封裝、焊盤(pán)設(shè)計(jì)統(tǒng)一采用公制單位，對(duì)于特殊器件，資料上沒(méi)有采用
2023-04-17 16:53:30
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
設(shè)計(jì)固有的這些設(shè)計(jì)因素外，設(shè)計(jì)的主要部分還包括嵌入式設(shè)計(jì)師從BGA正確迂回信號(hào)走線(xiàn)所必須采取的兩種基本方法：Dog bone型扇出(圖1)和焊盤(pán)內(nèi)過(guò)孔(圖2)。Dog bone型扇出用于球間距為0.5mm
2018-09-20 10:55:06
電源布局、網(wǎng)口電路、音頻走線(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)
2021-03-04 06:10:24
請(qǐng)問(wèn)pcb editor 在畫(huà)bga封裝時(shí),在放置焊盤(pán)時(shí)，當(dāng)放到第12行時(shí)，會(huì)莫名其妙的出現(xiàn)多余的線(xiàn)條！在放置下一個(gè)焊盤(pán)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)如下多余的線(xiàn)條請(qǐng)問(wèn)各位大神，為什么會(huì)出現(xiàn)這種情況？
2017-02-21 21:23:22
常見(jiàn)的模擬麥克風(fēng)的封裝有一個(gè)圓環(huán)焊盤(pán)，但實(shí)際上圓環(huán)不是焊盤(pán)，網(wǎng)上給出的一般是環(huán)形的line或則環(huán)形的敷銅，然后在其里面放置一個(gè)小的焊盤(pán)，但在實(shí)際pcb走線(xiàn)時(shí)，這個(gè)圓環(huán)就會(huì)報(bào)錯(cuò)，如何解決，或則怎么樣畫(huà)這種封裝才對(duì)
2022-01-19 16:20:36
焊盤(pán)中心間距0.4，邊緣間距0.15的BGA封裝怎么出線(xiàn)？
2019-04-25 07:35:30
在allegro制作插件通孔封裝時(shí)，只設(shè)置正焊盤(pán)，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤(pán)和隔離焊盤(pán)，對(duì)多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
allegro走線(xiàn)的時(shí)候如何不捕捉焊盤(pán)中心，有的時(shí)候自動(dòng)捕捉焊盤(pán)中心在布線(xiàn)的時(shí)候很不方便
2019-02-26 10:44:47
請(qǐng)問(wèn)不規(guī)則焊盤(pán)如何做PCB封裝啊是不是鋪銅.還是添置啊如
2010-05-21 23:08:58
做BGA封裝焊盤(pán)要做阻焊嗎？要選那個(gè)？
2019-07-22 01:44:50
請(qǐng)問(wèn)在BGA扇孔后，想快速旋轉(zhuǎn)（90度）一下bga焊盤(pán)和扇的孔之間的那根連線(xiàn)，要怎么操作？
2019-06-14 05:27:59
PCB庫(kù)的封裝焊盤(pán)能自動(dòng)編號(hào)嗎？如何操作啊
2013-12-23 11:53:47
盤(pán)為例，過(guò)孔焊盤(pán)的擺放和尺寸，影響布線(xiàn)空間。BGA中過(guò)孔焊盤(pán)的的擺放方式有采用焊盤(pán)平行（In line）和焊盤(pán)成對(duì)角線(xiàn)（Diagonally）兩種方式。如下圖所示。 過(guò)孔焊盤(pán)的擺放方式a.扇出
2020-07-06 16:06:12
層和接地層擠壓在一起如何能提供額外的電容。第三部分將討論裸露焊盤(pán)（E-Pad），這是一個(gè)容易忽視的方面，但它對(duì)于實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)的最佳性能和散熱至關(guān)重要?！ ÷懵?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)（引腳0）指的是大多數(shù)現(xiàn)代高速I(mǎi)C
2018-09-12 15:06:09
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