問題。
3、焊盤寬度比器件引腳窄
焊盤設(shè)計的寬度比元器件寬度窄，在SMT貼片時元器件接觸的焊盤面積少，很容易造成元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。
4、焊盤長度比器件引腳長
設(shè)計的焊盤不能比元器件的引腳太長，超出一定
2023-05-11 10:18:22
窄焊盤設(shè)計的寬度比元器件寬度窄，在SMT貼片時元器件接觸的焊盤面積少，很容易造成元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。4焊盤長度比器件引腳長設(shè)計的焊盤不能比元器件的引腳太長，超出一定范圍在SMT回流焊過程中過多的焊劑
2023-03-10 14:38:25
一定的風(fēng)險。最好的辦法就是直接刪除死銅！如果PCB已經(jīng)完成設(shè)計了，該怎么檢查是否存在死銅呢？類似的一些小問題或者PCB設(shè)計的細(xì)節(jié)處理檢查，推薦大家一款國產(chǎn)的免費軟件！新手工程師必備：華秋DFM這款軟件
2022-09-07 16:46:23
)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗?！ IP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，這是一些零件尺寸
2018-09-25 10:42:21
`你知道“為什么PCB過期超過保存期限后一定要先烘烤才能SMT過回焊爐”嗎？PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子。另外
2020-12-10 10:04:57
你知道“為什么PCB過期超過保存期限后一定要先烘烤才能SMT過回焊爐”嗎？ PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子。 另外
2022-04-30 21:39:51
的托盤還無法降低電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤夾起來，這樣就可以大大降低電路板過回焊爐變形的問題了。不過這過爐托盤挺貴的，而且還得加人工來置放與回收托盤。6、改用實連接、郵票
2023-02-22 17:00:28
。 除以上因素以外，影響PCB變形的因素還有很多?！ ?、改善對策 那要如何才可以防止板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹的情形呢？ 1. 降低溫度對板子應(yīng)力的影響 既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要，只要降低回焊
2018-09-21 16:30:57
PCB噴錫板過爐后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
PCB為什么要拼版？拼版主要是為了滿足 生產(chǎn)的需求 ，有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進(jìn)行生產(chǎn)。拼版也可以提高SMT貼片的 焊接效率 ，如只需要過一次SMT，即可完成多塊PCB
2023-04-07 16:37:55
在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下： 1.降低溫度對PCB板子應(yīng)力的影響 既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源，所以只要
2019-10-08 03:10:09
質(zhì)量，那么PCB焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)： 1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫?！ ?、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍?！ ?、盡量
2018-09-25 11:19:47
需求?！ ?b class="flag-6" style="color: red">焊墊的最小間距建議參考各自公司的實際狀況，務(wù)必找出Epoxy覆蓋處的最小焊墊間距，至于焊接后的助焊劑要不要清潔，建議清潔及不清潔各作一組，清潔過助焊劑的可以量測純Epoxy的阻抗，沒有清潔
2018-01-19 14:20:26
層清理干凈。 2、烘烤線路板時間短或溫度不夠，因為線路板在印刷完熱固油墨之后都要進(jìn)行高溫烘烤，而如果烘烤的溫度或者是時間不足就會導(dǎo)致板面油墨的強(qiáng)度?！ ?、油墨質(zhì)量問題或是油墨過期，或是采購不知名品牌的油墨，這個也會造成線路板油墨過錫爐時掉落。
2020-06-22 17:42:50
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象?！ ?、PCB
2018-09-10 15:46:12
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 2、PCB 上
2018-08-23 07:53:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:25 編輯
SMT-PCB的設(shè)計原則一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備
2013-09-25 10:18:54
SMT-PCB的設(shè)計原則一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑
2013-10-23 11:10:59
一、SMT-PCB上元器件的布局 當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 PCB 上
2018-11-23 16:58:35
`插件來料加工：（單純的插件裝焊）單面貼片組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）雙面貼片組裝：（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）單面混裝加工：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）雙面
2013-08-20 11:54:40
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
是整段回焊溫度最高的區(qū)域﹐通常也叫做「液態(tài)保持時間，必須注意，溫度不可超過PCB板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率承受能力?！ ?b class="flag-6" style="color: red">回焊的峰值溫度，通常取決于焊料的熔點溫度及組裝零件所能承受的溫度
2020-12-04 17:32:00
生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體
2010-11-26 17:40:33
SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；71. 正面PTH， 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊；72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機(jī)器視覺檢驗。73. 鉻鐵修理
2010-03-16 09:39:45
）（SMA） 固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。 9、 點膠( dispensing ) 表面貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。 10、 點膠機(jī) ( dispenser
2016-05-24 14:33:05
表面貼裝方法分類 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
SMT工藝缺陷與對策1 橋 聯(lián) 引線線之間出現(xiàn)搭接的常見原因是端接頭（或焊盤或?qū)Ь€）之間的間隔不夠大。再流焊時，搭接可能由于焊膏厚度過大或合金含量過多引起的。另一個原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小
2010-07-29 20:24:48
出現(xiàn)過爐后板彎的不良。對于一些薄板，可以要求在包裝時上下加 壓木漿板后再進(jìn)行包裝，避免后續(xù)變形，同時在貼片時加夾具防止器件過重壓彎板子。三、阻抗不良PCB的阻抗是關(guān)系到手機(jī)板射頻性能的重要指標(biāo)，一
2017-05-24 16:35:21
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
專家們好，想問一下我有個板子（不是很復(fù)雜）在代工廠做，一定要做ICT，F(xiàn)CT測試嗎？ 是我方要求呢還是SMT廠會根據(jù)工藝提供建議？
2020-02-21 21:25:29
自己做了個異形焊盤，三部分組成，1、3是用FILL做的，2是真焊盤。導(dǎo)入PCB后報規(guī)則錯誤，分別是FILL和焊盤短路與距離太近。怎么才能在不修改規(guī)則的情況下，讓這個異形焊盤不報錯呢
2018-06-12 14:16:06
元件。
預(yù)留工藝邊
需要過波峰焊的PCBA，在PCB設(shè)計時一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時也防止過爐時，軌道撞壞PCBA板上的元件。
拖錫焊盤的設(shè)計
多管
2023-09-22 15:56:23
些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，這是一些零件尺寸較大而且不適用于貼裝技術(shù)時采用插件的形式集成零件
2018-07-25 16:48:20
（LCD 或FSMC）使能就可以，LCD也是有一塊FSMC使能，所以我就很疑惑，為什么一定要配置FSMC，以太網(wǎng)才能工作呢？求大大們解答
2019-10-31 23:58:55
請問各位大俠在畫板的時候，有沒有遇到這樣的問題。自己做的元件封裝，全部焊盤是長條狀的。在AD10中保存為PcbDoc后，打開是正常的長條狀焊盤。但保存為.pcb（99se格式）時，打開就變成圓形焊盤
2019-09-30 04:38:33
為什么有一些中斷服務(wù)函數(shù)中一定要先讀狀態(tài)才能操作？例如 串口中斷，定時器中斷要必須先讀狀態(tài)才能操作，//定時器2中斷服務(wù)函數(shù)u8 TIM2_IRQHandler(void){ if(TIM2->SR&(1
2019-06-24 04:35:26
，相比之下，錫膏制程的不良率較低，但產(chǎn)量也相對較低。
在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流一次、波峰一次的二次過爐情況，在PCB的波峰焊接面的chip元件腰部點上紅膠，這樣可以在過波峰焊時一次上錫
2024-02-27 18:30:59
，影響貼裝;這一點在散熱焊盤加過孔上體現(xiàn)得最明顯?！ ?、防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。 7、塞孔對SMT貼片制程會有一定的幫助?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB阻焊層與助焊層的區(qū)別 PCB阻焊層我們已經(jīng)解釋過了，那
2023-03-31 15:13:51
實驗后的數(shù)據(jù)比對。接著，執(zhí)行125℃「烘烤」24小時、接著執(zhí)行「吸濕」與「回焊Reflow」試驗。進(jìn)行Reflow時，亦須特別小心是否會有爆米花效應(yīng)(爆裂)。宜特檢測提供`
2020-05-29 16:35:10
的板子在過V-CUT機(jī)器時會導(dǎo)致板邊的器件焊盤被割小，組裝時器件無法貼片。4、檢測器件與引腳是否匹配在BOM表的型號與設(shè)計的PCB器件封裝不一致時，采購的元器件與板子上面的器件引腳不匹配，導(dǎo)致采購的元器件
2022-10-28 18:24:08
10mil)，失配阻抗就可以減小到2Ω，20GHz時的插損減小到-3dB。進(jìn)一步增加“d ”會導(dǎo)致條狀電感超過電容，從而引起電感不連續(xù)性，轉(zhuǎn)而使插損變差(即-4.5dB)。 分析B2B連接器的SMT焊盤效應(yīng)
2018-09-17 17:45:00
在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹？
2019-09-10 09:36:04
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
元件。
預(yù)留工藝邊
需要過波峰焊的PCBA，在PCB設(shè)計時一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時也防止過爐時，軌道撞壞PCBA板上的元件。
拖錫焊盤的設(shè)計
多管
2023-09-22 15:58:03
的可能，所以一般在插件管腳附近不要擺放3.5mm以上的貼片元件。
3、預(yù)留工藝邊
需要過波峰焊的PCBA，在PCB設(shè)計時一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時也
2023-09-19 18:32:36
電機(jī)攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。 2，工藝不同：波峰焊要先噴
2015-01-27 11:10:18
焊料優(yōu)先濕潤引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹回更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生?！ 锝鉀Q辦法：需要工廠先對SMA（表面貼裝組件）充分預(yù)熱后在放爐中焊接，應(yīng)認(rèn)真的檢測和保證
2019-08-20 16:01:02
窄焊盤設(shè)計的寬度比元器件寬度窄，在SMT貼片時元器件接觸的焊盤面積少，很容易造成元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。4焊盤長度比器件引腳長設(shè)計的焊盤不能比元器件的引腳太長，超出一定范圍在SMT回流焊過程中過多的焊劑
2023-03-10 11:59:32
12-24小時,至少要有 4個小時有效工作時間.若SMT錫膏中所含的溶劑揮發(fā)性過大,易使SMT錫膏干燥而不易作業(yè),且易失去對元件的粘著力.儲存期限一般規(guī)定為在2-10℃下保存一年,至少為3-6個月.`
2019-09-04 17:43:14
SMT-PCB上元器件的布局SMT-PCB上的焊盤
2021-04-23 06:23:13
質(zhì)量，那么PCB焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)：1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3、盡量保證兩個焊盤邊緣的間距
2017-03-06 10:38:53
我們不斷的提高smt工藝能力，增加高端設(shè)備，通過高質(zhì)量焊接保證高可靠性產(chǎn)品。 一般smt貼片焊接之后器件中的焊點里都會殘留部分空洞，對產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性造成一定的潛在風(fēng)險。產(chǎn)生這些空洞的原因雖說是多方面
2020-06-04 15:43:52
` 在SMT貼片生產(chǎn)過程中，對于回流焊爐的溫度曲線是很注重的，所以生產(chǎn)線都會進(jìn)行測量回流焊溫度曲線，那么測量回流焊爐需要注意那些方面呢？下面智馳科技跟大家一起來分析一下： 1、將測試板與記憶裝置一
2019-09-17 14:34:05
里。不屬于BGA的錫鉛元件不會影響焊點的可靠性，但是會污染無鉛波峰焊錫爐。深圳市靖邦科技有限公司是一家專注PCB、PCBA制造十二年的民族企業(yè)，公司擁有強(qiáng)大的工程團(tuán)隊和專業(yè)的電子元器件采購團(tuán)隊，服務(wù)于
2018-01-03 10:49:41
需要多次過回流焊爐，則考慮在回流焊爐內(nèi)充人惰性氣體，降低氧化機(jī)會，提高焊接活性。一般使用的惰性氣體是氮氣。回流焊爐的焊接能力還需通過編輯回流焊爐的控制程序發(fā)揮。完成貼片的線路板在通過回流焊爐時，一
2018-09-14 11:27:37
：第一、選購，購買電磁爐是一定要選擇正規(guī)知名品牌，一般來說越是正規(guī)的電磁爐，其生產(chǎn)越嚴(yán)格，相對的電磁輻射越小;另外選擇鍋時，以鐵和剛制品為主，可減少其外泄。其次，在使用時盡量和電磁爐保持距離，不要靠得過近
2013-01-02 23:02:20
`保存期限3天`
2012-11-02 16:40:44
其他各種各樣少見的顏色。小編以前也拜訪過不少的線路板廠商，他們在做PCB加工的時候，不時會遇到這樣那樣的問題，而比較常碰到的其中一個就是線路板阻焊綠油掉落，那么線路板油墨脫落是什么原因引起的呢？線路板阻焊
2020-10-22 11:22:50
，又測量Q2基級在開機(jī)瞬間有3V電壓，然后又測量Q1基級卻有穩(wěn)定的電壓，懷疑Q1-Q2之間電路有問題，逐個拆開各個元件測量，拆到電阻R1測量時電阻是無窮大，明顯是電阻失效，換上新的電阻，焊好功率管試機(jī)故障排除修好后最后總結(jié)了一下經(jīng)驗，如果25N120管損壞，一定要檢查驅(qū)動電路各個元件正常后才能試機(jī)
2016-11-05 22:23:11
蘇州（太倉、昆山）有沒有做PCB/SMT打樣、返修返焊的廠子？
2022-07-07 14:14:30
那個首先抱歉一下我是小白沒錢懸賞見諒一下，然后請問一下大佬們nrf24L01底部焊盤是否一定要接地，我畫板子的時候忘畫底部焊盤了，如果底部焊盤沒接地會有什么影響，謝謝
2020-07-15 06:57:47
初次使用ADXL345做傾斜角度檢測，一次性做了50塊板，發(fā)現(xiàn)有10塊板的輸出加速度值不對，是不是芯片的一致性不好？想請問一下ADXL345是否一定要先校準(zhǔn)才能使用？
如果是一定要先校準(zhǔn)，那使用上就太麻煩了，每塊芯片的校準(zhǔn)值都不一樣，校準(zhǔn)值還不能掉電保存。
2024-01-02 07:50:47
初次使用ADXL345做傾斜角度檢測，一次性做了50塊板，發(fā)現(xiàn)有10塊板的輸出加速度值不對，是不是芯片的一致性不好？想請問一下ADXL345是否一定要先校準(zhǔn)才能使用？如果是一定要先校準(zhǔn)，那使用上就太麻煩了，每塊芯片的校準(zhǔn)值都不一樣，校準(zhǔn)值還不能掉電保存。
2018-12-10 09:21:25
左老師：為什么在視頻中你說如果xTaskResumeAll()沒有做任務(wù)切換，那么也一定要調(diào)用portYIELD_WITHIN_API()做一次任務(wù)切換？為什么一定要做一次任務(wù)切換呢？
2020-07-15 08:03:46
請問用ELAN WICE軟件一定要配合仿真器才能調(diào)試軟件嗎？
2011-09-15 14:31:53
在過錫爐時加上防止PCB 板彎曲的壓條。5、 每一粒三極管必須在絲印上標(biāo)出e,c,b 腳. 6、需要過錫爐后才焊的元件,盤要開走錫位,向與過錫方向相反,度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM?！?
2011-08-05 11:13:35
限焊（該焊的地方一定要焊，不該焊的地方一點也不能粘錫）5、塞孔防患過孔塞孔的作用有哪些：1.防止PCB裸板加工時，過孔藏藥水，導(dǎo)致孔壁被腐蝕，出現(xiàn)品質(zhì)異常。2.防止出現(xiàn)外觀不良，導(dǎo)致過孔孔口出現(xiàn)假性露
2022-06-06 15:34:48
限焊（該焊的地方一定要焊，不該焊的地方一點也不能粘錫）5、塞孔防患過孔塞孔的作用有哪些：1.防止PCB裸板加工時，過孔藏藥水，導(dǎo)致孔壁被腐蝕，出現(xiàn)品質(zhì)異常。2.防止出現(xiàn)外觀不良，導(dǎo)致過孔孔口出現(xiàn)假性露
2022-06-13 16:31:15
怎樣做到SMT物料的先進(jìn)先出管理SMT工廠的物料周轉(zhuǎn)很快，很多工廠大部分的物料保存期間都不會超過1個星期。這樣不僅僅是出于資金周轉(zhuǎn)的考慮，還有一個原因是很多電子
2008-11-24 15:02:45
3927 無鉛工藝 實施的注意事項： 1、 焊膏使用和保存，嚴(yán)格按供應(yīng)商的要求執(zhí)行； 2、 對無鉛元件，要進(jìn)行可焊性檢驗，超過規(guī)定庫存期限，復(fù)檢合格后才能使用； 3、 由于無鉛焊接的抗拉
2011-06-21 17:49:51876 范圍請參考下述數(shù)據(jù)手冊的第七章） 新手冊給出了更多數(shù)據(jù)保存期限的測試條件。因為數(shù)據(jù)保存期限是一個非常重要的指標(biāo)，客戶需要了
2017-12-04 17:01:222705 烘烤可以消除PCB板的內(nèi)應(yīng)力，也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。經(jīng)過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。
2019-05-24 10:01:359853 PCBA是表面焊接好各種元器件的印刷線路板，較多人關(guān)注其長時間、高頻率運行的可靠性，間而需要了解其保存期限。一般情況下，PCBA保存期限為2~10年。
2019-10-01 17:17:0010810 大家有什么重要數(shù)據(jù)想要保存的嗎？如果你需要容量大、速度快以及保存期超長的備份方式，那可以試試索尼日前發(fā)布的第三代“光驅(qū)”，單盒容量達(dá)到了5.5TB，數(shù)據(jù)能保存100年不壞。
2019-11-26 09:15:342210 PCBA印刷線路板在加工完成后，由于材料的選擇、加工工藝、所處環(huán)境的不同，會有不同的保存期限，一般是2-10年。
2020-02-05 10:54:543609 焊墊氧化后將造成焊錫不良，最終可能導(dǎo)致功能失效或掉件風(fēng)險。電路板不同的表面處理對于抗氧化的效果會不一樣，原則上ENIG要求要在12個月內(nèi)用完，而OSP則要求要在六個月內(nèi)用完，建議依照PCB板廠的保存期限（shelflife）以確保品質(zhì)。
2020-06-17 10:47:493387 焊墊氧化后將造成焊錫不良，最終可能導(dǎo)致功能失效或掉件風(fēng)險。電路板不同的表面處理對于抗氧化的效果會不一樣，原則上ENIG要求要在12個月內(nèi)用完，而OSP則要求要在六個月內(nèi)用完，建議依照PCB板廠的保存期限（shelflife）以確保品質(zhì)。
2020-06-27 13:22:004462 PCB完工后，有一個保質(zhì)期，如果超過了這個保質(zhì)期，就要對PCB進(jìn)行烘烤，否則PCB在SMT上線生產(chǎn)時容易出現(xiàn)爆板問題。PCB的保存時間以及烘烤PCB的溫度和時間都是有行業(yè)規(guī)范的。
2020-07-12 11:42:599889 中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是擺放，一疊最多數(shù)量40片，直立式數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）
2022-09-07 09:54:06944 PCB烘烤的程序其實還蠻麻煩的，烘烤時必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中，然后要用超過100℃的溫度來烘烤，但是溫度又不能太高，免得烘烤期間水蒸氣過度膨脹反而把PCB給撐爆。
2023-04-04 10:15:20877 尤其PCB的Z方向最為脆弱，有些時候可能會將PCB的層與層之間的導(dǎo)通孔(via)拉斷，有時則可能造成PCB的層間分離，更嚴(yán)重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨脹、爆板等現(xiàn)象；
2023-04-04 10:13:33337 PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子。 另外，PCB生產(chǎn)出來擺放一段時間后也有機(jī)會吸收到環(huán)境中的水氣，而水則是造成PCB
2023-04-10 09:37:37364 PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子。 ? 另外，PCB生產(chǎn)出來擺放一段時間后也有機(jī)會吸收到環(huán)境中的水氣，而水則是造成
2023-04-15 19:08:141027 PCB在制造完成之后，都有一個保質(zhì)期，超過這個保質(zhì)期就需要對PCB進(jìn)行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線生產(chǎn)時，產(chǎn)生PCB爆板的問題。PCB的保存時間，以及使用工業(yè)烘烤箱烘烤PCB的溫度和時間都是
2023-03-06 14:55:081103 
錫膏是電子元器件生產(chǎn)加工中必不可少的一種材料，它能夠保護(hù)電路板焊點并降低焊接溫度，使得電子元器件更加堅固和穩(wěn)定。但是，與其它材料一樣，錫膏也有保存期限。那么一般保存期限是多久呢，下面錫膏廠家說一下
2023-04-18 15:35:441261 
錫膏是電子組裝行業(yè)中不可缺少的一種焊接材料，在smt貼片加工中扮演著非常重要的角色，主要作用是依附在pcb焊盤上，通過一系列加工操作，實現(xiàn)將元器件與pcb焊盤連接。在使用之前要遵循相關(guān)的要求，下面
2023-05-12 16:10:23678 
PCB在制造完成之后都有一個保質(zhì)期，超過這個保質(zhì)期就需要對PCB進(jìn)行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線生產(chǎn)時，產(chǎn)生PCB爆板的問題。 一、PCB管控的行業(yè)規(guī)范 1、PCB拆封與儲存 （1）PCB
2023-07-13 10:20:331704 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工使用過期PCB電路板的危害都有哪些?pcb超期使用風(fēng)險。PCB板也有保質(zhì)期，拆真空包裝后要及時進(jìn)行加工，不能久放，超過PCB板廠的保存期限進(jìn)行
2023-07-24 09:36:43793 在說到SMT貼片加工時為何要對PCB進(jìn)行烘烤之前，了解過的朋友肯定都知道，特殊板材除外；一般PCB在貼片前都會在烤箱中烘烤。這是為了什么？
2023-10-23 12:28:31728 ，以提高貼片效果和可靠性。下面將詳細(xì)介紹為什么需要在貼片前對PCB進(jìn)行烘烤。 首先，烘烤能夠有效地去除PCB上的水分。在PCB制造過程中，由于環(huán)境濕度、材料存儲等原因，PCB上會吸附一定量的水分。當(dāng)電子元器件進(jìn)行貼片之前，如果PCB上的水分沒有被
2024-01-23 13:52:58673 PCB設(shè)計的這16個原則你一定要知道
2024-03-12 11:19:24338
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