PCB(印制電路板)概念及分類介紹

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進(jìn)行連接，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔茫?a target="_blank">電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。幾乎每種電子設(shè)備都離不開印制電路板，因為其提供各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命，并且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

作為電子終端設(shè)備不可或缺的組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

PCB 產(chǎn)品分類

PCB 產(chǎn)品分類方式多樣，行業(yè)中常用的分類方法主要有按導(dǎo)電圖形層數(shù)進(jìn)行分類、按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行分類以及按均單面積進(jìn)行分類。

各類印刷電路板示意圖

PCB產(chǎn)品特性及應(yīng)用領(lǐng)域

PCB用電子樹脂分類

電子樹脂性能不同，各有優(yōu)缺點，下游客戶往往根據(jù)產(chǎn)品用途的不同，采用多種材料取長補(bǔ)短以達(dá)到綜合性能的最優(yōu)。

碳?xì)錁渲菏侵妇巯N均聚物或共聚物，包括丁二烯苯乙烯共聚物、丁二烯均聚物、苯乙烯、均聚物、苯乙烯/二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物等。

聚四氟乙烯：聚四氟乙烯PTFE具有優(yōu)異的介電性能，耐化學(xué)腐蝕，耐熱，阻燃，高頻率范圍內(nèi)介電常數(shù)和介電損耗小且變化小，但由于聚四氟乙烯熔融狀態(tài)下具有高粘度，因而常用模壓和燒結(jié)等方法成型。

LCP：液晶高分子聚合物L(fēng)CP是80年代初期發(fā)展起來的一種新型高性能特種工程塑料，具有突出的高頻介電性、尺寸穩(wěn)定性、耐熱性，是非常理想的5G 高頻高速電路板基材。

聚苯醚：又稱為聚亞苯基氧化物或聚苯撐醚，上世紀(jì)60年代發(fā)展起來的高強(qiáng)度工程塑料，簡稱PPO或PPE，具有良好的機(jī)械特性與優(yōu)異介電性能，例如介電常數(shù)Dk及介電損耗Df，成為高頻印刷電路板的基板首選的樹脂材料。缺點是熔融粘度高，難于加工成型；耐溶劑性差，在印刷電路板制作過程的溶劑清洗的環(huán)境中易造成導(dǎo)線附著不牢或脫落；熔點與玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg相近，難以承受印刷電路板制程中250°C以上焊錫操作。因此，PPE經(jīng)過熱固性改質(zhì)才能符合印刷電路板的使用要求。

PI：又稱聚酰亞胺，是分子鏈中含有環(huán)狀酰亞胺基團(tuán)的高分子聚物統(tǒng)稱，簡稱PI。聚酰亞胺薄膜是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，外觀呈黃色透明，相對密度1.39-1.45，具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、黏結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性。

按結(jié)構(gòu)分類

PCB產(chǎn)品可以分為單層板、雙層板、撓性板、HDI板和封裝基板等。從PCB的細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，多層板已占據(jù)全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的主要部分，2016年全球多層板PCB產(chǎn)值為211億美元，占全球PCB產(chǎn)值39%；2016年全球柔性板產(chǎn)值為109億美元，占全球PCB產(chǎn)值20%，占比呈逐年遞增趨勢；2016年全球單層板產(chǎn)值為80億美元，占全球PCB產(chǎn)值15%；2016年全球HDI產(chǎn)值為77億美元，占全球PCB產(chǎn)值14%；2016年全球封裝基板產(chǎn)值為66億美元，占全球PCB產(chǎn)值12%。

HDI是高功率密度互聯(lián)主板（High Density Inverter）的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種，使用微盲/埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。在PCB 行業(yè)內(nèi)對HDI 板的定義通常為最小的線寬/間距在75/75μm及以下、最小的導(dǎo)通孔孔徑在150μm及以下、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盤在400μm及以下、焊盤密度大于20/cm2的PCB板，屬于高端PCB 類型。

HDI主板主要分為一階、二階、三階、Anylayer HDI，特征尺寸逐漸縮小，制造難度也逐漸增加。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的是三階、四階或AnylayerHDI主板。AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板，也有稱作ELIC（Every Layer Interconnect）HDI。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的Anylayer是10層或12層。蘋果手機(jī)主板從iPhone4S首次導(dǎo)入使用Anylayer HDI，而華為目前的旗艦全系列主要使用為Anylayer HDI，例如華為P30系列主板分為MainPCB和RF PCB，都采用Anylayer HDI，Mate20和Mate30系列也是采用Anylayer HDI主板。

編輯：黃飛

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